JP2016039254A - 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
Description
2 搬入出ステーション
3 処理ステーション
30 表面改質装置
40 表面親水化装置
41 接合装置
61 ウェハ搬送装置
70 制御部
140 上チャック
141 下チャック
180 押動部材
190 本体部
191 ピン
192 リブ
193 リブ
194a 第1の吸引領域
194b 第2の吸引領域
200 第1のピン領域
201 第2のピン領域
210 第1のピン領域
211 第2のピン領域
212 第3のピン領域
220 温度調節機構
230 内側領域
231 外側領域
WU 上ウェハ
WL 下ウェハ
WT 重合ウェハ
Claims (14)
- 基板同士を接合する接合装置であって、
下面に第1の基板を真空引きして吸着保持する第1の保持部と、
前記第1の保持部の下方に設けられ、上面に第2の基板を真空引きして吸着保持する第2の保持部と、を有し、
前記第2の保持部は、
第2の基板を真空引きする本体部と、
前記本体部に設けられ、第2の基板の裏面に接触する複数のピンと、を有し、
前記本体部の中心部に設けられた前記ピンの先端位置は、前記本体部の外周部に設けられた前記ピンの先端位置よりも高いことを特徴とする、接合装置。 - 前記本体部は同心円状の内側領域と外側領域に区画され、
前記内側領域に設けられた前記複数のピンの先端位置は、径方向外側に向かって低くなり、
前記外側領域に設けられた前記複数のピンの先端位置は、径方向外側に向かって低くなり、
前記内側領域において径方向距離に対する前記複数のピンの先端位置の変化は、前記外側領域において径方向距離に対する前記複数のピンの先端位置の変化よりも小さいことを特徴とする、請求項1に記載の接合装置。 - 前記第1の保持部に設けられ、第1の基板の中心部を押圧する押動部材をさらに有することを特徴とする、請求項1又は2に記載の接合装置。
- 前記本体部は同心円状に複数のピン領域に区画され、
前記複数のピン領域において、内側のピン領域における前記複数のピンの間隔は、外側のピン領域における前記複数のピンの間隔の間隔より小さいことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の接合装置。 - 前記第2の保持部は、前記本体部において同心円状に環状に設けられ、当該本体部から突起したリブをさらに有し、
前記第2の保持部は、前記リブの内側の吸引領域と前記リブの外側の吸引領域毎に第2の基板の真空引きを設定可能であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の接合装置。 - 前記第2の保持部は、当該第2の保持部に保持された第2の基板の温度を調節する温度調節機構をさらに有することを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の接合装置。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の接合装置を備えた接合システムであって、
前記接合装置を備えた処理ステーションと、
第1の基板、第2の基板又は第1の基板と第2の基板が接合された重合基板をそれぞれ複数保有可能で、且つ前記処理ステーションに対して第1の基板、第2の基板又は重合基板を搬入出する搬入出ステーションと、を備え、
前記処理ステーションは、
第1の基板又は第2の基板の接合される表面を改質する表面改質装置と、
前記表面改質装置で改質された第1の基板又は第2の基板の表面を親水化する表面親水化装置と、
前記表面改質装置、前記表面親水化装置及び前記接合装置に対して、第1の基板、第2の基板又は重合基板を搬送するための搬送装置と、を有し、
前記接合装置では、前記表面親水化装置で表面が親水化された第1の基板と第2の基板を接合することを特徴とする、接合システム。 - 接合装置を用いて基板同士を接合する接合方法であって、
前記接合装置は、
下面に第1の基板を真空引きして吸着保持する第1の保持部と、
前記第1の保持部の下方に設けられ、上面に第2の基板を真空引きして吸着保持する第2の保持部と、
前記第1の保持部に設けられ、第1の基板の中心部を押圧する押動部材と、を有し、
前記第2の保持部は、
第2の基板を真空引きする本体部と、
前記本体部に設けられ、第2の基板の裏面に接触する複数のピンと、を有し、
前記本体部の中心部に設けられた前記ピンの先端位置は、前記本体部の外周部に設けられた前記ピンの先端位置よりも高く、
前記接合方法は、
前記第1の保持部で第1の基板を保持する第1の保持工程と、
前記第2の保持部で第2の基板の中心部を上方に突出させて当該第2の基板を保持する第2の保持工程と、
その後、前記第1の保持部に保持された第1の基板と前記第2の保持部に保持された第2の基板とを対向配置する配置工程と、
その後、前記押動部材を降下させ、当該押動部材によって第1の基板の中心部と第2の基板の中心部を押圧して当接させる押圧工程と、
その後、第1の基板の中心部と第2の基板の中心部が当接した状態で、前記第1の保持部による第1の基板の真空引きを停止し、第1の基板の中心部から外周部に向けて、第1の基板と第2の基板を順次接合する接合工程と、を有することを特徴とする、接合方法。 - 前記本体部は同心円状の内側領域と外側領域に区画され、
前記内側領域に設けられた前記複数のピンの先端位置は、径方向外側に向かって低くなり、
前記外側領域に設けられた前記複数のピンの先端位置は、径方向外側に向かって低くなり、
前記内側領域において径方向距離に対する前記複数のピンの先端位置の変化は、前記外側領域において径方向距離に対する前記複数のピンの先端位置の変化よりも小さく、
前記第2の保持工程において、前記第2の保持部の表面に沿って第2の基板を保持することを特徴とする、請求項8に記載の接合方法。 - 前記本体部は同心円状に複数のピン領域に区画され、
前記複数のピン領域において、内側のピン領域における前記複数のピンの間隔は、外側のピン領域における前記複数のピンの間隔の間隔より小さく、
前記押圧工程において、前記押動部材によって第1の基板の中心部と第2の基板の前記内側のピン領域を押圧して当接させることを特徴とする、請求項8又は9に記載の接合方法。 - 前記第2の保持部は、前記本体部において同心円状に環状に設けられ、当該本体部から突起したリブをさらに有し、
前記第2の保持部は、前記リブの内側の吸引領域と前記リブの外側の吸引領域毎に第2の基板の真空引きを設定可能であり、
前記第2の保持工程において、前記内側の吸引領域で第2の基板を吸着保持した後、前記外側の吸引領域で第2の基板を吸着保持することを特徴とする、請求項8〜10のいずれか一項に記載の接合方法。 - 前記接合工程において、前記第2の保持部に設けられた温度調節機構によって第2の基板の温度を調節しながら、第1の基板と第2の基板を接合することを特徴とする、請求項8〜11のいずれか一項に記載の接合方法。
- 請求項8〜12のいずか一項に記載の接合方法を接合装置によって実行させるように、当該接合装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項13に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
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