JP2016121774A - 液体封入式防振装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】外嵌部材およびダイヤフラムの位置精度の向上を図ることができる液体封入式防振装置防振装置を提供すること。
【解決手段】外嵌部材11は、介在部10bを介在させた状態で仕切部材20に外嵌されるところ、その介在部10bが一定の厚み寸法とされるので、第2取付部材3に縮径加工が施される際に、外嵌部材11が仕切部材20から抜け出る方向へ変位することを抑制できる。よって、仕切部材20に対して外嵌部材11が偏心や傾斜することを抑制して、外嵌部材11及びダイヤフラム10の位置精度の向上を図ることができる。
【選択図】図2

Description

本発明は液体封入式防振装置に関し、特に、外嵌部材およびダイヤフラムの位置精度の向上を図ることができる液体封入式防振装置に関するものである。
従来より、自動車に使用される液体封入式防振装置として、第1取付部材および筒状の第2取付部材と、それら第1取付部材および第2取付部材を連結すると共にゴム状弾性体から構成される防振基体と、その防振基体との間に液体封入室を形成すると共にゴム状弾性体から構成されるダイヤフラムと、前記液体封入室を仕切る仕切部材と、その仕切部材により仕切られた液体封入室間を連通させるオリフィスとを備えた液体封入式防振装置が知られている。
特許文献1には、ダイヤフラムの外縁部が、仕切部材の外径よりも大きな内径の筒状のダイヤフラム金具(外嵌部材)に加硫接着(連結)され、仕切部材との間にダイヤフラムを介在させた状態でダイヤフラム金具が外嵌されると共に、第2取付部材が縮径加工される技術が開示される。
特開2014−85003号公報(例えば、段落0043、第1図など)
しかしながら、上述した従来の技術では、ダイヤフラムの仕切部材とダイヤフラム金具(外嵌部材)との間に介在される部分の内周面がテーパ状に傾斜して形成されると共に、そのテーパに対応するテーパ角度で仕切部材の外周面がテーパ状に傾斜して形成されるので、第2取付部材に縮径加工が施される際に、テーパ面の作用により、ダイヤフラム金具が仕切部材から抜け出る方向へ変位しやすい。即ち、仕切部材に対するダイヤフラム金具の偏心や傾斜が生じやすく、ダイヤフラム金具およびダイヤフラムの位置精度が悪いという問題点があった。
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、外嵌部材およびダイヤフラムの位置精度の向上を図ることができる液体封入式防振装置を提供することを目的としている。
課題を解決するための手段および発明の効果
請求項1記載の液体封入式防振装置によれば、外嵌部材は、介在部を介在させた状態で仕切部材に外嵌されるところ、その介在部が一定の厚み寸法とされるので、第2取付部材に縮径加工が施される際に、外嵌部材が仕切部材から抜け出る方向へ変位することを抑制できる。よって、仕切部材に対して外嵌部材が偏心や傾斜することを抑制して、外嵌部材およびダイヤフラムの位置精度の向上を図ることができる。
また、仕切部材は、外周面から径方向外側に突出すると共に外嵌された外嵌部材の軸方向端面が当接される突出部を備えるので、仕切部材に対する外嵌部材の位置決めを行うことができ、仕切部材に対する外嵌部材の傾きを抑制できる。よって、仕切部材に対して外嵌部材が傾いた状態で、第2取付部材が縮径加工されることを抑制でき、外嵌部材およびダイヤフラムの位置精度の向上を図ることができる。
請求項2記載の液体封入式防振装置によれば、請求項1記載の液体封入式防振装置の奏する効果に加え、仕切部材の外周面または介在部の一方には、凹部が凹設されるので、その分、仕切部材の外周面と介在部の内周面との接触面積または面圧を小さくできる。その結果、仕切部材に外嵌部材をスムーズに外嵌できる。
また、凹部は、周方向に分散配置されるので、介在部の変形を利用して、仕切部材に対する外嵌部材の径方向の相対変位を許容しやすくできる。即ち、第2取付部材の縮径加工の際に、仕切部材に対する外嵌部材の偏心を吸収でき、外嵌部材およびダイヤフラムの位置精度の向上を図ることができる。
請求項3記載の液体封入式防振装置によれば、請求項2記載の液体封入式防振装置の奏する効果に加え、凹部は、介在部の内周面に凹設されるので、かかる凹部を加硫金型による型成形により形成できるので、製造コストの削減を図ることができる。
