JP2016040959A - アンテナ装置および通信端末装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】結合度のばらつきを抑制でき、かつ、周囲部品との干渉の問題等を抑制できるようにしたアンテナ装置、およびそのアンテナ装置と給電素子とを備えた通信端末装置を提供する。【解決手段】通信端末装置におけるアンテナ装置は、外部と連通する開放部を有する開口14Aが形成された導体面14と、給電素子36に接続される第1のコイルL21と、第1のコイルL21と磁界結合する第2のコイルL22とを有する給電素子36と、開放部に設けられ、第2のコイルL22の第1端が接続される第1実装部141と、第1実装部141とは隔離して開放部に設けられ、第2のコイルL22の第2端が接続される第2実装部142と、を備え、第1実装部141と導体面14とは直接または間接に導通し、第2実装部142と導体面14とは直接または間接に導通し、開口14Aは、第1実装部141、第2実装部142および第2のコイルL22によりループを構成する。【選択図】 図1

Description

本発明はHF帯やUHF帯の通信システムに用いられるアンテナ装置、およびそのアンテナ装置を備える通信端末装置に関する。
携帯電話端末に実装されている近距離無線通信(NFC:Near Field Communication)などの13.56MHz帯RFIDにおいて、一般的に、RFID用ICチップや整合素子は主にプリント配線板に実装され、アンテナは端末筺体の内側に貼り付けられ、そしてRFID用ICチップとアンテナとはスプリングピンなどを介して電気的に(直流的に)接続される。しかしながら、この接続方法の場合、接触部分の摩耗または組立時の位置ずれによる接触不良が発生するといった問題がある。
そこで、ループアンテナが設けられたアンテナ基板と、送受信回路が設けられたコントロール基板とを備えたリーダライタの構造が開示されている(特許文献1参照)。特許文献1に記載の構造においては、コントロール基板に設けたコイルとループアンテナとを磁界結合させて、ループアンテナと送受信回路とを電気的に接続している。これにより、物理的な接触部分が存在せず、接触不良の発生を防止できる。
特許第4325621号公報
しかしながら、特許文献1に示されている構造の場合、磁界結合を用いるため、コイルの実装位置バラつきによって結合度が変化し、また、周囲部品とコイルとの距離が実装位置ばらつきによってばらつくため、周囲部品との間に発生している浮遊容量の値が変わることによって、アンテナ特性にばらつきが生じるといった問題が発生する。
本発明の目的は、結合度のばらつきを抑制でき、かつ、周囲部品との干渉の問題等を抑制できるようにしたアンテナ装置、およびそのアンテナ装置と給電回路とを備えた通信端末装置を提供することにある。
(1)本発明のアンテナ装置は、
給電回路と、
前記給電回路に接続される第1コイルと、
前記第1コイルと磁界結合する第2コイルと、
前記給電回路を内部に収め、前記第2コイルと接続されることにより前記第2コイルとループを構成する金属部を有する筐体と、
を備えることを特徴とする。
(2)上記(1)において、前記金属部は、放射部として作用する開口の少なくとも一部を形成することが好ましい。
(3)上記(1)または(2)において、前記第2コイルと前記金属部との間に接続されるキャパシタを備えることが好ましい。この構成により、所望の共振周波数に調整が可能となる。
(4)上記(1)から(3)において、前記第2コイルと前記金属部との間に接続されるインダクタを備えることが好ましい。この構成により、所望の共振周波数に調整が可能となる。
(5)上記(1)から(4)のいずれかにおいて、前記第2コイルおよび前記金属部は、接続部を介して接続されていてもよい。
(6)上記(5)において、前記接続部は、スプリングコネクタであってもよい。
(7)上記(1)から(6)のいずれかにおいて、前記ループは、HF帯のアンテナを構成していてもよい。
(8)本発明の通信端末装置は、
アンテナ装置と、
給電回路と、
筐体と、
を備え、
前記アンテナ装置は、前記給電回路に接続される第1コイルと、前記第1コイルと磁界結合する第2コイルと、を有し、
前記筐体は、前記給電回路を内部に収め、前記第2コイルと接続されることにより前記第2コイルとループを構成する金属部を有することを特徴とする。
本発明によれば、第1のコイルと第2のコイルとを絶縁素体にて磁界結合させることで、異なる素体間で結合させる場合と比べて、給電素子外部への結合による影響を抑制することができる。また、1つの素体で結合させることで、給電素子の実装ばらつきに応じて結合度が変化することがなく、結合度の変化によるアンテナ特性のばらつきを抑制できる。
