JP2016054275A - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】回収される電子部品の劣化を抑制できる電子部品実装装置を提供する。【解決手段】電子部品実装装置は、電子部品を供給する供給装置と、電子部品を着脱可能に保持するノズルを有し、供給装置の電子部品を基板に実装可能な実装ヘッドと、実装ヘッドが移動可能な内部空間において実装ヘッドを移動するヘッド駆動装置と、内部空間に基板を搬送する基板搬送装置と、基板に実装されずにノズルに保持されている電子部品をノズルから回収可能な第１回収部と、基板に実装されずにノズルに保持されている電子部品をノズルから回収可能な第２回収部と、第１回収部が内部空間に配置されるときに第２回収部が内部空間の外側の外部空間に配置され、第１回収部が内部空間から外部空間に移動するときに第２回収部が外部空間から内部空間に移動するように第１回収部及び第２回収部を移動する回収部駆動装置と、を備える。【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品実装装置及び電子部品実装方法に関する。

電子機器の製造工程において、電子部品実装装置が使用される。電子部品実装装置は、表面実装装置又はマウンタとも呼ばれる。特許文献１に開示されているように、電子部品実装装置は、電子部品を供給するフィーダを含む供給装置と、供給装置からの電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、を有する。実装ヘッドは、電子部品を着脱可能に保持するノズルを有し、ノズルに保持された電子部品を基板に実装する。

特開２００９−１３５３０２号公報

電子部品実装装置は、基板に実装されない電子部品を回収する回収部を有する。ノズルに保持された電子部品が基板に実装されずに回収部に回収される場合がある。回収部に回収された電子部品の少なくとも一部は、廃棄されずに、再利用される場合がある。多数の電子部品が回収部に回収され、それら多数の電子部品が回収部に貯留された状態を放置しておくと、電子部品が劣化する可能性がある。例えば、回収部において多数の電子部品が積み重ねられた状態を放置しておくと、それら電子部品が破損したり劣化したりする可能性がある。その結果、回収部に回収された電子部品を再利用しようとしても、再利用が困難となる可能性がある。

本発明の態様は、回収される電子部品の劣化を抑制できる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様は、電子部品を供給する供給装置と、前記電子部品を着脱可能に保持するノズルを有し、前記供給装置の前記電子部品を基板に実装可能な実装ヘッドと、前記実装ヘッドが移動可能な内部空間において前記実装ヘッドを移動するヘッド駆動装置と、前記内部空間に前記基板を搬送する基板搬送装置と、前記基板に実装されずに前記ノズルに保持されている前記電子部品を前記ノズルから回収可能な第１回収部と、前記基板に実装されずに前記ノズルに保持されている前記電子部品を前記ノズルから回収可能な第２回収部と、前記第１回収部が前記内部空間に配置されるときに前記第２回収部が前記内部空間の外側の外部空間に配置され、前記第１回収部が前記内部空間から前記外部空間に移動するときに前記第２回収部が前記外部空間から前記内部空間に移動するように前記第１回収部及び前記第２回収部を移動する回収部駆動装置と、を備える電子部品実装装置を提供する。

本発明の第１の態様において、前記内部空間の前記第１回収部に回収された前記電子部品の数データを取得する部品数取得部と、前記部品数取得部が取得した前記数データに基づいて、前記第１回収部に回収された前記電子部品の数が閾値を超えたか否かを判定する判定部と、前記判定部の判定結果に基づいて、前記内部空間から前記外部空間への前記第１回収部の移動、及び前記外部空間から前記内部空間への前記第２回収部の移動が開始されるように前記回収部駆動装置に制御信号を出力する回収部制御部と、を備えてもよい。

本発明の第１の態様において、前記第１回収部において前記電子部品が積み重ならないように前記第１回収部に回収され、前記閾値は、前記第１回収部の大きさ及び前記電子部品の大きさに基づいて定められた、前記第１回収部において前記電子部品が積み重ならないで収容される前記電子部品の数の最大値を含み、前記判定部により前記第１回収部において前記電子部品が積み重なると判定されたときに、前記回収部制御部は前記制御信号を出力してもよい。

本発明の第１の態様において、前記第１回収部の位置を検出する第１位置検出装置と、前記第２回収部の位置を検出する第２位置検出装置と、前記第１位置検出装置の検出結果に基づいて前記ノズルに保持されている前記電子部品が前記第１回収部に回収され、前記第２位置検出装置の検出結果に基づいて前記ノズルに保持されている前記電子部品が前記第２回収部に回収されるように、前記実装ヘッドの位置を調整するヘッド制御部と、を備えてもよい。

本発明の第１の態様において、前記回収部駆動装置は、第１プーリと、第２プーリと、前記第１プーリ及び前記第２プーリに支持されるベルト部材と、前記ベルト部材の一部に前記第１回収部を連結する第１連結部と、前記ベルト部材の一部に前記第２回収部を連結する第２連結部と、前記内部空間と前記外部空間との間を移動するように前記第１回収部をガイドする第１ガイド部材と、前記内部空間と前記外部空間との間を移動するように前記第２回収部をガイドする第２ガイド部材と、前記第１プーリを正方向及び逆方向のそれぞれに回転可能な回転モータと、を有してもよい。

本発明の第１の態様において、前記第１回収部及び前記第２回収部のそれぞれに配置される緩衝部材を有してもよい。

本発明の第２の態様は、電子部品を供給することと、前記電子部品を着脱可能に保持するノズルを有する実装ヘッドを、前記実装ヘッドが移動可能な内部空間において移動させることと、供給された前記電子部品を前記ノズルで保持して、前記内部空間に搬送された基板に実装することと、前記基板に実装されずに前記ノズルに保持されている前記電子部品を、前記内部空間に配置された第１回収部に搬送することと、前記第１回収部が前記内部空間に配置されるときに前記内部空間の外側の外部空間に第２回収部を配置することと、前記第１回収部が前記内部空間から前記外部空間に移動するときに前記第２回収部が前記外部空間から前記内部空間に移動するように前記第１回収部及び前記第２回収部を移動することと、を含む電子部品実装方法を提供する。

本発明の第２の態様において、前記内部空間の前記第１回収部に回収された前記電子部品の数データを取得することと、取得した前記数データに基づいて、前記第１回収部に回収された前記電子部品の数が閾値を超えたか否かを判定することと、前記判定の結果に基づいて、前記内部空間から前記外部空間への前記第１回収部の移動、及び前記外部空間から前記内部空間への前記第２回収部の移動を開始することと、を含んでもよい。

本発明の第２の態様において、前記第１回収部において前記電子部品が積み重ならないように前記第１回収部に前記電子部品を回収すること、を含み、前記閾値は、前記第１回収部の大きさ及び前記電子部品の大きさに基づいて定められた、前記第１回収部において前記電子部品が積み重ならないで収容される前記電子部品の数の最大値を含み、前記第１回収部において前記電子部品が積み重なると判定されたときに、前記第１回収部の移動及び前記第２回収部の移動が開始されてもよい。

本発明の第２の態様において、前記第１回収部の位置を検出することと、前記第２回収部の位置を検出することと、前記第１回収部の位置の検出結果に基づいて前記ノズルに保持されている前記電子部品が前記第１回収部に回収され、前記第２回収部の位置の検出結果に基づいて前記ノズルに保持されている前記電子部品が前記第２回収部に回収されるように、前記実装ヘッドの位置を調整することと、を含んでもよい。

本発明の態様によれば、回収部に回収される電子部品の劣化を抑制できる電子部品実装装置及び電子部品実装方法が提供される。

図１は、本実施形態に係る電子部品実装装置の一例を模式的に示す斜視図である。 図２は、本実施形態に係る電子部品実装装置の一例を模式的に示す平面図である。 図３は、本実施形態に係る実装ヘッドの一例を示す図である。 図４は、本実施形態に係る電子部品実装装置の一例を模式的に示す平面図である。 図５は、本実施形態に係る回収装置の一例を示す平面図である。 図６は、本実施形態に係る回収装置の一例を示す側面図である。 図７は、本実施形態に係る制御装置の一例を示す機能ブロック図である。 図８は、本実施形態に係る電子部品の実装方法の一例を示すフローチャートである。 図９は、本実施形態に係る電子部品の実装方法の一例を説明するための模式図である。 図１０は、本実施形態に係る電子部品の実装方法の一例を説明するための模式図である。 図１１は、本実施形態に係る電子部品の実装方法の一例を説明するための模式図である。 図１２は、本実施形態に係る電子部品の実装方法の一例を説明するための模式図である。 図１３は、本実施形態に係る電子部品の実装方法の一例を説明するための模式図である。

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。一部の構成要素を用いない場合もある。以下で説明する実施形態における構成要素は、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものを含む。

以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内において第１軸と平行な方向をＸ軸方向、水平面内において第１軸と直交する第２軸と平行な方向をＹ軸方向、第１軸及び第２軸のそれぞれと直交する第３軸と平行な方向をＺ軸方向とする。第１軸（Ｘ軸）を中心とする回転方向（傾斜方向）をθＸ方向、第２軸（Ｙ軸）を中心とする回転方向（傾斜方向）をθＹ方向、第３軸（Ｚ軸）を中心とする回転方向（傾斜方向）をθＺ方向とする。ＸＹ平面は、水平面である。Ｚ軸方向は、鉛直方向（上下方向）である。

