JP2016003920A - プローブピン、および、これを用いた電子デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】接触安定性が高く、製造コストが安いプローブピンを提供する。【解決手段】プローブピン（１０）が、１本のコイルバネ（５０）と、本体部（３１，４１）と、この本体部（３１，４１）から同一方向に延在している第１，第２弾性片（３２，４２，３４，４４）とを有し、各々独立して動作可能な第２，第３プランジャ（３０，４０）と、第２，第３プランジャ（３０，４０）の第１，第２弾性片（３２，４２，３４，４４）の間に挿入されている第１プランジャ（２０）とを備えている。【選択図】図４

Description

本発明は、プローブピンに関する。

従来、プローブピンとしては、例えば、特許文献１に記載されたものがある。このプローブピンは、第１プランジャと、この第１プランジャを挟むように配置された第２，第３プランジャとを備えている。そして、第２，第３プランジャの各々に径の異なるコイルバネを設けて、第２，第３プランジャが個別にスライド移動（相対的往復移動）できるようにしている。

特開２０１２−１８１０９６号公報

しかしながら、前述のプローブピンは、第２，第３プランジャが、外側の大きいコイルバネと内側の小さいコイルバネとによりそれぞれ付勢されている。このため、第２，第３プランジャを付勢する２つのコイルバネが相互に干渉し易く、第１プランジャに対する第２，第３プランジャのスライド移動にバラツキが生じ易かった。その結果、安定した電気的接触が得られないという問題があった。

また、前述のプローブピンでは、第２，第３プランジャの各々にコイルバネを設けているので、部品点数および組み立て工数が多くなり、製造コストが高くなるという問題があった。

本発明は、前述の問題に鑑み、接触安定性が高く、製造コストが安いプローブピンを提供することを課題とする。

本発明に係るプローブピンは、前記課題を解決すべく、コイルバネと、本体部から同一方向に平行に延在している第１，第２弾性片を有し、かつ、各々独立して動作可能な複数の導電性挟持プランジャと、前記導電性挟持プランジャの前記第１，第２弾性片の間に挿入される導電性被挟持プランジャとを備え、前記コイルバネの一端部から前記複数の導電性挟持プランジャを挿入する一方、前記コイルバネの他端部から前記導電性被挟持プランジャを挿入し、前記第１，第２弾性片で前記導電性被挟持プランジャを挟持していることを特徴としている。

本発明によれば、１本コイルバネの一端部から複数の導電性挟持プランジャを挿入する一方、コイルバネの他端部から導電性被挟持プランジャを挿入し、第１，第２弾性片で導電性被挟持プランジャを挟持している。このため、接触状態にバラツキがなく、挟持プランジャと被挟持プランジャとの間に高い接触安定性と安定した電気的接触を得ることができる。

また、複数の導電性挟持プランジャが、各々独立して動作するので、複数の導電性挟持プランジャのいずれかにゴミ等が付着しても、ゴミ等が付着していない導電性挟持プランジャによってプローブピンの導通状態を維持できる。このため、接触安定性の高いプローブピンを得ることができる。

さらに、１本のコイルバネに、導電性挟持プランジャと導電性被挟持プランジャとを挿入しているので、部品点数および組み立て工数を低減して、製造コストを抑えることができる。

本発明の実施形態としては、前記導電性挟持プランジャが２枚である構成としてもよい。

本実施形態によれば、設計の自由度の高いプローブピンが得られる。

本発明の実施形態としては、前記導電性挟持プランジャが３枚である構成としてもよい。

本実施形態によれば、設計の自由度の高いプローブピンが得られる。

本発明の実施形態としては、電鋳法で形成され、かつ、フラットな原版面と凹凸を有する成長面とを各々有する前記複数の導電性挟持プランジャおよび前記導電性被挟持プランジャのうち、少なくとも１組の隣接する前記導電性挟持プランジャが、前記原版面を相互に向かい合わせて配置されている構成としてもよい。

本実施形態によれば、原版面を相互に向かい合わせた状態で複数の導電性挟持プランジャをコイルバネに挿入している。これにより、導電性挟持プランジャ間の摩擦力を低減して、導電性挟持プランジャが独立して動作し易くすることができる。

