JP2006185992A - プラズマ成膜装置のクリーニング方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】真空容器の内壁面の要部を覆うように電気的に絶縁された防着板を設け、該防着板で囲まれた真空容器内部に基板支持手段を有するプラズマ成膜装置において、所定の反応性ガスを導入し、前記基板支持手段に高周波電力を印加して防着板内に前記所定の反応性ガスの放電プラズマを発生させ、前記防着板に正又は負のバイアス電圧を印加して、防着板の内壁面及び基板支持手段等の表面に付着した堆積物をエッチング除去する。
【選択図】 図2
Description
Claims (9)
- 真空容器の内壁の要部を遮蔽するように、電気的に絶縁された防着板を設け、該防着板で囲まれた真空容器内部に基板支持手段を有するプラズマ成膜装置において、所定の反応性ガスを導入し、前記基板支持手段に高周波電力を印加して防着板内に前記所定の反応性ガスの放電プラズマを発生させ、前記防着板に正又は負のバイアス電圧を印加して防着板の内壁面及び基板支持手段等の表面に付着した堆積物を除去することを特徴とするプラズマ成膜装置のクリーニング方法。
- 前記防着板に印加する正又は負のバイアス電圧が100V乃至3000V、好ましくは200V乃至1500Vであることを特徴とする請求項1に記載のプラズマ成膜装置のクリーニング方法。
- 前記防着板に印加する正又は負のバイアス電圧がパルス電圧であって、該パルス電圧の周期が10μs以上であることを特徴とする請求項1及び2に記載のプラズマ成膜装置のクリーニング方法。
- 前記基板支持手段が多角形柱状又は多角形筒状であって、該基板支持手段を囲む防着板が多角形筒状又は円筒状であることを特徴とする請求項1から3に記載のプラズマ成膜装置のクリーニング方法。
- 前記基板支持手段と前記防着板の間隔が5cm乃至30cm、好ましくは10cm乃至20cmであることを特徴とする請求項4に記載のプラズマ成膜装置のクリーニング方法。
- 真空容器内に基板支持手段と該基板支持手段を囲む防着板を有するプラズマ成膜装置において、前記真空容器内部に所定の反応性ガスを導入し、前記防着板を接地し、前記基板支持手段に間歇的に発振するバースト状高周波電力を印加して反応性ガスプラズマを発生させ、該バースト状高周波電力の休止時間中に正負パルス電圧対を印加して、前記基板支持手段の表面及び前記対向電極等の表面に付着した堆積物を除去することを特徴とするプラズマ成膜装置のクリーニング方法。
- 前記間歇的に発振するバースト状高周波電力の繰り返し周期が10μs以上であることを特長とする請求項6に記載のプラズマ成膜装置のクリーニング方法。
- 前記基板支持手段に印加する正負パルス電圧対の波高値が100V乃至3000V、好ましくは200V乃至1500Vであることを特徴とする請求項6に記載のプラズマ成膜装置のクリーニング方法。
- 前記基板支持手段と前記防着板の間隔が5cm乃至30cm、好ましくは10cm乃至20cmであることを特徴とする請求項6から8に記載のプラズマ成膜装置のクリーニング方法。
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