JP2016007045A - 高周波フィルタ、高周波ダイプレクサ、および電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
2:機器筐体、
3,3A,3B:実装回路基板、
4:バッテリーパック、
5:ICチップ、
6:実装部品、
10,10A,10B,10C,10D,10E,10F,10G,10H,10I,10J:フラットケーブル型高周波フィルタ、
20,20D,20H,20I,20J,20K:誘電体基材、
30,301,302:保護層、
51:給電回路、
52:アンテナ、
90:ダイプレクサ、
201,202,211,212,201H,202H,203H,204H,201I,202I,203I,204I,201J,204J,201K,202K,203K,204K:誘電体層、
201K1,201K2,201K3,202K1,202K2,202K3,203K1,203K2,203K3,204K1,204K2,204K3:部分領域、
401,402,401C,401D,402D,401E,401F,402F,403F,401H1,401H2,402H1,402H2,403H1,401I1,401I2,402I1,402I2,403I1,401J1,402J2,403J1:導体パターン、
401H11,401H21,402H11,402H21,401I11,401I21,402I11,402I21,401J11,402J21:第1部分導体パターン
401H12,401H22,402H12,402H22,401I12,401I22,402I12,402I22,401J12,402J22:第2部分導体パターン
410,410B,410W,411D,412D,411E,412E,410F,411F,410H1,410H2,410I1,410I2:容量結合用導体パターン、
441,442,443:引き出し導体パターン
511,512,512G:外部接続用導体、
601,602,603,604:ループ状導体パターン、
6011,6021,6031,6041:第1導体パターン、
6012,6022,6032,6042:第2導体パターン、
6013,6023,6033,6043:第3導体パターン、
6014,6024,6034,6044:第4導体パターン、
6015,6025,6035,6045:第5導体パターン、
611,612:コネクタ、
711,712,721,722:シールド導体、
900:通信機器モジュール、
921:帯域阻止フィルタ(BEF)、
922:帯域通過フィルタ(BPF)、
930:アンテナ、
931:WiFi送受信部、
932:セルラー送受信部、
933:GPS受信部、
990:フロントエンド基板、
991:アンテナ基板、
901:第1治具、
902:第2治具、
911,912:段差
Claims (23)
- 互いに高さ方向の位置が異なる第1の回路要素と第2の回路要素との間に接続される高周波フィルタであって、
可撓性を有する平膜状の誘電体基材と、
互いに接続されておらず、互いの対向する側の端部間にはギャップが設けられた複数の導体パターンと、
前記誘電体基材を介して、前記誘電体基材の厚み方向において前記導体パターンと重なって形成され、前記複数の導体パターン間を容量結合する容量結合用導体パターンと、を備え、
前記複数の導体パターンによりインダクタを形成し、前記容量結合用導体パターンによりキャパシタを形成し、
前記誘電体基材は、少なくとも一部の領域が前記第1の回路要素および前記第2の回路要素の少なくとも一方と高さ方向に離間するように折り曲げて用いられる、高周波フィルタ。 - 前記第1の回路要素は、アンテナを含み、
前記第2の回路要素は、実装部品およびICチップの少なくとも一方が実装された基板を含む、請求項1に記載の高周波フィルタ。 - 前記誘電体基材は、誘電正接が0.005以下である、請求項1または2に記載の高周波フィルタ。
- 前記誘電体基材は、液晶ポリマからなる、請求項3に記載の高周波フィルタ。
- 前記誘電体基材には、グランド電位に接続する導体パターンが形成されていない、請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の高周波フィルタ。
- 前記キャパシタを形成していない前記複数の導体パターンの平膜面に対して所定距離をおいて対向する平膜状のシールド導体パターンを備える、請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の高周波フィルタ。
- 前記シールド導体パターンは、前記導体パターンを挟み込むように前記導体パターンの両側に配置されている、請求項6に記載の高周波フィルタ。
