JP2016072578A - リードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】所定位置にリードフレームの表面形状と同じ形状でめっき部を形成し、めっきが必要な部分に金属板の素材表面が露出することを防止し、且つめっきエリアがデザインよりもが狭くなることがないリードフレームの製造方法を提供する。
【解決手段】金属板１０の略全面にめっき層３０を形成する工程と、めっき層３０上に所定のリードフレーム形状のエッチングマスク４１を形成する工程と、エッチングマスク４１で覆われていない領域のめっき層３０を除去する工程と、めっき層３０の除去により露出した金属板１０にエッチング処理を施して所定のリードフレーム形状に加工する工程と、所定のリードフレーム形状に加工された金属板１０の表面の外周縁よりも外側に突出しているめっき層のバリを除去する工程と、エッチングマスク４１を除去する工程と、を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、リードフレームの製造方法に関する。

半導体素子を実装するリードフレームは、パッド部及びリード部等からなる所定のパターンで形成されており、その表面の所定の部位にはＡｕやＡｇ等のめっきが施されている。このような部分めっきリードフレームを製造する方法としては、金属板をプレス加工やエッチング加工により所定の形状に形成した後、必要な箇所にめっきを施すことが行われている。

リードフレームにめっきを形成する手段としては、めっきが必要な箇所（めっき形成領域）が開口しているめっき用マスクをリードフレームの表面に押圧した状態でめっきを施す方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。例えば、特許文献１に記載の方法では、金属材料の表面をゴムなどの弾性体からなるメカマスクで覆い、金属材料に向けてめっき液を噴射し、メカマスクで覆われていない領域に貴金属めっき層を形成する。金属材料の背面にはバックアップ材をあてがい、背面にめっき液が漏れるのを防ぐことで、必要な箇所にのみめっきが形成された部分めっきリードフレームを製造することができる。

また、金属板の所定めっき形成領域に先にめっきを施した後、プレス加工やエッチング加工を行うことにより、部分めっきリードフレームを製造する方法も知られている（例えば、特許文献２参照）。例えば、特許文献２に記載の方法では、めっきが形成された部分を含めて打抜きを行うことによって、リードフレームの側面や裏面にめっきが形成されず、必要な箇所にのみめっきが形成された部分めっきリードフレームを製造することができる。

特許第３４１９３７０号公報 特開平０４−２６８０９０号公報

しかしながら、金属板にめっきを施した後にエッチング加工を行う場合には、めっき形成用のマスクと、次にリードフレーム形状にエッチング加工をするためのレジストパターンとの間で位置ズレが生じやすいことから、形成されたリードフレームのめっき位置が所定のめっき形成領域からずれた状態になり易いという問題があった。めっきの位置ずれが生じたリードフレームは、一部がリードフレーム表面の外周縁からはみ出しためっきバリが発生するとともに、めっきが形成されていない金属板の露出エリアが広くなり、めっきエリアがデザインよりも狭くなる不具合が発生することが多かった。

かかる問題を解決するための対策として、リードフレーム表面へのめっき形成領域を本来よりも狭い範囲とすること、即ち、形成すべきリードフレーム表面形状の外周縁よりも内側の領域内にめっきを形成する方法が提案された。しかしながら、この方法でも、前述したパターンのズレによって、めっきバリの発生と、めっきエリアがデザインよりも狭くなるという不良発生を完全に解消することはできなかった。

そこで、本発明は、所定位置にリードフレームの表面形状と同じ形状でめっき部を形成することができるため、めっきが必要な部分に金属板の素材表面が露出することを防止でき、且つめっきバリの発生がなく、めっきエリアがデザインよりもが狭くなることがない部分めっきリードフレームの製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の一態様に係るリードフレームの製造方法は、金属板の略全面にめっき層を形成する工程と、
該めっき層上に所定のリードフレーム形状のエッチングマスクを形成する工程と、
該エッチングマスクで覆われていない領域の前記めっき層を除去する工程と、
前記めっき層の除去により露出した前記金属板にエッチング処理を施して前記所定のリードフレーム形状に加工する工程と、
前記所定のリードフレーム形状に加工された前記金属板の表面の外周縁よりも外側に突出している前記めっき層のバリを除去する工程と、
前記エッチングマスクを除去する工程と、を有する。

