JP2016055533A - 除電性・抗菌性・暗闇発光性を具備したポリマー組成物（ａ）及び該ポリマー組成物（ａ）を用いた成形物、カバー材及び金属製物品の外表面へのカバー材の装着方法。 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の目的は、建築物、乗り物、家具等に用いられる金属製物品に素手で接触する際に発生する静電気による衝撃・痛み、不特定多数の接触に伴う感染、汚染、暗闇における歩行危険等を回避するために、除電性、抗菌性、暗闇発光性を具備したカバー材及び該カバー材を用いて金属製物品の表面を接着剤・粘着テープなしで密着する装着方法を提供すること。
【解決手段】ポリマー（Ａ）、帯電防止剤（Ｂ）、抗菌剤（Ｃ）、発光剤（Ｄ）を含むポリマー組成物（ａ）を用いた成形物、カバー材及び該カバー材に引張応力を負荷した状態で金属製物品の表面を覆う方法によって、課題の解決を図る。
【選択図】 図１

Description

本発明は、建築物、乗り物、家具等に使用される導電性物品（以下、金属製物品とも記す）に素手で接触する際に発生する静電気による痛みあるいは衝撃の回避、不特定多数の人々の接触に伴う汚染・感染の回避、夜間・暗闇における歩行不安定の回避等を目的に、除電性、抗菌性、暗闇発光性を具備したポリマー組成物（ａ）、該ポリマー組成物（ａ）を用いた成形物、カバー材及び金属製品の表面を覆うカバー材の装着方法であって、着脱、表裏反転機能を有する（以下、リムーバブル、リバーシブルとも記す）カバー材の発明に関する。

冬季に指先などが金属製のドアノブなどに触れると、指先に激痛を感じることがある。これは、人体に帯電した静電気がアーク放電することに起因する。現在の生活環境を考慮すると、人体を帯電しない状態に維持することは、ほとんど不可能である。したがって、人体には静電気が帯電することを前提に、指先などに激痛を感じることなく静電気を除去する方法が必要である。特に高齢者、身体的障害者にとっては、そのショックのために転倒骨折といった２次的な被害を生じる恐れもあり、静電気をアーク放電させない工夫が急務である。さらに、ドアノブや手摺り、スイッチなどの類は、一般に不特定多数の人が触れるため、汚染・感染などの健康衛生の面からも、問題視されている。さらに、暗闇の環境下（例えば、夜間の病棟など）でドアノブの位置を容易に確認できることも特に高齢者・身体不自由者の行動安全対策上から重要視されている。除電性に優れ、抗菌性、暗闇発光性を兼備した組成物の開発が強く求められている。このような組成物の製造・成形物の製造工程・成形物の着脱過程でその作業の容易さ・低価格といった経済性も不可欠の要件として新たな開発が切望される。

特許文献１では、表面抵抗値が１×１０^５〜５×１０^１０Ωの物質であれば、人体のような電気伝導性のある物体に帯電した静電気を、コロナ放電にて除電できることを見出している。アーク放電と異なり、コロナ放電のような弱い放電では、放電時に指先などに激痛を感じることはない。このような現象を利用して、表面抵抗値を１０^８〜１０^１０Ω程度に調整した物質による除電機能を持つ成形物が知られている。例えば特許文献２では、表面抵抗値が１×１０^８〜２×１０^１１Ωであるポリエーテル樹脂を主成分とした除電性を有する樹脂成形物が提案されている。人体に帯電した静電気が成形物にコロナ放電した場合、静電気は当該成形物に移動する。この帯電状態が解消されるためには、当該成形物がアースされている必要がある。すなわち、帯電状態を速やかに解消するため、金属などの導電性のある物品に通電性を有した状態で接触していなければならない。

ところが、現存する除電機能を持つ成形物は、金属製ドアノブなどの物品に、後付けで除電効果を付与するために、当該金属製部品の表面に該成形物を両面テープ等で貼り付けることより達成しようとする場合、当該両面テープは導電性テープでなければならないことになる。また、接着剤などで接着しようとする場合も同様であり、導電性のある接着剤を用いることになる。しかしながら、導電性両面テープや導電性を有する接着剤は、一般的な両面テープや接着剤に比較するとはるかに高価であり、また使い勝手にも難があり、普及の妨げとなっている。

さらに、このような導電性のテープや接着剤は、経済的に導電性付与のため、カーボンブラックを含有させることが多いが、このようにカーボンブラックを含有させた場合、導電性のテープや接着剤は黒色になる。そうなると、特に除電機能を持つ成形物が透明または半透明色の場合、成形物表面から導電性テープや接着剤跡が透けて見えることになるので、意匠的に見劣りするものとなってしまう。導電性テープや接着剤を使用しない対策が必要とされている。

また、導電性テープや接着剤を使用しない対策方法としては、除電機能を持つ成形物を導電性物品に装着する場合、両者の密着性を上げるために熱収縮性のゴム・チューブを用いる方法もあるが、これでは、着脱作業時に加熱して柔らかくしなければならなくなり作業性に問題がある。
また、特許文献３では、押出温度１８５〜１９０℃に設定された溶融した導電性物質（アクリル樹脂と帯電防止剤とゴム成分）をアルミニウム製の円筒体（金属体）の周囲に軸方向に押出成形した除電体を提案している。この方法は、密着性は問題ないが、取り外しがほとんど不可能である。円筒体そのものを取り外すこととなり作業性・コスト的にも問題が大きい。
また、特許文献４では、抗菌ドアノブカバーとして、常温熱収縮カバー素材に抗菌剤を練りこむ方法が提案されている。ドアノブのサイズより大きめに成形したものを被せるために、抗菌性は担保されるが、充分な密着が得られず除電のための工法としては不適である。
このような背景から、除電性、抗菌性、暗闇発光性を具備したポリマー組成物（ａ）を用いた成形物、カバー材であって、金属製物品の表面の覆いに用いるリムーバブル、リバーシブルなカバー材が切望される。

特開２００５−３４０１１５号公報 特開平１１−３０２３９９号公報 特開２０１０−００６９５１号公報 特開平１１−６２３３１号公報

本発明の課題は、リムーバブル・リバーシブルであって、除電性、抗菌性、暗闇発光性を具備したポリマー組成物（ａ）を用いた金属製物品の表面を覆うカバー材、及びその装着方法を提供することにある。

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、ポリマー（Ａ）、帯電防止剤（Ｂ）、抗菌剤（Ｃ）、発光剤（Ｄ）及び必要に応じて架橋剤（Ｅ）を含むポリマー組成物（ａ）を用いたカバー材に引張応力を負荷して金属製物品の表面を覆うことによって上記課題が達成されることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は、以下の発明を提供する。
（１）ポリマー組成物（ａ）を用いた成形物が、金属製物品の表面を覆うカバー材であって、該カバー材に引張応力を負荷した状態で、金属製物品と密着させるカバー材の装着方法。
（２）カバー材の層構造が、単層においては、ポリマー組成物（ａ）単独、多層においては、ポリマー組成物（ａ）に紫外線反射剤を添加してなる紫外線反射層を中間層、上下層をポリマー組成物（ａ）単独とする３層構造である（１）に記載のカバー材。
（３）紫外線反射剤が、酸化亜鉛及び／また酸化チタンであって、平均１次粒子径が、１〜１００ｎｍである（１）〜（２）の少なくともいずれか１項に記載のカバー材。
（４）カバー材の表面抵抗率が、１×１０^６〜１×１０^１２Ω／□、１００％モジュラスが０．１〜５ＭＰａである（１）〜（３）の少なくともいずれか１項に記載のカバー材。
（５）カバー材の全光線透過率が３０％以上、曇度が３０以下である（１）〜（４）の少なくともいずれか１項に記載のカバー材。
（６）カバー材の短軸内周の長さが、金属製物品の短軸外周の長さの５０％〜９９％である（１）〜（５）の少なくともいずれか１項に記載のカバー材。
（７）カバー材が、リムーバブル、リバーシブルである（１）〜（６）の少なくともいずれか１項に記載のカバー材。
（８）金属製物品が、建築物、乗り物、家具等に取付けられるノブ、手摺、握り棒、パイプ、ハンドル、取手、つまみ、引手及びスイッチである（１）〜（７）の少なくともいずれか１項に記載のカバー材。
（９）カバー材が、ドアノブカバーであって、取手式、レバー式、握り玉式及び握り棒式のいずれかの形状を有する（１）〜（８）の少なくともいずれか１項に記載のカバー材。
（１０）ポリマー（Ａ）、帯電防止剤（Ｂ）、抗菌剤（Ｃ）、発光剤（Ｄ）及び必要に応じて架橋剤（Ｅ）を含む（１）に記載のポリマー組成物（ａ）。
（１１）熱可塑性樹脂（Ａ１）、熱可塑性エラストマー（Ａ２）及びゴム（Ａ３）の群から選択される少なくとも１種である（１０）に記載のポリマー（Ａ）。
（１２）ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂、飽和ポリエステル系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂及びポリウレタン系樹脂の群から選択される少なくとも１種である（１１）に記載の熱可塑性樹脂（Ａ１）。
（１３）スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー及びアミド系熱可塑性エラストマーの群から選択される少なくとも１種である（１１）に記載の熱可塑性エラストマー（Ａ２）。
（１４）シリコーンゴム、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、アクリロニトリル・ブタジエンゴム、水素添加アクリロニトリル・ブタジエンゴム、エチレン・プロピレン（ジエン）ゴム、ブチルゴム、ウレタンゴム及びエチレン・アクリルゴムの群から選択される少なくとも１種である（１１）に記載のゴム（Ａ３）。
（１５）シリコーンゴムを構成する主成分のオルガノポリシロキサンが、低ビニル基含有の直鎖状メチルビニルポリシロキサン（ＶＭＱ１）と高ビニル基含有の直鎖状メチルビニルポリシロキサン（ＶＭＱ２）からなり、ＶＭＱ１のビニル基含有量が、０．０１〜０．５モル％、ＶＭＱ２のビニル基含有量が、１〜２０モル％であり、ＶＭＱ１／ＶＭＱ２の重量比が、９９／１〜６０／４０である（１４）に記載のシリコーンゴム。
（１６）高分子型帯電防止剤及び／またはイオン性塩からなる（１０）に記載の帯電防止剤（Ｂ）。
（１７）主鎖にエーテル結合を有するポリエーテル系重合体であって、アルキレンオキシドの単独重合体、２種以上のアルキレンオキシドの共重合体、エピハロヒドリンの単独重合体、２種以上エピハロヒドリンの共重合体、不飽和エポキシドの単独重合体、２種以上の不飽和エポキシドの共重合体、アルキレンオキシドとエピハロヒドリンとの共重合体、アルキレンオキシドと不飽和エポキシドとの共重合体、エピハロヒドリンと不飽和エポキシドとの共重合体及びアルキレンオキシドとエピハロヒドリンと不飽和エポキシドとの共重合体の群から選択される少なくとも１種である（１６）に記載の高分子型帯電防止剤。
（１８）エチレンオキシドとプロピレンオキシドとアリルグリシジルエーテルの共重合体である（１６）〜（１７）の少なくともいずれか１項に記載の高分子型帯電防止剤。
（１９）ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体である（１６）に記載の高分子型帯電防止剤。
（２０）ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体を構成するポリエーテルが、ポリエーテルジオール、ポリエーテルジアミン、これらの変性物及びポリエーテル含有親水性ポリマー等の群から選択される少なくとも１種である（１９）に記載のポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体。
（２１）ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体を構成するポリオレフィンが、ポリエチレン及び／またはポリプロピレンである（１９）〜（２０）の少なくともいずれか１項に記載のポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体。
（２２）ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体の重量比が、２０／８０〜９０／１０である（１９）〜（２１）の少なくともいずれか１項に記載のポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体。
（２３）ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体の数平均分子量が、２，０００〜６０，０００である（１９）〜（２２）の少なくともいずれか１項に記載のポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体。
（２４）ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルアミドイミド、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルエステル、ポリエーテルジアミンのセグメントを有するポリエーテルアミド及びポリエーテルジオール又はポリエーテルジアミンのセグメントを有するポリエーテルウレタンの群から選択される少なくとも１種である（２０）に記載のポリエーテル含有親水性ポリマー。
（２５）フルオロ基及びスルホニル基を有する陰イオンを有する（１６）に記載のイオン性塩。
（２６）ビス（フルオロアルキルスルホニル）イミドイオン、トリス（フルオロアルキルスルホニル）メチドイオン及びフルオロアルキルスルホン酸イオンからなる群から選択される少なくとも１であるフルオロ基及びスルホニル基を有するアニオンと、アルカリ金属、２Ａ族元素、遷移金属及び両性金属からなる群から選択される少なくとも１種であるカチオンからなる（１６）、（２５）の少なくともいずれか１項に記載のイオン性塩。
（２７）ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドリチウム、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドリカリウム、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドナトリウム、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドリチウム、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドカリウム、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドナトリウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸カリウム及びトリフルオロメタンスルホン酸ナトリウムの群から選択される少なくとも１種である（１６）、（２５）〜（２６）の少なくともいずれか１項に記載のイオン性塩。
（２８）抗菌剤（Ｃ）が無機系抗菌剤であって、金属系抗菌剤またはハイブリッド型抗菌剤である（１０）に記載の抗菌剤（Ｃ）。
（２９）抗菌性金属を無機材料に担持させたものである（２８）に記載の金属系抗菌剤。
（３０）活性炭、アルミナ、シリカゲル、ゼオライト、リン酸カルシウム及びリン酸ジルコニウム等のリン酸塩系化合物、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ベントナイトの群から選択される少なくとも１種である（２９）に記載の無機材料。
（３１）銀、亜鉛、銅、コバルト及びニッケルの群から選択される少なくとも1種である（２９）に記載の抗菌性金属。
（３２）抗菌性金属と光触媒とを無機多孔質材料で被覆してなる（２８）に記載のハイブリッド型抗菌剤（Ｃ）。
（３３）蓄光剤（Ｄ１）、蛍光剤（Ｄ２）及び応力発光剤（Ｄ３）の群から選択される少なくとも１種である（１０）に記載の発光剤（Ｄ)。
（３４）カルシウムアルミネ−ト系蓄光剤、ストロンチウムアルミネ−ト系蓄光剤から選択される少なくとも１種である（３３）に記載の蓄光剤（Ｄ１）。