本発明の実施形態としては、少なくとも前記導電性挟持プランジャの前記第１弾性片に、前記導電性被挟持プランジャの片面に接触する接点部が突設され、前記接点部を介して前記導電性挟持プランジャと前記導電性被挟持プランジャとを導通させる構成としてもよい。

本実施形態によれば、導電性挟持プランジャの接点部が、導電性被挟持プランジャに面接触するので、導電性挟持プランジャと導電性被挟持プランジャとが、接点部を介して安定した電気的接触を得ることができる。このため、部品の寸法公差を厳しく管理する必要がなく、製造コストを低減できる。

本発明の実施形態としては、前記導電性挟持プランジャの第１弾性片と第２弾性片とが、異なる長さを有している構成としてもよい。

本実施形態によれば、プローブピンの設計の自由度が広がり、様々な用途に対応できる。

本発明の実施形態としては、前記導電性挟持プランジャの第１弾性片および第２弾性片の少なくともいずれか一方が、ガイド突起を有する共に、前記導電性被挟持プランジャが、前記ガイド突起が嵌合するガイド溝を有し、前記導電性挟持プランジャおよび前記導電性被挟持プランジャのスライド移動が、前記ガイド溝に沿って行われる構成としてもよい。

本実施形態によれば、ガイド突起およびガイド溝により、導電性挟持プランジャおよび導電性被挟持プランジャが、ガタツキなくスライド移動し、導電性挟持プランジャと導電性被挟持プランジャとの接触位置を正確に検出できる。

また、本発明の電子デバイスは、前記プローブピンを備えたことを特徴とする。

本発明によれば、接触安定性が高く、製造コストが安い電子デバイスが得られる。

本発明の第１実施形態のプローブピンを示す４面図である。 図１のプローブピンを構成するプランジャを示す斜視図である。 図１のプローブピンの組み立て前後の状態を示す斜視図である。 図１のプローブピンの断面図である。 図１のプローブピンの動作状態を示す斜視図である。 本発明の第２実施形態のプローブピンを示す４面図である。 図６のプローブピンを構成するプランジャを示す斜視図である。 図６のプローブピンの動作前後を示す斜視図である。 図６のプローブピンの断面図である。 実施例で用いたプローブピンの接触部（ゴミあり１／２）の状態を示す図である。 実施例で用いたプローブピンの接触部（ゴミあり１／４）の状態を示す他の図である。 実施例の結果を示す図である。 実施例の結果を示す他の図である。 実施例の結果を示す別の図である。 実施例の結果を示すさらに別の図である。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態のプローブピンを示す４面図である。

第１実施形態のプローブピン１０は、図１に示すように、第１プランジャ２０と、第２プランジャ３０および第３プランジャ４０と、コイルバネ５０とを備えている。第１〜第３プランジャ２０，３０，４０は、各々導電性を有しており、例えば電鋳法で形成されている。なお、第１プランジャ２０は、導電性被挟持プランジャの一例であり、第２，第３プランジャ３０，４０は、導電性挟持プランジャの一例である。

第１実施形態のプローブピン１０では、第１プランジャ２０が、コイルバネ５０の一端部である第１端部５１からコイルバネ５０の内部に挿入されている。また、第２，第３プランジャ３０，４０が、コイルバネ５０の他端部である第２端部５２からコイルバネ５０の内部に挿入されている。

図２Ａは、第１プランジャ２０、図２Ｂは、第２プランジャ３０、図２Ｃは、第３プランジャ４０を示す斜視図である。

第１プランジャ２０は、図２Ａに示すように、平面略矩形状を有し、略同一の厚さで形成されている。

第１プランジャ２０の長手方向の一端部には、ガイド溝２１が設けられている。このガイド溝２１は、平面略矩形状で、第１プランジャ２０の長手方向に沿って延在している。また、このガイド溝２１と反対側の他端部には、平面略三角形状の接触部２２が設けられている。さらに、第１プランジャ２０の両側面には、支持突出部２３，２３がそれぞれ設けられている。