請求項4記載の液体封入式防振装置によれば、請求項1から3のいずれかに記載の液体封入式防振装置の奏する効果に加え、外嵌部材の外径寸法が、仕切部材の前記突出部における外径寸法と同一の寸法または小さい寸法に設定されるので、突出部の突出先端面よりも外嵌部材の外周面が径方向外側に突出されることを抑制できる。これにより、外嵌部材が外嵌された仕切部材を第2取付部材の内部に挿入する際に、その挿入方向と反対方向への抵抗が膜部から外嵌部材へ作用して、位置ずれが生じることを抑制できる。よって、仕切部材に対する外嵌部材の位置精度の向上を図ることができる。
請求項5記載の液体封入式防振装置によれば、請求項1から4のいずれかに記載の液体封入式防振装置の奏する効果に加え、仕切部材の外周面または介在部の内周面の少なくとも一方には、仕切部材に対して外嵌部材が突出部から離間する方向へ変位することを抑制する抑制手段が形成されるので、外嵌部材が仕切部材から抜け出る方向へ変位することを抑制できる。よって、第2取付部材に縮径加工が施される際に、仕切部材に対して外嵌部材が傾斜することを抑制して、外嵌部材およびダイヤフラムの位置精度の向上を図ることができる。
第1実施形態における液体封入式防振装置の軸方向断面図である。 (a)は、成形体の分解軸方向断面図であり、図2(b)は、成形体の軸方向断面図である。 (a)は、縮径加工前の液体封入式防振装置の部分拡大分解軸方向断面図であり、(b)は、縮径加工前の液体封入式防振装置の部分拡大軸方向断面図である。 (a)は、第2実施形態における仕切部材の底面図であり、(b)は、第3実施形態におけるダイヤフラムの上面斜視図である。 (a)は、第4実施形態における成形体の部分拡大軸方向断面図であり、(b)は、第5実施形態における成形体の部分拡大軸方向断面図である。 (a)は、第6実施形態における成形体の部分拡大軸方向断面図であり、(b)は、第7実施形態における成形体の部分拡大軸方向断面図である。
以下、本発明の好ましい実施の形態について、添付図面を参照して説明する。図1は、本発明の第1実施形態における液体封入式防振装置1の軸方向断面図である。なお、軸方向断面図とは、軸中心を含む平面で軸方向に切断した断面図である。
図1に示すように液体封入式防振装置1は、自動車のエンジン等のパワーユニット(図示せず)に取り付けられる第1取付部材2と、ブラケットを介して車体フレーム(図示せず)に取り付けられる筒状の第2取付部材3と、第1取付部材2及び第2取付部材3とを連結すると共にゴム状弾性体から構成される防振基体4とを備えている。
図1に示すように、第1取付部材2は、金属材料により形成され、上面にボルト孔2aが設けられる。ボルト孔2aに、パワーユニットのブラケットに取り付けられたボルト(図示せず)が締結されることで、第1取付部材2が振動発生源に取付られる。
第2取付部材3は、金属材料により、筒状に形成され、ブラケットを介して車体フレーム側(図示せず)に取り付けられる。第2取付部材3の軸方向他側(図1下側)端面には、径方向内側に向かって折曲したかしめ部3aが形成される。図1に示す製品状態(縮径加工後)では、かしめ部3aの屈曲先端面の直径は、後述する外嵌部材11の外径よりも小さく形成される。
防振基体4は円錐台状に形成され、上端部が第1取付部材2の外周面に、下端部が第2取付部材3の上側内周面にそれぞれ加硫接着される。防振基体4の下面側には、上窄まりの中空部が形成され、防振基体4の下端部には、第2取付部材3の内周面を覆うゴム膜4aが段部4bに連設される。
ゴム膜4aは、後述する成形体1aを内部に挟持する部分であり、第2取付部材3の軸方向他側(図1下側)の内周面に一定の厚みで配設される。
段部4bは、後述する成形体1aをゴム膜4aの内部に挿入した際にストッパ面となる部分であり、防振基体4とゴム膜4aとを連結すると共に、ゴム膜4aよりも径方向内側に厚みを備えて形成される。また、ゴム膜4aとの連結部分では、径方向(図1左右方向)に平面となる端面が形成される。
第2取付部材3の内周面を覆うゴム膜4aの内面には、軸方向一側(図1上側)に仕切部材20が配置されると共に、軸方向他側(図1下側)にダイヤフラム10が配置され、防振基体4とダイヤフラム10との間に液体封入室6が形成される。
仕切部材20は、液体封入室6を防振基体4側の第1室6aとダイヤフラム側の第2室6bとに仕切るようにゴム膜4aの内周面に配置され、第1室6aと第2室6bとを連通させるオリフィスを備える。