本発明により、冬場の乾燥した状態で、指先などが金属製物品に触れる場合に生じる激痛を回避でき、しかも不特定多数が触れる場合に懸念される衛生面にも抗菌性を発揮すること、また本発明のカバー材は、リムーバブルであることからアルコールや水洗いが可能となり常に清潔さを維持できる。また、リバーシブルであることから効果的な使用ができる。さらに、発光性を有することから、夜間等の暗闇中でも、容易に金属製物品の位置を感知でき安全上においてもその威力を発揮できる。本発明は、接着層や接着剤等の使用なしに密着・装着できることから、工程簡略という経済面、安全面からも産業界にもたらされる効果はきわめて大きい。

以下、本発明を詳細に説明するが、以下の実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明はこの実施の形態に限定されるものではない。また、本発明は、その要旨を逸脱しない限り、様々な形態で実施することができる。

ポリマー（Ａ）、帯電防止剤（Ｂ）、抗菌剤（Ｃ）、発光剤（Ｄ）及び必要に応じて架橋剤（Ｅ）を含むポリマー組成物（ａ）を用いた成形物、該成形物がカバー材であって、カバー材に引張応力を負荷して金属製物品の表面を覆うカバーである。
該カバー材としては特に制限はないが、建築物、乗り物、家具等に用いられる金属製物品の表面を覆うカバー材に好適である。
金属製物品として具体的には、ノブ、手摺、握り棒、パイプ、ハンドル、取手、つまみ、引手、スイッチ等であり、日常最も触れやすいドアノブのカバー材として特に有効である。ドアノブの形状としては特に制限はなく、取手式、レバー式、握り玉式、握り棒式のいずれかの形状でもよい。

本発明のカバー材の形態は、ソリッド状あるいはスポンジ状のいずれの形態でも差し支えない。また、層構造は、単層構造あるいは多層構造を有していてもよい。単層構造の場合は、本発明のポリマー組成物（ａ）単独からなり、一方、多層構造の場合は、紫外線反射層を含む層からなる。紫外線反射層は、本発明のポリマー組成物（ａ）に紫外線反射剤を添加してなる。紫外線反射剤としては、金属酸化物、例えば、酸化亜鉛、酸化チタン、カオリン、タルクを挙げることができる。このうち、好ましくは酸化亜鉛、酸化チタンである。これらは、単独または２種以上を併用することができる。また、これらの平均１次粒子径としては、好ましくは１〜１００ｎｍ更に好ましくは５〜８０ｎｍ特に好ましくは１０〜５０ｎｍである。（粒子径は、透過型電子顕微鏡撮影画像の画像解析法により算出）紫外線反射剤の添加量としては、ポリマー（Ａ）１００重量部に対して、５〜４０重量部である。５重量部未満では、紫外線反射機能が十分な場合があり、４０重量部を超えると価格的に高価となる。

上記多層構造の場合は、紫外線反射層を中間層、上下を本発明のポリマー組成物（ａ）単独からなる層とする３層構造が好ましい。中間層の中心部を境として上下対称となる層構造とすることによって、表裏反転しても同等の機能を発現できることになる。また、紫外線反射機能をもたせる意義は、表面層（本発明のポリマー組成物（ａ）のみからなる層）を通過した紫外線が、紫外線反射層で反射して再び表面層に入り抗菌、蓄光を活性化することによる。

カバー材の形状としては、特に制限はない。両端が開放した筒状（断面形状は、円、楕円、多角形、その他不定形、それらの組み合わせであってもよい）、あるいは一方が閉じた筒状（断面は、両端が開放した筒状と同様）である。筒は、全体に亘って同じ太さであってもよいし、異なる太さであってもよい。また筒は、直線状、曲線状、蛇腹状、あるいはこれらの組み合わせであってもよい。また、筒の表面は、フラットであってもよいし、表面に凸凹、突起等があってもよい。

カバーの対象である金属製物品が、一般人の掌で包含し得る小さい形状のものにおいては、カバー材は金属製物品全体を覆うものであって、カバー材のサイズは、金属製物品の表面の５０〜９９％のサイズが好ましく、６０％〜９５％のサイズがより好ましい。

一方、掌のサイズに比して長い例えばパイプ状、棒状、取っ手、レバー等の形状においては、必ずしも全体を覆う必要はなく、掌が触れ得る範囲内を覆うもので十分である。（必要以上に覆うことは、価格の高騰にもつながり好ましくない）。カバー材の短軸内周の長さが、金属製物品の短軸外周の長さの５０％〜９９％であることが好ましく、６０〜９５％であることがより好ましい。カバー材の長軸方向の長さは、特に制限はなく、掌のサイズの２倍以上であればよい。

９９％を超えるとカバー材と金属製物品の表面との密着性が不十分で除電が不安定となる恐れがあり、５０％未満では着脱作業、表裏反転作業時に負荷が大となり好ましくない。

このようにカバー材の寸法を小さめに設計し、カバー材を金属製物品に被せる際に、カバー材に引張応力を負荷して金属物品の表面と密着させる装着方法である。このことによって、装着した状態でカバー材に引張応力が負荷されており、金属製物品の表面に密着保持される。

密着させるための引張応力としては、１００モジュラスが、好ましくは０．１〜５ＭＰａ更に好ましくは０．１〜３ＭＰａである。この範囲のモジュラスにおいては、密着状態が保持され、しかも着脱作業性、表裏反転作業性（リムーバブル、リバーシブル）が容易である。

カバー材は、その表面抵抗率が、好ましくは１×１０^６〜１×１０^１２Ω／□更に好ましくは１×１０^７〜５×１０^１１Ω／□である。１×１０^１２Ω／□を超えると除電性が不十分の恐れがあり、一方１×１０^６Ω／□を下回るとアーク放電しやすくなり好ましくない。

カバー材は、全光線透過率が３０％以上、曇度が３０以下であることが好ましい。この範囲内であれば,抗菌剤（Ｃ）、発光剤（Ｄ）を効率よく作用することができる。

また、カバー材の厚みは、好ましくは０．１ｍｍ〜１０ｍｍ更に好ましくは０．２ｍｍ〜５ｍｍ特に好ましくは０．５ｍｍ〜３ｍｍである。０．１ｍｍ未満では機械的強度が不足し、１０ｍｍを超えると着脱作業、表裏反転作業時に負荷が大となり好ましくない。

リバーシブルであることの原理は、本発明のポリマー組成物（ａ）が、帯電防止剤（Ｂ）、抗菌剤（Ｃ）、発光剤（Ｄ）が均一に含有されていることからその機能は、表面のみならず、内部も同様に反映される特徴を有している。一方、前記した３層構造の場合においても、中間層を介して構造的に対称であることから、表裏反転しても同様の機能が有する。

次に、ポリマー組成物（ａ）を構成する各成分について具体的に記述する。
本発明に用いるポリマー（Ａ）は、熱可塑性樹脂（Ａ１）、熱可塑性エラストマー（Ａ２）及びゴム（Ａ３）から選択される少なくとも１種である。ポリマー（ａ）が、熱可塑性樹脂（Ａ１）、熱可塑性エラストマー（Ａ２）の場合は、架橋剤（Ｅ）なしで成形できるが、ゴム（Ａ３）の場合は、ポリマー組成物（ａ）に架橋剤（Ｅ）を添加して架橋成形する必要がある。

本発明に用いる熱可塑性樹脂（Ａ１）としては、特に制限はないが、例えばポリオレフィン系樹脂〔ポリプロピレン、（低密度、中密度、高密度、直鎖状低密度）ポリエチレン、環状ポリオレフィン、プロピレン・エチレンブロック共重合体、プロピレン・エチレンランダム共重合体、ポリブテン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ＥＶＡ樹脂、ＥＶＯＨ樹脂など〕、ポリスチレン系樹脂（ポリスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＸＳ樹脂など）、ポリアミド系樹脂（ナイロン６、ナイロン６，６、ナイロン６，１０、ナイロン１２など）、ポリアセタール系樹脂、飽和ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ２，４−シクロへキシルジメチレンテレフタレート、全芳香族ポリエステルなど）、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂（ポリアクリレート、アクリレート／メタクリレート樹脂など）、塩化ビニル系樹脂（塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂など）、フッ素樹脂（ポリビニルフルオライド、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合樹脂、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂など）、液晶ポリエステル系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ジアリールフタレート系樹脂、ポリイミド系樹脂及びシリコーン系樹脂などが挙げられる。これらは、単独または２種以上を併用することができる。

本発明に用いる熱可塑性エラストマー（Ａ２）としては、特に制限はないが、例えばハードセグメントの化学組成による分類によれば、スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＢＣと略記される。以下、括弧内は略記号を表す）、オレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）、ウレタン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＵ）、エステル系熱可塑性エラストマー（ＴＰＥＥ）及びアミド系熱可塑性エラストマー（ＴＰＡＥ）などが挙げられる。

また、そのほか、塩ビ系熱可塑性エラストマー（ＴＰＶＣ）、イオンクラスター型熱可塑性エラストマー（アイオノマー）、フッ素樹脂を拘束ブロックとして含むフッ素系熱可塑性エラストマーなどがある。さらに、熱可塑性樹脂（Ａ２）に、ソフトセグメントとなるゴム分を架橋させながら混練し、ゴム分散粒径を細かくすることにより性能を向上させる動的架橋によるＴＰＶなどを挙げることができる。

これら熱可塑性エラストマー（Ａ２）は、１種または２種以上の混合物をあげることができる。ＳＢＣとして好ましいものは、スチレン・ブタジエン・スチレンブロックコポリマー（ＳＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロックコポリマー（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロックコポリマー（ＳＥＢＳ）、官能基付与型ＳＥＢＳ（ｆ−ＳＥＢＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロックコポリマー（ＳＥＰＳ）及びランダムタイプの水素添加型スチレン・ブタジエンポリマー（ＨＳＢＲ）である。

ＴＰＯとして好ましいものは、ＰＰ、ＰＥなどのポリオレフィンにＥＰ（Ｄ）Ｍ、ＥＢ（Ｄ）Ｍなどのエラストマーを混合し、バンバリー、プラストミル、ニーダーなどの混練機でコンパウンドした単純ブレンド型ＴＰＯ（ｓ−ＴＰＯ）、ハードセグメントであるオレフィンモノマーを重合し、次いで同一のプラント又は同一の反応器でソフトセグメントであるオレフィンモノマーを重合する（順序は逆であってもよい）インプラント化ＴＰＯ（ｉ−ＴＰＯ）、バンバリー、プラストミル、ニーダーなどの混練機で、混練りと同時にゴムを加硫して作った動的加硫型ＴＰＯ（ＴＰＶ）である。さらに、ＴＰＶとして、好ましくは、ハードセグメントにＰＰ、ソフトセグメントにＥＰ（Ｄ）Ｍを組み合わせたＰＰ−ＥＰ（Ｄ）Ｍ（以下、左側記載がハードセグメント、右側記載がソフトセグメント）、ＰＰ−アクリロニトリル・ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ＰＰ−アクリルゴム（ＡＣＭ）、ＰＰ−天然ゴム（ＮＲ）、ＰＰ−ブチルゴム（ＩＩＲ）、ＰＰ−シリコーンゴム、ＰＥ−ＥＰ（Ｄ）Ｍ、ＰＥ−ＮＲ、ナイロン−ＮＢＲ、ナイロン−ＡＣＭ、ポリエステル−クロロプレン（ＣＲ）、ＰＶＣ−ＮＢＲ、である。

ＴＰＵとして好ましいものは、ハードセグメントに用いられるジイソシアネートがトルエンジイソシアネートであるもの、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートであるもの、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートであるもの、ｐ−フェニレンジイソシアネートであるもの、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネートであるもの、３，３’−ジメチルジフェニル−４，４’−ジシソシアネートであるもの、１，５’−ナフタレンジイソシアネートであるもの、トランス−１，４−シクロヘキシルジイソシアネートであるもの、リジンジイソシアネートであるもの及びこれらの２種以上の混合物であるものである。