図1は第1の実施形態に係るアンテナ装置101の平面図である。 図2は、第1の実施形態に係る給電素子36の分解斜視図である。 図3は、第1の実施形態に係るアンテナ装置101の磁界の放射を説明するための図である。 図4は給電回路を含めて表したアンテナ装置101の等価回路図である。 図5は、第2の実施形態に係るアンテナ装置102の平面図である。 図6は、第3の実施形態に係るアンテナ装置103の平面図である。 図7は、第4の実施形態に係る給電素子37の分解斜視図である。 図8は、図7に示す給電素子37を実装したアンテナ装置104Aの平面図である。 図9は、図8に示すアンテナ装置とは別のアンテナ装置104Bの平面図である。 図10は、第5の実施形態に係るアンテナ装置105の平面図である。 図11は、図10のX−X線における断面図である。 図12(A)は、第6の実施形態に係るアンテナ装置106の上面図、図12(B)は断面図である。 図13は、第7の実施形態に係るアンテナ装置107の平面図である。 図14は、第8の実施形態に係る通信端末装置の筐体内部の構造を示す平面図である。 図15(A)は、図14に示す通信端末装置の短辺方向における断面図、図15(B)は、通信端末装置の長辺方向における断面図である。 図16(A)および図16(B)は、上部筐体と下部筐体との接合構造の例を示す図である。 図17は、第9の実施形態に係る通信端末装置の筐体内部の構造を示す平面図である。
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。
以降に示す幾つかの実施形態のアンテナ装置は、スマートフォンやタブレット端末に代表される通信端末に設けられたHF帯(13.56MHz帯等)高周波信号を送受するためのアンテナ装置である。
《第1の実施形態》
図1は第1の実施形態に係るアンテナ装置101の平面図である。図2は、第1の実施形態に係る給電素子36の分解斜視図である。図3は、第1の実施形態に係るアンテナ装置101の磁界の放射を説明するための図である。図1および図3では、給電素子36については、外形を示し、内部に有する第1のコイルL21と第2のコイルL22とを回路記号で示している。
アンテナ装置101は導体部材としての導体面14を備えている。導体面14には矩形状の開口14Aが形成されている。導体面14は、例えば回路基板のグランド導体パターンであり、開口14Aは、例えば回路基板のグランド導体パターンが形成されていない非導体部分である。また、開口14Aは、閉じられた開口ではなく、一部が導体面14の外部と連通するよう開放部が形成されている。この開放部には、給電素子36を実装するための第1実装部141と第2実装部142とが形成されている。
第1実装部141は導体面14と直接接続している。なお、第1実装部141は、導体面14と一体的なものであってもよいし、導体面14とは別部材であって、ワイヤや、チップインダクタを含む接続部などで導体面14に接続されていてもよい。第2実装部142は、導体面14および第1実装部141とは隔離していて、キャパシタC3を介して導体面14に接続している。
給電素子36は、後に詳述するが、主に磁界を介して結合する第1のコイルL21と第2のコイルL22を有している。第1実装部141には、この第2のコイルL22の第1端が接続され、第2実装部142には、第2のコイルL22の第2端が接続されている。これにより、開口14Aの開放部分がキャパシタC3、第2のコイルL22などで閉じられて、開口14Aはループを構成する。そして、このループのインダクタンス成分と、第2のコイルL22とキャパシタC3とで、共振回路が形成されている。
なお、第1実装部141は、キャパシタを介して導体面14に接続されていてもよい。このキャパシタを設けることで、形成される共振回路の共振周波数を調整することができる。
図2に示すように、給電素子36は、絶縁体を素体とした部品であり、複数の絶縁体層361a,361b,361c,361dが積層された積層構造体である。詳しくは、絶縁体層361a,361dは非磁性フェライトシート等による非磁性体層であり、絶縁体層361b,361cは磁性フェライトシート等による磁性体層である。給電素子36は、磁界結合する第1のコイルL21と第2のコイルL22とを有し、磁性体層361bには、第1のコイルL21を形成するコイル用導体パターン362a,362b、絶縁体層361dには、第2のコイルL22を形成するコイル用導体パターン363a,363bが形成されている。コイル用導体パターン362a,362bとコイル用導体パターン363a,363bとは、コイル巻回軸が積層方向に直交する方向となるよう形成されている。
