JP2016008332A - 接合材およびそれを用いた接合方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】予備乾燥膜を厚くしても予備乾燥膜にクラックが生じて接合力が低下するのを防止することができる、接合材およびそれを用いた接合方法を提供する。
【解決手段】ソルビン酸などの炭素数８以下の有機化合物で被覆された平均一次粒子径１〜２００ｎｍの銀微粒子と溶剤を混合した銀ペーストからなる接合材において、溶剤として、オクタンジオールなどのジオールを使用し、添加剤として、２−メチルブタン−２，３，４−トリオールや２−メチルブタン−１，２，４−トリオールのような、沸点が２００〜３００℃で粘度が２０℃で２，０００〜１０，０００ｍＰａであり１以上のメチル基を有するトリオールが混合されている。
【選択図】なし

Description

本発明は、接合材およびそれを用いた接合方法に関し、特に、銀微粒子を含む銀ペーストからなる接合材およびその接合材を用いて銅基板などの金属基板上にＳｉチップなどの電子部品を接合する方法に関する。
近年、銀微粒子を含む銀ペーストを接合材として使用し、被接合物間に接合材を介在させ、被接合物間に圧力を加えながら所定時間加熱して、接合材中の銀を焼結させて、被接合物同士を接合することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
このような接合材を使用して銅基板などの金属基板上にＳｉチップなどの電子部品を固定する場合、銀微粒子が溶媒に分散した銀ペーストを基板上に塗布した後、加熱して溶媒を除去することにより、基板上に予備乾燥膜を形成し、この予備乾燥膜上に電子部品を配置した後、電子部品に圧力を加えながら加熱することにより、銀接合層を介して電子部品を基板に接合することができる。
しかし、特許文献１の接合方法では、銀ペーストの分散不良や印刷不良などにより、予備乾燥膜の表面のレベリングが必ずしも良好でないので、電子部品を基板に良好に接合するためには、電子部品に加える圧力を高くして、予備乾燥膜の表面を平坦にする必要がある。そのため、近年のＳｉチップのように、大きく且つ薄い電子部品を基板に接合する場合には、接合時の荷重を高くすることにより電子部品の表面が反ったり、破損するおそれがある。
このような問題を解消するため、銀微粒子を含む銀ペーストに２−ブトキシエトキシ酢酸や２−メトキシエトキシ酢酸などのエーテル結合を有する構造の粘度調整剤を添加して、平坦な塗膜を形成する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
特開２０１１−８０１４７号公報（段落番号００１４−００２０） 国際公開ＷＯ２０１２／１６９０７６号公報（段落番号０００９−００１６）
しかし、特許文献２の方法では、銀微粒子を含む銀ペーストに２−ブトキシエトキシ酢酸や２−メトキシエトキシ酢酸などの粘度調整剤を分散剤として添加して、平坦な塗膜を形成しており、この銀ペーストによって銅基板に電子部品を接合する場合に、分散剤が銅基板の表面と反応して、銅基板の表面に斑な凸状の凝集物が生じ、予備乾燥膜にクラックが生じて、このクラック部分が空隙（ボイド）になって接合力が低下し易くなる。特に、応力緩和のために予備乾燥膜を厚くすることが望まれているが、予備乾燥膜を厚くすると、予備乾燥膜の形成時に溶媒が一気に揮発することにより、予備乾燥膜が収縮して、予備乾燥膜にクラックが生じ易くなる。
したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、予備乾燥膜を厚くしても予備乾燥膜にクラックが生じて接合力が低下するのを防止することができる、接合材およびそれを用いた接合方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、銀微粒子と溶剤を混合した銀ペーストからなる接合材において、溶剤としてジオールを使用し、添加剤として１以上のメチル基を有するトリオールを添加することにより、予備乾燥膜を厚くしても予備乾燥膜にクラックが生じて接合力が低下するのを防止することができる、接合材およびそれを用いた接合方法を提供することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明による接合材は、銀微粒子と溶剤を混合した銀ペーストからなる接合材において、溶剤がジオールであり、添加剤として１以上のメチル基を有するトリオールが混合されていることを特徴とする。
この接合材において、添加剤の沸点が２００〜３００℃であるのが好ましく、添加剤の粘度が２０℃で２，０００〜１０，０００ｍＰａであるのが好ましい。また、添加剤が２−メチルブタン−２，３，４−トリオールまたは２−メチルブタン−１，２，４−トリオールであるのが好ましく、溶剤がオクタンジオールであるのが好ましい。また、添加剤の量が銀ペーストに対して０．１〜１０質量％であるのが好ましく、溶剤の量が銀ペーストに対して５〜２５質量％であるのが好ましい。また、銀ペーストに分散剤を混合してもよい。この場合、分散剤が２−ブトキシエトキシ酢酸であるのが好ましく、分散剤の量が銀ペーストに対して１．０質量％以下であるのが好ましい。また、銀微粒子が平均一次粒子径１〜２００ｎｍの銀微粒子であるのが好ましく、銀微粒子が炭素数８以下の有機化合物で被覆されているのが好ましい。この場合、有機化合物がソルビン酸であるのが好ましい。
また、本発明による接合方法は、上記の接合材を被接合物間に介在させて加熱することにより、接合材中の銀を焼結させて銀接合層を形成し、この銀接合層により被接合物同士を接合することを特徴とする。
なお、本明細書中において、「銀微粒子の平均一次粒子径」とは、銀微粒子の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）または透過型電子顕微鏡写真（ＴＥＭ像）による一次粒子径の平均値をいう。