ＴＰＶＣとして、好ましくはハードセグメントに高分子量のポリ塩化ビニル（以下、ＰＶＣと略す）を用いて微結晶部分で架橋点の働きを持たせ、ソフトセグメントに可塑性剤で可塑化されたＰＶＣを用いたもの、ハードセグメントに部分架橋または分岐構造を導入したＰＶＣを用いソフトセグメントに可塑剤で可塑化されたＰＶＣを用いたもの、ハードセグメントにＰＶＣを用いソフトセグメントに部分架橋ＮＢＲなどのゴムおよび／またはＴＰＵ、ＴＰＥＥなどのＴＰＥを用いたもの単独で、あるいは２種以上を混合したものがある。

本発明に用いるゴム（Ａ３）としては、特に制限はないが、例えばジエン系ゴムとして、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、アクリロニトリル・ブタジエンゴム、水素添加アクリロニトリル・ブタジエンゴムなどを挙げることができる。非ジエン系ゴムとして、ブチルゴム、エチレン・プロピレン（ジエン）ゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、クロロスルフォン化ポリエチレンゴム、塩素化ポリエチレンゴム、アクリルゴム、エチレン・アクリルゴム、エチレン・酢ビ・アクリル酸エステルゴム、エピクロルヒドリンゴム、フッ素ゴムなどを挙げることができる。これらは、単独あるいは２種以上を用いることができる。特にジエン系ゴムの場合は、単独使用よりも耐候性を補間するために非ジエン系ゴムとのブレンドが好ましい。

このうち好ましいゴム（Ａ３）としては、シリコーンゴム、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、アクリロニトリル・ブタジエンゴム、水素添加アクリロニトリル・ブタジエンゴム、エチレン・プロピレン（ジエン）ゴム、ブチルゴム、ウレタンゴム及びエチレン・アクリルゴムである。更に好ましくは、シリコーンゴム、アクリルゴム、エチレン・プロピレン（ジエン）ゴム、特に好ましくはシリコーンゴムである。
このうち、シリコーンゴムは、オルガノポリシロキサン、架橋剤、充填剤を含んでなり、この主成分を構成する.オルガノポリシロキサンが、下記平均組成式（１）

（式中、Ｒは置換または非置換の１価の有機基であり、Ｒのうち０．０２〜２０モル％はビニル基、ａは１．９００〜２．００４の数である）で表され、かつ重合度が５００〜１０，０００のオルガノポリシロキサンである。このオルガノポリシロキサンは、主として直鎖状のものであるが、その一部が分岐鎖状、３次元構造を形成してもよく、また単独重合体、共重合体もしくはそれらの混合物であってもよい。このオルガノポリシロキサンの有する置換または非置換の１価の有機基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ビニル基、フェニル基、およびそれらのハロゲン置換炭化水素を挙げることができる。また、前記（１）式中、ａの値は１．９００〜２．００４、好ましくは１．９５〜２．００２であり、１．９００未満では機械的強度が不足し、２．００４を超えると必要な重合度のオルガノポリシロキサンが得られない。さらに、オルガノポリシロキサンの重合度は、５００〜１０，０００、好ましくは１，０００〜８，０００であり、５００未満では、機械的強度が不足し、１０，０００を超えると合成しにくくなり好ましくない。なお、オルガノポリシロキサンの分子末端は、例えば、水酸基、アルコキシ基、トリメチルシリル基、ジメチルビニルシリル基、メチルフェニルビニルシリル基、メチルジフェニルシリル基などで封鎖されていてもよい。

オルガノポリシロキサンの硬化方式は特に制限されず、従来公知の有機過酸化物架橋、縮合型架橋、付加型架橋、放射線架橋等が挙げられる。このうち、硬化方式が、簡単且つ安価である有機過酸化物架橋方式が好ましい。

有機過酸化物架橋の場合、オルガノポリシロキサンとしては、直鎖状メチルビニルポリシロキサン（ＶＭＱ）が好ましい。ＶＭＱは、直鎖構造と、硬化時の架橋点となりうるビニル基とを有するオルガポリノシロキサンである。ＶＭＱにおいて、ビニル基の含有量は特に制限されないが、分子中のケイ素原子に直結する有機基の０．０１〜２０モル％はビニル基である。ビニル基の量が０．０１モル％未満では、機械的強度が不足し、２０モル％を超えると機械的伸びが不足し好ましくない。ＶＭＱにおけるビニル基の含有量とは、ＶＭＱを構成する全ユニットを１００モル％としたときのビニル基含有シロキサンユニットのモル％のことをいう。ただし、ビニル基含有シロキサンユニット１つに対して、ビニル基１つであるとする。 ＶＭＱの重量平均分子量は、特に制限はないが、例えば、５００，０００以下であり、好ましくは４００，０００以下、より好ましくは２００，０００〜３５０，０００である。ＶＭＱの重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル透過クロマトグラフィー）により測定することができる。
ＶＭＱとしては、例えば、下記式（２）で表される構造を有するものが好ましい。

式（２）において、Ｒ¹およびＲ²は、それぞれ独立して、炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基であり、複数のＲ¹およびＲ²のうち少なくとも１つ以上がビニル基である。複数のＲ¹は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。
炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられ、中でもビニル基が好ましい。

式（２）において、Ｒ³は炭素数１〜８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数６〜８のアリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、ベンジル基、キシリル基等が挙げられる。中でも、フェニル基が好ましい例として挙げられる。複数のＲ³は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。
式（２）中、ｍおよびｎは、式（２）で表されるＶＭＱを構成する繰り返し単位の数であり、ｍは５００〜１０，０００の整数、ｎは１〜１，０００の整数である。ｍは、好ましくは１，０００〜８，０００の整数である。ｎは、好ましくは１０〜７００の整数である。

さらに、ＶＭＱとしては、式（２）におけるＲ^３が、メチル基である下記式（３）で表される構造を有するものが好ましい。下記式（３）において、Ｒ¹およびＲ²は、それぞれ独立して、メチル基またはビニル基であって、複数のＲ¹およびＲ²のうち少なくとも一つ以上がビニル基であり、好ましくはＲ¹がメチル基であり、Ｒ²がビニル基である。

さらにＶＭＱとしては、Ｒ１がメチル基、Ｒ２がビニル基である下記式（４）で表される構造を有するものが好ましい。

本発明に用いるＶＭＱとしては、低ビニル基含有の直鎖状メチルビニルポリシロキサン（ＶＭＱ１）と、ビニル基含有量がＶＭＱ１よりも高い、高ビニル基含有の直鎖状メチルビニルポリシロキサン（ＶＭＱ２）とを組み合わせて用いることが好ましい。ＶＭＱ１におけるビニル基含有量としては特に制限はないが、好ましくは０．０１〜０．５モル％、更に好ましくは０．０５〜０．３モル％、特に好ましくは０．０５〜０．２モル％である。ＶＭＱ２におけるビニル基含有量としては特に制限はないが、好ましくは１〜２０モル％、更に好ましくは１〜１０モル％、特に好ましくは１〜５モル％である。ＶＭＱ１およびＶＭＱ２は、それぞれ１種のみを用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 ＶＭＱ１とＶＭＱ２とを併用する意義は、成形物の架橋密度に粗の部分（ＶＭＱ１主体）と、蜜の部分（ＶＭＱ２主体）を作ることによって、粗の部分で発生した亀裂の成長を蜜の部分で止めることにあり、この機能によって引張強度、引裂強度を向上させることが可能となる。

ＶＭＱ１とＶＭＱ２とを組み合わせて配合する場合、これらの重量比は特に限定されないが、好ましくはＶＭＱ１／ＶＭＱ２＝９９／１〜６０／４０が更に好ましく、９５／５〜７０／３０特に好ましくは９５／５〜７５／２５である。
この範疇であれば、機械的性質（引張強度、引裂強度、破断伸び）に優れる。
さらに、機械的性質を向上させるには、上記ＶＭＱのメチル基の一部をフェニル基で置換したＰＶＭＱ（下記式（５））を併用することも好ましい。式（５）中、ｍおよびｎは、式（５）で表されるＶＭＱを構成する繰り返し単位の数であり、ｍは５００〜１０，０００の整数、ｎは１〜１，０００の整数、Ｌは１〜１０００の整数である。ｍは、好ましくは１，０００〜８，０００の整数である。ｎは、好ましくは１０〜７００の整数である。Ｌは好ましくは１０〜７００の整数である。

本発明のポリマー組成物（ａ）を用いた成形物、カバー材は、不特定多数が接触することから、薬品、油、汗等の付着が懸念される。このような耐性が求められる場合には、シリコーンゴム以外に、ウレタンゴム、クロロプレンゴム、クロロスルフォン化ポリエチレンゴム、アクリルゴム、アクリロニトリル・ブタジエンゴム、エチレン・アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、フッ素ゴムを用いることが好ましい。これらは単独あるいは２種以上を用いてもよい。またシリコーンゴムとこれらのゴムとをブレンドしてもよい。シリコーンゴムと他種ゴムとのブレンドにおいては、相溶化剤として、アリール基たとえばフェニル基を有するシリコーンゴム（ＰＶＭＱ）を併用することが好ましい。ＰＶＭＱはＭＱ、ＶＭＱに比し溶解度パラメータ（ＳＰ値）が大きく、他種ゴムのＳＰに近接し混練り性が改善され、それに伴い機械的性質も向上する。
シリコーンゴム／他種ゴムのブレンド比（重量比）としては特に制限はないが、好ましくは９５／５〜７０／３０である。他種ゴムが５重量％未満ではその特長が発揮できず、３０重量％を超えると、ブレンド作業性に問題が生じる場合がある。

本発明に用いる帯電防止剤（Ｂ）としては、特に制限はないが、屈折率が、１，４〜１．７の範囲にあるものが好ましい。このような帯電防止剤として、例えば、高分子型帯電防止剤及び／またはイオン性塩、界面活性剤などを挙げることができる。好ましくは、高分子型帯電防止剤及び／またはイオン性塩である。

本発明に用いられる高分子型帯電防止剤としては、少なくとも２個以上の繰返し単位を有する帯電防止剤であり、好ましくは、例えば、数平均分子量１，０００以上の高分子型の帯電防止剤であれば使用でき、非イオン性、カチオン性あるいはアニオン性の高分子型帯電防止剤でも制限はされない。 このうち、非イオン性のものが好ましく、特に、親水性セグメントを有し、その親水性セグメントの吸湿性によって制電性が付与された高分子型帯電防止剤が好ましい。

例えば、ポリエーテル系重合体であり、格別な制限なく、主鎖にエーテル結合（−Ｃ−Ｏ−Ｃ−）を有する重合体が用いられる。ポリエーテル系重合体として、好ましくは、アルキレンオキシド、エピハロヒドリン、不飽和エポキシドなどのオキシラン化合物を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて、ブロックまたはランダムに付加重合したものが用いられる。具体例としては、例えば、アルキレンオキシドの単独重合体、２種以上のアルキレンオキシドの共重合体、アルキレンオキシドとエピハロヒドリンとの共重合体、アルキレンオキシドと不飽和エポキシドとの共重合体、アルキレンオキシドとエピハロヒドリンと不飽和エポキシドとの共重合体、エピハロヒドリンの単独重合体、２種以上のエピハロヒドリンの共重合体、エピハロヒドリンと不飽和エポキシドとの共重合体、不飽和エポキシドの単独重合体、２種以上の不飽和エポキシドの共重合体などが挙げられる。

これらの中でも、２種以上のアルキレンオキシドの共重合体やアルキレンオキシドと不飽和エポキシドとの共重合体が好ましく、アルキレンオキシドと不飽和エポキシドとの共重合体が特に好ましい。ポリエーテルの成分として、アルキレンオキシドとしては、例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、１，２−エポキシブタン、１，２−エポキシ−ｉｓｏ−ブタン、２，３−エポキシブタン、アミレンオキシド、１，２−エポキシヘキサン、１，２−エポキシオクタン、１，２−エポキシデカン、１，２−エポキシテトラデカン、１，２−エポキシヘキサデカン、１，２−エポキシオクタデカン、１，２−エポキシエイコサン、１，２−エポキシ−２−ペンチルプロパン、１，２−エポキシシクロペンタン、１，２−エポキシシクロヘキサン、１，２−エポキシシクロドデカンなどが挙げられる。これらの中でも、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド、イソブチレンオキシド、アミレンオキシドなどの低級アルキレンオキシドが好ましく、エチレンオキシドやプロピレンオキシドが特に好ましい。

エピハロヒドリンとしては、例えば、エピクロルヒドリン、エピブロモヒドリン、エピヨードヒドリン、２，３−エポキシ−１，１，１−トリフルオロプロパンなどが挙げられ、通常はエピクロルヒドリンが用いられる。

不飽和エポキシドとしては、分子内に少なくとも一つの炭素−炭素不飽和結合と少なくとも一つのエポキシ基を有する化合物であれば格別な限定はないが、例えば、アリルグリシジルエーテル、ブテニルグリシジルエーテル、オクテニルグリシジルエーテルなどのアルケニルグリシジルエーテル；３，４−エポキシ−１−ブテン、１，２−エポキシ−５−ヘキセン、１，２−エポキシ−９−デセンなどのアルケニルエポキシド；スチレンエポキシド、グリシジルフェニルエーテルなどのアリールエポキシド；などが挙げられる。これらの中でも、アルケニルグリシジルエーテルが好ましく、アリルグリシジルエーテルが特に好ましい。ポリエーテル系重合体の市販品として、日本ゼオン社製のゼオスパン８０１０（エチレンオキシド・プロピレンオキシド・アリルグリシジルエーテル共重合比率（モル％）＝８７：１：１２ 数平均分子量 ６万）、同じくゼオスパン８０３０（エチレンオキシド・プロピレンオキシド・アリルグリシジルエーテル共重合比率（モル％）＝９４：２：４ 数平均分子量 ８万）を挙げることができる。

