JP2016100553A - 電子装置 - Google Patents
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Description
1 基板
111 主面
112 裏面
14 素子配置用凹部
142 素子配置用凹部底面
141 素子配置用凹部第1側面
143 素子配置用凹部中間面
144 素子配置用凹部第2側面
17 貫通孔
171 貫通孔内面
3 導電層
31 シード層
32 メッキ層
33 素子配置用凹部パッド
34 裏面側パッド
35 貫通孔内面導電部
36 補助貫通孔封鎖部
2 絶縁層
21 凹部内面絶縁部
211 補助貫通孔
22 貫通孔内面絶縁部
23 補助貫通孔内面絶縁部
24 裏面側絶縁部
41 裏面側絶縁膜
51 裏面電極パッド
6 封止樹脂部
61 第1封止樹脂部
62 第2封止樹脂部
71 電子素子
72 電子素子
Claims (25)
- 厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有し、半導体材料よりなる基板と、
前記基板に配置された電子素子と、
前記電子素子に導通する導電層と、を備え、
前記基板には、前記主面から凹む素子配置用凹部と、当該素子配置用凹部から前記裏面に貫通する貫通孔が形成されており、
前記素子配置用凹部には、前記電子素子が配置されており、
前記貫通孔は、貫通孔内面を有し、
前記導電層は、前記貫通孔内面を介して前記素子配置用凹部から前記裏面にわたって、形成されている、電子装置。 - 前記素子配置用凹部は、前記厚さ方向のうちの一方である第1厚さ方向を向く素子配置用凹部底面を有し、
前記素子配置用凹部底面には、前記電子素子が配置されている、請求項1に記載の電子装置。 - 前記素子配置用凹部底面は、前記厚さ方向に直交する面である、請求項2に記載の電子装置。
- 前記基板に形成された絶縁層を更に備え、前記絶縁層は、前記導電層と前記基板との間に介在している、請求項1ないし3のいずれかに記載の電子装置。
- 前記絶縁層は、SiO2あるいはSiNよりなる、請求項4に記載の電子装置。
- 前記絶縁層は、前記素子配置用凹部の内面に形成された凹部内面絶縁部を含む、請求項4または5に記載の電子装置。
- 前記絶縁層は、前記貫通孔の内面に形成された貫通孔内面絶縁部を含む、請求項6に記載の電子装置。
- 前記貫通孔は、前記主面側から前記裏面側に向かうほど断面寸法が大である、請求項7に記載の電子装置。
- 前記凹部内面絶縁部は、厚さ方向視において前記貫通孔の前記主面側端縁と位置する補助貫通孔を有する、請求項8に記載の電子装置。
- 前記補助貫通孔は、前記厚さ方向において断面形状が一定である、請求項9に記載の電子装置。
- 前記絶縁層は、前記補助貫通孔の内面に形成され、且つ前記貫通孔内面絶縁部に繋がる補助貫通孔内面絶縁部を含む、請求項10に記載の電子装置。
- 前記導電層は、前記素子配置用凹部において前記補助貫通孔を塞ぐ補助貫通孔封鎖部を含む、請求項9ないし11のいずれかに記載の電子装置。
- 前記導電層は、少なくとも一部が前記貫通孔内面絶縁部に形成されており、且つ前記補助貫通孔封鎖部と接する貫通孔内面導電部を含む、請求項12に記載の電子装置。
- 前記貫通孔は、前記主面側から前記裏面側に向かうほど断面寸法が小である、請求項7に記載の電子装置。
- 前記導電層は、前記素子配置用凹部に形成された複数の素子配置用凹部パッドと、前記裏面側に形成された複数の裏面側パッドと、前記複数の素子配置用凹部パッドおよび前記複数の裏面側パッドとを各別に導通させ、且つ前記貫通孔を通じて前記素子配置用凹部および前記裏面にわたって形成された複数の貫通孔内面導電部を含む、請求項7に記載の電子装置。
- 前記絶縁層は、裏面側絶縁部を含み、前記裏面側絶縁部の少なくとも一部は、前記基板の前記裏面に形成されている、請求項4に記載の電子装置。
- 少なくとも一部が前記裏面に形成された裏面側絶縁膜を更に備え、
前記裏面側絶縁膜は、前記貫通孔内に形成された部位を有しており、
前記導電層は、前記裏面側絶縁膜と前記基板との間に介在している、請求項16に記載の電子装置。 - 前記裏面に形成された裏面電極パッドを更に備え、
前記裏面電極パッドは、前記導電層に接しており、且つ、前記電子素子に導通している、請求項17に記載の電子装置。 - 前記導電層は、シード層と、メッキ層と、を含み、前記シード層は、前記基板と前記メッキ層との間に介在している、請求項1ないし18のいずれかに記載の電子装置。
- 前記素子配置用凹部に充填され、前記電子素子を覆う封止樹脂部を更に備える、請求項1ないし19のいずれかに記載の電子装置。
- 前記貫通孔の個数は、複数である、請求項1ないし20のいずれかに記載の電子装置。
- 前記基板は、半導体材料の単結晶よりなる、請求項1ないし21のいずれかに記載の電子装置。
- 前記半導体材料は、Siである、請求項22に記載の電子装置。
- 前記主面および前記裏面は、前記基板の厚さ方向に直交し、且つ、平坦である、請求項23に記載の電子装置。
- 前記主面は、(100)面である、請求項24に記載の電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014238585A JP2016100553A (ja) | 2014-11-26 | 2014-11-26 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014238585A JP2016100553A (ja) | 2014-11-26 | 2014-11-26 | 電子装置 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019131365A Division JP6730495B2 (ja) | 2019-07-16 | 2019-07-16 | 電子装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016100553A true JP2016100553A (ja) | 2016-05-30 |
Family
ID=56078119
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014238585A Pending JP2016100553A (ja) | 2014-11-26 | 2014-11-26 | 電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016100553A (ja) |
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- 2014-11-26 JP JP2014238585A patent/JP2016100553A/ja active Pending
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