図１は、本実施形態に係る電子部品実装装置１０の一例を模式的に示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る電子部品実装装置１０の一例を模式的に示す平面図である。

電子部品実装装置１０は、基板Ｐに電子部品Ｃを実装する。電子部品実装装置１０は、表面実装装置１０又はマウンタ１０とも呼ばれる。電子部品Ｃは、リードを有するリード型電子部品（挿入型電子部品）でもよいし、リードを有しないチップ型電子部品（搭載型電子部品）でもよい。リード型電子部品は、基板Ｐの開口にリードが挿入されることによって基板Ｐに実装される。チップ型電子部品は、基板Ｐに搭載されることによって基板Ｐに実装される。

図１及び図２に示すように、電子部品実装装置１０は、電子部品Ｃを供給する供給装置１２と、電子部品Ｃを着脱可能に保持するノズル１４を有し、供給装置１２の電子部品Ｃを基板Ｐに実装可能な実装ヘッド１６と、ＸＹ平面内において実装ヘッド１６を移動するヘッド駆動装置１８と、基板Ｐを搬送する基板搬送装置２０と、電子部品Ｃの画像を取得可能なカメラを含む部品撮像ユニット２２と、基板Ｐの画像を取得可能なカメラを含む基板撮像ユニット２４と、ノズル１４に保持された電子部品Ｃの有無及び形状を検出する検出ユニット２６と、電子部品実装装置１０の少なくとも一部が収容されるハウジング２８と、電子部品実装装置１０の情報を表示する表示装置３０と、電子部品実装装置１０を制御する制御装置４０と、電子部品Ｃを回収する回収装置５０と、を備えている。

供給装置１２は、電子部品Ｃを実装ヘッド１６に供給する。供給装置１２は、電子部品Ｃを複数保持する。供給装置１２に保持された複数の電子部品Ｃのうち少なくとも１つの電子部品Ｃが実装ヘッド１６に供給される。本実施形態において、供給装置１２は、基板搬送装置２０の−Ｙ側に配置される。なお、供給装置１２は、Ｙ軸方向に関して搬送装置２０の両側に配置されてもよい。

供給装置１２は、フィーダ３２と、フィーダ３２を支持するフィーダバンクとを有する。供給装置１２は、電子部品Ｃを保持するテープを含む。電子部品Ｃを保持するテープがリールに巻かれる。フィーダ３２は、そのリールを支持する。フィーダ３２は、基板搬送装置２０による基板Ｐの搬送方向に複数配置される。本実施形態において、基板Ｐの搬送方向は、Ｘ軸方向である。フィーダ３２は、Ｘ軸方向に複数配置される。フィーダ３２から実装ヘッド１６に電子部品Ｃが供給される。フィーダバンクは、Ｘ軸方向に配置された複数のフィーダ３２を着脱可能に支持する。

なお、供給装置１２から供給される電子部品Ｃは、同種の電子部品でもよいし、異種の電子部品でもよい。供給装置１２から供給される電子部品Ｃの大きさ（外形の寸法）は、同一でもよいし、異なってもよい。

基板搬送装置２０は、基板Ｐを搬送する。基板搬送装置２０は、Ｘ軸方向に基板Ｐをガイドするガイド部材２０Ｇと、基板Ｐを保持可能な基板保持装置をＺ軸方向に移動可能なアクチュエータと、を含む。基板Ｐは、ガイド部材２０Ｇにガイドされて、Ｘ軸方向に移動可能である。基板搬送装置２０は、基板Ｐを少なくともＸ軸方向に移動する。なお、基板搬送装置２０が、基板ＰをＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能でもよい。基板Ｐの表面の少なくとも一部に電子部品Ｃが実装される。

基板搬送装置２０は、基板Ｐの表面と実装ヘッド１６の少なくとも一部とが対向するように基板Ｐを移動可能である。基板Ｐは、基板供給装置から電子部品実装装置１０に供給される。基板供給装置から供給された基板Ｐは、ガイド部材２０Ｇの所定位置まで搬送され、基板保持装置で保持される。基板保持装置は、基板Ｐの表面とＸＹ平面とが平行となるように基板Ｐを保持する。実装ヘッド１６は、その所定位置に配置された基板Ｐの表面に電子部品Ｃを実装する。基板Ｐに電子部品Ｃが実装された後、その基板Ｐは、基板搬送装置２０によって次工程の装置に搬送される。

実装ヘッド１６は、電子部品Ｃを着脱可能に保持するノズル１４を有する。実装ヘッド１６は、供給装置１２から供給された電子部品Ｃを基板Ｐに実装する。実装ヘッド１６は、供給装置１２から供給された電子部品Ｃをノズル１４で保持する。ノズル１４は、基板搬送装置２０の基板保持装置に保持されている基板Ｐに電子部品Ｃを実装する。

ヘッド駆動装置１８は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに実装ヘッド１６を移動する。ヘッド駆動装置１８は、実装ヘッド１６をＸ軸方向に移動するためのＸ軸ガンドリ１８Ｘと、実装ヘッド１６をＹ軸方向に移動するためのＹ軸ガンドリ１８Ｙと、を含む。ヘッド駆動装置１８により実装ヘッド１６がＸ軸方向及びＹ軸方向に移動することによって、ノズル１４が実装ヘッド１６と一緒にＸ軸方向及びＹ軸方向に移動する。

図３は、本実施形態に係る実装ヘッド１６の一例を示す図である。図３に示すように、実装ヘッド１６は、電子部品Ｃを着脱可能に保持するノズル１４と、基板Ｐの画像を取得可能な基板撮像ユニット２４と、を有する。実装ヘッド１６は、供給装置１２の電子部品Ｃをノズル１４で保持して基板Ｐに実装する。ノズル１４は、実装ヘッド１６に複数配置される。複数のノズル１４は、別々に駆動可能である。

ノズル１４は、電子部品Ｃを着脱可能に保持する。ノズル１４は、電子部品Ｃを吸着して保持する吸引ノズルを含む。ノズル１４は、電子部品Ｃを吸着して保持する吸着機構を含む。ノズル１４は、先端部に設けられた開口と、開口に接続された内部流路とを有する。ノズル１４の内部流路の気体が真空ポンプを含む吸引装置によって吸引される。ノズル１４の先端部と電子部品Ｃとが接触した状態で、ノズル１４の吸引動作が行われることにより、ノズル１４の先端部に電子部品Ｃが吸着されて保持される。ノズル１４の吸引動作が解除されることにより、電子部品Ｃはノズル１４から解放される。

実装ヘッド１６は、ノズル１４をＺ軸方向及びθＺ方向に移動可能なノズル駆動装置３４を有する。ノズル駆動装置３４は、ノズル１４をＺ軸方向に移動するＺ軸駆動部３４Ｚと、ノズル１４をθＺ方向に移動（回転）する回転駆動部３４Ｃとを含む。Ｚ軸駆動部３４Ｚは、ノズル１４をＺ軸方向に移動可能な動力を発生するＺ軸アクチュエータを含む。回転駆動部３４Ｃは、ノズル１４をθＺ方向に移動可能な動力を発生するθ軸アクチュエータを含む。

すなわち、本実施形態において、ノズル１４は、ヘッド駆動装置１８及び実装ヘッド１６に設けられたノズル駆動装置３４により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及びθＺの４つの方向に移動可能である。なお、ノズル１４は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能でもよい。

図１及び図２に示すように、回収装置５０は、フィーダバンク内に着脱可能にフィーダ３２と隣接して設置される。なお、供給装置１２に支持されるように設置しても良い。

回収装置５０は、基板Ｐに実装されない電子部品Ｃを回収する。電子部品Ｃは、供給装置１２から実装ヘッド１６に供給され、実装ヘッド１６のノズル１４に保持される。制御装置４０は、ノズル１４に保持された電子部品Ｃを、基板搬送装置２０の基板Ｐに実装するか否かを決定する。ノズル１４に保持された電子部品Ｃを基板Ｐに実装すると決定された場合、制御装置４０は、基板Ｐと対向する位置に実装ヘッド１６を移動し、ノズル１４に保持された電子部品Ｃを基板Ｐに実装する。ノズル１４に保持された電子部品Ｃを基板Ｐに実装しないと決定された場合、制御装置４０は、回収装置５０の少なくとも一部と対向する位置に実装ヘッド１６を移動し、ノズル１４に保持された電子部品Ｃを回収装置５０に搬送する。回収装置５０は、ノズル１４から電子部品Ｃを回収する。

実装ヘッド１６の移動可能な範囲（可動空間）は決められている。本実施形態において、実装ヘッド１６が移動可能な可動空間は、ハウジング２８の内部空間を含む。以下の説明において、実装ヘッド１６が移動可能な可動空間を適宜、内部空間ＳＡ、と称する。