本発明によれば、予備乾燥膜を厚くしても予備乾燥膜にクラックが生じて接合力が低下するのを防止することができる、接合材およびそれを用いた接合方法を提供することができる。
本発明による接合材の実施の形態では、銀微粒子と溶剤を混合した銀ペーストからなる接合材において、溶剤がジオールであり、添加剤として１以上のメチル基を有するトリオールが混合されている。このように溶剤と似た構造の添加剤を混合することにより、分散剤を添加しなくても、分散性を損なうのを防止することができる。
溶剤の沸点は、好ましくは２００〜３００℃、さらに好ましくは２１０〜２９０である。このような溶剤として、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール（沸点２４４．２℃、２０℃の粘度２７１ｍＰａ）のようなオクタンジオール（ＯＤＯ）や３−メチル−１，３−ブタンジオール（沸点２０３℃、２０℃の粘度２５０ｍＰａ）などを使用するのが好ましい。溶剤の量は、銀ペーストに対して５〜２５質量％であるのが好ましく、５〜２０質量％であるのがさらに好ましい。
添加剤の沸点は、好ましくは２００〜３００℃、さらに好ましくは２１０〜２９０℃、最も好ましくは２２０〜２８５℃である。添加剤の沸点が低過ぎて、溶剤の揮発と同時に全て揮発してしまう温度であると、予備乾燥膜を厚くした場合に、予備乾燥膜にクラックが発生するのを防止ことができなくなる。また、添加剤の（２０℃の）粘度は、好ましくは２，０００〜１０，０００ｍＰａ、さらに好ましくは４，０００〜１０，０００ｍＰａ、最も好ましくは５，０００〜１０，０００ｍＰａである。添加剤がある程度粘々した方が、予備乾燥膜の形成時の予備乾燥膜の収縮を緩和する効果がある。このような添加剤として、２−メチルブタン−２，３，４−トリオール（ＩＰＴＬ−Ａ）（沸点２５５．５℃、（２０℃の）粘度９，１５５ｍＰａ）や、２−メチルブタン−１，２，４−トリオール（ＩＰＴＬ−Ｂ）（沸点２７８〜２８２℃、（２０℃の）粘度５，５００ｍＰａ）などを使用するのが好ましい。また、添加剤の量は、銀ペーストに対して０．１〜１０質量％であるのが好ましく、０．２〜７質量％であるのがさらに好ましく、０．５〜５質量％であるのが最も好ましい。
また、銀ペーストに分散剤を混合してもよい。この場合、分散剤が２−ブトキシエトキシ酢酸であるのが好ましく、分散剤の量は、銀ペーストに対して１．５質量％以下であるのが好ましく、０．２〜１．０質量％であるのがさらに好ましい。
銀微粒子は、平均一次粒子径１〜２００ｎｍの銀微粒子であるのが好ましく、１〜１００ｎｍであるのがさらに好ましい。銀微粒子の量が銀ペーストに対して７０〜９５質量％であるのが好ましく、７５〜９３質量％であるのがさらに好ましい。また、銀微粒子がヘキサン酸やソルビン酸などの炭素数８以下の有機化合物で被覆されているのが好ましく、ソルビン酸で被覆されているのがさらに好ましい。
接合材の粘度は、レオメーターにより２５℃において５ｒｐｍ（１．５７ｓ−１）で測定したときに１００Ｐａ・ｓ以下であるのが好ましい。
本発明による接合方法の実施の形態では、上記の接合材を被接合物間に介在させて加熱することにより、接合材中の銀を焼結させて銀接合層を形成し、この銀接合層により被接合物同士を接合する。たとえば、上記の接合材を銅基板上に塗布し、その接合材上に電子部品を配置した後、この電子部品に圧力を加えながら加熱することにより、銀ペースト中の銀を焼結させて銀接合層を形成し、この銀接合層を介して電子部品を銅基板に接合する。
なお、銀微粒子の平均一次粒子径は、例えば、銀微粒子を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（日立ハイテクノロジーズ株式会社製のＳ−４７００）または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）（日本電子株式会社製のＪＥＭ−１０１１）により所定の倍率（例えば、粒径が２０ｎｍ以下の場合はＴＥＭにより１８０，０００倍、２０ｎｍより大きく且つ３０ｎｍ以下の場合はＳＥＭにより８０，０００倍、３０ｎｍより大きく且つ１００ｎｍ以下の場合はＳＥＭにより５０，０００倍、１００ｎｍより大きく且つ３００ｎｍの場合はＳＥＭにより３０，０００倍）で観察した像（ＳＥＭ像またはＴＥＭ像）上の１００個以上の任意の銀微粒子の一次粒子径から算出することができる。この銀微粒子の平均一次粒子径の算出は、例えば、画像解析ソフト（旭化成エンジニアリング株式会社製のＡ像くん（登録商標））により行うことができる。
以下、本発明による接合材およびそれを用いた接合方法の実施例について詳細に説明する。
［実施例１］
５００ｍＬビーカーに純水７２．１ｇを入れ、硝酸銀（東洋化学株式会社製）１３．４ｇを添加して溶解させることにより、原料液として硝酸銀水溶液を調製した。
また、５Ｌビーカーに１．４Ｌの純水を入れ、この純水内に窒素を３０分間通気させて溶存酸素を除去しながら、４０℃まで昇温させた。この純水に（銀微粒子被覆用の）有機化合物としてソルビン酸（和光純薬工業株式会社製）１７．９ｇを添加した後、安定化剤として２８％のアンモニア水（和光純薬工業株式会社製）２．８ｇを添加した。
このアンモニア水を添加した後の水溶液を撹拌しながら、アンモニア水の添加時点（反応開始時）から５分経過後に、還元剤として純度８０％の含水ヒドラジン（大塚化学株式会社製）６．０ｇを添加して、還元液として還元剤含有水溶液を調製した。反応開始時から１０分経過後に、液温を４０℃に調整した原料液（硝酸銀水溶液）を還元液（還元剤含有水溶液）へ一挙に添加して反応させ、さらに８０分間撹拌し、その後、昇温速度１℃／分で液温を４０℃から６０℃まで昇温させて撹拌を終了した。