より具体的には、磁性体層361bには直線状のコイル用導体パターン362a,362bが交互に形成されていて、絶縁体層361dには直線状のコイル用導体パターン363a,363bが交互に形成されている。そして、磁性体層361b,361cには、コイル用導体パターン362a,362bと、コイル用導体パターン363a,363bとを接続するビア導体が形成されている。これにより、第1のコイルL21と第2のコイルL22とはコイル開口を一致させて形成される。
絶縁体層361dの下面には端子電極P1,P2,P3,P4が形成されている。端子電極P1はコイル用導体パターン363bのうち最外位置の導体パターンの一端にビア導体を介して接続されている。端子電極P2はコイル用導体パターン362aのうち最外位置の導体パターンの一端にビア導体を介して接続されている。端子電極P3はコイル用導体パターン362bのうち最外位置の導体パターンの一端にビア導体を介して接続されている。端子電極P4はコイル用導体パターン363aのうち最外位置の導体パターンの一端にビア導体を介して接続されている。
なお、図2では、2つの磁性体層を備えた例を示しているが、さらに複数の磁性体層が積層されていてもよい。例えば、磁性体層361cは複数積層されていてもよい。
図1に表れているように、開口14Aには、第1のコイルL21の第1端および第2端それぞれが接続される給電回路側実装部611,612が形成されている。給電回路側実装部611,612の間にはキャパシタC4が接続されている。また、給電回路側実装部611,612には、RFIC60が接続されている。このRFIC60により、給電回路が構成されている。RFIC60は半導体チップ部品として構成されている。
給電素子36の第1のコイルL21と第2のコイルL22とは磁界結合する。第1のコイルL21には、給電回路が接続されていて、二つのコイルL21,L22が磁界結合することにより、図1、図3に示すように、ループの開口14Aに沿って電流iが流れる。開口14Aに沿って電流iが流れることで、図3に示すように、開口14Aが放射部として作用する。したがって、アンテナ装置101は図3中の矢印A方向を指向する。
図4は給電回路を含めて表したアンテナ装置101の等価回路図である。第1のコイルL21およびキャパシタC4で給電回路側の共振回路が構成されている。図中のインダクタL23は、ループの開口14Aのインダクタンスに相当し、第2のコイルL22およびキャパシタC3と共に放射素子側の共振回路が構成されている。この2つの共振回路の共振周波数をそれぞれ通信周波数の周波数帯域(キャリア周波数)に合わせることにより、給電回路側共振回路と放射素子側共振回路との結合度を高め、且つ放射効率を高めることができる。
また、この等価回路において、第2のコイルL22のインダクタンスをL22、インダクタL23のインダクタンスをL23で表したとき、L22<L23となるように設計することが好ましい。この条件とすることで、放射部として作用する開口14Aからの磁界の放射量を大きくすることができる。また、結合部を給電素子36の磁性体内部に形成することで、結合量のばらつきを小さくすることができる。また磁性体内部に結合部と給電素子36とを一体形成することで、強い結合量が得られるため、給電素子36のサイズを小さくすることができる。UHF帯の高周波領域においては材料損が大きくなるような磁性体を用いた場合、メインアンテナのような筺体電流を用いてアンテナ特性を得ているUHF帯アンテナへの影響は大きいが、本実施形態のように磁性体のサイズを小さくできれば、その影響を小さくすることができる。また、給電素子36から外部への不要輻射を防止するためのフェライト部材などが不要となり、他の高周波アンテナ(セルラーアンテナなど)、または、第1の実施形態などで説明した第1接続部21との位置関係を考慮することなく、配置の自由度が向上する。
本実施形態で示すようなトランス結合構造の給電素子36を用いることで次のような効果を奏する。
(1)第1のコイルL21がフェライト等の磁性体層に形成されているので、周囲の影響を受けにくい。すなわち、外部回路との不要結合が生じにくく、不要輻射が抑制され、また外部回路からの干渉も抑制される。
(2)トランスの1次側と2次側とでそれぞれ共振回路が構成され、2つの共振周波数が生じるので、広帯域化が可能となる。
(3)トランスの1次側と2次側とが絶縁されているので、高いESD耐性が得られる。
《第2の実施形態》