ヘッド駆動装置１８は、内部空間ＳＡにおいて、実装ヘッド１６を移動する。供給装置１２は、内部空間ＳＡに電子部品Ｃを供給する。基板搬送装置２０は、内部空間ＳＡに基板Ｐを供給する。回収装置５０は、内部空間ＳＡにおいて電子部品Ｃを回収する。

ヘッド駆動装置１８は、供給装置１２から電子部品Ｃが供給される供給位置ＰＳ、基板搬送装置２０によって搬送された基板Ｐと対向する実装位置ＰＭ、及び回収装置５０により電子部品Ｃが回収される回収位置ＰＣのそれぞれに実装ヘッド１６を移動可能である。

内部空間ＳＡは、供給位置ＰＳ、実装位置ＰＭ、及び回収位置ＰＣのそれぞれを含む。ハウジング２８の内部空間ＳＡに、供給装置１２の少なくとも一部、ノズル１４、実装ヘッド１６、基板搬送装置２０、及び回収装置５０の少なくとも一部が配置される。

供給位置ＰＳと実装位置ＰＭと回収位置ＰＣとは、ＸＹ平面内において異なる位置である。供給位置ＰＳは、供給装置１２からノズル１４に電子部品Ｃが供給される位置を含む。実装位置ＰＭは、ノズル１４から基板Ｐに電子部品Ｃが供給される位置を含む。回収位置ＰＣは、ノズル１４から回収装置５０に電子部品Ｃが供給される位置を含む。実装ヘッド１６は、供給位置ＰＣに移動して、供給装置１２から電子部品Ｃを受ける。実装ヘッド１６は、実装位置ＰＭに移動して、基板Ｐに電子部品Ｃを実装する。実装ヘッド１６は、回収位置ＰＣに移動して、回収装置５０に電子部品Ｃを渡す。

本実施形態において、回収装置５０の一部は、内部空間ＳＡに配置される。回収装置５０の一部は、内部空間ＳＡの外側の外部空間ＳＢに配置される。実装ヘッド１６は、外部空間ＳＢに移動できない。外部空間ＳＢは、実装ヘッド１６が移動不可能な非可動空間である。本実施形態において、実装ヘッド１６が移動できない外部空間ＳＢは、ハウジング２８の外部空間を含む。以下の説明において、実装ヘッド１６が移動不可能な非可動空間を適宜、外部空間ＳＢ、と称する。

本実施形態においては、回収装置５０の一部は、ハウジング２８の内部空間ＳＡに配置される。回収装置５０の一部は、ハウジング２８の外部空間ＳＢに配置される。

なお、図４に示すように、回収装置５０は、フィーダバンク内に設置されなくても良い。回収装置５０の一部が内部空間ＳＡに配置され、回収装置５０の一部が外部空間ＳＢに配置されていればよい。

図５は、本実施形態に係る回収装置５０の一例を示す平面図である。図６は、本実施形態に係る回収装置５０の一例を示す側面図である。図５及び図６に示すように、回収装置５０は、基板Ｐに実装されずにノズル１４に保持されている電子部品Ｃをノズル１４から回収可能な第１回収部５１と、基板Ｐに実装されずにノズル１４に保持されている電子部品Ｃをノズル１４から回収可能な第２回収部５２と、第１回収部５１及び第２回収部５２を移動する回収部駆動装置５３と、を備えている。

また、回収装置５０は、第１回収部５１、第２回収部５２、及び回収部駆動装置５３を収容するケーシング５４を備えている。本実施形態においては、ケーシング５４が、着脱可能にフィーダバンクに設置される。

第１回収部５１は、第１回収ボックス５１Ｂと、第１回収ボックス５１Ｂを支持する第１支持部材５１Ｓと、を含む。供給装置１２から供給され、基板Ｐに実装されなかった電子部品Ｃは、実装ヘッド１６によって第１回収ボックス５１Ｂに搬送される。第１回収ボックス５１Ｂを含む第１回収部５１は、基板Ｐに実装されずにノズル１４に保持されている電子部品Ｃをノズル１４から回収する。

第２回収部５２は、第２回収ボックス５２Ｂと、第２回収ボックス５２Ｂを支持する第２支持部材５２Ｓと、を含む。供給装置１２から供給され、基板Ｐに実装されなかった電子部品Ｃは、実装ヘッド１６によって第２回収ボックス５２Ｂに搬送される。第２回収ボックス５２Ｂを含む第２回収部５２は、基板Ｐに実装されずにノズル１４に保持されている電子部品Ｃをノズル１４から回収する。

回収部駆動装置５３は、第１回収部５１を内部空間ＳＡと外部空間ＳＢとの間で移動可能である。回収部駆動装置５３は、第２回収部５２を内部空間ＳＡと外部空間ＳＢとの間で移動可能である。第１回収部５１は、回収部駆動装置５３により、内部空間ＳＡ及び外部空間ＳＢの一方から他方に移動可能である。第２回収部５２は、回収部駆動装置５３により、内部空間ＳＡ及び外部空間ＳＢの一方から他方に移動可能である。

本実施形態においては、回収装置５０は、ケーシング５４の一端部（＋Ｙ側の端部）が内部空間ＳＡに配置され、ケーシング５４の他端部（−Ｙ側の端部）が外部空間ＳＢに配置されるように、フィーダバンクに設置される。

第１回収部５１は、回収部駆動装置５３の作動により、ケーシング５４の内側の空間において、ケーシング５４の一端部及び他端部の一方から他方に移動する。これにより、第１回収部５１は、内部空間ＳＡ及び外部空間ＳＢの一方から他方に移動する。第２回収部５２は、回収部駆動装置５３の作動により、ケーシング５４の内側の空間において、ケーシング５４の一端部及び他端部の一方から他方に移動する。これにより、第２回収部５２は、内部空間ＳＡ及び外部空間ＳＢの一方から他方に移動する。

ケーシング５４は、上部に開口部５４Ｋを有する。第１回収ボックス５１Ｂは、上部に開口部５１Ｋを有する。第２回収ボックス５２Ｂは、上部に開口部５２Ｋを有する。実装ヘッド１６は、開口部５４Ｋ及び開口部５１Ｋを介して、ノズル１４に保持されている電子部品Ｃを第１回収ボックス５１Ｂの内側に搬送可能である。これにより、第１回収ボックス５１に電子部品Ｃが回収される。実装ヘッド１６は、開口部５４Ｋ及び開口部５２Ｋを介して、ノズル１４に保持されている電子部品Ｃを第２回収ボックス５２の内側に搬送可能である。これにより、第２回収ボックス５２Ｂに電子部品Ｃが回収される。

回収部駆動装置５３は、第１回収部５１が内部空間ＳＡに配置されるときに、第２回収部５２が外部空間ＳＢに配置されるように、第１回収部５１及び第２回収部５２を移動する。回収部駆動装置５３は、第２回収部５２が内部空間ＳＡに配置されるときに、第１回収部５１が外部空間ＳＢに配置されるように、第１回収部５１及び第２回収部５２を移動する。

回収部駆動装置５３は、第１回収部５１が内部空間ＳＡから外部空間ＳＢに移動するときに、第２回収部５２が外部空間ＳＢから内部空間ＳＡに移動するように、第１回収部５１及び第２回収部５２を移動する。回収部駆動装置５３は、第２回収部５２が内部空間ＳＡから外部空間ＳＢに移動するときに、第１回収部５１が外部空間ＳＢから内部空間ＳＡに移動するように、第１回収部５１及び第２回収部５２を移動する。

回収部駆動装置５３は、第１プーリ６１と、第２プーリ６２と、第１プーリ６１及び第２プーリ６２に支持されるベルト部材６３と、ベルト部材６３の一部に第１回収部５１を連結する第１連結部６４と、ベルト部材６３の一部に第２回収部５２を連結する第２連結部６５と、内部空間ＳＡと外部空間ＳＢとの間を移動するように第１回収部５１をガイドする第１ガイド部材６６と、内部空間ＳＡと外部空間ＳＢとの間を移動するように第２回収部５２をガイドする第２ガイド部材６７と、第１プーリ６１を正方向及び逆方向のそれぞれに回転可能な回転モータ６８と、を有する。

第１プーリ６１は、ベルト部材６９を介して回転モータ６８の回転部と連結される。ベルト部材６９は、リング状の部材である。ベルト部材６９は、所謂、無端ベルトである。回転モータ６８は、ベルト部材６９を介して、第１プーリ６１を回転させる。

第１プーリ６１と第２プーリ６２とは、Ｙ軸方向に配置される。第２プーリ６２は、第１プーリ６１の−Ｙ側に配置される。第１プーリ６１は、内部空間ＳＡに配置される。第２プーリ６２は、外部空間ＳＢに配置される。

第１プーリ６１と第２プーリ６２とは、ベルト部材６３を介して連結される。ベルト部材６３は、リング状の部材である。ベルト部材６３は、所謂、無端ベルトである。回転モータ６８の作動により第１プーリ６１が回転すると、ベルト部材６３が移動して、第２プーリ６２が回転する。

第１連結部６４は、ボルト部材を含み、第１回収部５１の第１支持部材５１Ｓとベルト部材６３の一部とを連結する。第２連結部６５は、ボルト部材を含み、第２回収部５２の第２支持部材５２Ｓとベルト部材６３の一部とを連結する。