さらに、親水性ポリマーと親油性ポリマーとのブロック共重合体も高分子型帯電防止剤として好ましく用いることができる。

こうした高分子型帯電防止剤としては、ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体等の親水性ポリマー／親油性ポリマーブロック共重合体が挙げられる。
ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体では、ポリエーテルのブロックが親水性セグメントとして機能するとともに、ポリオレフィンのブロックが親油性セグメントとして機能する。すなわち、親水性セグメントは、その吸湿性によって成形体の表面抵抗を低下させる作用を奏し、親油性セグメントは、基材であるポリマー（Ａ）との相溶性を高める作用を奏することから、特に優れた帯電防止剤である。

ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体を構成するポリエーテルとしては、ポリエーテルジオール、ポリエーテルジアミン、及びこれらの変性物、並びにポリエーテル含有親水性ポリマー等が含まれる。ポリエーテル含有親水性ポリマーとしては、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルアミドイミド、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルエステル、ポリエーテルジアミンのセグメントを有するポリエーテルアミド及びポリエーテルジオール又はポリエーテルジアミンのセグメントを有するポリエーテルウレタンが含まれる。

ポリエーテルを構成するオキシアルキレン基は、例えばアルキレンの炭素数が２〜４のオキシアルキレン基であるエチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基等が挙げられる。ポリエーテルを構成するオキシアルキレン鎖中におけるオキシエチレン基の占める割合は、制電性を高めるという観点から、好ましくは５重量％以上、更に好ましくは１０〜１００重量％、特に好ましくは６０〜１００重量％である。なお、ポリエーテルの数平均分子量は１５０〜２０，０００が好ましい。

ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体を構成するポリオレフィンとしては、好ましくは炭素数２〜３０のオレフィンから選ばれる少なくとも一種を重合して得られるポリオレフィン、より好ましくはエチレン及びプロピレンの少なくとも一種を重合して得られるポリオレフィンである。

ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体を構成するポリエーテルのブロックと、ポリオレフィンのブロックとの繰り返し単位の平均繰り返し数としては特に制限は無いが、制電性を付与する作用を考慮すると、好ましくは２〜５０、より好ましくは２．３〜３０、さらに好ましくは２．７〜２０、最も好ましくは３〜１０である。

また、ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体の重量比としては特に制限はないが、好ましくは２０／８０〜９０／１０、更に好ましくは２５／７５〜８０／２０、特に好ましくは３０／７０〜７０／３０である。

ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体の数平均分子量としては特に制限はないが、好ましくは２，０００〜６０，０００、更に好ましくは５，０００〜４０，０００、特に好ましくは８，０００〜３０，０００である。
このような高分子型帯電防止剤としては、三洋化成社製のペレスタット２３０、ペレスタット３００、ペレスタット３０３等を挙げることができる。

高分子型帯電防止剤を用いる場合には、ポリマー（Ａ）と高分子型帯電防止剤との相溶性を高めるために、相溶化剤を添加してもよい。

本発明において好適に用いることができる相溶化剤としては、例えば、ＥＶＡ／ＥＰＤＭ／ポリオレフィン系グラフトコポリマー、ポリオレフィン系グラフトコポリマーおよび反応性（ＧＭＡ、ＭＡＨ含有）ポリオレフィン系グラフトコポリマー、Ｐ（Ｓｔ−ｃｏ−ＧＭＡ）、ＥＧＭＡ、Ｐ（Ｅｔ−ｃｏ−ＥＡ−ｃｏ−ＭＡＨ）、ＳＥＢＳおよびその無水マレイン酸変性物、オキサゾリン基含有スチレン系またはアクリロニトリル−スチレン系ポリマー、無水マレイン酸変性ＥＰＤＭ、無水マレイン酸変性ＰＥ、無水マレイン酸変性ＰＰ、無水マレイン酸変性ＥＶＡ、スチレン・無水マレイン酸コポリマー、ＳＡＮグラフトＥＰ（Ｄ）Ｍ、反応性ポリスチレン、ポリカプロラクトン−ｂ−ポリスチレン、反応性スチレン・アクリロニトリルコポリマー、イミド化ポリアクリレート、エチレン・グリシジルメタクリレートアクリル酸コポリマー、塩素化ポリエチレン、反応性フェノキシ、シラン化合物、ペルオキシドポリマー、ポリカプロラクトン等が挙げられる（上記列挙中の略称は、夫々、ＥＶＡ：エチレン酢酸ビニル共重合体、ＥＰＤＭ：エチレン−プロピレン・ジエン共重合体、ＥＧＭＡ：エチレン−メタクリル酸グリシジル共重合体、ＳＥＢＳ：スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレン共重合体、ＧＭＡ：メタクリル酸グリシジル、ＭＡＨ：無水マレイン酸、ＥＡ：アクリル酸エチルである）

これら相溶化剤を、ポリマー（Ａ）と高分子型帯電防止剤との総量１００重量部に対して、好ましくは０．１〜２０重量部添加することにより、両者の相溶性を向上して、高分子型帯電防止剤の基材への均質かつ良好な分散を可能にし、高性能の成形物を得ることができる。

本発明に用いられるイオン性塩としては、特に制限はないが、例えば、１個以上のアリル基を有する窒素オニウムカチオンと弱配位性アニオンとからなるイオン性塩が好ましい。このイオン性塩は、高いイオン密度を有し、イオン移動度も大きいので、高いイオン伝導度を有する。

窒素オニウムカチオンとしては、脂肪族窒素オニウムカチオン、不飽和環式窒素オニウムカチオン及び芳香族窒素オニウムカチオンが挙げられる。脂肪族窒素オニウムカチオンでは、第４級アミンが好ましく、特に、アリル基以外のアルキル基の炭素数が１〜１８の第４級アルキルアミンが好ましい。

また、不飽和環式窒素オニウムカチオン及び芳香族窒素オニウムカチオンとしては、ピリジニウム、ピリダジニウム、ピリミジニウム、ピラジニウム、イミダゾリウム、ピラゾリウム、チアゾリウム、オキサゾリウム及びトリアゾリウムが挙げられる。これらの不飽和環式窒素オニウムカチオン及び芳香族窒素オニウムカチオンの第４級アミンであれば、より好ましい。

弱配位性アニオンとしては、少なくとも１個の高フッ素化アルキルスルホニル基を含む弱配位性フッ素有機アニオン、ＢＦ_４ ⁻、又はＰＦ_６ ⁻であればよい。高フッ素化アルキルスルホニル基とは、全ての非フッ素炭化結合置換基が、スルホニル基に直接結合した炭素原子以外の炭素に結合しているパーフルオロアルカンスルホニル基又は部分フッ素化アルカンスルホニル基をいう。

尚、イオン性塩は、公知の方法（例えば、渡邊正義他「イオン性液体の機能創生と応用」エヌ・ティー・エス（２００４））を用いて製造できる。

また、他のイオン性塩としては、フルオロ基及びスルホニル基を有する陰イオンを備えた塩が挙げられる。この塩は水に溶解した状態で使用する。
フルオロ基及びスルホニル基を有する陰イオンを備えた塩は、ビス（フルオロアルキルスルホニル）イミドイオン、トリス（フルオロアルキルスルホニル）メチドイオン及びフルオロアルキルスルホン酸イオンからなる群の内の少なくとも１つから選ばれたアニオンと、アルカリ金属、２Ａ族元素、遷移金属及び両性金属からなる群の少なくとも１つから選ばれたカチオンからなる。

上記アニオン及びカチオンによって構成される塩のうち、ビス（フルオロアルキルスルホニル）イミドイオン、トリス（フルオロアルキルスルホニル）メチドイオン及びフルオロアルキルスルホン酸イオンからなるものが好ましい。

具体的には、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドリチウムＬｉ（ＣＦ_３ＳＯ_２）_２Ｎ、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドリカリウムＫ（ＣＦ_３ＳＯ_２）_２Ｎ、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドナトリウムＮａ（ＣＦ_３ＳＯ_２）_２Ｎ、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドリチウムＬｉ（ＣＦ_３ＳＯ_２）_３Ｃ、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドカリウムＫ（ＣＦ_３ＳＯ_２）_３Ｃ、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドナトリウムＮａ（ＣＦ_３ＳＯ_２）_３Ｃ、トリフルオロメタンスルホン酸リチウムＬｉ（ＣＦ_３ＳＯ_３）、トリフルオロメタンスルホン酸カリウムＫ（ＣＦ_３ＳＯ_３）及びトリフルオロメタンスルホン酸ナトリウムＮａ（ＣＦ_３ＳＯ_３）が好ましい。

なかでも、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドリチウム、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチド、トリフルオロメタンスルホン酸リチウムが挙げられる。特に、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドリチウム及びトリフルオロメタンスルホン酸リチウムが好ましい。
尚、イオン性塩の添加量としては、特に制限はないが、ポリマー（Ａ）１００重量部に対して、好ましくは０．０１〜３０重量部、更に好ましくは０．１〜３０重量部である。

フルオロ基及び／又はスルホニル基を有する有機金属塩を用いる場合、添加量としては特に制限はないが、本発明のポリマー（Ａ）１００重量部に対し、好ましくは０．０１〜１０重量部、更に好ましくは０．２〜８重量部、特に好ましくは０．５〜６重量部である。

高分子型帯電防止剤とイオン性塩とを含有したものとして、例えば三光化学工業社製のサンコノール ＴＢＸ−８３１０は、エチレンオキシド・プロピレンオキシド・アリルグリシジルエーテル共重合体とフルオロ基及び／又はスルホニル基を有する有機リチウム塩との混合物として市販されている。ポリエーテルエステルアミドブロックコポリマーとフルオロ基及び／又はスルホニル基を有する有機リチウム塩との混合物として三光化学工業社製のサンコノールＴＢＸ−６５が市販されている。
ポリエーテル／ポリオレフィンブロックコポリマーとフルオロ基及び／又はスルホニル基を有する有機リチウム塩との混合物として三光化学工業社製のサンコノールＴＢＸ−３１０、三洋化成工業社製のペレクトロンＨＳ、同ＰＶＨが市販されている。

帯電防止剤（Ｂ）の添加量としては特に制限はないが、ポリマー（ａ）１００重量部に対し、好ましくは１〜１００重量部、更に好ましくは５〜５０重量部、特に好ましくは１０〜３０重量部である。１重量部未満では、効果が不十分の場合があり、１００重量部を超えると価格的に高価である。

上記帯電防止剤以外にも、本発明の目的を阻害しない範囲において、他の帯電防止剤、例えば電子導電性高分子を挙げることができる。

電子導電性高分子の具体的例としては、ポリアニリン、ポリ（ｐ−フェニレン）、ポリチオフェン、ポリ（３−アルキルチオフェン）、ポリ（３−アルコキシチオフェン）、ポリ（クラウンエーテルチオフェン）、ポリピロール、ポリ（ジアルキル−２，２’−ビピリジン）、ポリピリジン、ポリアルキルピリジン、ポリ（２，２’−ビピリジン）、ポリ（Ｎ−アルキルピロール）、ポリピリミジン、ポリジヒドロフェナントレン、ポリキノリン、ポリイソキノリン、ポリ（１，２，３−ベンゾチアジアゾール）、ポリ（ベンズイミダゾール）、ポリ（キノキサリン）、ポリ（２，３−ジアリルキノキサリン）、ポリ（１，５−ナフチリジン）、ポリ（１，３−シクロヘキサジエン）、ポリ（アントラキノン）、ポリ（Ｚ−メチルアントラキノン）、ポリ（フェロセン）及びポリ（６，６’−ビキノリン）などがある。

上記電子導電性高分子の例示中、アルキル基は、炭素数１〜８の脂肪族炭化水素を意味する。また、前記電子導電性高分子の炭化水素がスルホン基に置換されれば、陽イオン輸送がより効果的に促進されうる。

本発明に用いる抗菌剤（Ｃ）としては、特に制限はない。無機系抗菌剤、有機系抗菌剤のいずれであってもよいが、人体に対する安全性、耐熱性などの点から特に無機系抗菌剤がより好ましい。無機系抗菌剤の屈折率としては、１．４〜１．７の範囲のものが透明性、半透明性を確保するうえで好ましい。

無機系抗菌剤としては、金属系抗菌剤、ハイブリッド型抗菌剤を挙げることができる。

金属系抗菌剤は、抗菌性金属を無機材料に担持させたものである。

抗菌性金属としては、特に制限はないが、人体に対して限界量以下では害を及ぼさない代表例として、銀、亜鉛、銅、コバルト、ニッケル等を挙げることができる。さらにはその金属の化合物（例えば、アミノ酸と金属石鹸を形成したアミノ酸金属石鹸）を挙げることができる。上記抗菌性金属のうち、銀、亜鉛、銅は、微量でも抗菌作用があり、安全性の点から好ましく、その中でも抗菌力に特に優れる銀が好適である。