図5は、第2の実施形態に係るアンテナ装置102の平面図である。このアンテナ装置102では、導体面15には、開放部を有し、閉じられていない二つの開口15A,15Bが形成されている。開口15A,15Bの間には、給電素子36の第2のコイルL22の第1端が接続される第1実装部151と、第2端が接続される第2実装部152とが形成されている。第1実装部151は、直接または間接(例えばキャパシタを介して)に導体面15と接続している。第1実装部151は導体面15と一体的なものであってもよいし、導体面15とは別部材で構成され、この別部材が導体面15に接続されていてもよい。
第2実装部152は、第1実装部151および導体面15とは隔離して形成されている。第2実装部152と導体面15との間にはキャパシタC3が接続されている。また、第2実装部152と第1実装部151との間には第2のコイルL22が接続されている。したがって、開口15Aは、キャパシタC3および第2のコイルL22により開放部が閉じられることでループを構成している。そして、ループのインダクタンス、キャパシタC3および第2のコイルL22により、共振回路を構成している。
開口15Bには、給電回路側実装部611,612が形成されていて、この給電回路側実装部611,612にキャパシタC4が接続されている。給電回路側実装部611,612には、給電素子36の第1のコイルL21の第1端および第2端がそれぞれ接続される。図1で示したアンテナ装置101の場合、給電回路は、放射部となる開口14A内に形成されているのに対し、本実施形態のアンテナ装置102では、放射部となる開口15Aとは異なる開口15B内に給電回路が構成されているため、放射効率を高めることができる。
《第3の実施形態》
図6は、第3の実施形態に係るアンテナ装置103の平面図である。このアンテナ装置103では、導体面16には、図5と同様、二つの開口16A,16Bが形成されている。開口16A,16Bの間には、給電素子36の第2のコイルL22の第1端が接続される第1実装部161と、第2端が接続される第2実装部162とが形成されている。第1実装部161は、直接または間接に導体面16に接続されている。第2実装部162と導体面16との間にはキャパシタC3が接続されている。
また、この例では、開口16Aは、矩形状の一部分が一方向に伸びて、L字型の形状となっている。これにより、図5のアンテナ装置102で説明した効果に加え、延びた部分からも磁界が放射されるため、磁界の放射範囲を広げることができるという効果も奏する。
《第4の実施形態》
第1〜第3の実施形態では、共振回路を構成するために、実部品のキャパシタC3を導体面に実装しているのに対し、第4の実装形態では、給電素子がキャパシタを内蔵している。
図7は、第4の実施形態に係る給電素子37の分解斜視図である。給電素子37は、複数の絶縁体層371a〜371gを有する積層体構造である。詳しくは、絶縁体層371b,371cは磁性体層であり、他の層は非磁性体層である。積層方向の絶縁体層371b,371dには、図2で説明したように、第1のコイルL21と第2のコイルL22とを形成する導体パターンが形成されている。また、積層方向における最上層の絶縁体層371aには、RFIC60およびキャパシタC4を含む給電回路側の整合回路を構成する各素子が実装されている。この整合回路には、第1のコイルL21の第1端および第2端が接続されている。
第1のコイルL21と第2のコイルL22とが形成された層の下層の絶縁体層371eには平板状導体パターン373a、絶縁体層371fには平板状導体パターン373bが形成されている。平板状導体パターン373a,373bでキャパシタを構成している。また、最下層の絶縁体層371gには、外部端子となる端子用導体パターン372a,372bが形成されている。第2のコイルL22の第1端は、平板状導体パターン373aに、例えばビア導体を通じて接続していて、平板状導体パターン373bは、端子用導体パターン372bに接続している。また、第2のコイルL22の第2端は、端子用導体パターン372aに接続している。
図8は、図7に示す給電素子37を実装したアンテナ装置104Aの平面図である。アンテナ装置104Aは導体面17を備えている。この導体面17には、一部が開放した開口17Aが形成されている。導体面17は、この開放部分を挟んで、給電素子37の端子用導体パターン372aが接続される第1実装部171と、給電素子37の端子用導体パターン372bが接続される第2実装部172とを有している。
給電素子37はキャパシタを内蔵している。このため、導体面17に給電素子37を実装することで、給電素子37のキャパシタ、第2のコイルL22および開口17Aのインダクタンスとで、共振回路が構成される。すなわち、導体面17には、共振回路を構成するために実部品のキャパシタは不要である。また、給電素子37にRFIC60およびキャパシタC4などを一体的に形成しているため、整合回路用の配置スペースも不要である。これにより、部品点数の削減、および実装領域の省スペース化を実現できる。