本発明によれば、所定位置にリードフレームの表面形状と同じ形状でめっき部を形成することができ、従って、めっきが必要な部分に金属板表面が露出しておらず、且つめっきバリの発生がなく、めっきエリアがデザインよりもが狭くなることがない部分めっきリードフレームを提供することができる。

本発明の実施形態に係るリードフレームの製造方法の一例の前半の工程を示した図である。図１（ａ）は、本発明の実施形態に係るリードフレームの製造方法のメカマスク押圧工程の一例を示した図である。図１（ｂ）は、めっき層形成工程の一例を示した図である。図１（ｃ）は、メガマスク脱離工程の一例を示した図である。図１（ｄ）は、フォトレジスト層形成工程の一例を示した図である。図１（ｅ）は、エッチングマスク形成工程の一例を示した図である。 本発明の実施形態に係るリードフレームの製造方法の一例の後半の工程を示した図である。図２（ａ）は、めっき層除去工程の一例を示した図である。図２（ｂ）は、エッチング工程の一例を示した図である。図２（ｃ）は、バリ除去工程の一例を示した図である。図２（ｄ）は、エッチングマスク剥離工程の一例を示した図である。 従来から行われていた比較例に係るリードフレームの製造方法の一例の前半の工程を示した図である。図３（ａ）は、第１のフォトレジスト層形成工程の一例を示した図である図３（ｂ）は、めっきマスク形成工程の一例を示した図である。図３（ｃ）は、めっき層形成工程の一例を示した図である。図３（ｄ）は、めっきマスク除去工程の一例を示した図である。 従来から行われていた比較例に係るリードフレームの製造方法の一例の後半の工程を示した図である。図４（ａ）は、第２のフォトレジスト層形成工程の一例を示した図である。図４（ｂ）は、エッチングマスク形成工程の一例を示した図である。図４（ｃ）は、エッチング工程の一例を示した図である。図４（ｄ）は、エッチングマスク剥離工程の一例を示した図である。

以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態の説明を行う。

本発明の実施形態に係る部分めっきが施されたリードフレームの製造方法は、リードフレームを製造すべき金属板の表面上に部分めっきが本来必要な箇所よりも広い領域に、メカマスクを用いてＡｇめっきを形成し（第１工程）、次に、製品パターンを形成する上で障害になる金属板表面上のＡｇ被膜を剥離し（第２工程）、その金属板をエッチングしてリードフレームの製品パターンに加工し（第３工程）、その後、リードフレームの表面外周縁より外側に突き出ている突出めっきバリを除去する（第４工程）、主要４工程から構成される。

図１は、本発明の実施形態に係るリードフレームの製造方法の一例の前半の工程を示した図である。図１において、リードフレームの製造方法は、リードフレームの側断面図を用いて示されている。

図１（ａ）は、本発明の実施形態に係るリードフレームの製造方法のメカマスク押圧工程の一例を示した図である。メカマスク押圧工程では、金属板１０の一方の面の全面を覆うように、メカマスク２０が押圧される。金属板１０は、リードフレームを構成する金属材料であり、用途に応じて種々の材料を選択してよいが、例えば、銅材又は銅合金材からなる金属板１０を用いてもよい。金属板１０の両面について、特に表面と裏面は存在しないが、便宜上、以後、図１（ａ）における上側の面を表面１１、下側の面を裏面１２と表現してもよいこととする。よって、メガマスク押圧工程では、金属板１０の裏面１２を覆うようにメガマスク２０が押圧されている。