このようにしてソルビン酸で被覆された銀微粒子（銀ナノ粒子）の凝集体を形成させた後、この銀微粒子の凝集体を含む液をＮｏ．５Ｃのろ紙で濾過し、この濾過による回収物を純水で洗浄して、銀微粒子の凝集体を得た。この銀微粒子の凝集体を、真空乾燥機中において８０℃で１２時間乾燥させ、銀微粒子の凝集体の乾燥粉末を得た。このようにして得られた銀微粒子の凝集体の乾燥粉末を解砕して、２次凝集体の大きさを調整した。なお、この銀微粒子の平均一次粒子径を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により求めたところ、１００ｎｍであった。
次に、このようにして２次凝集体の大きさを調整した（ソルビン酸で被覆された）銀微粒子の凝集体の乾燥粉末９０．５ｇ（９０．５質量％）と、溶剤としてのオクタンジオール（ＯＤＯ）（協和発酵ケミカル株式会社製の２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、沸点２４４．２℃、２０℃の粘度２７１ｍＰａ）８．０５ｇ(８．０５質量％)と、分散剤としての２−ブトキシエトキシ酢酸（ＢＥＡ）（東京化成工業株式会社製）０．９５ｇ（０．９５質量％）と、添加剤としての２−メチルブタン−２，３，４−トリオール（ＩＰＴＬ−Ａ）（日本テルペン化学株式会社製、沸点２５５．５℃、（２０℃の）粘度９，１５５ｍＰａ）０．５ｇ（０．５質量％）を混合した。この混合物を（エタノールを主剤とした）混合溶剤（日本アルコール販売株式会社製のソルミックスＡＰ−７）で希釈して撹拌し、湿式ジェットミル装置（リックス株式会社製のＲＭ−Ｌ１０００）により解砕した後、混合溶剤（希釈溶剤）を揮発させて濃縮し、その後、溶剤としてのオクタンジオール（ＯＤＯ）で希釈して粘度を調整して、Ａｇ濃度８９．２質量％の接合材（銀ペースト）を得た。なお、Ａｇ濃度は熱減量法により測定した。
この接合材（銀ペースト）中に含まれる銀微粒子の粒度を以下のようにグラインドゲージ（ＢＹＫ社の５０μｍステンレススチール）により評価した。まず、グラインドゲージを（エタノールを主剤とした）混合溶剤（日本アルコール販売株式会社製のソルミックスＡＰ−７）で清掃して十分に乾燥させた後、グラインドゲージの溝が深い方（５０μｍ側）に５〜１０ｇ程度の銀ペーストを置き、スクレーパーを両手の親指と他の指で挟んで、スクレーパーの長辺がグラインドゲージの幅方向と平行になり且つグラインドゲージの溝の深い先端に刃先が接触するようにスクレバーを置き、スクレーパーをグラインドゲージの表面に垂直になるように保持しながら、溝の長辺に対して直角に均等な速度で溝の深さ０まで１〜２秒でグラインドゲージを引き終わって３秒以内に、銀ペーストの模様が見やすいように光を当てて、銀ペーストに顕著な線が現れ始める部分を、溝の長辺に対して直角方向でグ且つグラインドゲージの表面に対して２０〜３０°の角度の方向から観察し、溝に沿って１本目に現れる線（１ｓｔスクラッチ、最大粒径Ｄｍａｘ）と４本目に現れる線（４ｔｈスクラッチ）の粒度を得た。なお、顕著な線が現れ始める前のまばらに現れる線は無視し、グラインドゲージは左右１本ずつあるため、その２本で示された値の平均値を測定結果とした。その結果、１ｓｔスクラッチは１０μｍ以下、４ｔｈスクラッチは１μｍ以下であった。
また、この接合材（銀ペースト）の粘度をレオメーター（粘弾性測定装置）（Ｔｈｅｒｍｏ社製のＨＡＡＫＥ Ｒｈｅｏｓｔｒｅｓｓ ６００、使用コーン：Ｃ３５／２°）により求めたところ、２５℃において５ｒｐｍ（１５．７ｓ−１）で３５（Ｐａ・ｓ）であり、２５℃で測定した５ｒｐｍの粘度に対する１ｒｐｍ（３．１ｓ−１）の粘度の比（１ｒｐｍの粘度／５ｒｐｍの粘度）（Ｔｉ値）は３．３であった。
次に、３０ｍｍ×３０ｍｍ×１ｍｍの銅基板（Ｃ１０２０）上に厚さ１５０μｍのメタルマスクを配置し、メタルスキージによる印刷で上記の接合材（銀ペースト）を１１ｍｍ×１１ｍｍの大きさで厚さ（印刷膜厚）１５０μｍになるように銅基板上に塗布した。
その後、接合材を塗布した銅基板をホットプレート（アズワン株式会社製）上に設置し、大気雰囲気中において１１０℃で１０分間加熱して予備乾燥することにより、接合材中の気泡やガス成分を除去して予備乾燥膜を形成した。この予備乾燥膜の表面粗さとして、レーザー顕微鏡（株式会社キーエンス製のＶＫ−９７１０）による測定結果から、ＪＩＳ Ｂ０６０１に基づいて表面粗さを表すパラメータである算出平均粗さＲａを求めたところ、１．１μｍであった。また、この予備乾燥膜をデジタルマイクロスコープ（株式会社キーエンス製のＶＨＸ−９００）で観察したところ、予備乾燥膜にクラックは観察されなかった。
次に、予備乾燥膜を形成した銅基板を２５℃まで冷却した後、予備乾燥膜上に厚さ０．３ｍｍの銀めっきが施された（１５ｍｍ×１５ｍｍの大きさの）Ｓｉチップを配置し、フリップチップボンダー（ハイソル社製）に設置し、窒素雰囲気中において５ＭＰａの荷重をかけながら、２５０℃まで約５秒間で昇温させ、２５０℃に達した後に５分間保持する本焼成を行って、銀ペースト中の銀を焼結させて銀接合層を形成し、この銀接合層によってＳｉチップを銅基板に接合した接合体を得た。
このようにして得られた接合体について、超音波顕微鏡（Ｃ−ＳＡＭ ＳＯＮＯＳＣＡＮ社製）により銀接合層のボイドの有無を観察したところ、ボイドは観察されなかった。また、接合体の接合力を評価するために、接合体の銅基板の両端をメガネレンチで挟んで、３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさの中央付近を約９０°曲げた後に、元の状態に戻したところ、銅基板上のＳｉチップの剥離は２０％未満であり、接合力が良好であった。