図9は、図8に示すアンテナ装置とは別のアンテナ装置104Bの平面図である。このアンテナ装置104Bでは、導体面17には、開口17Aにつながるスリット17Bがさらに形成されている。このスリット17Bを形成することで、スリット17B部分からも磁界放射が可能となり、磁界放射のピーク位置をスリット17Bが延びる方向へ移動する(磁界放射の指向中心をスリット17Bが延びる方向へ傾ける)ことが可能となる。このスリット17Bを形成する位置は、図9に示す位置に限定されず、指向性を広げたい方向に形成すればよい。また、形成するスリットの数は適宜変更可能である。
《第5の実施形態》
図10は、第5の実施形態に係るアンテナ装置105の平面図である。図11は、図10のX−X線における断面図である。この例のアンテナ装置105では、導体面17には開口が形成されておらず、給電素子37が導体面17の任意の位置に実装されている。この場合、断面視すると、図11の太線矢印で示すように、端子用導体パターン372b、平板状導体パターン373a,373bで形成されるキャパシタ、第2のコイルL22、端子用導体パターン372a、および導体面17の経路で開口が形成される。この開口が放射部として作用する。すなわち、この構成では、給電素子37の長手方向の側面(積層方向に直交する方向)から視た場合に、給電素子の第2のコイルと導体面とで図中矢印のような開口(ループ)が形成され、この開口が放射部として作用する。これにより、給電素子を導体面に実装するだけで放射手段を実現できる。したがって、アンテナ装置105は、図10の矢印A方向に指向性を有する。
《第6の実施形態》
第6の実施形態では、図7で示した給電素子37を用いて、二つの導体面で放射部として作用する開口を形成する。図12(A)は、第6の実施形態に係るアンテナ装置106の上面図、図12(B)は断面図である。
アンテナ装置106は、開口18Aが形成された導体面18を備えている。導体面18の開口18Aには、導体面18と隔離した第1実装部181と第2実装部182とが形成されている。第1実装部181には、給電素子37の端子用導体パターン372aが接続される。第2実装部182には、給電素子37の端子用導体パターン372bが接続される。
また、アンテナ装置106は、導体面18に対向配置された導体面19を備えている。この導体面19は例えば金属筐体の一部である。導体面19は、第1接続部21および第2接続部22を通じて、第1実装部181及び第2実装部182に接続されている。第1接続部21および第2接続部22は、例えばスプリングコネクタなどである。
この構成で断面視した場合、図12(B)の矢印で示すように、端子用導体パターン372b、平板状導体パターン373a,373bで形成されるキャパシタ、第2のコイルL22、端子用導体パターン372a、第1接続部21、導体面19、および第2接続部22の経路で開口が形成される。この開口が放射部として作用する。したがって、アンテナ装置106は、図12(A)の矢印A方向を指向する。
《第7の実施形態》
図13は、第7の実施形態に係るアンテナ装置107の平面図である。この例では、図2で示した給電素子36を用いている。アンテナ装置107は、導体面20に開口20Aが形成されていて、開口20Aに第1実装部201と第2実装部202とが形成されている。第1実装部201には、給電素子36の第2のコイルL22の第1端がつながる端子電極P3が接続され、第2実装部202には、給電素子36の第2のコイルL22の第2端がつながる端子電極P1が接続される。
開口20Aには、さらに、第3実装部203と第4実装部204とがそれぞれ隔離して形成されている。第3実装部203には、不図示の導体面(図12の導体面19)と接続する第1接続部21が実装されていて、第4実装部204には、不図示の導体面(図12の導体面19)と接続する第2接続部22が実装されている。第1実装部201と第3実装部203との間にはインダクタL3が接続されている。また、第2実装部202と第4実装部204との間にキャパシタC3が接続されている。
また、開口20Aには、第1のコイルL21の第1端がつながる端子電極P4および第2端がつながる端子電極P2それぞれが接続される給電回路側実装部611,612が形成されている。給電回路側実装部611,612にはRFIC60が接続される。