ベルト部材６３は、第１プーリ６１の回転軸及び第２プーリ６２の回転軸に対して−Ｘ側に配置される第１部分６３Ａと、＋Ｘ側に配置される第２部分６３Ｂと、を含む。第１回収部５１と第１部分６３Ａとが第１連結部６４を介して連結される。第２回収部５２と第２部分６３Ｂとが第２連結部６５を介して連結される。

回転モータ６８の作動により、ベルト部材６３の第１部分６３Ａは、Ｙ軸方向に移動する。回転モータ６８の作動により、ベルト部材６３の第２部分６３Ｂは、Ｙ軸方向に移動する。回転モータ６８は、第１プーリ６１を正方向及び逆方向のそれぞれに回転可能である。第１プーリ６１が正方向に回転すると、第１部分６３Ａが＋Ｙ方向に移動し、第２部分６３Ｂが−Ｙ方向に移動する。第１プーリ６１が逆方向に回転すると、第１部分６３Ａが−Ｙ方向に移動し、第２部分６３Ｂが＋Ｙ方向に移動する。

このように、本実施形態においては、回転モータ６８の作動により、ベルト部材６３の第１部分６３ＡがＹ軸方向に関して一方向（＋Ｙ方向又は−Ｙ方向）に移動すると、ベルト部材６３の第２部分６３ＢはＹ軸方向に関して第１部分６３Ａとは逆方向（−Ｙ方向又は＋Ｙ方向）に移動する。

第１回収部５１は、第１連結部６４により第１部分６３Ａと連結される。したがって、第１部分６３Ａが＋Ｙ方向に移動すると、第１回収部５１は、第１部分６３Ａと一緒に＋Ｙ方向に移動する。第１部分６３Ａが−Ｙ方向に移動すると、第１回収部５１は、第１部分６３Ａと一緒に−Ｙ方向に移動する。

第２回収部５２は、第１連結部６５により第２部分６３Ｂと連結される。したがって、第２部分６３Ｂが＋Ｙ方向に移動すると、第２回収部５２は、第２部分６３Ｂと一緒に＋Ｙ方向に移動する。第２部分６３Ｂが−Ｙ方向に移動すると、第２回収部５２は、第２部分６３Ｂと一緒に−Ｙ方向に移動する。

本実施形態においては、回転モータ６８の作動により、第１回収部５１がＹ軸方向に関して一方向（＋Ｙ方向又は−Ｙ方向）に移動すると、第２回収部５２はＹ軸方向に関して第１回収部５１とは逆方向（−Ｙ方向又は＋Ｙ方向）に移動する。

ケーシング５４（回収装置５０）の＋Ｙ側の端部が内部空間ＳＡに配置される。ケーシング５４（回収装置５０）の−Ｙ側の端部が外部空間ＳＢに配置される。回転モータ６８の作動により、第１回収部５１は、Ｙ軸方向に移動して、内部空間ＳＡ及び外部空間ＳＢの一方から他方に移動可能である。回転モータ６８の作動により、第２回収部５２は、Ｙ軸方向に移動して、外部空間ＳＢ及び内部空間ＳＡの一方から他方に移動可能である。

本実施形態においては、Ｘ軸方向に関して、第１回収部５１の位置と第２回収部５２の位置とは異なる。Ｚ軸方向に関して、第１回収部５１の位置と第２回収部５２の位置とは異なる。第２回収部５２は、第１回収部５１に対して＋Ｘ側の空間において移動する。第２回収部５２は、第１回収部５１に対して＋Ｚ側の空間において移動する。

第１回収部５１及び第２回収部５２の移動において、第１回収部５１と第２回収部５２とが接触しないように、第１回収部５１と第２回収部５２との相対位置が定められる。本実施形態においては、図６に示すように、Ｘ軸方向に関して、第１回収部５１と第２回収部５２の少なくとも一部とが重複するように配置される。これにより、Ｘ軸方向に関する回収装置５０の寸法の大型化が抑制される。

第１ガイド部材６６は、Ｙ軸方向に長いロッド状の部材である。第１ガイド部材６６は、第１回収部５１をＹ軸方向にガイドする。第１回収部５１は、支持部材７１を介して第１リニアベアリング７０と接続される。第１リニアベアリング７０は、第１ガイド部材６６を移動する。第１回収部５１は、第１リニアベアリング７０を介して、第１ガイド部材６６にＹ軸方向にガイドされる。

第２ガイド部材６７は、Ｙ軸方向に長いロッド状の部材である。第２ガイド部材６７は、第２回収部５２をＹ軸方向にガイドする。第２回収部５２は、支持部材７３を介して第２リニアベアリング７２と接続される。第２リニアベアリング７２は、第２ガイド部材６７を移動する。第２回収部５２は、第２リニアベアリング７２を介して、第２ガイド部材６７にＹ軸方向にガイドされる。

回収装置５０は、第１回収部５１の位置を検出する第１位置検出装置７４と、第２回収部５２の位置を検出する第２位置検出装置７５と、を備えている。

第１位置検出装置７４は、内部空間ＳＡに配置された検出器７４Ａと、外部空間ＳＢに配置された検出器７４Ｂと、を含む。検出器７４Ａ及び検出器７４Ｂのそれぞれは、第１回収部５１に検出光を照射して、第１回収部５１で反射した検出光を受光することによって、第１回収部５１の有無を検出する。

検出器７４Ａは、検出光を受光したか否かに基づいて、内部空間ＳＡに第１回収部５１が配置されているか否かを検出することができる。内部空間ＳＡに第１回収部５１が配置されていない場合、検出器７４Ａから射出された検出光は、第１回収部５１で反射しない。そのため、検出器７４Ａは、検出光を受光しない。内部空間ＳＡに第１回収部５１が配置されている場合、検出器７４Ａから射出された検出光は、第１回収部５１で反射する。そのため、検出器７４Ａは、検出光を受光する。検出器７４Ａは、検出光を受光したか否かに基づいて、内部空間ＳＡに第１回収部５１が配置されているか否かを検出することができる。

検出器７４Ｂは、検出光を受光したか否かに基づいて、外部空間ＳＢに第１回収部５１が配置されているか否かを検出することができる。外部空間ＳＢに第１回収部５１が配置されていない場合、検出器７４Ｂから射出された検出光は、第１回収部５１で反射しない。そのため、検出器７４Ｂは、検出光を受光しない。外部空間ＳＢに第１回収部５１が配置されている場合、検出器７４Ｂから射出された検出光は、第１回収部５１で反射する。そのため、検出器７４Ｂは、検出光を受光する。検出器７４Ｂは、検出光を受光したか否かに基づいて、外部空間ＳＢに第１回収部５１が配置されているか否かを検出することができる。

このように、第１位置検出装置７４は、検出器７４Ａ及び検出器７４Ｂを使って、内部空間ＳＡ及び外部空間ＳＢのどちらに第１回収部５１が配置されているかを検出することができる。また、第１位置検出装置７４は、検出器７４Ａ及び検出器７４Ｂを使って、Ｙ軸方向に関する第１回収部５１の位置を検出することができる。

第２位置検出装置７５は、内部空間ＳＡに配置された検出器７５Ａと、外部空間ＳＢに配置された検出器７５Ｂと、を含む。検出器７５Ａ及び検出器７５Ｂのそれぞれは、第２回収部５２に検出光を照射して、第２回収部５２で反射した検出光を受光することによって、第２回収部５２の有無を検出する。

検出器７５Ａは、検出光を受光したか否かに基づいて、内部空間ＳＡに第２回収部５２が配置されているか否かを検出することができる。内部空間ＳＡに第２回収部５２が配置されていない場合、検出器７５Ａから射出された検出光は、第２回収部５２で反射しない。そのため、検出器７５Ａは、検出光を受光しない。内部空間ＳＡに第２回収部５２が配置されている場合、検出器７５Ａから射出された検出光は、第２回収部５２で反射する。そのため、検出器７５Ａは、検出光を受光する。検出器７５Ａは、検出光を受光したか否かに基づいて、内部空間ＳＡに第２回収部５２が配置されているか否かを検出することができる。

検出器７５Ｂは、検出光を受光したか否かに基づいて、外部空間ＳＢに第２回収部５２が配置されているか否かを検出することができる。外部空間ＳＢに第２回収部５２が配置されていない場合、検出器７５Ｂから射出された検出光は、第２回収部５２で反射しない。そのため、検出器７５Ｂは、検出光を受光しない。外部空間ＳＢに第２回収部５２が配置されている場合、検出器７５Ｂから射出された検出光は、第２回収部５２で反射する。そのため、検出器７５Ｂは、検出光を受光する。検出器７５Ｂは、検出光を受光したか否かに基づいて、外部空間ＳＢに第２回収部５２が配置されているか否かを検出することができる。

このように、第２位置検出装置７５は、検出器７５Ａ及び検出器７５Ｂを使って、内部空間ＳＡ及び外部空間ＳＢのどちらに第２回収部５２が配置されているかを検出することができる。また、第２位置検出装置７５は、検出器７５Ａ及び検出器７５Ｂを使って、Ｙ軸方向に関する第２回収部５２の位置を検出することができる。