メガマスク２０は、種々の材料から構成されてよいが、例えば、ゴム等の弾性体から構成されてもよい。メガマスク２０がゴム製の場合、種々のゴムを用いることができるが、例えば、シリコンゴムを用いるようにしてもよい。弾性体からなるメガマスク２０を金属板１０の裏面１２に押圧することにより、金属板１０の裏面１２にメガマスク２０を密着させた状態で、隙間なく裏面１２を覆うことができる。

なお、金属板１０の表面１１にも２箇所にメガマスク２０が設けられているが、これは、裏面１２を覆うメガマスク２０を押圧する際、押圧面である裏面１２の反対面に支持点が無いと、メガマスク２０を押圧することができないため、裏面１２からの押圧力を支持するために表面１１の２箇所にもメガマスク２０が設けられている。

図１（ｂ）は、めっき層形成工程の一例を示した図である。めっき層形成工程では、メガマスク２０で金属板１０の裏面１２を覆った状態で、金属板１０に電気めっきが施され、メガマスク２０で覆われていない金属板１０が露出した領域の表面１１上に、めっき層３０が形成される。

めっき層３０は、用途に応じて金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）等、種々の金属材料で形成されてよいが、例えば、銀めっき層３０が形成されてもよい。めっき層３０は、後にワイヤボンディング等によりワイヤが接続される端子となり得る領域であるので、ワイヤの接続が容易な金属材料から構成されることが好ましい。以後、めっき層３０が銀めっき層である場合を例に挙げて説明し、必要に応じてめっき層３０を銀めっき層３０と呼んでもよいこととする。但し、上述のように、めっき層３０に用いられる金属材料は、銀に限定されるものではない。

図１（ｃ）は、メガマスク脱離工程の一例を示した図である。メガマスク脱離工程では、押圧していたメガマスク２０が金属板１０の表面１１及び裏面１２から取り外され、脱離される。図１（ｃ）に示すように、メガマスク２０を脱離した後は、金属板１０の表面１１にのみめっき層３０が形成され、メガマスク２０で覆われていた裏面１２にはめっき層３０は形成されておらず、金属板１０の裏面１２が露出した状態である。

図１（ｄ）は、フォトレジスト層形成工程の一例を示した図である。フォトレジスト形成工程では、めっき層３０が表面１１に形成された金属板１０の両面１１、１２に、フォトレジスト層４０が形成される。これにより、金属板１０の両面１１、１２は、フォトレジスト層４０で覆われる。なお、金属板１０の表面１１は、めっき層３０を介してフォトレジスト層４０に覆われ、裏面１２は直接フォトレジスト層４０に覆われることになる。なお、フォトレジスト層４０を形成するフォトレジストは、露光、現像によりパターニングが可能な種々のフォトレジストが用いられてよい。

図１（ｅ）は、エッチングマスク形成工程の一例を示した図である。エッチングマスク形成工程においては、金属板１０の両面に形成されたフォトレジスト層４０が、露光及び現像により所定のレジストパターンにパターニングされ、エッチングマスク４１が形成される。なお、エッチングマスク４１は、金属板１０を所定のリードフレーム形状に加工するべく、金属板１０を残す必要がある領域にフォトレジスト層４０を残し、金属板１０を除去する必要がある領域ではフォトレジスト層４０を除去するようにパターニングされて形成される。最終的に、金属板１０の両面１１、１２からエッチング加工を行って不要部分を除去するので、表面１１と裏面１２に形成されるエッチングマスク４１は、ほぼ同一形状にパターン形成される。

エッチングマスク４１を形成した後は、表面１１側は、エッチングマスク４１で覆われていない領域にはめっき層３０が露出し、裏面１２側は、エッチングマスク４１で覆われていない領域には金属板１０の裏面１２が露出する。但し、表面１１側においても、メガマスク２０で覆われていた箇所は、めっき層３０ではなく金属板１０の表面１１が露出することになる。

なお、露光は、レーザが照射される一般的な露光により行われてよく、現像は、所定の現像液に露光後の金属板１０を浸漬してフォトレジスト層４０の不要部分を溶解除去する一般的な現像により行われてよい。