仕切部材20は、軸方向に2分割して形成されており、軸方向一側(図1上側)に配置される第1部材21と、軸方向他側(図1下側)に配置される第2部材22とを軸方向に組み合わせて形成される。また、仕切部材20は、第1部材21と第2部材22との間に円形に形成されたメンブレン部材23を介設する。
ダイヤフラム10は、軸方向に弛みをもった薄肉の弾性ゴム膜によって形成されると共に、軸方向視円形状に形成される。ダイヤフラム10の軸方向中央部には、軸方向に貫通した開口10bが形成され、その開口10bにエアポート30が挿入される。
ここで、図2を参照して、成形体1aについて説明する。図2(a)は、成形体1aの分解軸方向断面図であり、図2(b)は、成形体1aの軸方向断面図である。成形体1aは、仕切部材20、ダイヤフラム10及びエアポート30を主に備えて形成される。
図2(a)及び図2(b)に示すように、仕切部材20の第1部材21は、略矩形状の断面を周方向に連続した軸方向視円形状に形成され、略中央部に軸方向に貫通する貫通孔21aが形成される。また、径方向外側の外周面には、軸方向両端から径方向外側に突出すると共に周方向に連続する突壁21bが形成される。
第2部材22は、略矩形状の断面を周方向に連続した軸方向視円形状に形成され、軸方向視した中央部に軸方向に貫通する貫通孔22aが形成される。また、径方向外側の外周面には、軸方向略中央から径方向外側に突出すると共に、周方向に連続する突出部22bが形成される。
なお、以下の実施形態で説明する第1部材21及び第2部材22の外径とは、突壁21b及び突出部22bを除いた外径とする。
メンブレン部材23は、上述したように軸方向視円形状に形成され、第1部材21及び第2部材22の軸中心に配置されると共に、外縁部分が第1部材21及び第2部材22に挟持される。
ダイヤフラム10は、その外縁部に外嵌部材11の内周面に一定の厚み寸法で配設される介在部10bを備える。介在部10bは、内径が第2部材22の突出部22bよりも軸方向他側(図2(a)及び図2(b)下側)の外径よりも小さく形成されると共に、外嵌部材11の内周面に加硫接着される。即ち、介在部10bは、所定の圧入代を持って形成される。
外嵌部材11は、金属材料から形成される筒状の部材であり、軸方向に所定の幅を有すると共に、その内径が第2部材22の外径よりも大きく形成される。また、外嵌部持11の外径は、突壁21bの先端面の外径と略同一に形成される。外嵌部材11は、第2部材22(仕切部材20)の軸方向他側(図2(a)及び図2(b)下側)に介在部10bを介して外嵌(圧入)されると共に、軸方向一側(図2(a)及び図2(b)上側)の端面が、第2部材22の突出部22bと当接する。
エアポート30は、外形が円柱状に形成される部分と、軸方向略中央位置で径方向に円盤状に拡大した拡大部31とを備えて形成される。また、軸芯には、軸方向に貫通した通気口32が形成される。エアポート30の軸方向一側(図2(a)及び図2(b)上側)の円柱部分の外径は、第1部材21の貫通孔21aの内径よりも若干小さく形成される。
ここで、仕切部材20、ダイヤフラム10及びエアポート30の組み立て方法を説明する。初めに、ダイヤフラム10と仕切部材20との組み立て方法を説明する。上述したように、介在部10bの内径が、第2部材22の突出部22よりも軸方向他側(図2(a)及び図2(b)下側)の外径よりも若干小さく形成されるので、外嵌部材11を第2部材22(仕切部材20)に介在部10bを間に介して外嵌(圧入)する。これにより、外嵌部材11に加硫接着されたダイヤフラム10と仕切部材20とを組み立てることができる。
また、この場合、外嵌部材11の軸方向一側(図2(a)及び図2(b)上側)の端面は、第2部材22の突出部22bの軸方向他側(図2(a)及び図2(b)下側)の端面と当接するので、仕切部材20に対して外嵌部材11を軸方向に位置決めできる。よって、仕切部材20に対する外嵌部材11の傾きを抑制できる。
次に、エアポート30と仕切部材20との組み立て方法を説明する。上述したように、エアポート30の円柱部分の外径は、貫通孔22aの内径よりも若干小さく形成されているので、貫通孔22aの内部にエアポート30の軸方向一側(図2(a)及び図2(b)上側)を内嵌(圧入)することで、エアポート30と仕切部材20とを組み立てることができる。
