JP2016055637A - 3次元プリンター成形用フィラメント及び結晶性軟質樹脂成形体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
即ち、本発明の要旨は以下の[1]〜[11]の通りである。
10℃/分で昇温した際の融解ピーク温度(A)が120〜220℃
10℃/分で降温した際の結晶化ピーク温度(B)が60〜160℃
10℃/分で降温した際の結晶化ピークの半値温度幅が10〜30℃
融解ピーク温度(A)と結晶化ピーク温度(B)との差が40〜80℃
[3] フィラメント径が1.0〜5.0mmである、[1]又は[2]に記載の3次元プリンター成形用フィラメント。
[4] 前記ポリエステル系熱可塑性エラストマーが、ポリブチレンテレフタレート−ポリアルキレングリコールブロック共重合体である、[1]乃至[3]のいずれかに記載の3次元プリンター成形用フィラメント。
[6] [5]に記載の巻回体が収納された、3次元プリンター装着用のカートリッジ。
10℃/分で昇温した際の融解ピーク温度(A)が120〜220℃
10℃/分で降温した際の結晶化ピーク温度(B)が60〜160℃
10℃/分で降温した際の結晶化ピークの半値温度幅が10〜30℃
融解ピーク温度(A)と結晶化ピーク温度(B)との差が40〜80℃
[9] 前記3次元プリンターの押出ヘッドから吐出される溶融樹脂の温度が180〜250℃である、[7]又は[8]に記載の結晶性軟質樹脂成形体の製造方法。
[10] 前記3次元プリンターによる成形が熱溶解積層法によるものである、[7]乃至[9]のいずれかに記載の結晶性軟質樹脂成形体の製造方法。
[11] 前記3次元プリンターによる成形が、溶融樹脂を押出ヘッドから直径0.01〜1mmのストランド状に吐出することによってなされる、[7]乃至[10]のいずれかに記載の結晶性軟質樹脂成形体の製造方法。
本発明の3次元プリンター成形用フィラメントは、デュロD硬度(JIS K6253−1993)が40以下であり、かつ示差走査熱量計(DSC)によって測定される熱的特性が下記条件を満たすポリエステル系熱可塑性エラストマーからなる。
10℃/分で昇温した際の融解ピーク温度(A)が120〜220℃
10℃/分で降温した際の結晶化ピーク温度(B)が60〜160℃
10℃/分で降温した際の結晶化ピークの半値温度幅が10〜30℃
10℃/分で昇温した際の融解ピーク温度(A)が120〜220℃
10℃/分で降温した際の結晶化ピーク温度(B)が60〜160℃
10℃/分で降温した際の結晶化ピークの半値温度幅が10〜30℃
本発明に用いるポリエステル系熱可塑性エラストマーは、デュロD硬度(JIS K6253−1993)及びデュロA硬度(JIS K6253−1993)の少なくとも一方が測定可能であるものであり、デュロD硬度が40以下である。ここで、デュロ硬度はばねの先に備えられた押針を樹脂表面に押し当て、表示される数値により示され、押針の形状とばねの違いにより、デュロD硬度とデュロA硬度とに分けられる。デュロD硬度がより硬い領域に、デュロA硬度がより軟らかい領域に対して用いられ、デュロD硬度の値が小さい領域とデュロA硬度の値が大きい領域の硬度には重複する領域が存在する。
10℃/分で昇温した際の融解ピーク温度(A)が120〜220℃
10℃/分で降温した際の結晶化ピーク温度(B)が60〜160℃
10℃/分で降温した際の結晶化ピークの半値温度幅が10〜30℃
ここで、ポリエステル系熱可塑性エラストマーのMFRはJIS K7210−1999による測定温度230℃、荷重21.1Nの条件により測定される値である。
本発明の3次元プリンター成形用フィラメントは、前述のポリエステル系熱可塑性エラストマーを用いて製造されるものである。本発明の3次元プリンター成形用フィラメントの製造方法は特に制限されないが、前述のポリエステル系熱可塑性エラストマーを通常、押出成形等の公知の製造方法により成形する方法やポリエステル系熱可塑性エラストマーの製造時にそのままフィラメントとする方法等によって得ることができる。例えば、本発明の3次元プリンター成形用フィラメントを押出成形により得る場合、その温度条件は、通常80〜300℃、好ましくは100〜280℃である。
そのために、本発明の3次元プリンター成形用フィラメントは、ボビンに巻き取った巻回体として密封包装されているか、又は、巻回体がカートリッジに収納されていることが、長期保存、安定した繰り出し、湿気等の環境要因からの保護、捩れ防止等の観点から好ましい。カートリッジとしては、ボビンに巻き取った巻回体の他、内部に防湿材または吸湿剤を使用し、少なくともフィラメントを繰り出すオリフィス部以外が密封されている構造のものが挙げられる。