なお、本実施例で得られた接合材を用いて、それぞれ厚さ５０μｍ、７０μｍ、１００μｍおよび２００μｍのメタルマスクにより、それぞれ厚さ（印刷膜厚）５０μｍ、７０μｍ、１００μｍおよび２００μｍの接合材を塗布した以外は、上記と同様の方法により、予備乾燥膜を形成して観察したところ、印刷膜厚５０μｍ、７０μｍおよび１００μｍでは予備乾燥膜にクラックが観察されなかったが、印刷膜厚２００μｍではクラックが観察された。
［実施例２］
実施例１と同様の方法により（ソルビン酸で被覆された）銀微粒子の凝集体の乾燥粉末を得た後、この銀微粒子の凝集体の乾燥粉末の添加量を９１．５ｇ（９１．５質量％）、溶剤の添加量を７．０５ｇ(７．０５質量％)とした以外は、実施例１と同様の方法により、Ａｇ濃度９０．３質量％の接合材（銀ペースト）を得た。
この接合材（銀ペースト）中に含まれる銀微粒子の粒度を実施例１と同様の方法により評価したところ、１ｓｔスクラッチは１０μｍ以下、４ｔｈスクラッチは１μｍ以下であった。また、この接合材（銀ペースト）の粘度とＴｉ値を実施例１と同様の方法により求めたところ、粘度は２５℃において５ｒｐｍ（１５．７ｓ−１）で７２（Ｐａ・ｓ）であり、Ｔｉ値は３．３であった。
この接合材を用いて、実施例１と同様の方法により、予備乾燥膜を形成した後、接合体を得た。この予備乾燥膜の表面粗さについて、実施例１と同様の方法により、算出平均粗さＲａを求めたところ、１．２μｍであった。また、この予備乾燥膜を実施例１と同様の方法により観察したところ、予備乾燥膜にクラックは観察されなかった。また、この接合体について、実施例１と同様の方法により、銀接合層のボイドの有無を観察したところ、ボイドは観察されず、接合体の接合力を評価したところ、銅基板上のＳｉチップの剥離は２０％未満であり、接合力が良好であった。
なお、本実施例で得られた接合材を用いて、それぞれ厚さ５０μｍ、７０μｍ、１００μｍおよび２００μｍのメタルマスクにより、それぞれ厚さ（印刷膜厚）５０μｍ、７０μｍ、１００μｍおよび２００μｍの接合材を塗布した以外は、上記と同様の方法により、予備乾燥膜を形成して観察したところ、印刷膜厚５０μｍ、７０μｍおよび１００μｍでは予備乾燥膜にクラックが観察されなかったが、印刷膜厚２００μｍではクラックが観察された。
［実施例３］
実施例１と同様の方法により（ソルビン酸で被覆された）銀微粒子の凝集体の乾燥粉末を得た後、溶剤の添加量を８．５ｇ(８．５質量％)、分散剤の添加量を０．５ｇ（０．５質量％）とした以外は、実施例１と同様の方法により、Ａｇ濃度８９．３質量％の接合材（銀ペースト）を得た。
この接合材（銀ペースト）中に含まれる銀微粒子の粒度を実施例１と同様の方法により評価したところ、１ｓｔスクラッチは１０μｍ以下、４ｔｈスクラッチは１μｍ以下であった。また、この接合材（銀ペースト）の粘度とＴｉ値を実施例１と同様の方法により求めたところ、粘度は２５℃において５ｒｐｍ（１５．７ｓ−１）で３６（Ｐａ・ｓ）であり、Ｔｉ値は３．３であった。
この接合材を用いて、実施例１と同様の方法により、予備乾燥膜を形成した後、接合体を得た。この予備乾燥膜の表面粗さについて、実施例１と同様の方法により、算出平均粗さＲａを求めたところ、１．５μｍであった。また、この予備乾燥膜を実施例１と同様の方法により観察したところ、予備乾燥膜にクラックは観察されなかった。また、この接合体について、実施例１と同様の方法により、銀接合層のボイドの有無を観察したところ、ボイドはなく、接合体の接合力を評価したところ、銅基板上のＳｉチップが完全に残っており、接合力が非常に良好であった。
なお、本実施例で得られた接合材を用いて、それぞれ厚さ５０μｍ、７０μｍ、１００μｍおよび２００μｍのメタルマスクにより、それぞれ厚さ（印刷膜厚）５０μｍ、７０μｍ、１００μｍおよび２００μｍの接合材を塗布した以外は、上記と同様の方法により、予備乾燥膜を形成して観察したところ、印刷膜厚５０μｍ、７０μｍおよび１００μｍでは予備乾燥膜にクラックが観察されなかったが、印刷膜厚２００μｍではクラックが観察された。
［実施例４］
実施例１と同様の方法により（ソルビン酸で被覆された）銀微粒子の凝集体の乾燥粉末を得た後、この銀微粒子の凝集体の乾燥粉末の添加量を９１．５ｇ（９１．５質量％）、溶剤の添加量を７．５ｇ(７．５質量％)、分散剤の添加量を０．５ｇ（０．５質量％）とした以外は、実施例１と同様の方法により、Ａｇ濃度９０．３質量％の接合材（銀ペースト）を得た。
この接合材（銀ペースト）中に含まれる銀微粒子の粒度を実施例１と同様の方法により評価したところ、１ｓｔスクラッチは１０μｍ以下、４ｔｈスクラッチは１μｍ以下であった。また、この接合材（銀ペースト）の粘度とＴｉ値を実施例１と同様の方法により求めたところ、粘度は２５℃において５ｒｐｍ（１５．７ｓ−１）で７１（Ｐａ・ｓ）であり、Ｔｉ値は３．５であった。
この接合材を用いて、実施例１と同様の方法により、予備乾燥膜を形成した後、接合体を得た。この予備乾燥膜の表面粗さについて、実施例１と同様の方法により、算出平均粗さＲａを求めたところ、１．５μｍであった。また、この予備乾燥膜を実施例１と同様の方法により観察したところ、予備乾燥膜にクラックは観察されなかった。また、この接合体について、実施例１と同様の方法により、銀接合層のボイドの有無を観察したところ、ボイドはなく、接合体の接合力を評価したところ、銅基板上のＳｉチップが完全に残っており、接合力が非常に良好であった。
なお、本実施例で得られた接合材を用いて、それぞれ厚さ５０μｍ、７０μｍ、１００μｍおよび２００μｍのメタルマスクにより、それぞれ厚さ（印刷膜厚）５０μｍ、７０μｍ、１００μｍおよび２００μｍの接合材を塗布した以外は、上記と同様の方法により、予備乾燥膜を形成して観察したところ、印刷膜厚５０μｍ、７０μｍおよび１００μｍでは予備乾燥膜にクラックが観察されなかったが、印刷膜厚２００μｍではクラックが観察された。
［実施例５］