第２プランジャ３０は、図２Ｂに示すように、本体部３１と、第１，第２弾性片３２，３４とを有し、略同一の厚さで形成されている。

本体部３１は、平面略矩形状を有している。本体部３１の長手方向の一端部には、第１，第２弾性片３２，３４が設けられている。また、この第１，第２弾性片３２，３４の反対側の他端部に、平面略Ｖ字形状の接触部３７が設けられている。さらに、本体部３１の両側面には、支持突出部３６，３６がそれぞれ設けられている。

第１，第２弾性片３２，３４は、本体部３１の長手方向の他端部から、本体部３１の長手方向に、互いに平行に延在している。つまり、第１，第２弾性片３２，３４は、第１弾性片３２の内向面と第２弾性片３４の内向面との間に一定の間隔を有し、第１弾性片３２の外向面と第２弾性片３４の外向面との間の距離が、本体部３１の幅Ｗ２に略等しくなるように配置されている。

また、第１，第２弾性片３２，３４は、長さが異なっており、第１弾性片３２の長さが第２弾性片３４の長さよりも短くなるように設けられている。第１弾性片３２内向面の先端縁部には、ガイド突起３３が突設されている。また、第２弾性片３４の内向面の先端縁部には、接点部３５が突設されている。

なお、第２プランジャ３０の第１，第２弾性片３２，３４間の長さの差をＬ２としている。

第３プランジャ４０は、図２Ｃに示すように、本体部４１と、第１，第２弾性片４２，４４とを有し略同一の厚さで形成されている。つまり、第３プランジャ４０は、第２プランジャ３０と同一の形状および寸法を有している。

本体部４１は、平面略矩形状を有している。本体部４１の長手方向の一端部には、第１，第２弾性片４２，４４が設けられている。また、この第１，第２弾性片４２，４４の反対側の他端部に、平面略Ｖ字形状の接触部４７が設けられている。さらに、本体部４１の両側面には、支持突出部４６，４６がそれぞれ設けられている。

第１，第２弾性片４２，４４は、本体部４１の長手方向の他端部から、本体部４１の長手方向に、互いに平行に延在している。このため、第１，第２弾性片４２，４４は、第１弾性片４２の内向面と第２弾性片４４の内向面との間に一定の間隔を有し、第１弾性片４２の外向面と第２弾性片４４の外向面との間の距離が、本体部４１の幅Ｗ３に略等しくなるように配置されている。

また、第１，第２弾性片４２，４４は、長さが異なっており、第１弾性片４２の長さが第２弾性片４４の長さよりも短くなるように設けられている。第１弾性片４２の先端の内向面には、ガイド突起４３が突設されている。また、第２弾性片４４の先端の内向面には、接点部４５が突設されている。

なお、第３プランジャ４０の第１，第２弾性片４２，４４間の長さの差をＬ３としている。

コイルバネ５０は、例えば炭素鋼あるいはステンレス鋼からなり、図１に示すように、第１プランジャ２０の幅Ｗ１（図２Ａに示す）、第２プランジャ３０の幅Ｗ２、および、第３プランジャ４０の幅Ｗ３よりもやや大きい内径を有する。また、コイルバネ５０は、第１プランジャ２０の支持突出部２３，２３の幅Ｗ４、第２プランジャ３０の支持突出部３６，３６の幅Ｗ５、および、第３プランジャ４０の支持突出部４６，４６の幅Ｗ６と、略同一の外径を有している。

なお、コイルバネ５０は、第１プランジャ２０と第２，第３プランジャ３０，４０とが互いに組み合わされた状態では、あらかじめ圧縮方向の力が加わるようにバネ長が調整されている。

また、第１プランジャ２０の幅Ｗ１と、第２プランジャ３０の幅Ｗ２と、第３プランジャ４０の幅Ｗ３とは、同一寸法である。

さらに、第１プランジャ２０の支持突出部２３，２３と、第２プランジャ３０の支持突出部３６，３６と、第３プランジャ４０の支持突出部４６，４６とは、全て同一の形状であり、同一の幅寸法を有している。すなわち、第１プランジャ２０の支持突出部２３，２３の幅Ｗ４と、第２プランジャ３０の支持突出部３６，３６の幅Ｗ５と、第３プランジャ４０の支持突出部４６，４６の幅Ｗ６とは、同一寸法である。

