JP2015537123A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015537123A5 JP2015537123A5 JP2015546894A JP2015546894A JP2015537123A5 JP 2015537123 A5 JP2015537123 A5 JP 2015537123A5 JP 2015546894 A JP2015546894 A JP 2015546894A JP 2015546894 A JP2015546894 A JP 2015546894A JP 2015537123 A5 JP2015537123 A5 JP 2015537123A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- electrolyte
- anodes
- soluble
- insoluble
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 4
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims 4
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 claims 3
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims 1
Claims (14)
- 電解質(12)を有する電解質容器(10)、
第1直流電源(16)、
前記電解質容器(10)の電解質(12)に少なくとも部分的に浸され、前記第1直流電源(16)の正極に導電接続される少なくとも1つの可溶性アノード(14)、及び
前記第1直流電源(16)の負極に導電接続され、それが動くことができるようにコーティングされる物体(18)が導電接続され得る少なくとも1つのカソード端子(20)であって、前記物体(18)が、前記電解質容器(10)の電解質(12)に浸される、カソード端子(20)、
前記第1直流電源(16)と独立して動作することができる第2直流電源(24)、及び、
前記電解質容器(10)の電解質(12)に少なくとも部分的に浸され、前記第2直流電源(24)の正極に導電接続される少なくとも1つの不溶性アノード(22)、
を備える、連続工程における物体の連続電解コーティング用デバイス。 - 前記第2直流電源(24)の電流の強度が、前記第1直流電源(16)の電流の強度と独立的に調節され得ることを特徴とする、請求項1に記載のデバイス。
- 前記電解質容器(10)の電解質(12)の少なくとも1つの電解パラメータに応じて、前記第1直流電源(16)を駆動する及び/又は前記第2直流電源(24)を駆動する制御装置(26)が備えられることを特徴とする、請求項1又は2に記載のデバイス。
- 前記電解質容器(10)の電解質(12)の少なくとも1つの電解パラメータを検出するための測定装置(28)が備えられることを特徴とする、請求項3に記載のデバイス。
- 物体の連続電解コーティングのためのスループットデバイスとして構成されることを特徴とする、請求項1から4の何れか一項に記載のデバイス。
- 複数の可溶性アノード(14)が備えられ、全ての前記可溶性アノード(14)の総有効表面積が、全ての前記不溶性アノード(22)の総有効表面積より大きくなるように、前記可溶性アノード(14)及び不溶性アノード(22)が、実質的に同一の寸法とされ、前記不溶性アノード(22)の数が、前記可溶性アノード(14)の数より小さいことを特徴とする、請求項1から4の何れか一項に記載のデバイス。
- コーティングされる物体(18)を、第1直流電源(16)の正極に導電接続される少なくとも1つの可溶性アノード(14)及び第2直流電源(24)の正極に導電接続される少なくとも1つの不溶性アノード(22)が少なくとも部分的に浸される電解質(12)を有する電解質容器(10)に浸す段階、
導電コーティングされ、それが動くことがきるような前記物体(18)を、前記第1直流電源(16)の負極及び前記第2直流電源(24)の負極に接続する段階、及び、
前記第1直流電源(16)と独立的に前記第2直流電源(24)を動作する段階、
を含む、連続工程における物体の連続電解コーティング方法。 - 前記第1直流電源(16)の電流の強度及び前記第2直流電源(24)の電流の強度が、互いに異なって設定されることを特徴とする、請求項7に記載の方法。
- 前記第1直流電源(16)及び前記第2直流電源(24)の電流の総強度が、実質的に一定に維持されることを特徴とする、請求項7又は8に記載の方法。
- 前記第1直流電源(16)及び/又は前記第2直流電源(24)が、前記電解質容器(10)内における前記電解質(12)の少なくとも1つの電解パラメータに応じて駆動することを特徴とする、請求項7から9の何れか一項に記載の方法。
- 前記電解質容器(10)内における前記電解質(12)の少なくとも1つの電解パラメータが、周期的に又は連続的に検出されることを特徴とする、請求項10に記載の方法。
- 前記物体(18)が、連続工程で電解コーティングされることを特徴とする、請求項7から11の何れか一項に記載の方法。
- 全ての前記不溶性アノード(22)の総有効表面積より大きい総有効表面積を有する複数の可溶性アノード(14)が、前記可溶性アノード(14)及び前記不溶性アノード(22)を実質的に同一に採寸し、前記不溶性アノード(22)の数を前記可溶性アノード(14)の数より小さくすることによって備えられることを特徴とする、請求項7から12の何れか一項に記載の方法。
- 請求項1から6の何れか一項に記載のデバイスの使用、又は、ワイヤの電解コーティングのための請求項7から13の何れか一項に記載の方法の使用。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102012024758.3 | 2012-12-18 | ||
DE102012024758.3A DE102012024758B4 (de) | 2012-12-18 | 2012-12-18 | Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Beschichten eines Gegenstandes und deren Verwendung |
PCT/EP2013/003710 WO2014094998A1 (de) | 2012-12-18 | 2013-12-09 | Vorrichtung und verfahren zum elektrolytischen beschichten eines gegenstandes |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015537123A JP2015537123A (ja) | 2015-12-24 |
JP2015537123A5 true JP2015537123A5 (ja) | 2016-04-14 |