無機材料としては、特に制限はないが、活性炭、アルミナ、シリカゲル、ゼオライト、リン酸カルシウム及びリン酸ジルコニウム等のリン酸塩系化合物、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ベントナイト等からなる群より選択される少なくとも１種を挙げることができる。この中でも、屈折率が、１．４〜１．７の範囲のものが透明性、半透明性を確保するうえで好ましい。

金属系抗菌剤の市販品としては、例えば、「ゼオミック」（品川燃料（株）製、銀・ゼオライト系）、「バクテキラー」（鐘紡（株）製、銀・ゼオライト系）、「イオンピュア」（石塚硝子（株）製、銀（銅、亜鉛）・ガラス系）、「アパサイダー」（（株）サンギ製、銀・リン酸カルシウム系）、「ホロンキラー」（（株）日鉱製、アミノ酸金属石鹸系）、「抗菌セラミックス」（新東Ｖセラックス（株）製、銀・リン酸亜鉛カルシウム系）、「アイス」（触媒化成工業（株）製、銀・セラミックス系）、「ノバロン」（東亜合成（株）製、銀・リン酸ジルコニウム系）などを挙げることができる。

ハイブリッド型抗菌剤としては、抗菌性金属を担持した光触媒（たとえば銀を酸化チタンあるいは酸化亜鉛に担持したもの）や、抗菌性金属と光触媒とを無機多孔質材料で被覆したもの（たとえば、銀と酸化チタンをアパタイトで被覆したもの）を挙げることができる。

ハイブリッド型抗菌剤を構成する抗菌性金属と光触媒のうち、光触媒としては、酸化チタン、酸化スズ、酸化タングステン、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化クロム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、酸化ゲルマニウム、酸化鉛、酸化カドミウム、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化マンガン、酸化コバルト、酸化ロジウム、酸化ニッケル、酸化レニウム、酸化ジルコニウムなどの酸化物、これら複数の金属の酸化物、窒素や金属イオンがドープされた金属酸化物などが挙げられる。また、表面に金属や金属塩などの助触媒や光増感色素などが担持されている金属酸化物なども挙げられる。このうち、好ましくは酸化亜鉛、酸化チタンである。これらは、単独または２種以上を併用することができる。これらの平均１粒子径としては、１〜１００ｎｍ好ましくは１〜５０ｎｍ特に好ましくは１〜４０ｎｍである。（粒子径の算出は、透過型電子顕微鏡撮影画像の画像解析法による）酸化チタンとしては、アナターゼ型とルチル型の結晶型が存在するが、特にアナターゼ型が好ましい。

無機多孔質材料としては、ゼオライト、ハイドロタルサイト、アパタイト、活性炭、珪藻土、シリカゲル、粘土鉱物類、多孔質泥、セピオライト、アロフェン、イモゴライト、活性白土、パーライト、多孔質ガラス、アルミナ多孔体等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性、安全性、安定性等に優れるという点から、ゼオライト、ハイドロタルサイト、アパタイト、珪藻土、シリカゲル、粘土鉱物類が好ましい。更に、屈折率が、１．４〜１．７の範囲のものが透明、半透明を確保するうえで好ましい。
前記アパタイトとしては、特に制限はなく、公知のものの中から適宜選択することができ、例えば、下記一般式（６）で表されるもの、などが好適に挙げられる。

前記一般式（６）において、Ａは、金属原子を表し、該金属原子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、カルシウム（Ｃａ）、アルミニウム（Ａｌ）、ランタン（Ｌａ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、バリウム（Ｂａ）、鉛（Ｐｂ）、カドミウム（Ｃｄ）、ユウロピウム（Ｅｕ）、イットリウム（Ｙ）、セリウム（Ｃｅ）、ナトリウム（Ｎａ）、カリウム（Ｋ）、などが挙げられる。これらの中でも、吸着性に優れる点で、カルシウム（Ｃａ）が特に好ましい。

Ｂは、リン原子（Ｐ）及び硫黄原子（Ｓ）のいずれかを表し、これらの中でも、生体親和性に優れる点で、リン原子（Ｐ）が好ましい。なお、リンを含む光触媒材料が、当該アパタイトである場合には、前記Ｂは、リン原子（Ｐ）となる。この場合も、Ｂが硫黄原子（Ｓ）であるアパタイトを併用してもよい。
Ｏは、酸素原子を表す。

Ｘは、水酸基（ＯＨ）、ＣＯ_３、及びハロゲン原子のいずれかを表し、これらの中でも、前記Ａの金属原子と共に金属酸化物型の光触媒性部分構造を形成可能な点で、水酸基（ＯＨ）が特に好ましい。
なお、前記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、などが挙げられる。

一般式（６）中、ｐ、ｑ、ｒ、ｓは、整数を表し、例えば、電荷バランスが良好な点で、ｐは、８〜１０が好ましく、ｑは、３〜４が好ましく、ｒは、５〜７が好ましく、ｓは、１〜４が好ましい。

前記一般式（６）で表されるアパタイトとしては、例えば、ハイドロキシアパタイト、フルオロアパタイト若しくはクロロアパタイト、又は、これらの金属塩、リン酸三カルシウム若しくはリン酸水素カルシウム、などが挙げられる。これらの中でも、上記一般式（６）における、Ｘが水酸基（ＯＨ）であるハイドロキシアパタイトが好ましく、上記一般式（１）における、Ａがカルシウム（Ｃａ）であり、Ｂがリン原子（Ｐ）であり、かつＸが水酸基（ＯＨ）であるカルシウムハイドロキシアパタイト（ＣａＨＡＰ）、即ち、Ｃａ_１０(ＰＯ_４)_６(ＯＨ)_２が特に好ましい。

抗菌性金属を光触媒で担持したハイブリッド型抗菌剤としては、アスカテック社製の光ギンテックを挙げることができる。
光触媒と抗菌性金属とをアパタイトで被覆したハイブリッド型抗菌剤としては、丸武産業社販売のアパテックを挙げることができる。

抗菌剤（Ｃ）としての有機系抗菌剤としては、例えば天然物としてキチン、キトサン、ワサビ抽出物、カラシ抽出物、ヒノキチオール、茶抽出物等が挙げられる。
また、低分子の有機系抗菌剤としては、例えばイソチオシアン酸アリル、ポリオキシアルキレントリアルキルアンモニウム、塩化べンザルコニウム、へキサメチレンビグアニド塩酸塩、有機シリコン第4級アンモニウム塩等の第4級アンモニウム塩、フェニルアミド系化合物、ビグアニド系化合物、スルホイソフタル酸テトラアルキルホスホニウム塩またはそのジエステル他が挙げられる。

高分子の有機系抗菌剤（以下、高分子抗菌剤ともいう）としては、例えばアンモニウム塩基、ホスホニウム塩基、スルホニウム塩基等のオニウム塩、フェニルアミド基、ビグアニド基等の抗菌活性基を主鎖または側鎖に有する高分子化合物が挙げられる。

中でも、親水性物質による抗菌性の向上の観点から、アンモニウム塩基、ホスホニウム塩基、スルホニウム塩基を有する高分子抗菌剤が好ましく、特にホスホニウム塩基を有する高分子抗菌剤が好ましい。

抗菌剤（Ｃ）の添加量については特に制限はないが、ポリマー（Ａ）１００重量部に対し、好ましくは０．０１〜３０重量部、より好ましくは０．０５〜２０重量部、更に好ましくは０．１〜１０重量部である。０．０１重量部未満では抗菌性が不十分な場合があり、３０重量部を超えると価格的に高価となる。

本発明に用いる発光剤（Ｄ）としては、特に制限はないが、屈折率が、１，４〜１．７の範囲内にあるものが透明性、半透明性を確保するうえで好ましい。発光剤（Ｄ）として例えば、蓄光剤（Ｄ１）、蛍光剤（Ｄ２）、応力発光剤（Ｄ３）を挙げることができる。これらは１種あるいは複数を併用しても良い。

蓄光剤（Ｄ１）は、燐光現象を有する物質を用いた材料であり、太陽光や電灯等の光線を吸収蓄積し、その蓄積した光を徐々に放出し、発光するものである。例えば硫化亜鉛系蓄光剤、カルシウムアルミネート系蓄光剤、ストロンチウムアルミネート系蓄光剤等が挙げられる。

上記硫化亜鉛系蓄光剤は、残光輝度はある程度得られるものの、カルシウムアルミネート系蓄光剤 、ストロンチウムアルミネ−ト系蓄光剤と比較すると残光時間が相対的に短い。また、硫化亜鉛系は成形加工時に分解しやすいので、成形加工性に若干劣る。更に、水分やＰｄ系安定剤（添加剤）と反応しやすく、この場合には残光特性が低下することとなる。

これに対し、カルシウムアルミネ−ト系蓄光剤およびストロンチウムアルミネ−ト系蓄光剤は、残光輝度が大きくかつ残光時間も長い上に、成形加工時にも分解することがないし、水分やＰｄ系安定剤とも反応しないので、本発明における蓄光剤としてより好適である。中でも、残光輝度が大きくかつ残光時間も長いストロンチウムアルミネ−ト系蓄光剤が好適に用いられる。

上記硫化亜鉛系蓄光剤としては、例えばＺｎＳ：Ｃｕ（発光色：黄緑色）、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ｃｏ（発光色：黄緑色）、ＣａＳ：Ｅｕ，Ｔｍ（発光色：赤色）などが挙げられる。

上記カルシウムアルミネート系蓄光剤としては、例えばＣａＡｌ₂Ｏ₄ ：Ｅｕ，Ｎｄ（発光色：紫青色）等が挙げられる。上記ストロンチウムアルミネ−ト系蓄光剤としては、特に限定されないものの、Ｓｒ₄ Ａｌ₁₄Ｏ₂₅：Ｅｕ，Ｄｙ（発光色：青緑色）、ＳｒＡｌ₂ Ｏ₄ ：Ｅｕ，Ｄｙ（発光色：黄緑色）、ＳｒＡｌ₂ Ｏ₄ ：Ｅｕ（発光色：黄緑色）が好適に用いられる。中でも、残光輝度が極めて大きく、しかも発光スペクトルのピーク波長が４９０〜５３０ｎｍ近辺であり人間の眼の視感度に合致して一番明るく見える青緑色〜黄緑色を呈して、その視認性に優れることから、Ｓｒ₄ Ａｌ₁₄Ｏ₂₅：Ｅｕ，Ｄｙ、ＳｒＡｌ₂ Ｏ₄ ：Ｅｕ，Ｄｙが特に好適である。なお、この２つの蓄光剤は、前記ＳｒＡｌ₂ Ｏ₄ ：Ｅｕと比較しておおよそ１０倍の残光輝度を示す。具体例としては、アルミン酸ストロンチウムを含有するもとしては、市販品として、Ｇ−３００Ｃ、Ｇ−３００Ｍ、Ｇ−３００Ｆ、Ｇ−３００ＦＦ、ＢＧ−３００Ｍ、ＢＧ−３００Ｆ、アルミン酸カルシウムを含有するものとしては、Ｖ−３００Ｍ（以上、いずれも根本特殊化学（株）製、Ｎ夜光「ルミノーバ」）がある。

なお、上記ストロンチウムアルミネ−ト系蓄光剤は、例えば次のようにして製造できる。即ち、高純度のアルミナに炭酸ストロンチウムを配合し、これに付活剤としてユーロピウムを、さらに付活助剤としてデスプロシウムを添加して、還元性雰囲気において１３００℃で３時間焼成することで得られる。これを粉砕、分級することで所望の粒径のものを得ることができる。なお、この発明で使用される蓄光剤 は、上記製造方法で得られるものに特に限定されるものではない。

また、蓄光剤（Ｄ１）の平均１次粒径としては特に制限はないが、好ましくは０．０５μｍ〜１００μｍ、更に好ましくは０．１μｍ〜５０μｍ、特に好ましくは１μｍ〜１０μｍである。０．０５μｍ未満では取り扱い作業場問題があり、１００μｍを超えると機械的強度が不足し好ましくない。ポリマー組成物（ａ）の透明性・半透明性を維持するには、同じ１次平均粒子径であれば、粒子径の大きいものが、小さいものに比べ、多く存在する組み合わせが好ましい。蓄光剤の残光輝度は、粒子径が大きいほど上昇するため、この点においても好ましい。なお、平均１次粒子径は走査型電子顕微鏡により撮影された写真から求めた粒子径の数平均値である。

蓄光剤（Ｄ１）の添加量としては特に制限はないが、ポリマー（Ａ）１００重量部に対して好ましくは５〜１００重量部、更に好ましくは１０〜５０重量部である。５重量部未満では、蓄光が不足する場合があり、１００重量部を超えると価格的に高価となる。

蛍光剤（Ｄ２）としては、３００〜１２００ｎｍにスペクトル発光を有し、且つ、溶媒に少なくとも部分的に可溶な蛍光化合物であれば特に制限はない。これらの蛍光化合物としては、アントラセン、置換アントラセン、ベンゾアントラセン、フェナントレン、置換フェナントレン、ナフタセン、置換ナフタセン、ペンタセン、置換ペンタセン、ペリレン、置換ペリレン、ビオラントロン、置換ビオラントロンなどの、少なくとも３つの縮合環を有する共役多環芳香族化合物が例示される。上記化合物の置換基としては、発光反応を妨げない限りにおいて特に制限はなく、フェニル基、低級アルキル基（Ｃ_１〜Ｃ_１６）、クロロ基、ブロモ基、シアノ基、アルコキシ基（Ｃ_１〜Ｃ_１６）、フェニルナフチル基などが例示される。