図３は、第１実施形態のプローブピンの組み立て前後の状態を示す斜視図である。また、図４は、第１実施形態のプローブピンの断面図であり、図５は、第１実施形態のプローブピンの動作状態を示す斜視図である。

前記プローブピン１０は、次のように組み立てる。まず、図３Ａ，図３Ｂに示すように、コイルバネ５０の第１端部５１側から内部に第１プランジャ２０を挿入する一方、第２，第３プランジャ３０，４０を同じ向きにして重ね合わせ、コイルバネ５０の第２端部５２側から内部に第２，第３プランジャ３０，４０を挿入する。

このとき、第２，第３プランジャ３０，４０の第１弾性片３２，４２と第２弾性片３４，４４との間に第１プランジャ２０が挿入され、第１弾性片３２，４２と第２弾性片３４，４４とが第１プランジャ２０を挟持する。そして、第１弾性片３２，４２のガイド突起３３，４３が、図４Ｂに示すように、第１プランジャ２０のガイド溝２１に嵌合する（図４Ｂでは、第２プランジャ３０のガイド突起３３のみ示している）。これにより、第１プランジャ２０に対する第２，第３プランジャ３０，４０のスライド移動は、ガイド溝２１に沿って行われる。このため、第２，第３プランジャ３０，４０は、ガイド突起３３，４３によって、スライド移動の範囲がガイド溝２１内に規制される。その結果、第１〜第３プランジャ２０，３０，４０の移動量の最大値は、ガイド溝２１の長さＬ１に等しくなる。

前記プローブピン１０では、ガイド溝２１の幅をガイド突起３３，４３の幅よりも大きくしている。また、第１弾性片３２，４２の内向面と第２弾性片３４，４４の内向面との間隔を、第１プランジャ２０の厚さよりも大きくしている。これにより、スライド移動の際に第１プランジャ２０と第２，第３プランジャ３０，４０との間に発生する摩擦抵抗を低減して、第２，第３プランジャ３０，４０を独立してスライド移動し易くしている。

なお、第２，第３プランジャ３０，４０は、重ね合わせてコイルバネ５０に挿入する場合に限らず、それぞれ個別にコイルバネ５０に挿入してもよい。

また、図４Ｂに示すように、第２，第３プランジャ３０，４０の第１弾性片３２，４２および第２弾性片３４，４４の長さの差Ｌ２，Ｌ３は、第１プランジャ２０のガイド溝２１の長さＬ１と同等以上である。このため、第１〜第３プランジャ２０，３０，４０の移動量にかかわらず、第２弾性片３４，４４の接点部３５，４５は、第１プランジャ２０に常に接触している。

このように、第２弾性片３４，４４の接点部３５，４５は、第１プランジャ２０に必ず位置すると共に、第１プランジャ２０の片面に常に接触している。このため、第１プランジャ２０と第２，第３プランジャ３０，４０とが、安定して電気的に接触でき、高い接触安定性を得ることができる。その結果、従来に比べて、部品の寸法公差を厳しく管理する必要がなく、製造コストを低減できる。

また、第１〜第３プランジャ２０，３０，４０のスライド移動が、ガイド溝２１に沿って行われる。このとき、ガイド突起３３，４３およびガイド溝２１により、第１〜第３プランジャ２０，３０，４０は、ガタツキなくスライド移動する。このため、第１プランジャ２０と第２，第３プランジャ３０，４０とが接触する接触位置を正確に検出できる。

また、第１プランジャ２０と第２，第３プランジャ３０，４０とが互いに組み合わされたとき、コイルバネ５０の両端部は、それぞれ、第１プランジャ２０の支持突出部２３と第２，第３プランジャ３０，４０の支持突出部３６，４６とに係止している。これにより、コイルバネ５０の脱落を防止して、プローブピン１０の分解を防いでいる。

さらに、前記プローブピン１０では、図５に示すように、第２，第３プランジャ３０，４０が、各々独立して動作すなわちスライド移動する。このため、例えば、第２，第３プランジャ３０，４０の接触部３７，４７のいずれか一方にゴミ等が付着したとしても、ゴミ等が付着していないもう一方の接触部３７，４７によって、プローブピン１０の導通状態を維持できる。このため、接触安定性、ひいては、接触信頼度の高いプローブピン１０を得ることができる。

