JP2015533258A5 - - Google Patents
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Description
ワイヤボンダー（すなわち、ワイヤボンディング機械）は、電気的に相互接続されるそれぞれの位置の間にワイヤループを形成する。例示的なワイヤボンディング技法としては、ボールボンディング、およびウェッジボンディングが挙げられる。ボールボンディングを適用する工程は、イニシャルボール（ｆｒｅｅ ａｉｒ ｂａｌｌ）を第１のボンディング位置（例えば、半導体ダイのダイパッド）にボンディングする工程と、ボンディングされたイニシャルボールから伸びる所定の長さのワイヤを第２のボンディング位置（例えば、リードフレームのリード）に延長する工程と、前記ワイヤを前記第２のボンディング位置にボンディングし、それによってワイヤループを前記第１のボンディング位置と前記第２のボンディング位置との間に形成する工程と、を含む。ボンドを（ａ）ワイヤループの端部と（ｂ）前記ボンディング位置（例えば、ダイパッド、リード、等）との間に形成する工程では、中でも例えば、超音波エネルギー、サーモソニックエネルギー、熱圧縮エネルギーを含む、様々なタイプのボンディングエネルギーが使用される。
この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、以下のものがある（国際出願日以降国際段階で引用された文献及び他国に国内移行した際に引用された文献を含む）。
（先行技術文献）
（特許文献）
（特許文献１） 米国特許出願公開第２００７／０１８７４６７号明細書
（特許文献２） 特開平１０−１３５２２０号公報
（特許文献３） 特開２００７−０６６９９１号公報
（特許文献４） 米国特許出願公開第２００６／０１７５３８３号明細書
（特許文献５） 特開平０９−２８９２７６号公報
（特許文献６） 米国特許第７，０４４，３５７号明細書
（特許文献７） 米国特許第７，２２９，９０６号明細書
（特許文献８） 米国特許第６，８１５，８３６号明細書
この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、以下のものがある（国際出願日以降国際段階で引用された文献及び他国に国内移行した際に引用された文献を含む）。
（先行技術文献）
（特許文献）
（特許文献１） 米国特許出願公開第２００７／０１８７４６７号明細書
（特許文献２） 特開平１０−１３５２２０号公報
（特許文献３） 特開２００７−０６６９９１号公報
（特許文献４） 米国特許出願公開第２００６／０１７５３８３号明細書
（特許文献５） 特開平０９−２８９２７６号公報
（特許文献６） 米国特許第７，０４４，３５７号明細書
（特許文献７） 米国特許第７，２２９，９０６号明細書
（特許文献８） 米国特許第６，８１５，８３６号明細書
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