実施例１と同様の方法により（ソルビン酸で被覆された）銀微粒子の凝集体の乾燥粉末を得た後、この銀微粒子の凝集体の乾燥粉末の添加量を８６．０ｇ（８６．０質量％）、溶剤の添加量を１３．２５ｇ(１３．２５質量％)、分散剤の添加量を０．２５ｇ（０．２５質量％）とした以外は、実施例１と同様の方法により、Ａｇ濃度８７．０質量％の接合材（銀ペースト）を得た。
この接合材（銀ペースト）中に含まれる銀微粒子の粒度を実施例１と同様の方法により評価したところ、１ｓｔスクラッチは１０μｍ以下、４ｔｈスクラッチは１〜５μｍ以下であった。また、この接合材（銀ペースト）の粘度とＴｉ値を実施例１と同様の方法により求めたところ、粘度は２５℃において５ｒｐｍ（１５．７ｓ−１）で２１（Ｐａ・ｓ）であり、Ｔｉ値は２．９であった。
この接合材を用いて、実施例１と同様の方法により、予備乾燥膜を形成した後、接合体を得た。この予備乾燥膜の表面粗さについて、実施例１と同様の方法により、算出平均粗さＲａを求めたところ、１．７μｍであった。また、この予備乾燥膜を実施例１と同様の方法により観察したところ、予備乾燥膜にクラックは観察されなかった。また、この接合体について、実施例１と同様の方法により、銀接合層のボイドの有無を観察したところ、ボイドはなく、接合体の接合力を評価したところ、銅基板上のＳｉチップが完全に残っており、接合力が非常に良好であった。
なお、本実施例で得られた接合材を用いて、それぞれ厚さ５０μｍ、７０μｍ、１００μｍおよび２００μｍのメタルマスクにより、それぞれ厚さ（印刷膜厚）５０μｍ、７０μｍ、１００μｍおよび２００μｍの接合材を塗布した以外は、上記と同様の方法により、予備乾燥膜を形成して観察したところ、印刷膜厚５０μｍ、７０μｍおよび１００μｍでは予備乾燥膜にクラックが観察されなかったが、印刷膜厚２００μｍではクラックが観察された。
［実施例６〜８］
実施例１と同様の方法により（ソルビン酸で被覆された）銀微粒子の凝集体の乾燥粉末を得た後、実施例６では、溶剤の添加量を１２．２５ｇ(１２．２５質量％)、添加剤の添加量を１．５ｇ（１．５質量％）とし、実施例７では、溶剤の添加量を１０．２５ｇ(１０．２５質量％)、添加剤の添加量を３．５ｇ（３．５質量％）とし、実施例８では、溶剤の添加量を８．７５ｇ(８．７５質量％)、添加剤の添加量を５．０ｇ（５．０質量％）とした以外は、実施例５と同様の方法により、それぞれＡｇ濃度が８６．９質量％（実施例６、８）、８６．８質量％（実施例７）の接合材（銀ペースト）を得た。
これらの接合材（銀ペースト）中に含まれる銀微粒子の粒度を実施例１と同様の方法により評価したところ、いずれも１ｓｔスクラッチは１０μｍ以下、４ｔｈスクラッチは１〜５μｍ以下であった。また、これらの接合材（銀ペースト）の粘度とＴｉ値を実施例１と同様の方法により求めたところ、粘度は２５℃において５ｒｐｍ（１５．７ｓ−１）でそれぞれ２０（Ｐａ・ｓ）（実施例６）、２１（Ｐａ・ｓ）（実施例７、８）であり、Ｔｉ値はそれぞれ２．９（実施例６、７）、２．８（実施例８）、であった。
これらの接合材を用いて、厚さ２００μｍのメタルマスクにより厚さ２００μｍの接合材を塗布した以外は、実施例１と同様の方法により、予備乾燥膜を形成した後、接合体を得た。この予備乾燥膜の表面粗さについて、実施例１と同様の方法により、算出平均粗さＲａを求めたところ、実施例６では１．７μｍ、実施例７では１．６μｍ、実施例８では１．８μｍであった。また、この予備乾燥膜を実施例１と同様の方法により観察したところ、いずれも予備乾燥膜にクラックは観察されなかった。また、これらの接合体について、実施例１と同様の方法により、銀接合層のボイドの有無を観察したところ、いずれもボイドはなく、接合体の接合力を評価したところ、いずれも銅基板上のＳｉチップが完全に残っており、接合力が非常に良好であった。
なお、これらの実施例６〜８で得られた接合材を用いて、それぞれ厚さ５０μｍ、７０μｍ、１００μｍおよび１５０μｍのメタルマスクにより、それぞれ厚さ（印刷膜厚）５０μｍ、７０μｍ、１００μｍおよび１５０μｍの接合材を塗布した以外は、上記と同様の方法により、予備乾燥膜を形成して観察したところ、いずれも予備乾燥膜にクラックが観察されなかった。
［実施例９］
実施例１と同様の方法により（ソルビン酸で被覆された）銀微粒子の凝集体の乾燥粉末を得た後、この銀微粒子の凝集体の乾燥粉末の添加量を８６．０ｇ（８６．０質量％）、溶剤の添加量を１３．５ｇ(１３．５質量％)とし、分散剤を添加しなかった以外は、実施例１と同様の方法により、Ａｇ濃度８０．４質量％の接合材（銀ペースト）を得た。
この接合材（銀ペースト）中に含まれる銀微粒子の粒度を実施例１と同様の方法により評価したところ、１ｓｔスクラッチは１０μｍ以下、４ｔｈスクラッチは１〜５μｍ以下であった。また、この接合材（銀ペースト）の粘度とＴｉ値を実施例１と同様の方法により求めたところ、粘度は２５℃において５ｒｐｍ（１５．７ｓ−１）で２２（Ｐａ・ｓ）であり、Ｔｉ値は３．６であった。
この接合材を用いて、実施例１と同様の方法により、予備乾燥膜を形成した後、接合体を得た。この予備乾燥膜の表面粗さについて、実施例１と同様の方法により、算出平均粗さＲａを求めたところ、１．７μｍであった。また、この予備乾燥膜を実施例１と同様の方法により観察したところ、予備乾燥膜にクラックは観察されなかった。また、この接合体について、実施例１と同様の方法により、銀接合層のボイドの有無を観察したところ、ボイドはなく、接合体の接合力を評価したところ、銅基板上のＳｉチップが完全に残っており、接合力が非常に良好であった。
なお、本実施例で得られた接合材を用いて、それぞれ厚さ５０μｍ、７０μｍ、１００μｍおよび２００μｍのメタルマスクにより、それぞれ厚さ（印刷膜厚）５０μｍ、７０μｍ、１００μｍおよび２００μｍの接合材を塗布した以外は、上記と同様の方法により、予備乾燥膜を形成して観察したところ、印刷膜厚５０μｍ、７０μｍおよび１００μｍでは予備乾燥膜にクラックが観察されなかったが、印刷膜厚２００μｍではクラックが観察された。
