JP2016164293A - 導電性ペースト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂の表面が銀で被覆された球状の銀被覆樹脂と扁平状の銀粒子とを導電性フィラーとして含み、銀被覆樹脂と銀粒子の質量比が95:5〜5:95の範囲であり、導電性フィラーの含有割合が70〜90質量%であり、銀被覆樹脂の平均粒径が0.6〜6.0μmの範囲であり、銀粒子の平均粒径が5.5μm以下であり、銀被覆樹脂の比重が1.4〜6.0の範囲であり、銀被覆樹脂に占める銀被覆層の銀の割合が20〜90質量%である導電性ペーストである。
【選択図】なし
Description
先ず、塩化第一錫20gと、濃度が35%の塩酸20cm3を、容量1dm3のメスフラスコを用いて水で1dm3に希釈(メスアップ)し、25℃に保温した。この水溶液に、平均粒径が2.0μmであり、かつ粒径の変動係数が2%のアクリル樹脂50gを添加して、5時間撹拌し、その後、アクリル樹脂を濾別して水洗することにより前処理を行った。
次に、上記前処理により表面に錫被覆層が形成されたアクリル樹脂に、無電解めっきにより銀被覆層を形成するため、水2dm3に、エチレンジアミン四酢酸四ナトリウム(錯化剤)450g、水酸化ナトリウム172g、37%濃度のホルマリン(還元剤)168cm3を溶解し、錯化剤及び還元剤を含む水溶液を作製した。また、硝酸銀183g、25%濃度のアンモニア水183cm3、水366cm3を混合し、硝酸銀を含む水溶液を作製した。
以下の表1に示すように、銀被覆樹脂と銀粒子の割合を変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性ペーストを調製した。
平均粒径が5.0μm、粒径の変動係数が2.5%のフェノール樹脂を用い、かつ前処理、無電解めっきの際の条件を変更して得られた、以下の表1に示す平均粒径が6.0μmの球状の銀被覆樹脂を導電性フィラーとして用いたこと、及び銀被覆樹脂と銀粒子の割合を変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性ペーストを調製した。
平均粒径が5.0μm、粒径の変動係数が3%のポリスチレン樹脂を用い、かつ前処理、無電解めっきの際の条件を変更して得られた、以下の表1に示す平均粒径が5.3μmの球状の銀被覆樹脂を導電性フィラーとして用いたこと、及び銀被覆樹脂と銀粒子の割合を変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性ペーストを調製した。
平均粒径が2.0μm、粒径の変動係数が4.5%のシリコーン樹脂を用い、かつ前処理、無電解めっきの際の条件を変更して得られた、以下の表1に示す平均粒径が2.3μmの球状の銀被覆樹脂を導電性フィラーとして用いたこと、及び銀被覆樹脂と銀粒子の割合を変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性ペーストを調製した。
平均粒径が5.0μm、粒径の変動係数が3%のポリアミド樹脂を用い、かつ前処理、無電解めっきの際の条件を変更して得られた、以下の表1に示す平均粒径が5.3μmの球状の銀被覆樹脂を導電性フィラーとして用いたこと、及び銀被覆樹脂と銀粒子の割合を変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性ペーストを調製した。
平均粒径が3.0μm、粒径の変動係数が3%のPTFE樹脂を用い、かつ前処理、無電解めっきの際の条件を変更して得られた、以下の表1に示す平均粒径が3.3μmの球状の銀被覆樹脂を導電性フィラーとして用いたこと、及び銀被覆樹脂と銀粒子の割合を変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性ペーストを調製した。
平均粒径が0.5μm、粒径の変動係数が6%のアクリル樹脂を用い、かつ前処理、無電解めっきの際の条件を変更して得られた、以下の表1に示す平均粒径が0.6μmの球状の銀被覆樹脂を導電性フィラーとして用いたこと以外は、実施例1と同様にして、導電性ペーストを調製した。
以下の表1に示す平均粒径の銀粒子を導電性フィラーとして用いたこと、及び銀被覆樹脂と銀粒子の割合を変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性ペーストを調製した。なお、使用した銀粒子のアスペクト比(長辺/短辺)は10.0であった。
実施例1と同じ、平均粒径が2.0μm、粒径の変動係数が2%のアクリル樹脂を用い、かつ前処理、無電解めっきの際の条件を変更して得られた、以下の表1に示す平均粒径が2.5μmの球状の銀被覆樹脂を導電性フィラーとして用いたこと、及び銀被覆樹脂と銀粒子の割合を変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性ペーストを調製した。