この場合、エアポート30の拡大部31は、第2部材22との間にダイヤフラム10の内縁部を挟持する。即ち、エアポート30を組み付けると共に、ダイヤフラム10の内縁部の固定ができる。これにより、図2(b)に示す成形体1aを形成することができる。
次に、図3を参照して、第2取付部材3に成形体1aを組み付ける方法を説明する。図3(a)は、縮径加工前の液体封入式防振装置1の部分拡大分解軸方向断面図であり、図3(b)は、縮径加工前の液体封入式防振装置1の部分拡大軸方向断面図である。
図3(a)に示すように、縮径加工前のゴム膜4aの内径寸法W1は、成形体1aの外径寸法W2と略同一の寸法に設定される。よって、成形体1aをゴム膜4aの内周面に挿入することができる(W1=W2)。
図3(b)に示すように、ゴム膜4aの内部に成形体1aを挿入すると、段部4bの軸方向他側(図3(a)及び図3(b)下側)の端面に、成形体1aの軸方向一側(図3(a)及び図3(b)上側)の端面を当接できる。これにより、成形体1aの軸方向の位置決めをすることができる。
最後に、膜部4aの内周面に成形体1aを挿入した状態で、第2取付部材3の下方部分(図3(a)及び(b)下側)を縮径加工して、膜部4aの内径を小さくする。即ち、膜部4aの内径を成形体1aの外径(外嵌部材11の外径)寸法W2よりも小さくする。これにより、膜部4aが外嵌部材11、第1部材21の突壁21b及び第2部材22の突出部22bの外周面と密着することができ、成形体1aを膜部4aの弾性力で挟持して保持できる。その結果、液体封入式防振装置1(図1参照)を製造することができる。
また、第2取付部材3の下端側(図3(a)及び(b)下側)を縮径加工した際に、かしめ部3aの屈曲先端面の直径を、外嵌部材11の外径よりも小さくすることができるので、成形体1aが第2取付部材3の内面から抜け出ること抑制できる。
ここで、本実施形態では、介在部10bが一定の厚みで形成され、外嵌部材11を第2部材22に介在部10bを間に介して外嵌(圧入)するので、第2取付部材3に縮径加工がされる際に、外嵌部材11が仕切部材20から抜け出る方向へ変位することを抑制できる。よって、仕切部材20に対して外嵌部材11が偏心や傾斜することを抑制して、外嵌部材11及びダイヤフラム10の位置精度の向上を図ることができる。
また、外嵌部材11の軸方向一側端面(図3(a)及び図3(b)上側)の端面が、第2部材22の突出部22bの軸方向他側(図3(a)及び図3(b)下側)の端面と当接するので、第2取付部材3に縮径加工がされる際に、仕切部材20に対して外嵌部材11が傾斜することを抑制できる。その結果、外嵌部材11及びダイヤフラム10の位置精度の向上を図ることができる。
さらに、膜部4aが、第2取付部材3の軸方向他側(図3(a)及び図3(b)下側)の端面まで形成され、第2取付部材3を縮径加工した際に、膜部4aが、第2部材22(仕切部材20)の突出部22bの外周面と外嵌部材11の外周面とに密着されるので、仕切部材20と外嵌部材11との間(外嵌した面)を液密にシールすることができる。
さらに、仕切部材20と外嵌部材11とが外嵌(圧入)した面には、介在部10bが介在するので、第2取付部材3を縮径加工すると共に、外嵌部材11の径方向外側の面を内側に向けて押圧することで、介在部10bを仕切部材20の側面に押圧して、仕切部材20と外嵌部材11との間(外嵌した面)を液密にシールすることができる。
次に、図4(a)を参照して第2実施形態について説明する。第1実施形態では、仕切部材20の第2部材22の外周面が軸方向視円形状に連続して形成される場合を説明したが、第2実施形態では、仕切部材220の第2部材222の外周面に、径方向内側に向かって凹となる凹部222aが凹設される。
図4(a)は、第2実施形態における仕切部材220の底面図である。なお、第1実施形態と同一の部分には同一の符号を付して以下の説明を省略する。
図4(a)に示すように、第2実施形態における仕切部材220の第2部材222は、突出部22bよりも軸方向他側(図4(a)紙面手前側)の外径が、介在部10bの内径よりも若干大きい円形状に形成されると共に、径方向内側に向かって凹となる凹部222aが、周方向に分散して複数形成される。