具体的には、９，１０−ビス（フェニルエチニル）アントラセン、１−メトキシ−９，１０−ビス（フェニルエチニル）アントラセン、ペリレン、１，５−ジクロロ−９，１０−ビス（フェニルエチニル）アントラセン、１，８−ジクロロ−９，１０−ビス（フェニルエチニル）アントラセン、モノクロロおよびジクロロ置換９，１０−ビス（フェニルエチニル）アントラセン、５，１２−ビス（フェニルエチニル）テトラセン、９，１０−ジフェニルアントラセン、１６，１７−ジヘキシルオキシビオラントロン、２−メチル−９，１０−ビス−（フェニルエチニル）アントラセン、９，１０−ビス−（４−メトキシフェニル）−２−クロロアントラセン、９，１０−ビス−（４−エトキシフェニル）−２−クロロアントラセン、１６，１７−ジデシクロキシビオラントロン、ルモゲン・レッド（ＬＵＭＯＧＥＮ ＲＥＤ、赤色を発するペリレンジカルボキシイミド蛍光剤）、（ＬＵＭＯＧＥＮ ＹＥＬＬＯＷ、黄色を発するペリレンジカルボキシイミド蛍光剤）、（ＬＵＭＯＧＥＮ ＯＲＡＮＧＥ、オレンジ色を発するペリレンジカルボキシイミド蛍光剤）、５，１２−ビス−（フェニルエチニル）ナフタセン、５，６，１１，１２−テトラフェニルナフタセン（ルブレン）およびこれらの混合物が例示される。

蛍光剤（Ｄ２）の添加量は、所望の蛍光強度により適宜選択すればよいが、ポリマー（Ａ）１００重量部に対して、好ましくは０．０１〜１０重量部、更に好ましくは０．１〜５重量部、特に０．２重量部〜２重量部である。

応力発光材料（Ｄ３）としては、外部から加えられた歪みエネルギーによって材料自体が発光するという性質を有し、かつその歪みエネルギーに比例して発光強度を変化させるという性質を有する。例えば、特開２０００−０４５１８５号公報、特開２０００−１１９６４７号公報、特開２００１−０４９２５１号公報、特開２０００−３１３８７８号公報、特開２００２−１９４３９４号公報などに記載の応力発光材料（Ｂ３）や、特開２００７−５５１４４号公報，特開２００８−５５６３９号特開２００３−２５３２６１号公報、特開2010-215717号公報、特開２００１−０６４６３８号公報、特許第２９９２６３１号公報などに記載のもの（例えば、β−アルミナ構造を有するセラミクスまたはアルミン酸ストロンチウムなど）が挙げられる。一般には、アルミン酸塩またはケイ酸塩などのような無機化合物が用いられる。特に、市販ベースになっており汎用になってきているユウロピウムを添加したアルミン酸（ＳｒＡｌ_２Ｏ_４：Ｅｕ）や、マンガンを添加した硫化亜鉛（ＺｎＳ：Ｍｎ）などの微粒子が最も好ましい。これらの応力発光微粒子は、ポリマー（Ａ）に効率よく充填させるために、その形状が球状であり、かつその直径が１μｍ〜１０μｍの範囲にあることが好ましい。

本発明のポリマー組成物（ａ）において、ポリマー（Ａ）がゴム（Ａ３）の場合、成形物を得るためには、更に架橋剤（Ｅ）を含む必要がある。

本発明に用いられる架橋剤（Ｅ）としては、ゴム（Ａ３）の種類に応じて、硫黄系架橋剤、有機過酸化物系架橋剤、キノイド系架橋剤、樹脂系架橋剤、金属酸化物系架橋剤、含硫黄有機化合物系架橋剤、アミン系架橋剤、トリアジン系架橋剤、ポリオール系架橋剤、金属石けん系架橋剤、マレイミド系架橋剤、付加型架橋剤、縮合型架橋剤等を適宜選択して使用される。

硫黄系架橋剤としては、例えば粉末硫黄、硫黄華、高分散性硫黄、不溶性硫黄、沈降硫黄、表面処理硫黄、コロイド硫黄、塩化硫黄、一塩化硫黄、二塩化硫黄等が挙げられる。これらの硫黄系加硫剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。また、架橋剤として硫黄系架橋剤を使用する場合には、架橋促進剤を併用することもできる。

架橋促進剤としては、例えばヘキサメチレンテトラミン、アセトアルデヒド・アンモニア等のアルデヒドアンモニア類；ｎ−ブチルアルデヒドーアニリン縮合品、ブチルアルデヒドーモノブチルアミン縮合品、ヘプトアルデヒドーアニリン反応品、トリクロトニリデン・テトラミン等のアルデヒドアミン類；ジフェニルグアニジン、ジーｏートリルグアニジン、オルト・トリル・ビグアニド、ジカテコール・ホウ酸のジオルト・トリル・グアニジン塩等のグアニジン塩類；２−メルカプトイミダゾリン等のイミダゾリン類；２−メルカプトベンゾチアゾール、２−メルカプトチアゾリン、ジベンゾチアジル・ジスルフィド、２−メルカプトベンゾチアゾールの亜鉛塩、２−メルカプトベンゾチアゾールのナトリウム塩、２−メルカプトベンゾチアゾールのシクロヘキシルアミン塩、２−（２，４−ジニトロフェニルチオ）ベンゾチアゾール、２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルチオ・カルバモイルチオ）ベンゾチアゾール、２−（４’−モルホリノ・ジチオ）ベンゾチアゾール、４−モルホニル−２−ベンゾチアジル・ジスルフィド等のチアゾール類；Ｎ−シクロヘキシル−２−ベンゾチアジル・スルフェンアミド、Ｎ，Ｎ−ジシクロヘキシル−２−ベンゾチアジル・スルフェンアミド、Ｎ−オキシジエチレン−２−ベンゾチアジル・スルフェンアミド、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピル−２−ベンゾチアジル・スルフェンアミド、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチル−２−ベンゾチアジル・スルフェンアミド等のスフェンアミド類；チオカルバニド、エチレン・チオ尿素（２−メルカプトイミダゾリン）、ジエチル・チオ尿素、ジブチル・チオ尿素、混合アルキルチオ尿素、トリメチルチオ尿素、ジラウリルチオ尿素等のチオ尿素類；ジメチル・ジチオカルバミン酸ナトリウム、ジエチル・ジチオカルバミン酸ナトリウム、ジ−ｎ−ブチル・カルバミン酸ナトリウム、ジメチル・ジチオカルバミン酸鉛、ジアミル・ジチオカルバミン酸鉛、ジメチルジチオカルバミン酸亜鉛、ジアミル・ジチオカルバミン酸亜鉛、ジエチル・ジチオカルバミン酸亜鉛、ジーｎ−ブチル・ジチオカルバミン酸亜鉛、ジベンジル・ジチオカルバミン酸亜鉛、Ｎ−ペンタメチレン・ジチオカルバミン酸亜鉛、エチルフェニル・ジチオカルバミン酸亜鉛、ジメチル・ジチオカルバミン酸セレン、ジエチル・ジチオカルバミン酸セレン、ジエチル・ジチオカルバミン酸テルル、ジエチル・ジチオカルバミン酸カドミウム、ジメチル・ジチオカルバミン酸銅、ジメチル・ジチオカルバミン酸鉄、ジメチル・ジチオカルバミン酸ビスマス、ジメチル・ジチオカルバミン酸ピペリジン、メチルペンタメチレン・ジチオカルバミン酸ピペコリン、活性化ジチオカルバメート等のジチオカルバミン酸塩類；テトラメチルチウラム・モノスルフィド、テトラメチルチウラム・ジスルフィド、活性テトラメチルチウラム・ジスルフィド、テトラエチルチウラム・ジスルフィド、テトラブチルチウラム・ジスルフィド、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルチウラム・ジスルフィド、ジペンタメチレンチウラム・ジスルフィド、ジペンタメチレンチウラム・テトラスルフィド、混合アルキル・チウラム・ジスルフィド等のチウラム類；イソプロピル・キサントゲン酸ナトリウム、イソプロピル・キサントゲン酸亜鉛、ブチル・キサントゲン酸亜鉛等のザンテート類；４，４’−ジチオジモルホリン、アミノジアルキルジチオホスフェート、亜鉛−ｏ，ｏ−ｎ−ブチル・ホスホロジチオエート、３−メルカプトイミダゾリン−チオン−２、チオグリコール酸エステル等が挙げられる。これらの架橋促進剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。

有機過酸化物系架橋剤としては、例えば１，１−ジ第三ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ジ第三ブチルパーオキサイド、第三ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（第三ブチルパーオキシ）ヘキサン）、２，５−ジメチル−２，５−ジ（第三ブチルパーオキシ）ヘキシン、１，３−ビス（第三ブチルパーオキシ−イソプロピル）ベンゼン、第三ブチルパーオキシ−イソプロピルカーボネート、アセチルシクロヘキシルスルフォニルパーオキサイド、イソブチルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジアリルパーオキシジカーボネート、ジプロピルパーオキシジカーボネート、ジ（２−エトキシエチル）パーオキシジカーボネート、ジ（メトキシイソプロピル）パーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、第三ヘキシルパーオキシネオヘキサネート、ジ（３−メチル−３−メチロキシブチル）パーオキシジカーボネート、第三ブチルパーオキシネオデカネート、第三ヘキシルパーオキシネオデカネート、第三ブチルパーオキシネオヘキサネート、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキシド、第三ヘキシルパーキシピバレート、第三ブチルパーヘキシピバレート、３，３，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、クミルパーオキシオクテート、アセチルパーオキサイド、第三ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサネート）、ベンゾイルパーオキサイド、第三ブチルパーオキシイソイソブチレート、１，１−ビス（第三ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、第三ブチルパーオキシマレイックアシッド、第三ブチルパーオキシラウレート、第三ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルヘキサネート、シクロヘキサノンパーオキサイド、第三ブチルパーオキシアリルカーボネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、２，２−ビス（第三ブチルパーオキシ）オクタン、第三ブチルパーオキシアセテート、２，２−ビス（第三ブチルパーオキシ）ブタン、第三ブチルパーオキシベンゾエート、ブチル−４，４−ビス（第三ブチルパーオキシ）バレレート、ジ第三ブチルジパーオキシイソフタレート、メチルエチルケトンパーオキサイド、α，α’−ビス（第三ブチルパーオキシーｍーイソプロピル）シクロヘキサン、ジイソプロピルベンゼン−ヒドロパーオキサイド、ｐーメンタンヒドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルヒドロパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジヒドロパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイド、第三ブチルヒドロパーオキサイド等が挙げられる。これらの有機過酸化物系架橋剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。

また、架橋剤（Ｅ）として有機過酸化物系架橋剤を使用する場合には、共架橋剤を併用することもできる。共架橋剤としては、例えば硫黄、ｐーキノンジオキシム、ｐ−ベンゾキノンジオキシム、ｐ，ｐ’ージベンゾイルキノンジオキシム、ＮーメチルーＮ’ー４ージニトロソアニリン、Ｎ，Ｎ−ｍ−フェニレンビスマレイミド、ジペンタメチレンチウラムペンタスルフィド、ジニトロソベンゼン、ジビニルベンゼン、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、トリアジンチオール、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメトロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジアリルメラミン、ジビニルアジペート、ビニルブチラート、ビニルステアレート、液状ポリブタジエンゴム、液状ポリイソプレンゴム、液状スチレンーブタジエンゴム、液状アクリロニトリルーブタジエンゴム、（メタ）アクリル酸マグネシウム、（メタ）アクリル酸カルシウム、（メタ）アクリル酸アルミニウム、（メタ）アクリル酸亜鉛、（メタ）アクリル酸第一錫、（メタ）アクリル酸マグネシウム等が挙げられる。これらの共架橋剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。

キノイド系架橋剤としては、例えばｐ−キノンジオキシム、ｐ，ｐ’−ジベンゾイルキノンジオキシム、テトラクロロ−ｐ−ベンゾキノン、ポリ−ｐ−ジニトロベンゼン等が挙げられる。これらのキノイド系架橋剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。樹脂系架橋剤としては、例えばアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂、メラミンーホルムアルデヒド縮合物、トリアジン−ホルムアルデヒド縮合物、オクチルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂、アルキルフェノール・スルフィド樹脂、ヘキサメトキシメチル・メラミン樹脂等が挙げられる。これらの樹脂系架橋剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。金属酸化物系架橋剤としては、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、一酸化鉛等が挙げられる。これらの金属酸化物系架橋剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。

含硫黄有機系架橋剤としては、例えばモルホリンジスルフィド、アルキルフェノールジスルフィド、Ｎ、Ｎ’−ジチオ−ビス（ヘキサヒドロ−２Ｈ−アゼピノン−２）、チウラムポリスルフィド、２ー（４’ーモルホリノ・ジチオ）ベンゾチアゾール等が挙げられる。これらの含硫黄有機系架橋剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。