なお、上述の第１位置検出装置７４及び第２位置検出装置７５は、一例である。上述の例では、第１位置検出装置７４が、Ｙ軸方向に配置された２つの検出器（７４Ａ、７４Ｂ）を有することとした。Ｙ軸方向に配置される検出器の数を増やすことにより、第１位置検出装置７４は、Ｙ軸方向に関する第１回収部５１の位置をより高精度に検出することができる。同様に、Ｙ軸方向に配置される検出器の数を増やすことにより、第２位置検出装置７５は、Ｙ軸方向に関する第２回収部５２の位置をより高精度に検出することができる。

第１位置検出装置７４は、第１回収部５１の位置を検出可能であればよい。第２位置検出装置７５は、第２回収部５２の位置を検出可能であればよい。例えば、第１位置検出装置７４が、第１ガイド部材６６と平行に配置されたエンコーダスケール部材と、第１回収部５１の少なくとも一部に配置されたエンコーダヘッドとを有してもよい。これにより、第１位置検出装置７４は、Ｙ軸方向に関する第１回収部５１の位置を検出可能である。第２位置検出装置７５が、第２ガイド部材６７と平行に配置されたエンコーダスケール部材と、第２回収部５２の少なくとも一部に配置されたエンコーダヘッドとを有してもよい。これにより、第２位置検出装置７５は、Ｙ軸方向に関する第２回収部５２の位置を検出可能である。

図６に示すように、第１回収部５１は、緩衝部材７６を有する。第２回収部５２は、緩衝部材７７を有する。緩衝部材７６及び緩衝部材７７は、例えばスポンジ又は軟らかいゴムを含む。緩衝部材７６は、第１回収ボックス５１Ｂの底部に配置される。緩衝部材７７は、第２回収ボックス５２Ｂの底部に配置される。緩衝部材７６により、第１回収ボックス５１Ｂに搬送された電子部品Ｃに衝撃が作用することが抑制され、電子部品Ｃの劣化が抑制される。緩衝部材７７により、第２回収ボックス５２Ｂに搬送された電子部品Ｃに衝撃が作用することが抑制され、電子部品Ｃの劣化が抑制される。

図７は、本実施形態に係る制御装置４０の一例を示す機能ブロック図である。制御装置４０は、電子部品実装装置１０を制御する。制御装置４０は、ＣＰＵのようなプロセッサと、ＲＯＭ及びＲＡＭのようなメモリとを含み、演算処理機能と記憶機能とを有する。制御装置４０に、ヘッド駆動装置１８、ノズル駆動装置３４、回収部駆動装置５３、第１位置検出装置７４、第２位置検出装置７５、表示装置３０、及び記憶装置９０が接続される。

第１位置検出装置７４の検出結果及び第２位置検出装置７５の検出結果は、制御装置４０に出力される。制御装置４０は、第１位置検出装置７４の検出結果及び第２位置検出装置７５の検出結果に基づいて、第１回収部５１及び第２回収部５２のどちらが内部空間ＳＡに配置されているかを判定することができる。

電子部品実装装置１０を制御するための各種のデータ及びプログラムが記憶装置９０に記憶される。また、電子部品実装装置１０から出力された各種のデータが記憶装置９０に記憶される。

制御装置４０は、ヘッド駆動装置１８を制御するヘッド制御部８１と、ノズル駆動装置３４を制御するノズル制御部８２と、回収部駆動装置５３を制御する回収部駆動部８３と、回収装置５０に回収された電子部品Ｃの数データを取得する部品数取得部８４と、判定部８５と、を含む。

ヘッド制御部８１は、第１位置検出装置７４の検出結果に基づいて、ノズル１４に保持されている電子部品Ｃが第１回収部５１に回収されるように、実装ヘッド１６の位置を調整する。ヘッド制御部８１は、第２位置検出装置７５の検出結果に基づいて、ノズル１４に保持されている電子部品Ｃが第２回収部５２に回収されるように、実装ヘッド１６の位置を調整する。

部品数取得部８４は、内部空間ＳＡに第１回収部５１が配置されているとき、内部空間ＳＡの第１回収部５１に回収された電子部品Ｃの数データを取得する。部品数取得部８４は、内部空間ＳＡに第２回収部５２が配置されているとき、内部空間ＳＡの第２回収部５２に回収された電子部品Ｃの数データを取得する。

電子部品Ｃを回収装置５０で回収するために、実装ヘッド１６は、回収位置ＰＣに移動する。ヘッド制御部８１は、実装ヘッド１６が回収位置ＰＣに移動するように、ヘッド駆動装置１８に制御信号を出力する。部品数取得部８４は、実装ヘッド１６を回収位置ＰＣに移動させるためにヘッド制御部８１から出力された制御信号をカウントして、第１回収部５１に回収された電子部品Ｃの数データを取得することができる。第２回収部５２に回収された電子部品Ｃの数データを取得する場合も同様である。

判定部８５は、内部空間ＳＡに第１回収部５１が配置されているとき、部品数取得部８４が取得した数データに基づいて、第１回収部５１に回収された電子部品Ｃの数が閾値を超えたか否かを判定する。判定部８５は、内部空間ＳＡに第２回収部５２が配置されているとき、部品数取得部８４が取得した数データに基づいて、第２回収部５２に回収された電子部品Ｃの数が閾値を超えたか否かを判定する。

回収部制御部８３は、判定部８５の判定結果に基づいて、内部空間ＳＡに第１回収部５１が配置されているとき、内部空間ＳＡから外部空間ＳＢへの第１回収部５１の移動、及び外部空間ＳＢから内部空間ＳＡへの第２回収部５２の移動が開始されるように、回収部駆動装置５３に制御信号を出力する。回収部制御部８３は、判定部８５の判定結果に基づいて、内部空間ＳＡに第２回収部５２が配置されているとき、内部空間ＳＡから外部空間ＳＢへの第２回収部５２の移動、及び外部空間ＳＢから内部空間ＳＡへの第１回収部５１の移動が開始されるように、回収部駆動装置５３に制御信号を出力する。

次に、本実施形態に係る電子部品Ｃの実装方法の一例について、図８のフローチャートを参照して説明する。

図９は、本実施形態に係る回収装置５０の一例を模式的に示す図である。本実施形態においては、図９に示すように、電子部品実装装置１０の初期状態において、内部空間ＳＡに第１回収部５１が配置され、第１回収部５１が内部空間ＳＡに配置されるときに外部空間ＳＢに第２回収部５２が配置されることとする。

また、電子部品実装装置１０の初期状態において、第１回収部５１及び第２回収部５２のそれぞれに電子部品Ｃは収容されていないこととする。以下の説明においては、電子部品Ｃが収容されていない第１回収部５１を適宜、空の第１回収部５１、と称する。電子部品Ｃが収容されていない第２回収部５２を適宜、空の第２回収部５２、と称する。

電子部品Ｃが供給装置１２から供給される（ステップＳＰ１）。制御装置４０は、実装ヘッド１６を供給位置ＰＳに移動する。供給位置ＰＳに移動した実装ヘッド１６のノズル１４に電子部品Ｃが保持される。

制御装置４０は、ヘッド駆動装置１８を制御して、ノズル１４で電子部品Ｃを保持した実装ヘッド１６を、内部空間ＳＡにおいて移動させる（ステップＳＰ２）。

制御装置４０は、ノズル１４に保持されている電子部品Ｃを基板Ｐに実装するか否かを判断する（ステップＳＰ３）。

ステップＳＰ３において、ノズル１４に保持されている電子部品Ｃを基板Ｐに実装すると判断された場合（ステップＳＰ３：Ｙｅｓ）、制御装置４０は、供給装置１２から供給された電子部品Ｃをノズル１４で保持して、内部空間ＳＡに搬送された基板Ｐに実装する（ステップＳＰ９）。

ステップＳＰ３において、ノズル１４に保持されている電子部品Ｃを基板Ｐに実装しないと判断された場合（ステップＳＰ３：Ｎｏ）、制御装置４０は、基板Ｐに実装されずにノズル１４に保持されている電子部品Ｃを、内部空間ＳＡに配置された第１回収部５１に搬送する（ステップＳＰ４）。

図９を参照して説明したように、本実施形態においては、内部空間ＳＡに第１回収部５１が配置される。外部空間ＳＢに第２回収部５２が配置される。実装ヘッド１６は、第１回収部５１が配置されている回収位置ＰＣに移動可能である。制御装置４０は、実装ヘッド駆動装置１８を制御して、第１回収部５１と対向する位置を含む回収位置ＰＣに実装ヘッド１６を移動する。制御装置４０は、ノズル１４に保持されている電子部品Ｃを第１回収部５１に搬送する。第１回収部５１は、ノズル１４に保持されている電子部品Ｃをノズル１４から回収する。

部品数取得部８４は、第１回収部５１に電子部品Ｃが搬送されたとき、電子部品Ｃの数をカウントする。部品数取得部８４は、内部空間ＳＡの第１回収部５１に回収された電子部品Ｃの数データを取得する（ステップＳＰ５）。