図２は、本発明の実施形態に係るリードフレームの製造方法の一例の後半の工程を示した図である。図１と同様、図２においても、リードフレームの製造方法は、リードフレームの側断面図を用いて示されている。また、図１で示した構成要素と同一の構成要素には、同一の参照符号を付し、その説明を省略する。

図２（ａ）は、めっき層除去工程の一例を示した図である。めっき層除去工程では、エッチングマスク４１に覆われていない領域にあるめっき層３０が除去される。めっき層３０の除去は、種々の方法により行われてよいが、例えば、所定の銀剥離剤（例えば、メルデックス株式会社製：アグリップ９４０）を用いて、めっき層３０を剥離除去、より正確には溶解除去する方法で行ってもよい。金属板１０の表面１１の略全面に形成されためっき層３０を溶解除去していくので、最初からパターン形成されためっき層を溶解除去する場合と異なり、エッジの側面部分が削れ過ぎるといったエッジ効果的な現象は無く、めっき層３０が削れ過ぎる加工とはならず、むしろエッチングマスク４１との境界部分は、溶解除去であるので、垂直に削れるというよりは、ややエッチングマスク４１より内側の露出部分に銀が残り気味の加工となる。

めっき層除去工程が終了すると、図２（ａ）に示すように、エッチングマスク４１に覆われていない領域のめっき層３０が除去され、金属板１０の表面１１が露出する。これにより、エッチングマスク４１で覆われていない領域には、金属板１０の表面１１及び裏面１２が露出した状態となる。

なお、めっき層３０の除去は、例えば所定の銀剥離剤に金属板１０を浸漬することにより行われてよいが、銀剥離剤は銀の剥離除去にのみ有効であり、銅を溶解する作用は無いので、エッチングマスク４１の形成時に露出している金属板１０の表面１１及び裏面１２の領域は、銀の溶解除去時には何ら影響を受けず、溶解されない。

図２（ｂ）は、エッチング工程の一例を示した図である。エッチング工程においては、金属板１０の表面１１及び裏面１２のエッチングマスク４１で覆われていない領域がエッチング処理され、上下を貫通するように除去される。図２（ｂ）に示すように、金属板１０のエッチングマスク４１で覆われた領域は柱のようになって残るが、エッチングマスク４１で覆われていない領域は食刻作用により除去される。

なお、エッチング処理は、金属板１０を貫通するように不要部分を除去できれば、種々の方法により行われてよいが、例えば、エッチング液をスプレーノズルで両面から噴霧供給することにより行ってもよい。エッチング液、液温、スプレーの圧力等も、用途に応じて種々の設定としてよいが、例えば、液温７０℃前後、比重１．４７の塩化第二鉄（ＦｅＣｌ_２）溶液をエッチング液として用い、搖動するスプレーノズルにより０．３ＭＰａ前後の設定圧力としてエッチングを行ってもよい。その他、エッチング液に金属板１０を浸漬させる浸漬式のエッチング等、用途に応じて種々のエッチング方法を用いてよい。

なお、図２（ｂ）に示すように、エッチング後の金属板１０は、所定の形状を有するリードフレームとなる。また、エッチング処理は、縦方向だけではなく横方向にも食刻作用が進行してしまうので、金属板１０の表面１１は、めっき層３０よりもやや内側に削れた状態となってしまう。

図２（ｃ）は、バリ除去工程の一例を示した図である。バリ除去工程においては、エッチング後にめっき層３０が金属板１０の表面１１よりも外側に突出してバリ３１となった部分を除去する。これにより、金属板１０の表面１１の外周縁と同じ外周縁を有するようにめっき層３０の外周縁を加工することができる。