JP6169719B2 JP6169719B2 (ja) | 2017-07-26 |
Family
ID=49841627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015546894A Active JP6169719B2 (ja) | 2012-12-18 | 2013-12-09 | 物体の電解コーティングのためのデバイス及び方法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10047449B2 (ja) |
EP (1) | EP2935661A1 (ja) |
JP (1) | JP6169719B2 (ja) |
CN (1) | CN104685112A (ja) |
BR (1) | BR112015012707A2 (ja) |
DE (1) | DE102012024758B4 (ja) |
MX (1) | MX348141B (ja) |
RU (1) | RU2635058C2 (ja) |
WO (1) | WO2014094998A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104313657A (zh) * | 2014-11-10 | 2015-01-28 | 临安振有电子有限公司 | Hdi印制线路板通孔的电沉积装置 |
JP6423320B2 (ja) * | 2015-06-25 | 2018-11-14 | 田中貴金属工業株式会社 | めっき装置及びめっき方法 |
TWI698554B (zh) * | 2015-10-20 | 2020-07-11 | 香港商亞洲電鍍器材有限公司 | 電鍍機器及電鍍方法 |
CN114207191A (zh) * | 2019-08-05 | 2022-03-18 | Sms集团有限公司 | 用于借助于脉冲技术电解涂覆钢带的方法和设备 |
US20220178045A1 (en) * | 2020-12-08 | 2022-06-09 | Honeywell International Inc. | Electroplating shield device and methods of fabricating the same |
RU2751355C1 (ru) * | 2021-02-26 | 2021-07-13 | Акционерное общество "Саратовское предприятие промышленной электроники и энергетики" (АО "Промэлектроника") | Способ нанесения гальванического покрытия на прецизионные металлические нити и установка для его реализации |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1465034A (en) | 1921-11-03 | 1923-08-14 | Frank L Antisell | Process for the electrolytic deposition of copper |
FR2392502A1 (fr) | 1977-05-24 | 1978-12-22 | Wonder | Procede et dispositif pour fabriquer des electrodes negatives, notamment en cadmium ou en zinc, pour generateurs electrochimiques et electrodes negatives ainsi obtenues |
US4169780A (en) * | 1977-05-24 | 1979-10-02 | Societe Les Piles Wonder | Process and apparatus for making negative electrodes, in particular in cadmium or zinc, for electrochemical generators, and the negative electrodes thus obtained |
DE3012168A1 (de) * | 1980-03-27 | 1981-10-01 | Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin | Verfahren zur galvanischen abscheidung von kupferniederschlaegen |
US4514266A (en) * | 1981-09-11 | 1985-04-30 | Republic Steel Corporation | Method and apparatus for electroplating |
JPS6386886A (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-18 | Nippon Steel Corp | 電気合金めつき帯鋼の製造方法 |
JPS63317698A (ja) * | 1987-06-20 | 1988-12-26 | Toyota Motor Corp | 電気めっき液の金属イオン濃度と水素イオン濃度の制御装置 |
CN87211969U (zh) * | 1987-08-22 | 1988-07-20 | 北京高熔金属材料厂 | 钨丝镀金用连续电镀装置 |
US5228965A (en) * | 1990-10-30 | 1993-07-20 | Gould Inc. | Method and apparatus for applying surface treatment to metal foil |
JPH04191394A (ja) * | 1990-11-26 | 1992-07-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銅被覆鋼線の製造方法 |
JPH04284691A (ja) * | 1991-03-13 | 1992-10-09 | Arumetsukusu:Kk | プリント配線板の電気めっき方法 |
US5100517A (en) | 1991-04-08 | 1992-03-31 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Process for applying a copper layer to steel wire |
DE4235227A1 (de) | 1992-10-13 | 1994-04-14 | Galvanotechnik Juergen Rossman | Verfahren zur Metallkonzentrations-Stabilisierung im Elektrolyten eines sauren Kupferbades bei der Verkupferung von Tiefdruckzylindern in der Druckindustrie |