図１０は、第１回収部５１に複数の電子部品Ｃが回収された状態の一例を模式的に示す図である。第１回収部５１の位置が第１位置検出装置７４で検出される。第２回収部５２の位置が第２位置検出装置７５で検出される。第１位置検出装置７４の検出結果及び第２位置検出装置７５の検出結果は、制御装置４０に出力される。制御装置４０は、第１位置検出装置７４の検出結果及び第２位置検出装置７５の検出結果に基づいて、内部空間ＳＡの回収位置ＰＣに、第１回収部５１及び第２回収部５２のどちらが配置されているのかを判定することができる。内部空間ＳＡに第１回収部５１が配置されている場合、制御装置４０は、第１位置検出装置７４の検出結果に基づいて、Ｙ軸方向に関する第１回収部５１の位置データ（座標データ）を取得することができる。内部空間ＳＡに第２回収部５２が配置されている場合、制御装置４０は、第２位置検出装置７５の検出結果に基づいて、Ｙ軸方向に関する第２回収部５２の位置データ（座標データ）を取得することができる。

本実施形態において、第１回収部５１及び第２回収部５２は、Ｙ軸方向に移動するものの、Ｘ軸方向には移動しない。したがって、制御装置４０は、設計値データ（既知データ）に基づいて、Ｘ軸方向に関する第１回収部５１の位置データ（座標データ）を取得することができる。同様に、制御装置４０は、設計値データ（既知データ）に基づいて、Ｘ軸方向に関する第２回収部５２の位置データ（座標データ）を取得することができる。

制御装置４０は、第１位置検出装置７４の検出結果を含む、第１回収部５１の位置データ（Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに関する位置データ）に基づいて、ノズル１４に保持されている電子部品Ｃが、内部空間ＳＡに配置されている第１回収部５１に回収（搬送）されるように、実装ヘッド１６の位置を調整する。

図１０に示すように、本実施形態において、制御装置４０は、第１回収部５１において電子部品Ｃが積み重ならないように、実装ヘッド１６の位置を調整して、第１回収部５１に複数の電子部品Ｃを順次搬送する。複数の電子部品Ｃは、第１回収部５１において積み重ならないように、第１回収部５１の底部に配置される。

制御装置４０は、隣り合う電子部品Ｃの距離を短くして、複数の電子部品Ｃを密集させて、複数の電子部品Ｃを第１回収部５１の底部に並べて配置する。

制御装置４０の判定部８５は、部品数取得部８４で取得した前記数データに基づいて、第１回収部５１に回収された電子部品Ｃの数が閾値を超えたか否かを判定する（ステップＳＰ６）。

本実施形態において、回収された電子部品Ｃの数に関する閾値は、第１回収部５１の大きさ及び電子部品Ｃの大きさに基づいて定められた、第１回収部５１において電子部品Ｃが積み重ならないで収容される電子部品Ｃの最大値を含む。

ステップＳＰ６において、第１回収部５１に回収された電子部品Ｃの数が閾値を超えていないと判定された場合（ステップＳＰ６：Ｎｏ）、制御装置４０は、ステップＳＰ１に戻り、上述の処理を繰り返す。

ステップＳＰ６において、第１回収部５１に回収された電子部品Ｃの数が閾値を超えたと判定された場合（ステップＳＰ６：Ｙｅｓ）、制御装置４０の回収部制御部８３は、内部空間ＳＡから外部空間ＳＢへの第１回収部５１の移動、及び外部空間ＳＢから内部空間ＳＡへの第２回収部５２の移動が開始されるように、回収部駆動装置５３に制御信号を出力する。これにより、内部空間ＳＡから外部空間ＳＢへの第１回収部５１の移動、及び外部空間ＳＢから内部空間ＳＡへの第２回収部５２の移動が開始される（ステップＳＰ７）。

図１１は、第１回収部５１に回収された電子部品Ｃの数が閾値に達した状態の一例を模式的に示す図である。本実施形態においては、第１回収部５１において電子部品Ｃが積み重ならないように、複数の電子部品Ｃが第１回収部５１に配置される。図１１に示すように、閾値は、第１回収部５１の大きさ及び電子部品Ｃの大きさに基づいて定められた、第１回収部５１において電子部品Ｃが積み重ならないで収容される電子部品Ｃの数の最大値を含む。

第１回収部５１の大きさは、第１回収部５１の底部の外形の寸法を含む。第１回収部５１の大きさは、Ｘ軸方向に関する寸法及びＹ軸方向に関する寸法を含む。第１回収部５１の大きさに関するデータは、既知データであり、記憶装置９０に記憶されている。

電子部品Ｃの大きさは、電子部品Ｃの外形の寸法を含む。電子部品Ｃの大きさは、Ｘ軸方向に関する寸法及びＹ軸方向に関する寸法を含む。電子部品Ｃの大きさに関するデータも、既知データである。

制御装置４０は、既知データである第１回収部５１の大きさと電子部品Ｃの大きさとに基づいて、電子部品Ｃを積み重ねることなく、第１回収部５１が回収可能な電子部品Ｃの数の最大値を求めることができる。制御装置４０は、ＸＹ平面内における第１回収部５１の底部（底面）の面積と、電子部品Ｃの面積とに基づいて、電子部品Ｃを積み重ねないで第１回収部５１の底部に何個まで電子部品Ｃを配置することができるのかを求める。

ステップＳＰ６において、第１回収部５１に回収された電子部品Ｃの数が閾値を超えたと判定された場合（ステップＳＰ６：Ｙｅｓ）、すなわち、判定部８５により、新たな電子部品Ｃが第１回収部５１に搬送されると第１回収部５１において電子部品Ｃが積み重なってしまうと判定された場合、制御装置４０の回収部制御部８３は、内部空間ＳＡから外部空間ＳＢへの第１回収部５１の移動、及び外部空間ＳＢから内部空間ＳＡへの第２回収部５２の移動が開始されるように、回収部駆動装置５３に制御信号を出力する。

図１２は、回収部制御部８３から制御信号が出力された直後の回収装置５０の状態の一例を模式的に示す図である。図１２に示すように、電子部品Ｃが積み重ならない状態で満載状態になった第１回収部５１が、内部空間ＳＡから外部空間ＳＢへ移動する。また、電子部品Ｃが収容されていない空の第２回収部５２が、外部空間ＳＢから内部空間ＳＡに移動する。内部空間ＳＡから外部空間ＳＢへの第１回収部５１の移動と同期して、外部空間ＳＢから内部空間ＳＡへの第２回収部５２の移動が行われる。

すなわち、本実施形態においては、第１回収部５１が内部空間ＳＡから外部空間ＳＢに移動するときに、第２回収部５２が外部空間ＳＢから内部空間ＳＡに移動するように、第１回収部５１及び第２回収部５２が移動する。第１回収部５１の移動と第２回収部５２の移動とは同時に実行される。第１回収部５１の移動の少なくとも一部と並行して、第２回収部５２の移動が実行される。

これにより、図１３に示すように、内部空間ＳＡに第２回収部５２が配置され、外部空間ＳＢに第１回収部５１が配置される。内部空間ＳＡの第２回収部５２に電子部品Ｃは配置されていない。第２回収部５２は空である。制御装置４０は、上述した、第１回収部５１を用いる電子部品Ｃの回収方法と同様の手順で、第２回収部５２を用いる電子部品Ｃの回収方法を実行する。

例えば、内部空間ＳＡに第２回収部５２が配置されている場合、制御装置４０は、第２位置検出装置７５の検出結果に基づいて、Ｙ軸方向に関する第２回収部５２の位置データを取得する。制御装置４０は、例えば設計値データに基づいて、Ｘ軸方向に関する第２回収部５２の位置データを取得する。

制御装置４０は、第２位置検出装置７５の検出結果を含む、第２回収部５２の位置データ（Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに関する位置データ）に基づいて、ノズル１４に保持されている電子部品Ｃが、内部空間ＳＡに配置されている第２回収部５２に回収（搬送）されるように、実装ヘッド１６の位置を調整する。

制御装置４０は、第２回収部５２において電子部品Ｃが積み重ならないように、実装ヘッド１６の位置を調整して、第２回収部５２に複数の電子部品Ｃを順次搬送する。

外部空間ＳＢに移動された第１回収部５１から電子部品Ｃが取り出される。外部空間ＳＢにおいて第１回収部５１から電子部品Ｃを取り出す作業は、電子部品実装装置１０とは別の装置が実行してもよいし、作業者が実行してもよい。本実施形態において、取り出された電子部品Ｃの少なくとも一部は、再利用される。なお、取り出された電子部品Ｃは廃棄されてもよい。第１回収部５１から電子部品Ｃが回収されることによって、第１回収部５１は空になる。

内部空間ＳＡの第２回収部５２に回収された電子部品Ｃの数が閾値を超えたと判断された場合、電子部品Ｃが積み重ならない状態で満載状態になった第２回収部５２が、内部空間ＳＡから外部空間ＳＢへ移動する。また、電子部品Ｃが収容されていない空の第１回収部５１が、外部空間ＳＢから内部空間ＳＡに移動する。