本発明の製造方法においては、前述のポリエステル系熱可塑性エラストマーを原料とし、該原料を3次元プリンターにより成形することにより結晶性軟質樹脂成形体を得る。3次元プリンターによる成形方法としては、例えば、熱溶解積層法(FAD法)、インクジェット方式、光造形方式、石膏パウダー積層方式等が挙げられる。本発明の製造方法はこれらのいずれの方法を用いてもよいが、これらの中でも熱溶解積層法を用いることが特に好ましい。以下、熱溶解積層法の場合を例示して説明する。
本発明の3次元プリンター成形用フィラメント、及び本発明の製法方法は、原料として前述のポリエステル系熱可塑性エラストマーを少なくとも用いるものであるが、本発明の効果を阻害しない範囲でその他の樹脂やゴム、添加剤、充填材等を適宜配合することができる。
本発明の結晶性軟質樹脂成形体は、軟質な質感、形状再現性、形状維持性、耐熱性等に優れたものである。このため、文房具;玩具;携帯電話やスマートフォン等のカバー;グリップ等の部品;学校教材、家電製品、OA機器の補修部品、自動車、オートバイ、自転車等の各種パーツ;建装材等の部材等の用途に好適に用いることができる。
原料樹脂としては以下のものを用いた。各原料樹脂の硬度及び熱的特性は、後述の評価方法に記載の方法で評価したものである。
・市販のポリブチレンテレフタレート(PBT)−ポリテトラメチレングリコール(PTMG)ブロック共重合体(1):
デュロD硬度28、融解ピーク温度(A)145℃、結晶化ピーク温度(B)78℃、結晶化ピークの半値幅14℃、融解ピーク温度(A)と結晶化ピーク温度(B)との差67℃、MFR28g/10分、PTMGユニットの数平均分子量2,000、PBTユニットの含有量26質量%、PTMGユニットの含有量74質量%。
・市販のポリブチレンテレフタレート(PBT)−ポリテトラメチレングリコール(PTMG)ブロック共重合体(2):
デュロD硬度33、融解ピーク温度(A)185℃、結晶化ピーク温度(B)138℃、結晶化ピークの半値幅15℃、融解ピーク温度(A)と結晶化ピーク温度(B)との差47℃、MFR30g/10分、PTMGユニットの数平均分子量2,000、PBTユニットの含有量37質量%、PTMGユニットの含有量63質量%。
・熱可塑性ウレタン樹脂繊維(米国FENNER DRIVES社製「NINJAFLEX(登録商標)」):
デュロD硬度30であり、DSCによる融解ピーク温度(A)及び結晶化ピーク温度(B)観測されず。
・エチレン−オクテン共重合エラストマー(DOW社製「エンゲージ(登録商標)8400」):
デュロD硬度20、MFR36g/10分、融解ピーク温度(A)63℃、結晶化ピーク温度(B)43℃、結晶化ピークの半値幅3℃、融解ピーク温度(A)と結晶化ピーク温度(B)との差20℃。
原料樹脂の硬度及び熱的特性と、成形時の造形性、得られた成形体の耐熱性は以下の方法で評価した。
各原料樹脂について、デュロD硬度(JIS K6253−1993)を測定した。
熱的特性はJIS K7121を参照して次のようにして測定した。示差走査型熱量計(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、DSC6200型)を用い、サンプル秤量5ミリグラムとした。室温から250℃まで100℃/分にて昇温して3分間保持した後、降温速度10℃/分にて−30℃まで冷却して1分間保持して結晶化挙動を測定し、次に昇温速度10℃/分にて250℃まで加熱して融解挙動を測定した。得られた結晶化曲線及び融解曲線における結晶化ピーク温度(B)、結晶化ピークの半値幅、融解ピーク温度(A)を測定した。
表−1に示す各吐出温度条件における糸引きの有無等を観察し、造形性を以下の基準で評価した。
○:造形時、糸引きが無く、きれいに造形できる。
△:造形時、多少の糸引きがある。
×:造形時、糸引きが多く、きれいな造形物が得られない。
得られた成形体を100℃のギアーオーブンに20分間投入し、変形量(カップの高さと直径)を測定した。初期の測定値に対する変形量から以下の基準で耐熱性を評価した。
○:変形量が初期値の±5%の範囲内であるもの。
×:変形量が初期値の±5%の範囲を超えるもの。
[実施例1]