なお、第１〜第３プランジャ２０，３０，４０は、電鋳法で形成されているため、第１〜第３プランジャ２０，３０，４０の表面には、形成時に導電性部材と接触していたフラットな表面（いわゆる原版面）と、導電性部材上に積層された金属の成長方向の凹凸を有する表面（いわゆる成長面）とが存在している。前記プローブピン１０では、原版面を相互に向かい合わせた状態で第２，第３プランジャ３０，４０をコイルバネ５０に挿入している。これにより、第２，第３プランジャ３０，４０間の摩擦力を低減して、第２，第３プランジャ３０，４０が独立してスライド移動し易くすることができる。

このとき、第２，第３プランジャ３０，４０の原版面に働く摩擦係数Ｒａは、０．５μｍ未満であるのが好ましい。これにより、第２，第３プランジャ３０，４０を確実に独立してスライド移動させることができる。

また、第１プランジャ２０において、第２，第３プランジャ３０，４０の第２弾性片３４，４４の接点部３５，４５と接触する面を原版面としてもよい。これにより、第２，第３プランジャ３０，４０間の摩擦力を低減できる。

さらに、第１実施形態のプローブピン１０では、第２，第３プランジャ３０，４０の接触部３７，４７が、いわゆるクラウン形状を形成しているので、接触する部材が球体（例えばボール半田）であっても、安定して接触できる。

（第２実施形態）
図６は、本発明の第２実施形態のプローブピンを示す４面図である。

第２実施形態のプローブピン１１０は、図６に示すように、第１プランジャ２０と、第２プランジャ３０と、第３プランジャ４０と、第４プランジャ６０と、コイルバネ５０とを備えている。第１〜第４プランジャ２０，３０，４０，６０は、各々導電性を有しており、例えば電鋳法で形成されている。第１実施形態と同一部分については、同一参照番号を付して説明を省略し、第１実施形態と異なる点について説明する。

第２実施形態のプローブピン１１０では、第１プランジャ２０が、コイルバネ５０の一端部である第１端部５１からコイルバネ５０の内部に挿入されている。また、第２〜第４プランジャ３０，４０，６０が、コイルバネ５０の他端部である第２端部５２からコイルバネ５０の内部に挿入されている。

図７は、第１〜第４プランジャを示す斜視図である。図７Ａは第１プランジャ２０、図７Ｂは第２プランジャ３０、図７Ｃは第４プランジャ６０、図７Ｄは第３プランジャ４０を示している。

第４プランジャ６０は、図７Ｃに示すように、本体部６１と、第１，第２弾性片６２，６４とを有し、略同一の厚さで形成されている。なお、第４プランジャ６０は、導電性挟持プランジャの一例である。

本体部６１は、平面略矩形状を有している。本体部６１の長手方向の一端部には、第１，第２弾性片６２，６４が設けられている。また、この第１，第２弾性片６２，６４の反対側の他端部に、平面略三角形状の接触部６７が設けられている。さらに、本体部６１の両側面には、支持突出部６６，６６がそれぞれ設けられている。

第１，第２弾性片６２，６４は、本体部６１の長手方向の他端部から、本体部６１の長手方向に、互いに平行に延在している。すなわち、第１，第２弾性片６２，６４は、第１弾性片６２の内向面と第２弾性片６４の内向面との間に一定の間隔を有し、第１弾性片６２の外向面と第２弾性片６４の外向面との間の距離が、本体部６１の幅Ｗ７に略等しくなるように配置されている。

また、第１，第２弾性片６２，６４は、長さが異なっており、第１弾性片６２の長さが第２弾性片６４の長さよりも短くなるように設けられている。第１弾性片６２の内向面の先端縁部には、ガイド突起６３が突設されている。また、第２弾性片６４の内向面の先端縁部には、接点部６５が突設されている。