アミン系架橋剤としては、例えばヘキサメチレンジアミンカルバメ−ト、ヘキサメチレンジアミン、トリエチレン・テトラミン、テトラエチレン・ペンタミン、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルアミン）カルバメ−ト、Ｎ，Ｎ’−ジシンナミリデン−１，６−ヘキサンジアミン、アンモニウムベンゾエ−ト等が挙げられる。これらのアミン系架橋剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。トリアジン系架橋剤としては、例えば２，４，６−トリメルカプト−ｓ−トリアジン、２−ジ−ｎ−ブチルアミノ−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジン等が挙げられる。これらのトリアジン系架橋剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。

ポリオ−ル系架橋剤としては、例えばビスフェノ−ルＡ、ビスフェノ−ルＡＦ、ハイドロキノン、ペンタエリトリト−ル等が挙げられる。これらのポリオール系架橋剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。金属石けん系架橋剤としては、例えばステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、オレイン酸ナトリウム、オレイン酸カリウム等が挙げられる。これらの金属石けん系架橋剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。マレイミド系架橋剤としては、例えばＮ，Ｎ’−ｍ−フェニレンジマレイミド等が挙げられる。

付加型架橋剤としては、一分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンである。該オルガノポリシロキサンの分子構造は特に限定されないが、例えば、直鎖状、分岐状、環状、または三次元網状構造の樹脂状物のいずれでもよい。ケイ素原子に結合している有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３−クロロプロピル基、３,３,３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が例示され、好ましくは、メチル基である。

このようなオルガノポリシロキサンとしては、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、およびこれらのオルガノポリシロキサンの２種以上の混合物が例示される。

付加型架橋を促進させるための架橋触媒としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、イリジウム系触媒、パラジウム系触媒、ルテニウム系触媒が例示され、好ましくは、白金系触媒である。具体的には、白金微粉末、白金黒、塩化白金酸、四塩化白金、アルコール変性塩化白金酸、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体、白金のカルボニル錯体、これらの白金系触媒を含むメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、シリコーン樹脂等の熱可塑性有機樹脂粉末等の白金系触媒である。
このうち、有機過酸化物系架橋剤、付加型架橋剤が、成形物の透明性を確保する上で好ましく、特に好ましくは有機過酸化物系架橋剤である。

架橋剤（Ｅ）の添加量については特に制限はない。加硫時間、加硫温度により適宜選択すればよい。有機過酸化物架橋においては、一般に、ゴム（Ａ３）１００重量部に対し、好ましくは０．１〜２０重量部、更に好ましくは０．５〜１０重量部である。

さらに、本発明に支障のない範囲内において、一般に使用されている各種の添加剤を配合することができる。このような添加剤としては、補強性充填剤、可塑剤、軟化剤、老化防止剤、酸化防止剤、加工助剤、活性剤、紫外線吸収剤、粘着付与剤、滑剤、奪水剤、ワックス、活性剤、光安定剤、カップリング剤、内部離型剤、スコーチ防止剤、発泡剤、発泡助剤、難燃剤、素練り促進剤、蓄熱剤、熱伝導付与剤、放熱剤、着色剤等を配合することもできる。

これらのうち、特に本発明のポリマー組成物（ａ）の機械的強度（引張強度・引裂強度）を向上させるには、補強性充填剤が添加される。たとえば、重質炭酸カルシウム、胡粉、軽微性炭酸カルシウム、極微細活性化炭酸カルシウム、特殊炭酸カルシウム、塩基性炭酸マグネシウム、カオリンクレー、焼成クレー、パイロフライトクレー、シラン処理クレー、天然ケイ酸、合成無水ケイ酸、合成含水ケイ酸、合成ケイ酸カルシウム、合成ケイ酸マグネシウム、合成ケイ酸アルミニウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、フェライト、カオリン、セリサイト、タルク、微粉タルク、ウォラスナイト、ゼオライト、ゾーノトナイト、マイカ、アスベスト、ＰＭＦ（Processed Mineral Fiber : 加工鉱物繊維）、セピオライト、チタン酸カリウム、エレスタダイト、石膏繊維、ガラスバルン、シリカバルン、ハイドロタルサイト、フライアシュバルン、シラスバルン、カーボン系バルン、フェノール樹脂、尿素樹脂、スチレン系樹脂、サラン樹脂等の有機系バルン、アルミナ、硫酸バリウム、硫酸アルミニウム、硫酸カルシウム、二硫化モリブデン、グラファイト、ガラス繊維（チョップドストランド、ロービング、ミルドガラス繊維、ガラスフレーク）、カットファイバー、ロックファイバー、ミクロファイバー、炭酸繊維、芳香族ポリアミド繊維、チタン酸カリウム繊維、再生ゴム、ゴム粉末、エボナイト粉末、セラック、木粉等が挙げられる。このうち透明性の点から、ポリマー（Ａ）の屈折率に近いものが好ましい。ポリマー（Ａ）の屈折率は、１，４〜１．６の範囲に集中しており、充填剤の屈折率についても、これに近いものが好ましい。天然ケイ酸、合成無水ケイ酸、合成含水ケイ酸等は１．４５であり、補強性も含めて特に好ましい。補強性充填剤の粒子径としては、小さいほど透明性が増し好ましい。さらに、カップリング剤（チタネート系カップリング剤・アルミネート系カップリング剤、シランカップリング剤等）と併用することがより好ましい。

次に、本発明のポリマー組成物（ａ）の製造方法、カバー材の成型方法に記述する。
本発明のポリマー組成物（ａ）は、上記成分の所定量を、密閉式ミキサー（バンバリーミキサー、プラストミル、ニーダーなど）、２軸押出し機、オープンロールによって混練りすることにより得る。このようにして得たポリマー組成物（ａ）を用いてカバー材を成形する場合、プレス成形機、インジェクション成形機、ブロー成形機、押し出し成形機、トランスファー成形機等を用いて所望の形状に成形する。また、ポリマー（Ａ）がゴム（Ａ３）の場合には、プレス架橋、ＵＨＦ架橋、ＵＶ架橋、ＨＡＶ架橋、電子線架橋等によって所望の形状に架橋成形する。

本発明のカバー材の模式図（３層構造）。 本発明のカバー材の模式図（単層構造）。

１ レバー式ドアノブ
２ ３層構造のカバー材
３ 外層（ポリマー組成物（ａ）単独）
４ 中間層（紫外線反射層）
５ 内層（ポリマー組成物（ａ）単独）
６ 単層構造のカバー材

以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に制限されるものではない。なお、本発明の実施例、比較例で用いたポリマー組成物（ａ）の詳細を表１に示した。評価結果については、表２に示した。

［参考例］

参考例１；ケイ素原子に結合した有機基の０．１モル％がビニル基で、残余がメチル基であり、前記平均組成式中のａの値が２．０００で、かつ平均重合度が６０００の直鎖状メチルビニルポリシロキサン（ＶＭＱ１）重量部を用い、表面をポリシロキサンで処理して疎水化した微粉末シリカ３０重量部をニーダーで均一になるまで配合してシリコーンゴム配合物（Ａ３−１）を得た。

参考例２；ケイ素原子に結合した有機基の２.０モル％がビニル基で、残余がメチル基であり、前記平均組成式中のａの値が２．０００で、かつ平均重合度が６０００の直鎖状メチルビニルポリシロキサン（ＶＭＱ２）１００重量部を用い、表面をポリシロキサンで処理して疎水化した微粉末シリカ３０重量部をニーダーで均一になるまで配合してシリコーンゴム配合物（Ａ３−２）を得た。

参考例３；ケイ素原子に結合した有機基の０．１モル％がビニル基で、１０モル％がフェニル基で、残余がメチル基であり、前記平均組成式中のａの値が２．０００で、かつ平均重合度が６０００の直鎖状メチルフェニルビニルポリシロキサン（ＰＶＭＱ）１００重量部を用い、表面をポリシロキサンで処理して疎水化した微粉末シリカ３０重量部をニーダーで均一になるまで配合してシリコーンゴム配合物（Ａ３−３）を得た。

［実施例１］
表１に示したように、ゴム（Ａ３）として、参考例１のシリコーンゴム配合物（Ａ３−1）８０重量部、参考例２のシリコーンゴム配合物（Ａ３−２）２０重量部の計１００重量部からなるシリコーンゴム、帯電防止剤（Ｂ）として、高分子型帯電防止剤とイオン性塩からなる三光化学工業社製サンコノールＴＢＸ８３１０を１０重量部、抗菌剤（Ｃ）として無機系抗菌剤である富士ケミカル株式会社製バクテキラーＢＭ−１０２ＴＧを２重量部、蓄光剤（Ｄ１）として、ネモト・ルミマテリアル社製ルミノーバＢＧ−３００Ｍを２０重量部、蛍光剤（Ｄ２）としてＢＡＳＦ社製ルモゲンＦ Ｒｅｄ ３００を１重量部それぞれ計量し、ニーダーで混練りし、ロール機を用いて、架橋剤；モメンティブ社製ＴＣ−８を１重量部添加し混練り配合してポリマー組成物（ａ）を得た。次いでこのポリマー組成物（ａ）を、加硫プレス機を用いて、２００×２００×２ｍｍのゴムシートを成形し、物性評価に供した。また、レバー式の金属製ドアノブに対応したドアノブカバー（厚み；１ｍｍ、形状 ドアノブの８０％寸法サイズ）を成形し、金属製ドアノブに装着した。次いで人体を予め帯電させた状態に保った後、ドアノブカバーに触れ、静電気防止性を確認した。また、着脱性、表裏反転性を評価し、結果を表２に示した。

［実施例２］
表１に示したように、無機系抗菌剤として、バクテキラーＢＭ−１０２ＴＧの代わりに合成ゼオライト担体のシナネンゼオミック社製ゼオミックＮＺＬ６０Ｄを２重量部用いた他は、実施例１と同様にしてポリマー組成物（ａ）を得た。その後は、実施例１と同様にしてゴムシート並びにドアノブカバーを成形し評価した。

［実施例３］
表１に示したように、ゴム（Ａ３）として、参考例１のシリコーンゴム配合物（Ａ３−1）７０重量部、参考例２のシリコーンゴム配合物（Ａ３−２）２０重量部、参考例３のシリコーンゴム配合物（Ａ３−３）１０重量部の計１００重量部からなるシリコーンゴムを用いた他は、実施例１と同様にしてポリマー組成物（ａ）を得た。その後は、実施例１と同様にしてゴムシート並びにドアノブカバーを成形し評価した。

［実施例４］
表１に示したように、熱可塑性エラストマー（Ａ２）として、クラレプラスチック社製ＣＪ１０１を１００重量部、帯電防止剤（Ｂ）として、高分子型帯電防止剤とイオン性塩からなる三光化学工業社製サンコノールＴＢＸ８３１０を１０重量部、抗菌剤（Ｃ）としてハイブリッド型抗菌剤である丸武産業社販売のアパテックを２重量部、蓄光剤（Ｄ１）として、ネモト・ルミマテリアル社製ルミノーバＢＧ−３００Ｍを２０重量部、蛍光剤（Ｄ２）としてＢＡＳＦ社製ルモゲンＦ Ｒｅｄ ３００を１重量部それぞれ計量し、ニーダーで混練りしてポリマー組成物（ａ）を得た。次に、該ポリマー組成物（ａ）をシートペレターザーにてペレット化した後、射出成形機を用いて、２００×２００×２ｍｍのシート並びにドアノブカバーを成形し、実施例１と同様にして評価した。

［実施例５］
表１に示したように、ゴム（Ａ３）として、エチレン・プロピレン（ジエン）ゴムのＪＳＲ社製ＥＰ２１を１００重量部、帯電防止剤（Ｂ）として、高分子型帯電防止剤である三洋化成工業社製ペレスタットを１０重量部、抗菌剤（Ｃ）として無機系抗菌剤である富士ケミカル社製バクテキラーＢＭ−１０２ＴＧを２重量部、蓄光剤（Ｄ１）として、ネモト・ルミマテリアル社製ルミノーバＢＧ−３００Ｍを２０重量部、蛍光剤（Ｄ２）としてＢＡＳＦ社製ルモゲンＦ Ｒｅｄ ３００を１重量部、その他の添加剤として東ソーシリカ社製ニップシールＬＰを２０重量部、シランカップリング剤としてモメンティブ社製ＴＳＬ８３７０を１重量部、軟化剤として出光興産社製ＰＷ−９０を２０重量部それぞれ計量し、ニーダーで混練り後、ロール機を用いて、架橋剤として日油社製のパークミルＤ―４０を３重量部添加し混練り配合してポリマー組成物（ａ）を得た。その後は、実施例１と同様にしてゴムシート並びに、ドアノブカバーを成形し評価した。

［実施例６］
表１に示したように、ゴム（Ａ３）として、参考例１のシリコーンゴム配合物（Ａ３−１）６０重量部、参考例２のシリコーンゴム配合物（Ａ３−２）１０重量部、参考例３のシリコーンゴム配合物（Ａ３−３）１０重量部の計８０重量部のシリコーンゴムと、エチレン・プロピレン（ジエン）ゴムとしてＪＳＲ社製ＥＰ２１が２０重量部の計１００重量部のシリコーンゴム／エチレン・プロピレン（ジエン）ゴム併用系のゴムを用いた他は実施例１と同様にしてポリマー組成物（ａ）を得た。その後は、実施例１と同様にしてゴムシート並びに、ドアノブカバーを成形し評価した。