なお、バリ除去工程は、種々の方法により行われてよいが、例えば、めっき層除去工程で用いた銀剥離剤を用いて、銀めっき層３０のバリ３１を溶解除去してもよい。

また、バリ除去工程では、例えば、回転ブラシ等を用いて、機械的にバリ３１の除去を行ってもよい（図示せず）。この場合、回転ブラシをバリ３１に接触させ、回転ブラシを正転及び後転させることにより、バリ３１を機械的に折り曲げて除去することができる。

更に、銀剥離剤等による化学的なバリ３１の除去と、回転ブラシ等による機械的なバリ３１の除去を併用してもよい。バリ除去工程は、金属板１０の表面１１の外周縁から突出したバリ３１を除去することができれば、種々の方法を採用することができる。

また、バリ除去工程は、エッチングマスク４１を残した状態で行われるので、例えば、銀剥離剤を用いたバリ３１の除去を行う場合であっても、めっき層３０の表面に銀剥離剤の影響を与えることなく、バリ３１のみの除去を行うことができる。かかる点においても、本実施形態に係るリードフレームの製造方法は優れている。

図２（ｄ）は、エッチングマスク剥離工程の一例を示した図である。エッチングマスク剥離工程においては、エッチングマスク４１が剥離される。エッチングマスク４１を剥離すると、金属板１０の表面１１上にめっき層３０が形成されたリードフレームが完成するが、金属板１０の表面１１はめっき層３０に完全に覆われて露出しておらず、また、めっき層３０の余分なバリも存在しない。つまり、金属板１０の表面１１の形状とめっき層３０の形状が一致したリードフレームを得ることができる。

なお、エッチングマスク４１の除去は、種々の方法により行われてよいが、例えば、所定のフォトレジスト剥離液に金属板１０を浸漬させ、エッチングマスク４１を溶解除去することにより行ってもよい。

このように、本実施形態に係るリードフレームの製造方法によれば、リードフレーム形状をなす金属板１０の表面１１の外周縁に一致させてめっき層３０を形成することができ、金属板１０の表面１１の露出もなく、めっき層３０の余分なバリも存在しないリードフレームを得ることができる。

図３は、従来から行われていた比較例に係るリードフレームの製造方法の一例の前半の工程を示した図である。

図３（ａ）は、第１のフォトレジスト層形成工程の一例を示した図である。第１のフォトレジスト層形成工程では、金属板１１０の両面、即ち表面１１１及び裏面１１２にレジスト層１４０が形成される。これにより、金属板１１０の両面全体がフォトレジスト層１４０で覆われる。

図３（ｂ）は、めっきマスク形成工程の一例を示した図である。めっきマスク形成工程においては、金属板１１０の表面１１１上のめっき層を形成しようとする領域を開口させ、金属板１１の表面１１を露出させる。つまり、金属板１０の両面全体に形成されたフォトレジスト層１４０を、めっきマスクとしてパターニングする。図３（ｂ）に示すように、金属板１１０の表面１１１の所定領域にのみ開口１４２が形成され、裏面１１２はめっきマスク１４１で覆われたままの状態とされる。

図３（ｃ）は、めっき層形成工程の一例を示した図である。めっき層形成工程においては、めっきマスク１４１の開口１４２の領域にめっき層１３０が形成される。

図３（ｄ）は、めっきマスク除去工程の一例を示した図である。めっきマスク除去工程においては、めっきマスク１４１が剥離除去され、金属板１０の表面１１上に所定のパターン形状を有するめっき層１３０が形成されて残った状態となる。

このように、従来のリードフレームの製造方法では、まず、金属板１１０上に、所定のパターン形状を有するめっき層１３０が最初に形成される。

図４は、従来から行われていた比較例に係るリードフレームの製造方法の一例の後半の工程を示した図である。

図４（ａ）は、第２のフォトレジスト層形成工程の一例を示した図である。第２のフォトレジスト層形成工程では、めっき層１３０が形成された金属板１０の両面にフォトレジスト層１５０が形成される。なお、フォトレジスト層１５０は、第１のフォトレジスト層形成工程で用いられたフォトレジスト層１４０と同一であってもよいし、異なっていてもよい。