凹部222aは、軸方向視略半円状に湾曲して形成されると共に、第2部材222の軸方向他側(図4(a)紙面手前側)の端面から突出部22bの軸方向他側の端面まで凹設される。これにより、外嵌部材11を仕切部材220(第2部材222)に介在部10bを介して外嵌(圧入)する際に、介在部10bと仕切部材220との接触面積を小さくできるので、その分、挿入に掛かる力を小さくすることができる。その結果、仕切部材220に外嵌部材11をスムーズに外嵌(圧入)できる。なお、第2実施形態では凹部222aが、周方向に11箇所形成される。
また、凹部222aは、周方向に分散配置されるので、介在部10bの弾性変形を利用して、仕切部材220に対する外嵌部材11の径方向の相対変位を許容しやすくできる。即ち、第2取付部材3の縮径加工の際に、仕切部材20に対する外嵌部材11の偏心を吸収でき、外嵌部材11及びダイヤフラム10の位置精度の向上を図ることができる。
次に、図4(b)を参照して第3実施形態について説明する。第1実施形態では、介在部10bが一定の厚みで形成される場合を説明したが、第3実施形態では、介在部310bの内周面に凹部310cが形成される。
図4(b)は、第3実施形態におけるダイヤフラム310の上面斜視図である。なお、第1実施形態と同一の部分には同一の符号を付して以下の説明を省略する。
図4(b)に示すように、凹部310cは、介在部310bの内周面を径方向外側に向かって凹設する部位であり、後述する突設部310b1が突設していない介在部310bの内周面に周方向に分散して複数形成される。
一方、凹部310cにより凹設されていない介在部310bの内周面には、径方向内側に向かって凸となる上面視略半円状に湾曲した突設部310b1が周方向に分散配置される。突設部310b1の突出先端をそれぞれ連ねて形成される仮想円は、第2部材22の突出部22bよりも軸方向他側の外径よりも若干小さく形成される。
これにより、仕切部材320の外周面と介在部の内周面との接触面積または面圧を小さくできる。その結果、仕切部材20に外嵌部材11をスムーズに外嵌(圧入)できる。
また、凹部310cは、周方向に分散配置されるので、介在部310bの変形を利用して、仕切部材320に対する外嵌部材11の径方向の相対変位を許容し易くできる。即ち、第2取付部材3の縮径加工の際に、仕切部材320に対する外嵌部材11の偏心を吸収でき、外嵌部材11及びダイヤフラム10の位置精度の向上を図ることができる。
なお、この場合、凹部310cは、介在部310bの内周面に凹設される。よって、かかる凹部310cを加硫金型による型成形により形成できるので、製造コストの削減を図ることができる。
即ち、第2実施形態の凹部222aは、その形状が複雑となり型成形のみでは形成困難なために別工程(削り出し工程)が必要となるところ、第3実施形態の凹部310cは、成形金型の抜き取り方向に沿って成形でき、型成形のみの工程で凹部310cを形成できるので製造コストの削減を図ることができる。
次に、図5(a)を参照して第4実施形態について説明する。第1実施形態では、仕切部材20の軸方向略中央位置から径方向に突出する突出部22bが形成される場合を説明したが、第4実施形態では、突出部22bとは別に突部422cが形成される。
図5(a)は、第4実施形態における成形体1aの部分拡大軸方向断面図である。なお、第1実施形態と同一の部分には同一の符号を付して以下の説明を省略する。
図5(a)に示すように、第4実施形態における仕切部材420の第2部材422は、軸方向他側(図5(a)下側)端面から径方向外側に突出する突部422cが周方向に連続して形成される。
突部422cは、介在部10bの径方向の厚み寸法よりも小さな突出寸法で形成されると共に、突出先端の断面形状が略半円状に湾曲して形成される。
これにより、仕切部材420に外嵌部材11が介在部10bを間に介して外嵌(圧入)されると、突部422cが介在部10bに食い込むことで、介在部10b及び突部422cの間の面圧を高くすることができる。よって、外嵌部材11が仕切部材420から抜け出ることを抑制でき、その結果、第2取付部材3が縮径加工される際に、仕切部材420に対して外嵌部材11が傾斜することを抑制して、外嵌部材11及びダイヤフラム10の位置精度の向上を図ることができる。
次に、図5(b)を参照して、第5実施形態について説明する。第1実施形態では、介在部10bが、一定の厚みで形成される場合を説明したが、第5実施形態では、介在部10bが径方向内側に突出する突部510cを備える。