すなわち、第４プランジャ６０は、接触部６７を除いて、第２，第３プランジャ３０，４０と同一の形状を有している。

なお、第４プランジャ６０の第１，第２弾性片６２，６４間の長さの差をＬ４としている。

また、第４プランジャ６０の幅Ｗ７は、第１プランジャ２０の幅Ｗ１、第２プランジャ３０の幅Ｗ２、および、第３プランジャ４０の幅Ｗ３と、同一寸法である。

さらに、第４プランジャ６０の支持突出部６６，６６は、第１プランジャ２０の支持突出部２３，２３、第２プランジャ３０の支持突出部３６，３６、および、第３プランジャ４０の支持突出部４６，４６と同一の形状であり、同一の幅寸法を有している。つまり、第４プランジャ６０の支持突出部６６，６６の幅Ｗ８は、第１プランジャ２０の支持突出部２３，２３の幅Ｗ４、第２プランジャ３０の支持突出部３６，３６の幅Ｗ５、および、第３プランジャ４０の支持突出部４６，４６の幅Ｗ６と、同一寸法である。

図８は、第２実施形態のプローブピンの組み立て前後の状態を示す斜視図である。また、図９は、第２実施形態のプローブピンの断面図である。

前記プローブピン１１０は、次のように組み立てる。まず、図８Ａ，図８Ｂに示すように、コイルバネ５０の第１端部５１側から内部に第１プランジャ２０を挿入する一方、第２〜第４プランジャ３０，４０，６０を同じ向きにして重ね合わせ、コイルバネ５０の第２端部５２側から内部に第２〜第４プランジャ３０，４０，６０を挿入する。

このとき、第１プランジャ２０は、第２，第３プランジャ３０，４０に加えて、第４プランジャ６０の第１弾性片６２と第２弾性片６４との間に挿入され、挟持される。そして、図９Ｂに示すように、第４プランジャ６０の第１弾性片６２のガイド突起６３が、第１プランジャ２０のガイド溝２１に嵌合する。これにより、第１プランジャ２０に対する第４プランジャ６０のスライド移動も、ガイド溝２１に沿って行われる。このため、第４プランジャ６０は、ガイド突起６３によって、スライド移動の範囲が、ガイド溝２１内に規制される。その結果、第４プランジャ６０の移動量の最大値は、第１〜第３プランジャ２０，３０，４０と同様、ガイド溝２１の長さＬ１に等しい。

前記プローブピン１１０では、ガイド溝２１の幅をガイド突起６３の幅よりも大きくしている。また、第１弾性片６２の内向面と第２弾性片６４の内向面との間の間隔を、第１プランジャ２０の厚さよりも大きくしている。これにより、スライド移動の際に第１プランジャ２０と第４プランジャ６０との間に発生する摩擦抵抗を低減して、第４プランジャ６０を独立してスライド移動し易くしている。

なお、第２〜第４プランジャ３０，４０，６０は、重ね合わせてコイルバネ５０に挿入する場合に限らず、それぞれ個別にコイルバネ５０に挿入してもよい。

また、図９Ｂに示すように、第４プランジャ６０の第１弾性片６２および第２弾性片６４の長さの差Ｌ４は、第１プランジャ２０のガイド溝２１の長さＬ１と同等以上である。このため、第４プランジャ６０の移動量にかかわらず、第２弾性片６４の接点部６５は、第１プランジャ２０に常に接触している。

さらに、前記プローブピン１１０では、第２〜第４プランジャ３０，４０，６０が、各々独立して動作する。このため、例えば、第２〜第４プランジャ３０，４０，６０の接触部３７，４７，６７のいずれかにゴミ等が付着したとしても、ゴミ等が付着していない接触部３７，４７，６７によって、プローブピン１０の導通状態を維持できる。その結果、接触安定性の高いプローブピン１１０を得ることができる。

なお、第４プランジャ６０も、電鋳法で形成されているため、その表面には、形成時に導電性部材と接触していたフラットな表面（いわゆる原版面）と、導電性部材上に積層された金属の成長方向の凹凸を有する表面（いわゆる成長面）とが存在している。前記プローブピン１１０では、第２，第３プランジャ３０，４０の原版面を相互に向かい合わせ、第２，第３プランジャ３０，４０の間に第４プランジャ６０を配置している。つまり、第２，第３プランジャ３０，４０と第４プランジャ６０とが接触する面のうち、少なくとも一方の面が原版面であるように配置している。これにより、第２〜第４プランジャ３０，４０，６０相互間の摩擦力を低減して、その結果、第２から第４プランジャ３０，４０，６０の各々が独立してスライド移動できる。