以後、上述した処理が繰り返される。処理を終了するか否かが判断される（ステップＳＰ８）。ステップＳＰ８において、処理を終了しないと判断された場合（ステップＳＰ８：Ｎｏ）、上述の処理が繰り返される。ステップＳＰ８において、処理を終了すると判断された場合（ステップＳＰ８：Ｙｅｓ）、上述の処理が終了される。

以上説明したように、本実施形態によれば、第１回収部５１が内部空間ＳＡに配置されるときに第２回収部５２が外部空間ＳＢに配置され、第１回収部５１が内部空間ＳＡから外部空間ＳＢに移動するときに第２回収部５２が外部空間ＳＢから内部空間ＳＡに移動するようにしたので、第１回収部５１が回収された電子部品Ｃで一杯になる前に、回収された電子部品Ｃを収容した第１回収部５１と空の第２回収部５２とを円滑に交換することができる。これにより、多数の電子部品Ｃが第１回収部５１に貯留された状態が放置されることが抑制される。そのため、回収された電子部品Ｃの劣化が抑制される。したがって、第１回収部５１に回収された電子部品Ｃを再利用しようとするとき、その電子部品Ｃを再利用することができる。

第１回収部５１が回収された多数の電子部品Ｃで一杯になっている状態を放置しておくと、それら電子部品Ｃ同士の接触により、電子部品Ｃが破損したり劣化したりする可能性がある。特に、電子部品Ｃがリードを有するリード型電子部品（挿入型電子部品）である場合、多数の電子部品Ｃが第１回収部５１に貯留されると、リードが変形したり破損したり劣化したりする可能性が高くなる。電子部品Ｃがリードを有しないチップ型電子部品（搭載型電子部品）である場合でも、多数の電子部品Ｃが第１回収部５１に貯留されると、それら電子部品Ｃが劣化する可能性がある。また、第１回収部５１が電子部品Ｃで一杯になると、回収位置ＰＣに移動したノズル１４と第１回収部５１の電子部品Ｃとが接触する可能性が高くなる。その接触によっても、第１回収部５１の電子部品Ｃが劣化する可能性がある。

本実施形態よれば、少なくとも２つの回収部（第１回収部５１及び第２回収部５２）が設けられ、第１回収部５１が内部空間ＳＡに配置されているときに第２回収部５２が外部空間ＳＢに配置されるようにしたので、内部空間ＳＡに配置されている第１回収部５１を使ってノズル１４から電子部品Ｃを回収することができる。外部空間ＳＢに第２回収部５２が配置されることにより、第２回収部５２に電子部品Ｃが収容されている場合、作業者等により、その第２回収部５２から電子部品Ｃを円滑に取り出すことができ、第２回収部５２を空にすることができる。第１回収部５１が電子部品Ｃで一杯になる前に、内部空間ＳＡから外部空間ＳＢへ第１回収部５１を移動するとともに、その第１回収部５１と同期して、外部空間ＳＢから内部空間ＳＡに第２回収部５２を移動することにより、電子部品Ｃで一杯になった第１回収部５１と空の第２回収部５２とを迅速に交換することができる。内部空間ＳＢに配置された第２回収部５２を使ってノズル１４から電子部品Ｃを回収することができる。外部空間ＳＢに第１回収部５１が配置されることにより、その第１回収部５１から電子部品Ｃを円滑に取り出すことができ、第１回収部５１を空にすることができる。第２回収部５２が電子部品Ｃで一杯になる前に、内部空間ＳＡから外部空間ＳＢへ第２回収部５２を移動するとともに、その第２回収部５２と同期して、外部空間ＳＢから内部空間ＳＡに第１回収部５１を移動することにより、電子部品Ｃで一杯になった第２回収部５２と空の第１回収部５１とを迅速に交換することができる。以後、同様の処理が実行されることにより、内部空間ＳＡに配置されている第１回収部５１又は第２回収部５２が多数の電子部品Ｃで一杯になってしまうことが抑制される。そのため、回収装置５０によって回収された電子部品Ｃの劣化が抑制され、回収された電子部品Ｃを再利用することができる。

また、本実施形態においては、回収部駆動装置５３によって、第１回収部５１（又は第２回収部５２）が内部空間ＳＡから外部空間ＳＢに移動するときに、第２回収部５２（又は第１回収部５１）が外部空間ＳＢから内部空間ＳＡに移動される。これにより、内部空間ＳＡにされる第１回収部５１と第２回収部５２との交換が迅速に行われる。そのため、電子部品実装装置１０の稼動を停止することなく、第１回収部５１と第２回収部５２とを交換することができる。したがって、電子部品実装装置１０の稼動率の低下が抑制される。

また、本実施形態によれば、内部空間ＳＡの第１回収部５１に回収された電子部品Ｃの数データが取得され、取得された数データに基づいて、第１回収部５１に回収された電子部品Ｃの数が閾値を超えたか否かが判定され、その判定結果に基づいて、第１回収部５１と第２回収部５２との交換を実行するか否かが判定される。閾値は、第１回収部５１に貯留される電子部品Ｃの数が増し、電子部品Ｃ同士の接触、又は電子部品Ｃとノズル１４との接触により、電子部品Ｃが劣化してしまう可能性が高くなる電子部品Ｃの数を含む。その閾値は、例えば、事前実験又はシミュレーションにより予め求めることができる。その閾値データは、記憶装置９０に記憶される。制御装置４０の回収部制御部８３は、第１回収部５１に回収された電子部品Ｃの数が閾値を超えるとき、内部空間ＳＡから外部空間ＳＢへの第１回収部５１の移動、及び外部空間ＳＢから内部空間ＳＡへの第２回収部５２の移動が開始されるように、回収部駆動装置５３に制御信号を出力する。これにより、内部空間ＳＡの第１回収部５１が電子部品Ｃで一杯になる前に、第１回収部５１と第２回収部５２とを交換することができる。内部空間ＳＡに第２回収部５２が配置されている場合についても同様である。

また、本実施形態によれば、内部空間ＳＡに配置されている第１回収部５１において電子部品Ｃが積み重ならないように、複数の電子部品Ｃが第１回収部５１に回収される。電子部品Ｃが積み重ねられてしまうと、電子部品Ｃの劣化をもたらす可能性が高くなる。特に、電子部品Ｃがリードを有するリード型電子部品（挿入型電子部品）である場合、電子部品Ｃが積み重ねられてしまうと、リードが変形したり破損したり劣化したりする可能性が高くなる。本実施形態によれば、第１回収部５１において電子部品Ｃが積み重ならないように、ヘッド制御部８１は、第１回収部５１の底部において電子部品Ｃが並べて配置されるように、実装ヘッド１６を使って電子部品Ｃを第１回収部５１に搬送する。これにより、電子部品Ｃの劣化が抑制される。内部空間ＳＡに第２回収部５２が配置されている場合についても同様である。

本実施形態によれば、閾値は、第１回収部５１の大きさ（外形の寸法）及び電子部品Ｃの大きさ（外形の寸法）に基づいて定められた、第１回収部５１において電子部品Ｃが積み重ならないで収容される電子部品Ｃの数の最大値を含む。その閾値は、第１回収部５１の設計値データ及び電子部品Ｃの設計値データ等に基づいて事前に求めることができる。第１回収部５１に搬送された電子部品Ｃが、第１回収部５１の底部に並べて配置できず、積み重ねて配置しなければならない状態になったと判定されたとき、第１回収部５１と第２回収部５２との交換が実行される。これにより、空の第２回収部５２が内部空間ＳＡに配置されるので、回収される電子部品Ｃを積み重ねなくて済む。

本実施形態によれば、第１回収部５１の位置を検出する第１位置検出装置７４と、第２回収部５２の位置を検出する第２位置検出装置７５とが設けられる。これにより、第１回収部５１の位置データ（座標データ）、及び第２回収部５２の位置データ（座標データ）が取得される。制御装置４０は、内部空間ＳＡ（回収位置ＰＣ）に、第１回収部５１及び第２回収部５２のどちらが配置されているのかを判断することができる。内部空間ＳＡに第１回収部５１が配置されているとき、制御装置４０（ヘッド制御部８１）は、第１回収部５１の座標データに基づいて、実装ヘッド１６を制御して、第１回収部５１の適切な位置に、電子部品Ｃを搬送することができる。例えば、制御装置４０は、第１回収部５１の座標データに基づいて、第１回収部５１において電子部品Ｃが積み重ならないように、実装ヘッド１６を使って電子部品Ｃを第１回収部５１に搬送することができる。内部空間ＳＡに第２回収部５２が配置されているときも同様である。

本実施形態によれば、回収部駆動装置５３は、第１プーリ６１と、第２プーリ６２と、第１プーリ６１及び第２プーリ６２に支持されるベルト部材６３と、ベルト部材６３の一部に第１回収部５１を連結する第１連結部６４と、ベルト部材６３の一部に第２回収部５２を連結する第２連結部６５と、内部空間ＳＡと外部空間ＳＢとの間を移動するように第１回収部５１をガイドする第１ガイド部材６６と、内部空間ＳＡと外部空間ＳＢとの間を移動するように第２回収部５２をガイドする第２ガイド部材６７と、第１プーリ５１を正方向及び逆方向のそれぞれに回転可能な回転モータ６８と、を有する。これにより、回転モータ６８が作動するだけで、第１回収部５１及び第２回収部５２は、内部空間ＳＡと外部空間ＳＢとの間を同期して移動することができる。