JP2943551B2 (ja) * | 1993-02-10 | 1999-08-30 | ヤマハ株式会社 | メッキ方法及びその装置 |
DE19539865A1 (de) | 1995-10-26 | 1997-04-30 | Lea Ronal Gmbh | Durchlauf-Galvanikanlage |
CN1477238A (zh) * | 2002-08-20 | 2004-02-25 | 株式会社Smc | 电镀装置 |
RU2431000C2 (ru) * | 2009-06-22 | 2011-10-10 | Николай Иванович Толкачев | Способ электролитического никелирования |
-
2012
- 2012-12-18 DE DE102012024758.3A patent/DE102012024758B4/de active Active
-
2013
- 2013-12-09 CN CN201380049504.6A patent/CN104685112A/zh active Pending
- 2013-12-09 EP EP13811125.7A patent/EP2935661A1/de active Pending
- 2013-12-09 RU RU2015117784A patent/RU2635058C2/ru active
- 2013-12-09 MX MX2015004743A patent/MX348141B/es active IP Right Grant
- 2013-12-09 BR BR112015012707A patent/BR112015012707A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2013-12-09 JP JP2015546894A patent/JP6169719B2/ja active Active
- 2013-12-09 WO PCT/EP2013/003710 patent/WO2014094998A1/de active Application Filing
-
2015
- 2015-06-17 US US14/742,542 patent/US10047449B2/en active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2015537123A5 (ja) | ||
WO2014156310A8 (ja) | 金属被膜の成膜装置および成膜方法 | |
EA201390148A1 (ru) | Устройство для применения при электрорафинировании и электровыделении металлов | |
MY172597A (en) | Metal-film forming apparatus and metal-film forming method | |
RU2015117784A (ru) | Устройство и способ нанесения электролитического покрытия на объект | |
MY164815A (en) | Method and apparatus for electrolytically depositing a deposition metal on a workpiece | |
JP2016127020A5 (ja) | 電極の製造方法 | |
EA201491434A1 (ru) | Устройство для регулирования мощности в ваннах электролитического извлечения металлов | |
PH12015502287A1 (en) | Electrolytic cell for metal electrowinning | |
WO2015079072A3 (en) | Anode structure for metal electrowinning cells | |
EP2482430A3 (en) | Rotating rectifier | |
MY175045A (en) | Film formation system and film formation method for forming metal film | |
TN2014000440A1 (en) | Electrolytic cell equipped with concentric electrode pairs | |
IN2014KN01651A (ja) | ||
CN105314624A (zh) | 一种石墨烯的制备装置及其制备工艺 | |
ATE523615T1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum elektrischen kontaktieren von gut in elektrolytischen durchlaufanlagen | |
RU2015146338A (ru) | Способ электролитно-плазменной обработки изделий, изготовленных с применением аддитивных технологий и устройство для его осуществления | |
CN104157457A (zh) | 一种铝电解电容器化成箔的生产装置及其生产线 | |
CN204102723U (zh) | 一种铝电解电容器化成箔的生产装置及其生产线 | |
WO2013000580A3 (de) | Vorrichtung und verfahren zur herstellung von wasserstoff mit hohem wirkungsgrad und dessen verwendungen | |
FI20120075A (fi) | Anodi ja menetelmä elektrolyysikennon käyttämiseksi | |
RU2012109099A (ru) | Способ получения наноматериалов | |
CN104451809A (zh) | 表面陶瓷化装置和表面陶瓷化加工方法 | |
RU2012156833A (ru) | Способ оптимизации токовой нагрузки в самообжигающемся аноде алюминиевого электролизера с верхним токоподводом | |
RU2013153713A (ru) | Электроплазменный способ получения наночастиц заданного размера |