また、第２〜第４プランジャ３０，４０，６０の原版面同士を接触させた場合に働く摩擦係数Ｒａは、０．５μｍ未満であるのが好ましい。これにより、第２〜第４プランジャ３０，４０，６０を確実に独立してスライド移動させることができる。

さらに、第２〜第４プランジャ３０，４０，６０の第２弾性片３４，４４，６４の接点部３５，４５，６５と接触する第１プランジャ２０の面が原版面となるように、第１プランジャ２０を配置してもよい。これにより、第２〜第４プランジャ３０，４０，６０相互間の摩擦力を低減できる。

また、第２実施形態のプローブピン１１０は、第２〜第４プランジャ３０，４０，６０の接触部３７，４７，６７が、いわゆるクラウン形状を形成しているので、接触する部材が球体（例えばボール半田）であっても、安定して接触できる。

（その他の実施形態）
第１プランジャ２０側に複数のプランジャを配置してもよいし、第２〜第４プランジャ３０，４０，６０側に４以上のプランジャを配置してもよい。

第１，第２実施形態において、第２〜第４プランジャ３０，４０，６０の第１弾性片３２，４２，６２のガイド突起３３，４３，６３は、第１プランジャ２０のガイド溝２１に嵌合でき、かつ、ガイド溝２１と嵌合したときに、第２〜第４プランジャ３０，４０，６０のスライド移動をガイド溝２１内に規制できるものであればよく、形状，大きさ等は、適宜選択できる。

第１，第２実施形態において、第２〜第４プランジャ３０，４０，６０の第２弾性片３４，４４，６４の接点部３５，４５，６５は、設計に応じて、形状あるいは大きさ等を適宜選択できる。接点部３５，４５，６５の形状等を変更することで、第２弾性片３４，４４，６４の第１プランジャ２０に対する付勢力を調整することができる。

第１，第２実施形態では、第２〜第４プランジャ３０，４０，６０の第１弾性片３２，４２，６２と第２弾性片３４，４４，６４との長さの差Ｌ２〜Ｌ４を、第１プランジャ２０のガイド溝２１の長さＬ１と略同一寸法を有するように形成したが、これに限らない。第１弾性片と第２弾性片との長さの差は、ガイド溝の長さ以上であればよく、適宜変更可能である。

第１，第２実施形態では、第１〜第４プランジャ２０，３０，４０，６０の厚さを同一としたが、これに限らない。第１〜第４プランジャの厚さは、適宜変更してもよい。また、第２〜第４プランジャの本体部、第１，第２弾性片、あるいは、接触部の厚さをそれぞれ異なるように変更することもできる。

第１〜第４プランジャ２０，３０，４０，６０は、設計に応じて、めっき，コーティング等の表面処理を行うこともできる。

第１，第２実施形態のプローブピン１０，１１０は、ＩＣ用テストソケットなどの電子デバイスに適用できる。

本発明のプローブピンの接触安定性を調べた。
（測定条件）
・第１実施形態のプローブピンを用いた。このプローブピンでは、第１〜第３プランジャのめっき仕様をＡｕ：１μｍ以上とした。また、プローブピンの当接対象を金板（Ａｕプレート）とした。
・プローブピンの絶縁抵抗値と、第２，第３プランジャの荷重に対する変化量とを、次の条件で測定した。
（１）図１０に示すように、第２プランジャの接触部全体（プローブピンの第２，第３プランジャ側の接触部の１／２）にテフロン（登録商標）テープを付着させた場合
（２）図１１に示すように、第２プランジャの接触部の約１／２（プローブピンの第２，第３プランジャ側の接触部の１／４）にテフロンテープを付着させた場合
（３）第２プランジャの接触部にテフロンテープを付着させない場合