実施例1と同じ、平均粒径が2.0μm、粒径の変動係数が2%のアクリル樹脂を用い、かつ前処理、無電解めっきの際の条件を変更して得られた、以下の表1に示す平均粒径が2.3μmの球状の銀被覆樹脂を導電性フィラーとして用いたこと、以下の表1に示す平均粒径の銀粒子を導電性フィラーとして用いたこと、及び銀被覆樹脂と銀粒子の割合を変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性ペーストを調製した。
以下の表1に示すように、銀被覆樹脂と銀粒子の割合を変更したこと以外は、実施例11と同様にして、導電性ペーストを調製した。
以下の表1に示すように、銀被覆樹脂と銀粒子の割合を変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性ペーストを調製した。
平均粒径が5.9μm、粒径の変動係数が5%のアクリル樹脂を用い、かつ前処理、無電解めっきの際の条件を変更して得られた、以下の表1に示す平均粒径が6.0μmの球状の銀被覆樹脂を導電性フィラーとして用いたこと、及び銀被覆樹脂と銀粒子の割合を変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性ペーストを調製した。
以下の表1に示すように、銀被覆樹脂と銀粒子の割合を変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性ペーストを調製した。
以下の表1に示すように、調製後のペースト中に含まれる導電性フィラーの割合を変更したこと以外は、実施例3と同様にして、導電性ペーストを調製した。なお、比較例3,4では、導電性ペーストを調製する際、上述の混合物中の成分比を変更するとともに、比較例3では、導電性フィラーと樹脂成分の質量比が69:10になるように、また比較例4では、91:3になるように調製した。
平均粒径が0.40μm、粒径の変動係数が6%のアクリル樹脂を用い、かつ前処理、無電解めっきの際の条件を変更して得られた、以下の表1に示す平均粒径が0.45μmの球状の銀被覆樹脂を導電性フィラーとして用いたこと以外は、実施例3と同様にして、導電性ペーストを調製した。
平均粒径が6.0μm、粒径の変動係数が5%のアクリル樹脂を用い、かつ前処理、無電解めっきの際の条件を変更して得られた、以下の表1に示す平均粒径が6.5μmの球状の銀被覆樹脂を導電性フィラーとして用いたこと以外は、実施例3と同様にして、導電性ペーストを調製した。
以下の表1に示す平均粒径の銀粒子を導電性フィラーとして用いたこと以外は、実施例3と同様にして、導電性ペーストを調製した。なお、使用した銀粒子のアスペクト比(長辺/短辺)は3であった。
平均粒径が5.9μm、粒径の変動係数が5%のアクリル樹脂を用い、かつ前処理、無電解めっきの際の条件を変更して得られた、以下の表1に示す平均粒径が6.0μmの球状の銀被覆樹脂を導電性フィラーとして用いたこと、銀被覆樹脂と銀粒子の割合を変更したこと及び調製後のペースト中に含まれる導電性フィラーの割合を変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性ペーストを調製した。
平均粒径が2.0μm、粒径の変動係数が2%のアクリル樹脂を用い、かつ前処理、無電解めっきの際の条件を変更して得られた、以下の表1に示す平均粒径が2.6μmの球状の銀被覆樹脂を導電性フィラーとして用いたこと以外は、実施例3と同様にして、導電性ペーストを調製した。
導電性フィラーとして銀被覆樹脂を使用せず、以下の表1に示す銀粒子を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、導電性ペーストを調製した。
実施例1〜15及び比較例1〜11で調製した導電性ペーストについて、以下の方法により、スクリーン印刷性を評価した。また、実施例1〜15及び比較例1〜11で調製した導電性ペーストを用いて電極を形成し、導電性(比抵抗)についての評価を行った。これらの結果を、以下の表1に示す。
Claims (4)
- 樹脂の表面が銀で被覆された球状の銀被覆樹脂と扁平状の銀粒子とを導電性フィラーとして含み、
前記銀被覆樹脂と前記銀粒子の質量比が95:5〜5:95の範囲であり、
前記導電性フィラーの含有割合が70〜90質量%であり、
前記銀被覆樹脂の平均粒径が0.6〜6.0μmの範囲であり、
前記銀粒子の平均粒径が5.5μm以下であり、
前記銀被覆樹脂の比重が1.4〜6.0の範囲であり、
前記銀被覆樹脂に占める銀被覆層の銀の割合が20〜90質量%である導電性ペースト。 - 前記銀被覆樹脂と前記銀粒子の質量比が85:15〜20:80である請求項1記載の導電性ペースト。
- 前記銀被覆樹脂の樹脂材質が、アクリル、フェノール、ポリスチレン、シリコーン、ポリアミド及びPTFEからなる群より選ばれた1種又は2種以上である請求項1又は2記載の導電性ペースト。
- 前記導電性フィラー以外に、エポキシ樹脂と、硬化剤と、溶剤とを更に含む請求項1ないし3いずれか1項に記載の導電性ペースト。
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