図5(b)は、第5実施形態における成形体1aの部分拡大軸方向断面図である。なお、第1実施形態と同一の部分には同一の符号を付して以下の説明を省略する。
図5(b)に示すように、第5実施形態における介在部10bには、軸方向一側(図5(b)上側)の端部から径方向内側に突出する突部510cが形成される。
突部510cは、突出先端の軸方向断面が略半円状に湾曲して形成されると共に、周方向に連なって形成される。また、突部510cと対向する仕切部材520(第2部材522)の外周面には、突部510cと略同一の形状に凹んだ凹部522dが凹設される。
これにより、仕切部材520に外嵌部材11が介在部10bを間に介して外嵌(圧入)されると、突部510cが、仕切部材522(第2部材522)の凹部522dに嵌合されることで、外筒部材11が仕切部材520から抜け出ることを抑制することができる。
その結果、第2取付部材3が縮径加工される際に、仕切部材520に対して、外嵌部材11が傾斜することを抑制して、外嵌部材11及びダイヤフラム10の位置精度の向上を図ることができる。
次に、図6(a)を参照して、第6実施形態について説明する。第1実施形態では、仕切部材20(第2部材22)の突出部22bよりも軸方向他側(図6(a)下側)の外径が、一定に形成される場合を説明したが、第6実施形態では、仕切部材620(第2部材622)の突出部22bよりも軸方向他側(図6(a)下側)の外径が軸方向他側に向かって大きく形成される。
図6(a)は、第6実施形態における成形体1aの部分拡大軸方向断面図である。なお、第1実施形態と同一の部分には同一の符号を付して以下の説明を省略する。
図6(a)に示すように、第6実施形態の仕切部材620(第2部材622)は、突出部22bよりも軸方向他側(図6(a)下側)の外径が軸方向他側に向かって大きくなる円錐台形に形成される。またた、軸方向他側の外径は、介在部10bの外径(外嵌部材11との加硫接着面)よりも小さく形成される。
これにより、仕切部材620(第2部材622)に外嵌部材11が介在部10bを間に介して外嵌(圧入)されると、仕切部材620の突出部22bよりも軸方向他側(図6(a)下側)の面を介在部10bに食い込ませることができるので、外嵌部材11が仕切部材520から抜け出ることを抑制することができる。その結果、第2取付部材3が縮径加工される際に、仕切部材620に対して、外嵌部材11傾斜することを抑制して、外嵌部材11及びダイヤフラム10の位置精度の向上を図ることができる。
次に、図6(b)を参照して、第7実施形態について説明する。第1実施形態では、外嵌部材11の外径が仕切部材20(第2部材22)の突出部22aの突出先端面の外径よりも大きく形成される場合を説明したが、第7実施形態では、外嵌部材11の外径が仕切部材720(第2部材722)の突出部22aの突出先端面の外径よりも小さく形成される。
図6(b)は、第7実施形態における成形体1aの部分拡大軸方向断面図である。なお、第1実施形態と同一の部分には同一の符号を付して以下の説明を省略する。
図6(b)に示すように、第7実施形態における仕切部材720の第2部材722は、突出部722bが第1実施形態の突出部22bよりも径方向外側に大きく形成され、その突出先端の外径が外嵌部材11の外径よりも大きく形成される。即ち、外嵌部材11の厚み寸法が、突出部722bの突出寸法よりも大きい寸法に設定される。よって、外嵌部材11の外周面が、突出部722bの突出先端よりも径方向内側に位置する。
これにより、成形体1a(外嵌部材11が外嵌(圧入)された仕切部材720)を第2取付部材3の内部に挿入する際に、その挿入方向と反対方向への抵抗が膜部4aから外嵌部材11へ作用して、仕切部材720に対して外嵌部材11が位置ずれすることを抑制できる。
即ち、外嵌部材11が突出部722bの先端よりも外側に位置する場合、第2取付部材3の内面に加硫接着されたゴム膜4aの内周面と外嵌部材11の外面側の角部とが、突出部22bよりも先に接触しやすいところ、第7実施形態によれば、外嵌部材11の外周面が、突出部722bの先端よりも径方向内側に位置するので、ゴム膜4aの内周面と外嵌部材11の外周面とが接触しにくくできる。よって、仕切部材720に対する外嵌部材11の位置精度の向上を図ることができる。
以上、実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。