図４（ｂ）は、エッチングマスク形成工程の一例を示した図である。エッチングマスク形成工程では、加工しようとするリードフレーム形状に合わせて、金属板１１０を残したい領域にエッチングマスク１５１を残し、金属板１１０を除去したい領域に開口１５２を形成するように、フォトレジスト層１５０をパターニングしてエッチングマスク１５１を形成する。この時、めっき層１３０のバリの発生を防ぐため、めっき層１３０の側面も覆うように、めっき層１３０よりもやや広い領域を覆うようにエッチングマスク１５１が形成される。つまり、金属板１１０の表面１１１側は、めっき層１３０の側面も覆うため、ややめっき層１３０よりも外側部分の金属板１１０の表面１１１をも覆うようにエッチングマスク１５１が形成される。この工程により、金属板１１０のエッチングマスク１５１で覆われていない領域は露出する。

図４（ｃ）は、エッチング工程の一例を示した図である。エッチング工程においては、金属板１１０の両面１１１、１１２がエッチング処理され、エッチングマスク１５１で覆われていない領域が貫通するように金属板１１０が除去される。これにより、金属板１１０が所定のリードフレーム形状に加工される。

図４（ｄ）は、エッチングマスク剥離工程の一例を示した図である。エッチングマスク剥離工程では、エッチングマスク１５１が剥離除去され、めっき層１３０が表面１１１上に形成された金属板１１０がリードフレームとなる。しかしながら、上述のように、金属板１１０の表面１１１のめっき層１３０よりやや外側の領域もエッチングマスク１５１で覆われているので、エッチングマスク１５１で覆われていた領域の金属板１１０の表面１１１が露出してしまう。また、リードフレームを設計通りの寸法で形成すると、めっき層１３０の領域が元々の設計よりも狭くならざるを得ず、不良となるおそれがある。

このように、従来のリードフレームの製造方法では、めっき層１３０のパターンを形成してから金属板１１０のエッチングを行うため、金属板１１０の表面１１１上に形成されためっき層１３０が元々のデザインよりも小さくなるおそれがある。

一方、本実施形態に係るリードフレームの製造方法によれば、エッチングマスク４１を形成してから、めっき層３０のパターニングと金属板１０のエッチングを連続して行うため、めっき層３０の側面を覆うようにエッチングマスク４１を形成する必要が無い。つまり、リードフレームの設計に適合させてエッチングマスク４１を形成し、当該設計に適合させてめっき層３０も形成することができる。また、めっき層３０のバリ３１が発生しても、エッチング後にバリを除去する工程を設けているため、余分なバリ３１を除去し、リードフレームの外周縁と同一形状のめっき層３０を形成することができ、高品質なリードフレームを製造することができる。

次に、本発明の実施形態に係るリードフレームの製造方法を、比較例とともに実施した種々の実施例について説明する。

金属板として厚さが０．１５ｍｍの銅材を用いて、シリコンゴム製のメカマスクを押圧することにより片面に電気めっき法によって、Ａｇめっき処理を行った。このＡｇめっき浴は、ＡｇＣＮ：５０ｇ／ｌ、ＫＣＮ：１００ｇ／ｌ、Ｋ_２ＣＯ_３：３０ｇ／ｌから構成され、電流密度１Ａ／ｄｍ^２で電気めっき処理を行い、膜厚３μｍのＡｇめっき層を形成した。

次に、Ａｇめっきが形成された金属板の両面にドライフィルムレジスト（旭化成イーマテリアルズ株式会社：ＡＱ−２０５８）を貼り付け、レジスト層を形成し、リードフレームの形状が描画された上面側用と裏面側用のガラスマスクを用いて、露光を行い、現像を行って部分的にレジストを除去し、リードフレームの形状以外の不要な部分となるＡｇめっき層を露出させたレジストマスク（エッチングマスク）を形成した。