本実施形態によれば、第１回収部５１に緩衝部材７６が配置される。これにより、第１回収部５１に搬送された電子部品Ｃに作用する衝撃力が緩和される。したがって、電子部品Ｃの劣化が抑制される。緩衝部材７７が配置されている第２回収部５２に電子部品Ｃを搬送した場合も同様である。

なお、本実施形態において、供給装置１２から供給される電子部品Ｃは、同種の電子部品でもよいし、異種の電子部品でもよい。供給装置１２から供給される電子部品Ｃの大きさ（外形の寸法）は、同一でもよいし、異なってもよい。回収装置５０に回収される電子部品Ｃは、同種の電子部品でもよいし、異種の電子部品でもよい。回収装置５０に回収される電子部品Ｃの大きさ（外形の寸法）は、同一でもよいし、異なってもよい。回収装置５０は、電子部品Ｃの大きさごとに、電子部品Ｃを回収してもよい。

なお、上述の実施形態においては、回収装置５０が２つの回収部（第１回収部５１及び第２回収部５２）を有する例について説明した。回収装置５０は、３つ以上の任意の複数の回収部を有してもよい。複数の回収部のうち、少なくとも１つの回収部が内部空間ＳＡに配置され、ノズル１４から電子部品Ｃを回収する。内部空間ＳＡに配置されている回収部が電子部品Ｃで一杯になったとき、外部空間ＳＢに配置されている回収部と交換される。

１０ 電子部品実装装置
１２ 供給装置
１４ ノズル
１６ 実装ヘッド
１８ ヘッド駆動装置
１８Ｘ Ｘ軸ガンドリ
１８Ｙ Ｙ軸ガンドリ
２０ 基板搬送装置
２２ 部品撮像ユニット
２４ 基板撮像ユニット
２６ 検出ユニット
２８ ハウジング
３０ 表示装置
３２ フィーダ
３４ ノズル駆動装置
３４Ｃ 回転駆動部
３４Ｚ Ｚ軸駆動部
４０ 制御装置
５０ 回収装置
５１ 第１回収部
５１Ｂ 第１回収ボックス
５１Ｋ 開口部
５１Ｓ 第１支持部材
５２ 第２回収部
５２Ｂ 第２回収ボックス
５２Ｋ 開口部
５２Ｓ 第２支持部材
５３ 回収部駆動装置
５４ ケーシング
５４Ｋ 開口部
６１ 第１プーリ
６２ 第２プーリ
６３ ベルト部材
６４ 第１連結部
６５ 第２連結部
６６ 第１ガイド部材
６７ 第２ガイド部材
６８ 回転モータ
６９ ベルト部材
７０ 第１リニアベアリング
７１ 支持部材
７２ 第２リニアベアリング
７３ 支持部材
７４ 第１位置検出装置
７４Ａ 検出器
７４Ｂ 検出器
７５ 第２位置検出装置
７５Ａ 検出器
７５Ｂ 検出器
７６ 緩衝部材
７７ 緩衝部材
８１ ヘッド制御部
８２ ノズル制御部
８３ 回収部制御部
８４ 部品数取得部
８５ 判定部
９０ 記憶装置
Ｃ 電子部品
Ｐ 基板
ＰＣ 回収位置
ＰＭ 実装位置
ＰＳ 供給位置
ＳＡ 内部空間
ＳＢ 外部空間

Claims (10)

1. 電子部品を供給する供給装置と、
   前記電子部品を着脱可能に保持するノズルを有し、前記供給装置の前記電子部品を基板に実装可能な実装ヘッドと、
   前記実装ヘッドが移動可能な内部空間において前記実装ヘッドを移動するヘッド駆動装置と、
   前記内部空間に前記基板を搬送する基板搬送装置と、
   前記基板に実装されずに前記ノズルに保持されている前記電子部品を前記ノズルから回収可能な第１回収部と、
   前記基板に実装されずに前記ノズルに保持されている前記電子部品を前記ノズルから回収可能な第２回収部と、
   前記第１回収部が前記内部空間に配置されるときに前記第２回収部が前記内部空間の外側の外部空間に配置され、前記第１回収部が前記内部空間から前記外部空間に移動するときに前記第２回収部が前記外部空間から前記内部空間に移動するように前記第１回収部及び前記第２回収部を移動する回収部駆動装置と、
   を備える電子部品実装装置。
2. 前記内部空間の前記第１回収部に回収された前記電子部品の数データを取得する部品数取得部と、
   前記部品数取得部が取得した前記数データに基づいて、前記第１回収部に回収された前記電子部品の数が閾値を超えたか否かを判定する判定部と、
   前記判定部の判定結果に基づいて、前記内部空間から前記外部空間への前記第１回収部の移動、及び前記外部空間から前記内部空間への前記第２回収部の移動が開始されるように前記回収部駆動装置に制御信号を出力する回収部制御部と、
   を備える請求項１に記載の電子部品実装装置。
3. 前記第１回収部において前記電子部品が積み重ならないように前記第１回収部に回収され、
   前記閾値は、前記第１回収部の大きさ及び前記電子部品の大きさに基づいて定められた、前記第１回収部において前記電子部品が積み重ならないで収容される前記電子部品の数の最大値を含み、
   前記判定部により前記第１回収部において前記電子部品が積み重なると判定されたときに、前記回収部制御部は前記制御信号を出力する請求項２に記載の電子部品実装装置。
4. 前記第１回収部の位置を検出する第１位置検出装置と、
   前記第２回収部の位置を検出する第２位置検出装置と、
   前記第１位置検出装置の検出結果に基づいて前記ノズルに保持されている前記電子部品が前記第１回収部に回収され、前記第２位置検出装置の検出結果に基づいて前記ノズルに保持されている前記電子部品が前記第２回収部に回収されるように、前記実装ヘッドの位置を調整するヘッド制御部と、
   を備える請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
5. 前記回収部駆動装置は、
   第１プーリと、
   第２プーリと、
   前記第１プーリ及び前記第２プーリに支持されるベルト部材と、
   前記ベルト部材の一部に前記第１回収部を連結する第１連結部と、
   前記ベルト部材の一部に前記第２回収部を連結する第２連結部と、
   前記内部空間と前記外部空間との間を移動するように前記第１回収部をガイドする第１ガイド部材と、
   前記内部空間と前記外部空間との間を移動するように前記第２回収部をガイドする第２ガイド部材と、
   前記第１プーリを正方向及び逆方向のそれぞれに回転可能な回転モータと、
   を有する請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
6. 前記第１回収部及び前記第２回収部のそれぞれに配置される緩衝部材を有する請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
7. 電子部品を供給することと、
   前記電子部品を着脱可能に保持するノズルを有する実装ヘッドを、前記実装ヘッドが移動可能な内部空間において移動させることと、
   供給された前記電子部品を前記ノズルで保持して、前記内部空間に搬送された基板に実装することと、
   前記基板に実装されずに前記ノズルに保持されている前記電子部品を、前記内部空間に配置された第１回収部に搬送することと、
   前記第１回収部が前記内部空間に配置されるときに前記内部空間の外側の外部空間に第２回収部を配置することと、
   前記第１回収部が前記内部空間から前記外部空間に移動するときに前記第２回収部が前記外部空間から前記内部空間に移動するように前記第１回収部及び前記第２回収部を移動することと、
   を含む電子部品実装方法。
8. 前記内部空間の前記第１回収部に回収された前記電子部品の数データを取得することと、
   取得した前記数データに基づいて、前記第１回収部に回収された前記電子部品の数が閾値を超えたか否かを判定することと、
   前記判定の結果に基づいて、前記内部空間から前記外部空間への前記第１回収部の移動、及び前記外部空間から前記内部空間への前記第２回収部の移動を開始することと、
   を含む請求項７に記載の電子部品実装方法。
9. 前記第１回収部において前記電子部品が積み重ならないように前記第１回収部に前記電子部品を回収すること、を含み、
   前記閾値は、前記第１回収部の大きさ及び前記電子部品の大きさに基づいて定められた、前記第１回収部において前記電子部品が積み重ならないで収容される前記電子部品の数の最大値を含み、
   前記第１回収部において前記電子部品が積み重なると判定されたときに、前記第１回収部の移動及び前記第２回収部の移動が開始される請求項８に記載の電子部品実装方法。
10. 前記第１回収部の位置を検出することと、
    前記第２回収部の位置を検出することと、
    前記第１回収部の位置の検出結果に基づいて前記ノズルに保持されている前記電子部品が前記第１回収部に回収され、前記第２回収部の位置の検出結果に基づいて前記ノズルに保持されている前記電子部品が前記第２回収部に回収されるように、前記実装ヘッドの位置を調整することと、
    を含む請求項７から請求項９のいずれか一項に記載の電子部品実装方法。

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