このように、給電素子36がキャパシタを内蔵していない場合であっても、給電素子36の外部で実部品のキャパシタC3を実装することで、図12の場合と同様に、放射部として作用する開口を形成することができる。キャパシタC3を給電素子36の外部に実装することで、共振周波数の調整が可能となる。また、インダクタL3のインダクタンスによって共振回路のインダクタンス成分を定めることができるので、第1接続部21および第2接続部22が当接する導体面の大きさおよび形状に応じて、適宜適正なインダクタンスを有するインダクタL3を定めることができる。なお、インダクタL3の代わりにキャパシタを実装してもよい。
なお、以上に示した各実施形態において、第1のコイルL21と第2のコイルL22とは、コイル巻回軸が積層方向に直交する方向となるよう形成しているが、給電素子のコイルの形成態様はこれに限定されない。例えば、コイル巻回軸を絶縁体層の積層方向に一致させて、第1のコイルL21と第2のコイルL22とを形成してもよい。また、第1のコイルL21のコイル開口の内側に第2のコイルL22が位置するよう形成されてもよい。さらに、図2などでは、第1のコイルL21と第2のコイルL22とを交互に巻回した例を示したが、例えば、第1のコイルL21を挟むように、第2のコイルL22を第1のコイルL21の外側に巻回する構成であってもよい。また、第1のコイルL21と第2のコイルL22とを巻回軸およびコイル開口を同じにして形成した場合であって、複数回巻回した第1のコイルL21に、複数回巻回した第2のコイルL22を並べ、さらに、複数回巻回した第1のコイルL21を並べ、複数回巻回した第2のコイルL22を並べるといった構成であってもよい。
《第8の実施形態》
図14は、第8の実施形態に係る通信端末装置の筐体内部の構造を示す平面図である。図15(A)は、図14に示す通信端末装置の短辺方向における断面図、図15(B)は、通信端末装置の長辺方向における断面図である。但し、図15(A)(B)においては、上部筐体側を図の下に向けて表している。
上部筐体91の内部には回路基板61,71,81、カメラモジュール76、バッテリーパック83等が収められている。回路基板61には通信回路を備えたRFIC60(不図示)、給電素子36等が実装されている。回路基板71にはUHF帯アンテナ72等が搭載されている。また、回路基板81にはUHF帯アンテナ82等が搭載されている。回路基板61,71,81それぞれはケーブルを介して接続されている。
回路基板61に形成されているグランド導体は導体面として作用する。回路基板61のグランド導体には、一部に切欠きが形成され、その部分に、給電素子37を実装する実装部などが形成されている。給電素子37は図7で説明したものである。この切欠き部分には、第2接続部22が設けられた実装部61Aが設けられている。また、この実装部61Aは、キャパシタC3、給電素子37の第2のコイルL22およびインダクタL3を介して、回路基板61のグランド導体に接続される。
上部筐体91は金属筐体である。回路基板61のグランド導体は第4接続部24を介して上部筐体91に接続されている。
下部筐体92は樹脂製であるが、その内面に金属膜による導体面12が形成されている。実装部61Aに設けられた第2接続部22は、この導体面12と接続している。また、第1接続部21により、上部筐体91の金属膜と、導体面12とが電気的に接続される。
これにより、図15(A)の矢印で示すように、給電素子の第2のコイルL22→キャパシタC3→実装部61A→第2接続部22→導体面12→第1接続部21→上部筐体91→第4接続部24→回路基板61のグランド導体→インダクタL3→第2のコイルL22の経路で電流iが流れる。この電流の経路が放射部として作用する開口である。図15(B)に表れているように、開口に磁束φ2が出入りする。
放射部として作用する開口の経路上には、適宜、所望の共振周波数に合わせるために、キャパシタまたはインダクタなど素子を実装してもよい。
なお、上部筐体91と下部筐体92側の導体面12とを電気的に接続する構成は、第2接続部22により接続する構成に限定されない。図16(A)および図16(B)は、上部筐体と下部筐体との接合構造の例を示す図である。図16(A)および図16(B)では、上部筐体91は金属筐体である。図16(A)に示すように、導体面12となる金属膜の一部を屈折させて、ねじ93により上部筐体91に固定する構成であってもよい。これにより、導体面12と上部筐体91とは電気的に導通する。また、図16(B)に示すように、導体面12となる金属膜に嵌合部121を形成して、嵌合部121を筐体91に押し付けるようにしてはめ込んで固定してもよい。これにより、導体面12と上部筐体91とは電気的に導通する。