次に、Ａｇ剥離剤（メルテックス株式会社：アグリップ９４０）を用いて、レジストマスクから露出しているＡｇめっきを剥離した。このＡｇ剥離加工は、アグリップ９４０に材料をディップ浸漬して６０秒間の浸漬処理を行ない、リードフレームパターンを形成する上で不要となる部分の金属板面を露出させた。

次に、塩化第二鉄液を用いてスプレーエッチング加工を行い、リードフレームパターンの形成を行った。このエッチング加工は、液温７０℃、比重１．４７の塩化第二鉄液を用い、搖動するスプレーノズルによって０．３ＭＰａの設定圧力で噴射させ、約１６０秒間のエッチング処理を行い、金属板を貫通させてリードフレームを得た。

このリードフレームには、めっき層がリードフレーム表面形状の外周縁より約５μｍ程度外側に突出していた。

次に、回転ブラシを用いて正転と逆転を行うことにより両方向から外周縁より突出しているＡｇめっきバリをレジストマスクの一部と共に折り曲げ、折り曲げられてリードフレームに付着している突出めっきバリをエアブローにより分離除去した。

次に、金属板の両面に形成されているレジストマスクを３％の水酸化ナトリウム水溶液により剥離し、更に３％の硫酸による洗浄処理も行い、その後表面を乾燥させて、めっきが必要な部分に金属板素材面が露出することがなく且つ外周縁にめっきバリがなくめっきエリアにばらつきのない実施例１の部分Ａｇめっきが施されたリードフレームを得た。

実施例２に係るリードフレームの製造方法では、エッチング後に外周縁より突出しているＡｇめっきバリの除去を、Ａｇ剥離剤（メルテックス株式会社：アグリップ９４０）を用いて行ったことを除いて、実施例１で行ったのと同様の方法で実施例２のリードフレームを得た。なお、このＡｇめっきバリ取り加工は、アグリップ９４０に材料をディップ浸漬して６０秒間の浸漬処理を行ない、リードフレームパターン外周縁より突出しているＡｇめっきバリを溶解除去した。

めっき層上にレジストマスクがあることで、めっき面に剥離剤によるダメージを与えることなく処理をすることができる。

実施例２のリードフレームも、実施例１と同様に、めっきが必要な部分に金属板素材面が露出することがなく且つ外周縁にめっきバリがなくめっきエリアにばらつきのない仕上がりであった。
［比較例１］

金属板として厚さが０．１５０ｍｍの銅材を用いて、両面にドライフィルムレジスト（旭化成イーマテリアルズ株式会社：ＡＱ−２０５８）を貼り付け、レジスト層を形成した。

次に、めっき層を形成するためのパターンが形成された上面側用と裏面側用のガラスマスクを用いて、露光・現像を行うことで、めっきを形成する部分のレジスト層を除去して部分的に金属板の表面を露出させためっきマスクを形成した。

次に、電気めっき法によって、金属板表面の露出部分にＡｇめっきを形成した。このＡｇ電気めっき浴は、ＡｇＣＮ：５０ｇ／ｌ、ＫＣＮ：１００ｇ／ｌ、Ｋ_２ＣＯ_３：３０ｇ／ｌから構成され、電流密度を１Ａ／ｄｍ^２に設定して電気めっき処理を行い、膜厚３μｍのＡｇめっき層を得た。

次に、金属板の両面に形成されているめっきマスクを３％の水酸化ナトリウム水溶液により剥離し、更に３％の硫酸による洗浄処理を行なった。

次に、めっき層が形成された金属板の両面にドライフィルムレジスト（旭化成イーマテリアルズ株式会社：ＡＱ−４０９６）を貼り付け、レジスト層を形成し、リードフレームの形状が形成されたガラスマスクを用いて両面を露光し、現像を行ってエッチングマスクを形成した。

次に、塩化第二鉄液を用いてスプレーエッチング加工を行い、リードフレームの形成を行った。このエッチング加工は、液温７０℃、比重１．４７の塩化第二鉄液を用い、搖動するスプレーノズルによって０．３ＭＰａの設定圧力で噴射させ、約１６０秒間のエッチング処理を行なった。