［実施例１０〜１２］
実施例１と同様の方法により（ソルビン酸で被覆された）銀微粒子の凝集体の乾燥粉末を得た後、実施例１０では、溶剤の添加量を１２．５ｇ(１２．５質量％)、添加剤の添加量を１．５ｇ（１．５質量％）とし、実施例１１では、溶剤の添加量を１０．５ｇ(１０．５質量％)、添加剤の添加量を３．５ｇ（３．５質量％）とし、実施例１２では、溶剤の添加量９．０ｇ(９．０質量％)、添加剤の添加量を５．０ｇ（５．０質量％）とした以外は、実施例９と同様の方法により、それぞれＡｇ濃度が８０．２質量％（実施例１０、１１）、８０．７質量％（実施例１２）の接合材（銀ペースト）を得た。
これらの接合材（銀ペースト）中に含まれる銀微粒子の粒度を実施例１と同様の方法により評価したところ、いずれも１ｓｔスクラッチは１０μｍ以下、４ｔｈスクラッチは１〜５μｍ以下であった。また、これらの接合材（銀ペースト）の粘度とＴｉ値を実施例１と同様の方法により求めたところ、粘度は２５℃において５ｒｐｍ（１５．７ｓ−１）でそれぞれ２１（Ｐａ・ｓ）（実施例１０、１１）、２４（Ｐａ・ｓ）（実施例１２）であり、Ｔｉ値はそれぞれ３．６（実施例１０）、３．６（実施例１１）、３．４（実施例１２）、であった。
これらの接合材を用いて、実施例６と同様の方法により、予備乾燥膜を形成した後、接合体を得た。この予備乾燥膜の表面粗さについて、実施例１と同様の方法により、算出平均粗さＲａを求めたところ、いずれも１．８μｍであった。また、この予備乾燥膜を実施例１と同様の方法により観察したところ、いずれも予備乾燥膜にクラックは観察されなかった。また、これらの接合体について、実施例１と同様の方法により、銀接合層のボイドの有無を観察したところ、いずれもボイドはなく、接合体の接合力を評価したところ、いずれも銅基板上のＳｉチップが完全に残っており、接合力が非常に良好であった。
なお、これらの実施例１０〜１２で得られた接合材を用いて、それぞれ厚さ５０μｍ、７０μｍ、１００μｍおよび１５０μｍのメタルマスクにより、それぞれ厚さ（印刷膜厚）５０μｍ、７０μｍ、１００μｍおよび１５０μｍの接合材を塗布した以外は、上記と同様の方法により、予備乾燥膜を形成して観察したところ、いずれも予備乾燥膜にクラックが観察されなかった。
［実施例１３］
実施例１と同様の方法により（ソルビン酸で被覆された）銀微粒子の凝集体の乾燥粉末を得た後、溶剤としてオクタンジオール（ＯＤＯ）に代えて３−メチル−１，３−ブタンジオール（日本テルペン化学株式会社製のテルソルブＩＰＧ、沸点２０３℃、２０℃の粘度２５０ｍＰａ）を使用した以外は、実施例１２と同様の方法により、Ａｇ濃度７８．１質量％の接合材（銀ペースト）を得た。
この接合材（銀ペースト）中に含まれる銀微粒子の粒度を実施例１と同様の方法により評価したところ、１ｓｔスクラッチは１０μｍ以下、４ｔｈスクラッチは１〜５μｍ以下であった。また、この接合材（銀ペースト）の粘度とＴｉ値を実施例１と同様の方法により求めたところ、粘度は２５℃において５ｒｐｍ（１５．７ｓ−１）で２４（Ｐａ・ｓ）であり、Ｔｉ値は３．０であった。
この接合材を用いて、実施例６と同様の方法により、予備乾燥膜を形成した後、接合体を得た。この予備乾燥膜の表面粗さについて、実施例１と同様の方法により、算出平均粗さＲａを求めたところ、１．８μｍであった。また、この予備乾燥膜を実施例１と同様の方法により観察したところ、予備乾燥膜にクラックは観察されなかった。また、この接合体について、実施例１と同様の方法により、銀接合層のボイドの有無を観察したところ、ボイドはなく、接合体の接合力を評価したところ、銅基板上のＳｉチップが完全に残っており、接合力が非常に良好であった。
なお、本実施例で得られた接合材を用いて、それぞれ厚さ５０μｍ、７０μｍ、１００μｍおよび１５０μｍのメタルマスクにより、それぞれ厚さ（印刷膜厚）５０μｍ、７０μｍ、１００μｍおよび１５０μｍの接合材を塗布した以外は、上記と同様の方法により、予備乾燥膜を形成して観察したところ、いずれも予備乾燥膜にクラックが観察されなかった。
［実施例１４］
実施例１と同様の方法により（ソルビン酸で被覆された）銀微粒子の凝集体の乾燥粉末を得た後、添加剤として２−メチルブタン−２，３，４−トリオール（ＩＰＴＬ−Ａ）に代えて２−メチルブタン−１，２，４−トリオール（ＩＰＴＬ−Ｂ）（日本テルペン化学株式会社製、沸点２７８〜２８２℃、（２０℃の）粘度５，５００ｍＰａ）を使用した以外は、実施例１と同様の方法により、Ａｇ濃度８８．９質量％の接合材（銀ペースト）を得た。
この接合材（銀ペースト）中に含まれる銀微粒子の粒度を実施例１と同様の方法により評価したところ、１ｓｔスクラッチは１０μｍ以下、４ｔｈスクラッチは１μｍ以下であった。また、この接合材（銀ペースト）の粘度とＴｉ値を実施例１と同様の方法により求めたところ、粘度は２５℃において５ｒｐｍ（１５．７ｓ−１）で２４（Ｐａ・ｓ）であり、Ｔｉ値は２．９であった。
この接合材を用いて、実施例１と同様の方法により、予備乾燥膜を形成した後、接合体を得た。この予備乾燥膜の表面粗さについて、実施例１と同様の方法により、算出平均粗さＲａを求めたところ、１．７μｍであった。また、この予備乾燥膜を実施例１と同様の方法により観察したところ、予備乾燥膜にクラックは観察されなかった。また、この接合体について、実施例１と同様の方法により、銀接合層のボイドの有無を観察したところ、ボイドはなく、接合体の接合力を評価したところ、銅基板上のＳｉチップが完全に残っており、接合力が非常に良好であった。