また、第8の実施形態では、通信端末装置の短辺方向に放射部となる開口を形成しているが、長辺方向に形成してもよいし、筐体の対角線方向に形成してもよい。
《第9の実施形態》
図17は、第9の実施形態に係る通信端末装置の筐体内部の構造を示す平面図である。この例では、下部筐体92に導体面12となる金属膜は形成されていない。
上部筐体91には、バッテリーパック83および回路基板73が設けられていて、回路基板73にはUHF帯アンテナ72,82およびカメラモジュール76などが搭載されている。また、回路基板73のグランドパターンが形成されていない部分には、スリット73Sが形成されている。また、スリット73Sの近傍には、開口73Aが形成され、この開口73Aに、図6で説明したように、給電回路側実装部611,612が形成され、RFIC60およびキャパシタC4などが搭載されている。スリット73Sと開口73Aとの間にはキャパシタC3が設けられている。また、例えば、図13などで説明したように、スリット73Sと開口73Aとの間に給電回路側実装部が形成され、それには、給電素子36が実装されている。
この構成とすることで、スリット73Sの周囲に電流が流れ、スリット73Sは放射部として作用する。このように、回路基板73に空きスペースが僅かにある場合には、その部分にスリットを形成して放射部として作用させることで、スペースの有効活用ができる。
以上の各実施形態は例示であって、本発明はこれらの実施形態に限るものではない。本発明に係る導体膜は、その一方が回路基板に形成されたグランド導体や電池パックであることに限らない。また、一方が筐体の金属部であることに限らない。例えば、シールドケース、シールド板、LCDパネル等を第1導体面または第2導体面として利用してもよい。
i…電流
L21…第1のコイル
L22…第2のコイル
P1,P2,P3,P4…端子電極
12…導体面
14〜20…導体面
14A,18A,20A…開口
15A,15B…開口
16A,16B…開口
17A,17B…スリット
21…第1接続部
22…第2接続部
24…第4接続部
36,37…給電素子
60…RFIC
61,71,81…回路基板
61A…実装部
71,81…回路基板
72,82…UHF帯アンテナ
73…回路基板
73A…開口
73S…スリット
76…カメラモジュール
83…バッテリーパック
91…上部筐体
92…下部筐体
101〜107…アンテナ装置
121…嵌合部
141,151,161,171,181,201,…第1実装部
142,152,162,172,182,202…第2実装部
203…第3実装部
204…第4実装部
361a,361b,361c,361d…絶縁体層
361a,361d…非磁性体層
361b,361c…磁性体層
362a,362b…コイル用導体パターン
363a,363b…コイル用導体パターン
371a〜371g…絶縁体層
371a,371d〜371g…非磁性体層
371b,371c…磁性体層
372a,372b…端子用導体パターン
373a,373b…平板状導体パターン
611,612…給電回路側実装部

Claims (8)

  1. 給電回路と、
    前記給電回路に接続される第1コイルと、
    前記第1コイルと磁界結合する第2コイルと、
    前記給電回路を内部に収め、前記第2コイルと接続されることにより前記第2コイルとループを構成する金属部を有する筐体と、
    を備えることを特徴とするアンテナ装置。
  2. 前記金属部は、放射部として作用する開口の少なくとも一部を形成する、請求項1に記載のアンテナ装置。
  3. 前記第2コイルと前記金属部との間に接続されるキャパシタを備える、請求項1または2に記載のアンテナ装置。
  4. 前記第2コイルと前記金属部との間に接続されるインダクタを備える、請求項1から3のいずれかに記載のアンテナ装置。
  5. 前記第2コイルおよび前記金属部は、接続部を介して接続される、請求項1から4のいずれかに記載のアンテナ装置。
  6. 前記接続部は、スプリングコネクタである、請求項5に記載のアンテナ装置。
  7. 前記ループは、HF帯のアンテナを構成する、請求項1から6のいずれかに記載のアンテナ装置。
  8. アンテナ装置と、
    給電回路と、
    筐体と、
    を備え、
    前記アンテナ装置は、前記給電回路に接続される第1コイルと、前記第1コイルと磁界結合する第2コイルと、を有し、
    前記筐体は、前記給電回路を内部に収め、前記第2コイルと接続されることにより前記第2コイルとループを構成する金属部を有することを特徴とする、通信端末装置。
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