上記各実施形態では、仕切部材20,220,420,520,620,720及び外嵌部材11が金属材料で形成される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、仕切部材20,220,420,520,620,720及び外嵌部材11の両方もしくはどちらか一方が可撓性材料から形成されるものであってもよい。
上記各実施形態では、突出部22bが、周方向に連続して形成される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、周方向に所定の間隔を備えて複数個所から径方向外側に突出するものであってもよい。
この場合、少なくとも3箇所以上の突出部を備えることが好ましい。突出部22bは、外嵌部材11の軸方向の位置決めとなるところ、2箇所もしくは1箇所の位置決めでは正確に位置決めできない。そのため、少なくとも3箇所の突出部が形成されることで、外嵌部材11の軸方向の位置決め精度を向上することができる。
上記第7実施形態では、外嵌部材11の外周面が、突出部22b,722bの先端よりも径方向内側に位置する場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、外嵌部材11の外径が突出部22b,722bの先端の外径と同一であってもよい。
この場合、第7実施形態の奏する効果に加え、径方向と突出部22b,722bの先端面と外嵌部材11の外周面との外径が一致するので、第2取付部材3を縮径加工した際に、膜部4aが、突出部22b,722bと外嵌部材11と密着する密着性を向上することができる。その結果、仕切部材20と外嵌部材11との間(外嵌面)を液密にするシール性を向上できる。
1 液体封入式防振装置
2 第1取付部材
3 第2取付部材
4 防振基体
4a 膜部
10 ダイヤフラム
10b 介在部
6 液体封入室
6a 第1室
6b 第2室
20,220,320,420,520 仕切部材
11 外嵌部材
22b,722b 突出部
222a,310c 凹部

Claims (5)

  1. 第1取付部材と、筒状の第2取付部材と、前記第1取付部材および前記第2取付部材とを連結すると共にゴム状弾性体から構成される防振基体と、前記防振基体との間に液体封入室を形成すると共にゴム状弾性体から構成されるダイヤフラムと、前記液体封入室を前記防振基体側の第1室および前記ダイヤフラム側の第2室に仕切る仕切部材と、前記第1室および第2室を連通させるオリフィスとを備えた液体封入式防振装置において、
    前記仕切部材に外嵌される筒状の外嵌部材と、その外嵌部材の内周面に一定の厚み寸法で配設されると共に前記ダイヤフラムの外縁部に連なりゴム状弾性体から形成される介在部とを備え、
    前記外嵌部材は、前記介在部を介在させた状態で前記仕切部材に外嵌され、
    前記仕切部材は、外周面から径方向外側に突出すると共に外嵌された前記外嵌部材の軸方向端面が当接される突出部を備えると共に、前記外嵌部材が外嵌される領域が円柱状に形成され、
    前記仕切部材に前記外嵌部材が外嵌された状態で、前記第2取付部材に縮径加工が施されることを特徴とする液体封入式防振装置。
  2. 前記仕切部材の外周面または前記介在部の内周面の一方には、凹部が凹設されると共に、前記凹部は、周方向に分散配置されることを特徴とする請求項1記載の液体封入式防振装置。
  3. 前記凹部は、前記介在部の内周面に凹設されることを特徴とする請求項2記載の液体封入式防振装置。
  4. 前記防振基体に連なると共に前記第2取付部材の内周面に配設されゴム状弾性体から構成される膜部を備え、
    前記外嵌部材の外径寸法は、前記仕切部材の前記突出部における外径寸法と同一の寸法または小さい寸法に設定されることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の液体封入式防振装置。
  5. 前記仕切部材の外周面または前記介在部の内周面の少なくとも一方には、前記仕切部材に対して前記外嵌部材が前記突出部から離間する方向へ変位することを抑制する抑制手段が形成されることを特徴とする請求項1から4いずれかに記載の液体封入式防振装置。
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