なお、本実施例で得られた接合材を用いて、それぞれ厚さ５０μｍ、７０μｍ、１００μｍおよび２００μｍのメタルマスクにより、それぞれ厚さ（印刷膜厚）５０μｍ、７０μｍ、１００μｍおよび２００μｍの接合材を塗布した以外は、上記と同様の方法により、予備乾燥膜を形成して観察したところ、印刷膜厚５０μｍ、７０μｍおよび１００μｍでは予備乾燥膜にクラックが観察されなかったが、印刷膜厚２００μｍではクラックが観察された。
［実施例１５］
実施例１と同様の方法により（ソルビン酸で被覆された）銀微粒子の凝集体の乾燥粉末を得た後、添加剤として２−メチルブタン−２，３，４−トリオール（ＩＰＴＬ−Ａ）に代えて２−メチルブタン−１，２，４−トリオール（ＩＰＴＬ−Ｂ）（日本テルペン化学株式会社製、沸点２７８〜２８２℃、（２０℃の）粘度５，５００ｍＰａ）を使用した以外は、実施例１２と同様の方法により、Ａｇ濃度８２．７質量％の接合材（銀ペースト）を得た。
この接合材（銀ペースト）中に含まれる銀微粒子の粒度を実施例１と同様の方法により評価したところ、１ｓｔスクラッチは１０μｍ以下、４ｔｈスクラッチは１μｍ以下であった。また、この接合材（銀ペースト）の粘度とＴｉ値を実施例１と同様の方法により求めたところ、粘度は２５℃において５ｒｐｍ（１５．７ｓ−１）で２３（Ｐａ・ｓ）であり、Ｔｉ値は２．８であった。
この接合材を用いて、実施例６と同様の方法により、予備乾燥膜を形成した後、接合体を得た。この予備乾燥膜の表面粗さについて、実施例１と同様の方法により、算出平均粗さＲａを求めたところ、１．７μｍであった。また、この予備乾燥膜を実施例１と同様の方法により観察したところ、予備乾燥膜にクラックは観察されなかった。また、この接合体について、実施例１と同様の方法により、銀接合層のボイドの有無を観察したところ、ボイドはなく、接合体の接合力を評価したところ、銅基板上のＳｉチップが完全に残っており、接合力が非常に良好であった。
なお、本実施例で得られた接合材を用いて、それぞれ厚さ５０μｍ、７０μｍ、１００μｍおよび１５０μｍのメタルマスクにより、それぞれ厚さ（印刷膜厚）５０μｍ、７０μｍ、１００μｍおよび１５０μｍの接合材を塗布した以外は、上記と同様の方法により、予備乾燥膜を形成して観察したところ、いずれも予備乾燥膜にクラックが観察されなかった。
［比較例１］
実施例１と同様の方法により（ソルビン酸で被覆された）銀微粒子の凝集体の乾燥粉末を得た後、溶剤の添加量を８．５５ｇ(８．５５質量％)とし、添加剤を添加しなかった以外は、実施例１と同様の方法により、Ａｇ濃度８９．３質量％の接合材（銀ペースト）を得た。
この接合材（銀ペースト）中に含まれる銀微粒子の粒度を実施例１と同様の方法により評価したところ、１ｓｔスクラッチは１０μｍ以下、４ｔｈスクラッチは１μｍ以下であった。また、この接合材（銀ペースト）の粘度とＴｉ値を実施例１と同様の方法により求めたところ、粘度は２５℃において５ｒｐｍ（１５．７ｓ−１）で３６（Ｐａ・ｓ）であり、Ｔｉ値は３．３であった。
この接合材を用いて、実施例１と同様の方法により、予備乾燥膜を形成して観察したところ、予備乾燥膜にクラックが観察されたため、接合体を作製しなかった。
［比較例２］
実施例１と同様の方法により（ソルビン酸で被覆された）銀微粒子の凝集体の乾燥粉末を得た後、溶剤の添加量を７．５５ｇ(７．５５質量％)とし、添加剤を添加しなかった以外は、実施例２と同様の方法により、Ａｇ濃度９０．３質量％の接合材（銀ペースト）を得た。
この接合材（銀ペースト）中に含まれる銀微粒子の粒度を実施例１と同様の方法により評価したところ、１ｓｔスクラッチは１０μｍ以下、４ｔｈスクラッチは１μｍ以下であった。また、この接合材（銀ペースト）の粘度とＴｉ値を実施例１と同様の方法により求めたところ、粘度は２５℃において５ｒｐｍ（１５．７ｓ−１）で７３（Ｐａ・ｓ）であり、Ｔｉ値は３．５であった。
この接合材を用いて、実施例１と同様の方法により、予備乾燥膜を形成して観察したところ、予備乾燥膜にクラックが観察されたため、接合体を作製しなかった。
［比較例３］
実施例１と同様の方法により（ソルビン酸で被覆された）銀微粒子の凝集体の乾燥粉末を得た後、溶剤の添加量を９．０ｇ(９．０質量％)とし、添加剤を添加しなかった以外は、実施例３と同様の方法により、Ａｇ濃度８９．３質量％の接合材（銀ペースト）を得た。
この接合材（銀ペースト）中に含まれる銀微粒子の粒度を実施例１と同様の方法により評価したところ、１ｓｔスクラッチは１０μｍ以下、４ｔｈスクラッチは１μｍ以下であった。また、この接合材（銀ペースト）の粘度とＴｉ値を実施例１と同様の方法により求めたところ、粘度は２５℃において５ｒｐｍ（１５．７ｓ−１）で３７（Ｐａ・ｓ）であり、Ｔｉ値は３．３であった。
この接合材を用いて、実施例１と同様の方法により、予備乾燥膜を形成して観察したところ、予備乾燥膜にクラックが観察されたため、接合体を作製しなかった。
［比較例４］
実施例１と同様の方法により（ソルビン酸で被覆された）銀微粒子の凝集体の乾燥粉末を得た後、溶剤の添加量を８．０ｇ(８．０質量％)とし、添加剤を添加しなかった以外は、実施例４と同様の方法により、Ａｇ濃度９０．３質量％の接合材（銀ペースト）を得た。
この接合材（銀ペースト）中に含まれる銀微粒子の粒度を実施例１と同様の方法により評価したところ、１ｓｔスクラッチは１０μｍ以下、４ｔｈスクラッチは１μｍ以下であった。また、この接合材（銀ペースト）の粘度とＴｉ値を実施例１と同様の方法により求めたところ、粘度は２５℃において５ｒｐｍ（１５．７ｓ−１）で７５（Ｐａ・ｓ）であり、Ｔｉ値は３．５であった。
この接合材を用いて、実施例１と同様の方法により、予備乾燥膜を形成して観察したところ、予備乾燥膜にクラックが観察されたため、接合体を作製しなかった。
［比較例５］
