JP2016002603A - 脱膜方法及び脱膜装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面にダイヤモンド被膜が形成されたエンドミル50を、真空チャンバ12内に設置されたホローカソード14の内部に回転自在に配置させる工程と、真空チャンバ12内に酸素ガスを充填させる工程と、真空チャンバ12内に酸素プラズマを発生させる工程と、エンドミル50をホローカソード14内で回転させながら、ホローカソード14及び回転治具16に負のバイアス電圧を印加して酸素プラズマをホローカソード14内に吸引し、ダイヤモンド被膜を除去する工程とからなる脱膜方法。
【選択図】図1
Description
また、特許文献2には、酸素プラズマを用いて基材の表面にコーティングされたダイヤモンド被膜等を除去する技術が開示されている。
これに対し特許文献2の場合には、酸素プラズマによる化学反応を利用して炭素系被膜を除去する方法であるため、表面に複雑な凹凸が存在する基材に対しても有効であるが、高いプラズマ密度を実現することができないため、脱膜処理に比較的長時間を要するという問題があった。
上記のホローカソードは、例えば導電性を備えた金属製の円筒体よりなる。
また、ホローカソードの表面に、酸素プラズマ流通用の隙間を設けておくことが望ましい。
また、脱膜処理に際して、基材がホローカソード内で回転されるため、基材の表面形状が複雑な凹凸を有している場合であっても、ムラなく脱膜することが可能となる。
このように、短時間で満遍なく脱膜することができるため、基材に与える損傷を最小限に抑えることも可能となる。
また、上記RF電極20, 20は、外部に配置されたRF発振器30に接続されている。
上記ガス供給口22は、パイプを介して外部に配置されたガス供給装置32に接続されている。
上記圧力センサ24は、ケーブルを介して外部に配置された信号処理回路34に接続されている。
上記排気口26は、パイプを介して外部に配置された真空ポンプ36に接続されている。
この取付壁部40の中心付近には、貫通孔42が形成されている。
このエンドミル50の刃部50bには、ダイヤモンドコーティングが施されている。
この結果、モータ18の回転により、回転治具16及びエンドミル50が減速された状態で回転することとなる。
このスリップリング58及びホローカソード14には、外部に配置されたバイアス電源60が接続されている。
制御装置62は、メモリに格納されたプログラムに従い、この脱膜装置10の各部の制御を実行する。
まず、真空チャンバ12の扉64を開いて、回転治具16の先端凹部にエンドミル50のシャンク50aを装着させる。
この際、制御部62は圧力センサ24の信号処理回路34から出力されるデータを監視し、真空チャンバ12内の圧力を調整する。
この結果、酸素プラズマが真空チャンバ12内に発生し、酸素ラジカルと酸素イオンが各貫通孔38からホローカソード14内に吸引される。
そして、エンドミル50の刃部50bに形成されたダイヤモンド被膜が酸素ラジカル及び酸素イオンと反応し、化学的に除去される。
因みに、回転治具16の回転速度は、5〜10回/分に設定されている。
例えば、膜厚15μmのダイヤモンドコーティングが施されたエンドミル50の場合、約2時間で脱膜が完了する。すなわち、脱膜速度は7.5μm/Hに達しており、従来の処理方法に比べ約10倍の効率化が実現される。
脱膜処理を通じて基材工具の刃径が大きく減少すると公差から外れてしまい、再生利用ができなくなるため、脱膜による刃径の減少量は可能な限り抑える必要がある。このため、複数回の脱膜再コートを繰り返すことを前提とする場合、1回の脱膜処理における刃径減少量は10μm以下に抑えることが望ましいとされている。
これに対し、この発明に係る脱膜処理方法によれば、1回の脱膜処理によって減少する刃径が何れも5μm程度に収まっている。
12 真空チャンバ
14 ホローカソード
16 回転治具
18 モータ
20 RF電極
22 ガス供給口
24 圧力センサ
26 排気口
28 モータの駆動回路
30 RF発振器
32 ガス供給装置
34 圧力センサの信号処理回路
36 真空ポンプ
38 貫通孔
40 取付壁部
42 貫通孔
44 ホローカソード装着部材
46 回転治具装着部材
50 エンドミル
60 バイアス電源
62 制御装置
Claims (3)
- 表面にダイヤモンド被膜または硬質炭素被膜が形成された基材を、真空チャンバ内に設置されたホローカソードの内部に回転自在に配置させる工程と、
上記真空チャンバ内に酸素を含む処理ガスを充填させる工程と、
上記真空チャンバ内に酸素プラズマを発生させる工程と、
上記基材を上記ホローカソード内で所定の回転速度で回転させながら、上記ホローカソード及び基材の少なくとも一方に負のバイアス電圧を印加して酸素プラズマを上記ホローカソード内に吸引し、基材表面のダイヤモンド被膜または硬質炭素被膜を除去する工程と、
を有することを特徴とする脱膜方法。 - 真空チャンバと、
この真空チャンバ内に配置されたホローカソードと、
このホローカソード内において、表面にダイヤモンド被膜または硬質炭素被膜が形成された基材を回転自在に保持する回転治具と、
上記真空チャンバ内に酸素を含む処理ガスを供給するガス供給口と、
上記回転治具を所定の回転速度で回転させる回転機構と、
上記真空チャンバ内に配置された一対のRF電極と、
上記RF電極間に高周波電圧を印加して酸素プラズマを発生させるRF発振器と、
上記基材及びホローカソードの少なくとも一方に負のバイアス電圧を印加し、酸素プラズマをホローカソード側に吸引させるバイアス電源と、
を備えたことを特徴とする脱膜装置。 - 上記ホローカソードの表面に、酸素プラズマ流通用の隙間が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の脱膜装置。
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