原料樹脂として、PBT−PTMGブロック共重合体(1)を用い、押出成形により断面の直径が1.75mmの連続繊維(3次元プリンター成形用フィラメント)を準備した。次に熱溶解積層法による押出積層堆積システムとして、ホットプロシード社製「BLADE−1」を用い、3次元物体として、上方に開口部を有するカップ形状の成形体(3次元造形物)の成形を行った。製造条件は、スタンダードモード、プリント速度150mm/秒とし、また、基盤温度を60℃として吐出温度は表−1に示す通りの各温度にて行った。溶融樹脂は、押出ヘッドから直径0.1mmのストランド状に吐出された。この成形における造形性と得られた成形体の耐熱性を評価し、結果を表−1に示した。
実施例1において、原料樹脂として、PBT−PTMGブロック共重合体(2)100質量部と有機過酸化物(日本油脂製「パーブチル−O」)0.1質量部及びエチレンビスオレイン酸アミド0.1質量部を溶融混練した樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様に連続繊維を得、同様に成形を行い、造形性と得られた成形体の耐熱性を評価し、その結果を表−1に示した。
連続繊維として熱可塑性ウレタン樹脂を押出成形して得られた断面の直径が1.75mmの繊維を用い、実施例1と同様に成形を行い、造形性と得られた成形体の耐熱性を評価し、その結果を表−1に示した。
PBT−PTMGブロック共重合体(1)の代わりにエチレン−オクテン共重合エラストマーを用いて断面の直径が1.75mmの連続繊維を得た以外は実施例1と同様に成形を行い、造形性と得られた成形体の耐熱性を評価し、その結果を表−1に示した。
Claims (11)
- デュロD硬度(JIS K6253−1993)が40以下であり、かつ示差走査熱量計(DSC)によって測定される熱的特性が下記条件を満たすポリエステル系熱可塑性エラストマーからなる3次元プリンター成形用フィラメント。
10℃/分で昇温した際の融解ピーク温度(A)が120〜220℃
10℃/分で降温した際の結晶化ピーク温度(B)が60〜160℃
10℃/分で降温した際の結晶化ピークの半値温度幅が10〜30℃ - 前記ポリエステル系熱可塑性エラストマーが、示差走査熱量計(DSC)によって測定される熱的特性として更に下記条件を満たす、請求項1に記載の3次元プリンター成形用フィラメント。
融解ピーク温度(A)と結晶化ピーク温度(B)との差が40〜80℃ - フィラメント径が1.0〜5.0mmである、請求項1又は2に記載の3次元プリンター成形用フィラメント。
- 前記ポリエステル系熱可塑性エラストマーが、ポリブチレンテレフタレート−ポリアルキレングリコールブロック共重合体である、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の3次元プリンター成形用フィラメント。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の3次元プリンター成形用フィラメントの巻回体。
- 請求項5に記載の巻回体が収納された、3次元プリンター装着用のカートリッジ。
- デュロD硬度(JIS K6253−1993)が40以下であり、かつ示差走査熱量計(DSC)によって測定される熱的特性が下記条件を満たすポリエステル系熱可塑性エラストマーを原料とし、該原料を3次元プリンターにより成形する結晶性軟質樹脂成形体の製造方法。
10℃/分で昇温した際の融解ピーク温度(A)が120〜220℃
10℃/分で降温した際の結晶化ピーク温度(B)が60〜160℃
10℃/分で降温した際の結晶化ピークの半値温度幅が10〜30℃ - 前記ポリエステル系熱可塑性エラストマーが、示差走査熱量計(DSC)によって測定される熱的特性として更に下記条件を満たす、請求項7に記載の結晶性軟質樹脂成形体の製造方法。
融解ピーク温度(A)と結晶化ピーク温度(B)との差が40〜80℃ - 前記3次元プリンターの押出ヘッドから吐出される溶融樹脂の温度が180〜250℃である、請求項7又は8に記載の結晶性軟質樹脂成形体の製造方法。
- 前記3次元プリンターによる成形が熱溶解積層法によるものである、請求項7乃至9のいずれか1項に記載の結晶性軟質樹脂成形体の製造方法。
- 前記3次元プリンターによる成形が、溶融樹脂を押出ヘッドから直径0.01〜1mmのストランド状に吐出することによってなされる、請求項7乃至10のいずれか1項に記載の結晶性軟質樹脂成形体の製造方法。
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