- 前記誘電体基材において前記容量結合用導体パターンの形成領域と異なる位置が折り曲げ部である、請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の高周波フィルタ。
- 前記容量結合用導体パターンは、前記複数の導体パターンの一方に対して前記誘電体基材を構成する誘電体層を挟んで対向するように配設される平板導体パターンと、該平板導体パターンに対向する前記一方の導体パターンの平板領域と、によって形成されている、請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の高周波フィルタ。
- 前記容量結合用導体パターンは、前記複数の導体パターンに対して前記誘電体基材を構成する誘電体層を挟んで対向するように配設される平板導体パターンと、該平板導体パターンに対向する前記複数の導体パターンの平板領域と、によって形成されている、請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の高周波フィルタ。
- 前記複数の導体パターンは、前記誘電体基材を構成する誘電体層を挟むそれぞれ別の面に形成されており、
前記容量結合用導体パターンは、前記複数の導体パターンが前記誘電体層を挟んで対向する領域によって構成されている、請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の高周波フィルタ。 - 前記容量結合用導体パターンに対向する導体パターンの幅と、前記容量結合用導体パターンに対向しない導体パターンの幅とは、略同じである、請求項9乃至請求項11のいずれかに記載の高周波フィルタ。
- 前記導体パターンの幅は、前記誘電体基材の幅と略同じである、請求項12に記載の高周波フィルタ。
- 前記容量結合用導体パターンは、前記複数の導体パターンの対向する端部に一体形成されており、所定距離で対向する櫛歯状導体である、請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の高周波フィルタ。
- 前記導体パターンは、互いの一方端が接続された第1部分導体パターンと第2部分導体パターンとから構成され、
前記第1部分導体パターンは、前記第2部分導体パターンよりも幅広であり、
前記第2部分導体パターンはループ状であり、
前記第1部分導体パターンによって、前記キャパシタが構成され、
前記第2部分導体パターンによって、前記インダクタが構成される、
請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の高周波フィルタ。 - 前記第1部分導体パターンおよび前記第2部分導体パターンは、前記誘電体基材を構成する複数層に形成されている、請求項15に記載の高周波フィルタ。
- 請求項15または請求項16に記載の高周波フィルタの構成を有する帯域通過フィルタと、
前記誘電体基材に形成された別の導体パターンによって構成された帯域阻止フィルタと、を備えた高周波ダイプレクサ。 - 請求項1乃至請求項16のいずれかに記載の高周波フィルタと、
複数の実装回路部材と、を備え、
前記複数の実装回路部材は、前記高周波フィルタによって接続されている、電子機器。 - 前記高周波フィルタは、前記複数の実装回路基板のそれぞれに対して所定の空隙を置いて配置されている、請求項18に記載の電子機器。
- 請求項17に記載の高周波ダイプレクサと、
複数の実装回路部材と、を備え、
前記複数の実装回路部材は、前記高周波ダイプレクサによって接続されている、電子機器。 - 前記高周波ダイプレクサは、前記複数の実装回路基板のそれぞれに対して所定の空隙を置いて配置されている、請求項20に記載の電子機器。
- 第1の回路要素と、前記第1の回路要素と高さ方向の位置が異なる第2の回路要素と、前記第1の回路要素と前記第2の回路要素との間に接続される高周波フィルタと、を備えた電子機器であって、
前記高周波フィルタは、
可撓性を有する平膜状の誘電体基材と、
互いに接続されておらず、互いの対向する側の端部間にはギャップが設けられた複数の導体パターンと、
前記誘電体基材を介して、前記誘電体基材の厚み方向において前記導体パターンと重なって形成され、前記複数の導体パターン間を容量結合する容量結合用導体パターンと、を備え、
前記複数の導体パターンによりインダクタを形成し、前記容量結合用導体パターンによりキャパシタを形成し、
前記誘電体基材は、少なくとも一部の領域が前記第1の回路要素および前記第2の回路要素の少なくとも一方と高さ方向に離間するように折り曲げて用いられる、電子機器。 - 前記第1の回路要素は、アンテナを含み、
前記第2の回路要素は、実装部品およびICチップの少なくとも一方が実装された基板を含む、請求項22に記載の電子機器。
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