実施例１と同様の方法により（ソルビン酸で被覆された）銀微粒子の凝集体の乾燥粉末を得た後、溶剤の添加量を９．１５ｇ(９．１５質量％)、分散剤の添加量を０．３５ｇ（０．３５質量％）とし、添加剤を添加しなかった以外は、実施例１と同様の方法により、Ａｇ濃度８９．３質量％の接合材（銀ペースト）を得た。
この接合材（銀ペースト）中に含まれる銀微粒子の粒度を実施例１と同様の方法により評価したところ、１ｓｔスクラッチは２０μｍ、４ｔｈスクラッチは１０μｍであった。また、この接合材（銀ペースト）の粘度とＴｉ値を実施例１と同様の方法により求めたところ、粘度は２５℃において５ｒｐｍ（１５．７ｓ−１）で５３（Ｐａ・ｓ）であり、Ｔｉ値は３．５であった。
この接合材を用いて、実施例１と同様の方法により、予備乾燥膜を形成して観察したところ、予備乾燥膜にクラックが観察されたため、接合体を作製しなかった。
［比較例６］
実施例１と同様の方法により（ソルビン酸で被覆された）銀微粒子の凝集体の乾燥粉末を得た後、溶剤の添加量を９．２５ｇ(９．２５質量％)、分散剤の添加量を０．２５ｇ（０．２５質量％）とし、添加剤を添加しなかった以外は、実施例１と同様の方法により、Ａｇ濃度８９．３質量％の接合材（銀ペースト）を得た。
この接合材（銀ペースト）中に含まれる銀微粒子の粒度を実施例１と同様の方法により評価したところ、１ｓｔスクラッチは２０μｍ、４ｔｈスクラッチは１３μｍであった。また、この接合材（銀ペースト）の粘度とＴｉ値を実施例１と同様の方法により求めたところ、粘度は２５℃において５ｒｐｍ（１５．７ｓ−１）で６３（Ｐａ・ｓ）であり、Ｔｉ値は３．６であった。
この接合材を用いて、実施例１と同様の方法により、予備乾燥膜を形成して観察したところ、予備乾燥膜にクラックが観察されたため、接合体を作製しなかった。
［比較例７］
実施例１と同様の方法により（ソルビン酸で被覆された）銀微粒子の凝集体の乾燥粉末を得た後、添加剤として２−メチルブタン−２，３，４−トリオール（ＩＰＴＬ−Ａ）に代えて１，２，６−ヘキサントリオール（東京化成工業株式会社社製、沸点１７８℃、（２０℃の）粘度２，６３０ｍＰａ）を使用した以外は、実施例１０と同様の方法により、Ａｇ濃度８２．８質量％の接合材（銀ペースト）を得た。
この接合材（銀ペースト）中に含まれる銀微粒子の粒度を実施例１と同様の方法により評価したところ、１ｓｔスクラッチは１０μｍ以下、４ｔｈスクラッチは１〜５μｍ以下であった。また、この接合材（銀ペースト）の粘度とＴｉ値を実施例１と同様の方法により求めたところ、粘度は２５℃において５ｒｐｍ（１５．７ｓ−１）で２３（Ｐａ・ｓ）であり、Ｔｉ値は３．３であった。
この接合材を用いて、実施例１と同様の方法により、予備乾燥膜を形成して観察したところ、予備乾燥膜にクラックが観察されたため、接合体を作製しなかった。
これらの実施例および比較例の接合材の製造条件および特性を表１〜表４に示す。なお、表３において、予備乾燥膜にクラックが観察されなかった場合を「○」、観察された場合を「×」で示し、表４において、銅基板上のＳｉチップが完全に残っており（接合面積が１００％であり）、接合力が非常に良好な場合を「◎」、銅基板上のＳｉチップの剥離が２０％未満で（接合面積が８０％より多く）、接合力が良好な場合を「○」で示している。
Figure 2016008332
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Claims (14)

  1. 銀微粒子と溶剤を混合した銀ペーストからなる接合材において、溶剤がジオールであり、添加剤として１以上のメチル基を有するトリオールが混合されていることを特徴とする、接合材。
  2. 前記添加剤の沸点が２００〜３００℃であることを特徴とする、請求項１に記載の接合材。
  3. 前記添加剤の粘度が２０℃で２，０００〜１０，０００ｍＰａであることを特徴とする、請求項１または２に記載の接合材。
  4. 前記添加剤が２−メチルブタン−２，３，４−トリオールまたは２−メチルブタン−１，２，４−トリオールであることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の接合材。
  5. 前記溶剤がオクタンジオールであることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれかに記載の接合材。
  6. 前記添加剤の量が前記銀ペーストに対して０．１〜１０質量％であることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれかに記載の接合材。
  7. 前記溶剤の量が前記銀ペーストに対して５〜２５質量％であることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれかに記載の接合材。
  8. 前記銀ペーストに分散剤が混合されていることを特徴とする、請求項１乃至７のいずれかに記載の接合材。
  9. 前記分散剤が２−ブトキシエトキシ酢酸であることを特徴とする、請求項８に記載の接合材。
  10. 前記分散剤の量が前記銀ペーストに対して１．０質量％以下であることを特徴とする、請求項８または９に記載の接合材。
  11. 前記銀微粒子が平均一次粒子径１〜２００ｎｍの銀微粒子であることを特徴とする、請求項１乃至１０のいずれかに記載の接合材。
  12. 前記銀微粒子が炭素数８以下の有機化合物で被覆されていることを特徴とする、請求項１１に記載の接合材。
  13. 前記有機化合物がソルビン酸であることを特徴とする、請求項１２に記載の接合材。
  14. 請求項１乃至１３のいずれかに記載の接合材を被接合物間に介在させて加熱することにより、接合材中の銀を焼結させて銀接合層を形成し、この銀接合層により被接合物同士を接合することを特徴とする、接合方法。
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