［実施例７］
表１に示したように、ゴム（Ａ３）として、参考例１のシリコーンゴム配合物（Ａ３−1）８０重量部、参考例２のシリコーンゴム配合物（Ａ３−２）２０重量部の計１００重量部からなるシリコーンゴム、帯電防止剤（Ｂ）として、高分子型帯電防止剤とイオン性塩からなる三光化学工業社製サンコノールＴＢＸ８３１０を１０重量部、抗菌剤（Ｃ）として無機系抗菌剤である富士ケミカル株式会社製バクテキラーＢＭ−１０２ＴＧを２重量部、蓄光剤（Ｄ１）として、ネモト・ルミマテリアル社製ルミノーバＢＧ−３００Ｍを２０重量部、蛍光剤（Ｄ２）としてＢＡＳＦ社製ルモゲンＦ Ｒｅｄ ３００を１重量部それぞれ計量し、ニーダーで混練りし、次いでロール機を用いて、架橋剤；モメンティブ社製ＴＣ−８を１重量部添加し混練り配合してポリマー組成物（ａ）を得た。次いでこのポリマー組成物（ａ）１２４重量部と紫外線反射剤としてテイカ社製のＡＭＴ-100（微粒子二酸化チタン）２０重量部とを、ロール機を用いて混練りしてその配合物を得た。次いで、３層押出機を用いて、中間層として前記配合物を、上下をポリマー組成物（ａ）単独とする３層構造のシート（中間層：０．４ｍｍ、上下層：各０．８ｍｍ）並びにドアノブカバー（中間層：０．５ｍｍ、上下層：各０．５ｍｍ、形状：ドアノブの８０％寸法サイズ）を成形し評価した。

［実施例８］
表１に示したように、ゴム（Ａ３）として、参考例１のシリコーンゴム（Ａ３−１）７０重量部、参考例３のシリコーンゴム（Ａ３−３）１０重量部の計８０重量部のシリコーンゴムと、アクリルゴムとしてＪＳＲ社製ＡＲＥＸ２００が２０重量部の計１００重量部のシリコーンゴム／アクリルゴム併用系のゴムを用いた他は実施例と同様にしてポリマー組成物（ａ）を得た。その後は、実施例１と同様にしてゴムシート並びに、ドアノブカバーを成形し評価した。

［実施例９］
表１に示したように、ゴム（Ａ３）として、アクリロニトリル−ブタジエンゴムのＪＳＲ社製Ｎ２４０Ｓを５０重量部、アクリルゴムのＪＳＲ社製ＡＲＥＸ２００を５０重量部の計１００重量部のアクリロニトリル−ブタジエンゴム／アクリルゴム併用系のゴム、帯電防止剤（Ｂ）として、サンコノールＴＢＸ８３１０を１０重量部、抗菌剤（Ｃ）として無機系抗菌剤である富士ケミカル社製バクテキラーＢＭ−１０２ＴＧを２重量部、蓄光剤（Ｄ１）として、ネモト・ルミマテリアル社製ルミノーバＢＧ−３００Ｍを２０重量部、蛍光剤（Ｄ２）としてＢＡＳＦ社製ルモゲンＦ Ｒｅｄ ３００を１重量部、その他の添加剤として東ソーシリカ社製ニップシールＬＰを２０重量部、シランカップリング剤としてモメンティブ社製ＴＳＬ８３７０を１重量部、可塑剤としてＡＤＥＫＡ社製ＲＳ１０７を２０重量部それぞれ計量し、ニーダーで混練りし、次いでロール機を用いて、架橋剤として日油社製のパークミルＤ―４０を３重量部添加し、混練り配合し、ポリマー組成物（ａ）を得た。その後は、実施例１と同様にしてゴムシート並びに、ドアノブカバーを成形し評価した。

［比較例１］
ゴム（Ａ３）として、ＶＭＱ１のみからなるシリコーンゴムの旭化成ワッカー社製ＥＬ１６０１を１００重量部用い、帯電防止剤（Ｂ）、抗菌剤（Ｃ）及び発光剤（Ｄ）を使用しない他は、実施例１と同様にしてゴムシート並びに、ドアノブカバーを成形し評価した。

シート成形物は、硬さ試験、引張試験、表面抵抗試験、抗菌性試験を実施した。結果を表２に示した。
・硬さ試験；ＪＩＳ Ｋ６２５３に準拠した。
・引張試験；ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠した。
・引裂試験；ＪＩＳ Ｋ６２５２に準拠した。
・表面抵抗試験 ＪＩＳ Ｋ６２７１に準拠した。
・抗菌性試験；ＪＩＳ Ｚ２８０１に準拠した。
・暗闇発光性試験；成形シートを暗室内で目視観察した。

一方、ドアノブカバーについては、ドアノブカバーの着脱性試験及び表裏反転性試験、静電気防止性試験を実施した。
・ドアノブカバーの着脱性試験；金属製ドアノブにカバー成形物を装着及び取り外し作業を行い、その作業の容易さを評価した。
・ドアノブカバーの表裏反転性試験；ドアノブカバーを表裏反転し、その作業の容易さを評価した。
・静電気防止性試験；人体を予め、１０ＫＶに帯電させた後、金属製のドアノブに装着したドアノブカバーに触れ指先への痛みの有無で静電気防止性を評価した。

上記の試験の結果（表２）より、本発明の実施例は、高引裂、除電性、抗菌性、暗闇発光性、着脱性、表裏反転性いずれも優れた結果を示した。一方、比較例１は、帯電防止剤（Ｂ）、抗菌剤（Ｃ）、発光剤（Ｄ）が未使用であり、静電気防止試験では接触時に手に痛みを感じた。抗菌性試験では、菌が増殖した。また、暗闇発光性は無かった。

Claims (34)

1. ポリマー組成物（ａ）を用いた成形物が、金属製物品の表面を覆うカバー材であって、該カバー材に引張応力を負荷した状態で、金属製物品と密着させるカバー材の装着方法。
2. カバー材の層構造が、単層においては、ポリマー組成物（ａ）単独、多層においては、ポリマー組成物（ａ）に紫外線反射剤を添加してなる紫外線反射層を中間層、上下層をポリマー組成物（ａ）単独とする３層構造である請求項１に記載のカバー材。
3. 紫外線反射剤が、酸化亜鉛及び／また酸化チタンであって、平均１次粒子径が、１〜１００ｎｍである請求項１〜請求項２の少なくともいずれか１項に記載のカバー材。
4. カバー材の表面抵抗率が、１×１０^６〜１×１０^１２Ω／□、１００％モジュラスが０．１〜５ＭＰａである請求項１〜請求項３の少なくともいずれか１項に記載のカバー材。
5. カバー材の全光線透過率が３０％以上、曇度が３０以下である請求項１〜請求項４の少なくともいずれか１項に記載のカバー材。
6. カバー材の短軸内周の長さが、金属製物品の短軸外周の長さの５０％〜９９％である請求項１〜請求項５の少なくともいずれか１項に記載のカバー材。
7. カバー材が、リムーバブル、リバーシブルである請求項１〜請求項６の少なくともいずれか１項に記載のカバー材。
8. 金属製物品が、建築物、乗り物、家具等に取付けられるノブ、手摺、握り棒、パイプ、ハンドル、取手、つまみ、引手及びスイッチである請求項１〜請求項７の少なくともいずれか１項に記載のカバー材。
9. カバー材が、ドアノブカバーであって、取手式、レバー式、握り玉式及び握り棒式のいずれかの形状を有する請求項１〜請求項８の少なくともいずれか１項に記載のカバー材。
10. ポリマー（Ａ）、帯電防止剤（Ｂ）、抗菌剤（Ｃ）、発光剤（Ｄ）からなり、必要に応じて架橋剤（Ｅ）を含む請求項１に記載のポリマー組成物（ａ）。
11. 熱可塑性樹脂（Ａ１）、熱可塑性エラストマー（Ａ２）及びゴム（Ａ３）の群から選択される少なくとも１種である請求項１０に記載のポリマー（Ａ）。
12. ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂、飽和ポリエステル系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂及びポリウレタン系樹脂の群から選択される少なくとも１種である請求項１１に記載の熱可塑性樹脂（Ａ１）。
13. スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー及びアミド系熱可塑性エラストマーの群から選択される少なくとも１種である請求項１１に記載の熱可塑性エラストマー（Ａ２）。
14. シリコーンゴム、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、アクリロニトリル・ブタジエンゴム、水素添加アクリロニトリル・ブタジエンゴム、エチレン・プロピレン（ジエン）ゴム、ブチルゴム、ウレタンゴム及びエチレン・アクリルゴムの群から選択される少なくとも１種である請求項１１に記載のゴム（Ａ３）。
15. シリコーンゴムを構成する主成分のオルガノポリシロキサンが、低ビニル基含有の直鎖状メチルビニルポリシロキサン（ＶＭＱ１）と高ビニル基含有の直鎖状メチルビニルポリシロキサン（ＶＭＱ２）からなり、ＶＭＱ１のビニル基含有量が、０．０１〜０．５モル％、ＶＭＱ２のビニル基含有量が、１〜２０モル％であり、ＶＭＱ１／ＶＭＱ２の重量比が、９９／１〜６０／４０である請求項１４に記載のシリコーンゴム。
16. 高分子型帯電防止剤及び／またはイオン性塩からなる請求項１０に記載の帯電防止剤（Ｂ）。
17. 主鎖にエーテル結合を有するポリエーテル系重合体であって、アルキレンオキシドの単独重合体、２種以上のアルキレンオキシドの共重合体、エピハロヒドリンの単独重合体、２種以上エピハロヒドリンの共重合体、不飽和エポキシドの単独重合体、２種以上の不飽和エポキシドの共重合体、アルキレンオキシドとエピハロヒドリンとの共重合体、アルキレンオキシドと不飽和エポキシドとの共重合体、エピハロヒドリンと不飽和エポキシドとの共重合体及びアルキレンオキシドとエピハロヒドリンと不飽和エポキシドとの共重合体の群から選択される少なくとも１種である請求項１６に記載の高分子型帯電防止剤。
18. エチレンオキシドとプロピレンオキシドとアリルグリシジルエーテルの共重合体であることを特徴とする請求項１６〜請求項１７の少なくともいずれか１項に記載の高分子型帯電防止剤。
19. ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体である請求項１６に記載の高分子型帯電防止剤。
20. ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体を構成するポリエーテルが、ポリエーテルジオール、ポリエーテルジアミン、これらの変性物及びポリエーテル含有親水性ポリマー等の群から選択される少なくとも１種である請求項１９に記載のポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体。
21. ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体を構成するポリオレフィンが、ポリエチレン及び／またはポリプロピレンである請求項１９〜請求項２０の少なくともいずれか１項に記載のポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体。
22. ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体の重量比が、２０／８０〜９０／１０である請求項１９〜請求項２１の少なくともいずれか１項に記載のポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体。
23. ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体の数平均分子量が、２，０００〜６０，０００である請求項１９〜請求項２２の少なくともいずれか１項に記載のポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体。
24. ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルアミドイミド、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルエステル、ポリエーテルジアミンのセグメントを有するポリエーテルアミド及びポリエーテルジオール又はポリエーテルジアミンのセグメントを有するポリエーテルウレタンの群から選択される少なくとも１種である請求項２０に記載のポリエーテル含有親水性ポリマー。
25. フルオロ基及びスルホニル基を有する陰イオンを有する請求項１６に記載のイオン性塩。
26. ビス（フルオロアルキルスルホニル）イミドイオン、トリス（フルオロアルキルスルホニル）メチドイオン及びフルオロアルキルスルホン酸イオンからなる群から選択される少なくとも１であるフルオロ基及びスルホニル基を有するアニオンと、アルカリ金属、２Ａ族元素、遷移金属及び両性金属からなる群から選択される少なくとも１種であるカチオンからなる請求項１６、請求項２５の少なくともいずれか１項に記載のイオン性塩。
27. ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドリチウム、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドリカリウム、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドナトリウム、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドリチウム、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドカリウム、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドナトリウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸カリウム及びトリフルオロメタンスルホン酸ナトリウムの群から選択される少なくとも１種である請求項１６、請求項２５〜請求項２６の少なくともいずれか１項に記載のイオン性塩。
28. 抗菌剤（Ｃ）が無機系抗菌剤であって、金属系抗菌剤またはハイブリッド型抗菌剤である請求項１０に記載の抗菌剤（Ｃ）。
29. 抗菌性金属を無機材料に担持させたものである請求項２８に記載の金属系抗菌剤。
30. 活性炭、アルミナ、シリカゲル、ゼオライト、リン酸カルシウム及びリン酸ジルコニウム等のリン酸塩系化合物、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ベントナイトの群から選択される少なくとも１種である請求項２９に記載の無機材料。
31. 銀、亜鉛、銅、コバルト及びニッケルの群から選択される少なくとも1種である請求項２９に記載の抗菌性金属。
32. 抗菌性金属と光触媒とを無機多孔質材料で被覆してなる請求項２８に記載のハイブリッド型抗菌剤（Ｃ）。
33. 蓄光剤（Ｄ１）、蛍光剤（Ｄ２）及び応力発光剤（Ｄ３）の群から選択される少なくとも１種である請求項１０に記載の発光剤（Ｄ)。
34. カルシウムアルミネ−ト系蓄光剤、ストロンチウムアルミネ−ト系蓄光剤から選択される少なくとも１種である請求項３３に記載の蓄光剤（Ｄ１）。