次に、エッチング溶解面に付着した銅結晶をスプレー噴射による硫酸洗浄にて除去した後、水酸化ナトリウム水溶液を用いてエッチングマスクを剥離した。その後、硫酸による酸処理を行い、表面を乾燥させ、比較例１のリードフレームを得た。

比較例１のリードフレームは、形成すべきリードフレーム表面形状の外周縁よりも内側の領域内にめっきを形成する方法であり、めっきが必要な部分に金属板素材面が露出しており、且つパターンズレによって、めっきバリの発生と、めっきエリアがデザインよりも狭い箇所もありめっきエリアにばらつきが見られる仕上がりであった。
［比較例２］

比較例２に係るリードフレームの製造方法では、エッチング後に外周縁より突出しているＡｇめっきバリを、回転ブラシを用いて正転と逆転を行うことにより折り曲げ、更にエアブローにより分離除去したことを除いて、比較例１で行ったのと同様の方法で比較例２のリードフレームを得た。

比較例２のリードフレームには、めっきバリは存在しなかったが、めっきが必要な部分に金属板素材面が露出しており、且つパターンズレによって、めっきエリアにばらつきが認められた。

以上、本発明の好ましい実施形態及び実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施形態及び実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施形態及び実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。

１０ 金属板
１１ 表面
１２ 裏面
２０ メカマスク
３０ めっき層
３１ バリ
４０、１４０、１５０ フォトレジスト層
４１、１４１、１５１ レジストパターン

Claims (9)

1. 金属板の略全面にめっき層を形成する工程と、
   該めっき層上に所定のリードフレーム形状のエッチングマスクを形成する工程と、
   該エッチングマスクで覆われていない領域の前記めっき層を除去する工程と、
   前記めっき層の除去により露出した前記金属板にエッチング処理を施して前記所定のリードフレーム形状に加工する工程と、
   前記所定のリードフレーム形状に加工された前記金属板の表面の外周縁よりも外側に突出している前記めっき層のバリを除去する工程と、
   前記エッチングマスクを除去する工程と、を有するリードフレームの製造方法。
2. 前記めっき層を除去する工程で使用した剥離剤を用いて、前記めっき層のバリを除去する工程を行う請求項１または２に記載のリードフレームの製造方法。
3. 前記めっき層のバリを除去する工程は、回転ブラシを正転及び逆転させて前記バリに接触させることにより行う請求項１又は２に記載のリードフレームの製造方法。
4. 前記金属板は銅材又は銅合金材からなり、前記めっき層を形成する工程は、銅ストライクめっきを行った後に行われる請求項１乃至３のいずれか一項に記載のリードフレームの製造方法。
5. 前記エッチングマスクを形成する工程は、フォトレジストを全面に形成し、露光及び現像により前記フォトレジストのパターニングを行う工程を含む請求項１乃至４のいずれか一項に記載のリードフレームの製造方法。
6. 前記エッチング処理は、スプレー式のウェットエッチングにより行われる請求項１乃至５のいずれか一項に記載のリードフレームの製造方法。
7. 前記金属板の略全面に前記めっき層を形成する工程は、銀めっき層を形成する工程である請求項１乃至６のいずれか一項に記載のリードフレームの製造方法。
8. 前記めっき層は、前記金属板の一方の面にのみ形成され、
   前記金属板の他方の面には、前記金属板上に所定のリードフレーム形状のエッチングマスクを形成する工程と、
   前記前記金属板にエッチング処理を施して前記所定のリードフレーム形状に加工する工程と、
   前記エッチングマスクを除去する工程が行われる請求項１乃至７に記載のリードフレームの製造方法。
9. 前記金属板の略全面に前記めっき層を形成する工程は、前記他方の面に弾性体からなるメカマスクを押圧した状態で前記金属板に電気めっき処理を施すことにより行われる請求項８に記載のリードフレームの製造方法。

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