なお、テフロンテープとしては、厚さ０．０７ｍｍのものを使用した。

（接触抵抗値（導体抵抗を含む）に関する測定の結果）
測定の結果、接触抵抗値は、図１２に示すように、（１）〜（３）全ての場合で、約５０ｍΩであった。

（接触抵抗値についての考察）
接触抵抗値に関する測定の結果から、第２，第３プランジャの接触部のいずれか一方にゴミ等が付着したとしても、ゴミ等が付着していないもう一方の接触部によって、プローブピンの導通状態を維持できることを確認できた。

（第２，第３プランジャの荷重に対する変化量に関する測定の結果）
測定の結果、第２，第３プランジャの荷重に対する変化量は、図１３〜図１５に示すように、（１）〜（３）全ての場合で、略同じであった。

（第２，第３プランジャの荷重に対する変化量についての考察）
第２，第３プランジャの荷重に対する変化量に関する測定の結果から、第２，第３プランジャの接触部のいずれか一方にゴミ等が付着した場合でも、プローブピンの動作に影響がないことを確認できた。

本発明に係るプローブピンは、第１，第２実施形態に限らず、各々独立して動作する複数のプランジャを有するものであれば、特に限定するものではない。

１０ プローブピン
２０ 第１プランジャ
２１ ガイド溝
２２ 接触部
２３ 支持突出部
３０ 第２プランジャ
３１ 本体部
３２ 第１弾性片
３３ ガイド突起
３４ 第２弾性片
３５ 接点部
３６ 支持突出部
３７ 接触部
４０ 第３プランジャ
４１ 本体部
４２ 第１弾性片
４３ ガイド突起
４４ 第２弾性片
４５ 接点部
４６ 支持突出部
４７ 接触部
５０ コイルバネ
５１ 第１端部
５２ 第２端部
６０ 第４プランジャ
６１ 本体部
６２ 第１弾性片
６３ ガイド突起
６４ 第２弾性片
６５ 接点部
６６ 支持突出部
６７ 接触部
１１０ プローブピン

Claims (8)

1. コイルバネと、
   本体部から同一方向に平行に延在している第１，第２弾性片を有し、かつ、各々独立して動作可能な複数の導電性挟持プランジャと、
   前記導電性挟持プランジャの前記第１，第２弾性片の間に挿入される導電性被挟持プランジャと
   を備え、
   前記コイルバネの一端部から前記複数の導電性挟持プランジャを挿入する一方、前記コイルバネの他端部から前記導電性被挟持プランジャを挿入し、前記第１，第２弾性片で前記導電性被挟持プランジャを挟持していることを特徴とする、プローブピン。
2. 前記導電性挟持プランジャが２枚であることを特徴とする、請求項１に記載のプローブピン。
3. 前記導電性挟持プランジャが３枚であることを特徴とする、請求項１に記載のプローブピン。
4. 電鋳法で形成され、かつ、フラットな原版面と凹凸を有する成長面とを各々有する前記複数の導電性挟持プランジャおよび前記導電性被挟持プランジャのうち、少なくとも１組の隣接する前記導電性挟持プランジャが、前記原版面を相互に向かい合わせて配置されていることを特徴とする、請求項１から３のいずれか１項に記載のプローブピン。
5. 少なくとも前記導電性挟持プランジャの前記第１弾性片に、前記導電性被挟持プランジャの片面に接触する接点部が突設され、前記接点部を介して前記導電性挟持プランジャと前記導電性被挟持プランジャとを導通させることを特徴とする、請求項１から４のいずれか１項に記載のプローブピン。
6. 前記導電性挟持プランジャの第１弾性片と第２弾性片とが、異なる長さを有していることを特徴とする、請求項１から５のいずれか１項に記載のプローブピン。
7. 前記導電性挟持プランジャの第１弾性片および第２弾性片の少なくともいずれか一方が、ガイド突起を有する共に、前記導電性被挟持プランジャが、前記ガイド突起が嵌合するガイド溝を有し、
   前記導電性挟持プランジャおよび前記導電性被挟持プランジャのスライド移動が、前記ガイド溝に沿って行われることを特徴とする、請求項１から６のいずれか１項に記載のプローブピン。
8. 請求項１から７のいずれか１項に記載のプローブピンを用いた電子デバイス。

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