JPH10135219A - バンプ形成方法 - Google Patents
バンプ形成方法Info
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- JPH10135219A JPH10135219A JP8287155A JP28715596A JPH10135219A JP H10135219 A JPH10135219 A JP H10135219A JP 8287155 A JP8287155 A JP 8287155A JP 28715596 A JP28715596 A JP 28715596A JP H10135219 A JPH10135219 A JP H10135219A
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワイヤ切断を安定して行えるバンプ形成方法
を提供する。 【解決手段】 キャピラリ１の孔１ａに挿通されたワイ
ヤ２の先端に熱を加えてボール２ａを形成し、ワイヤ先
端のボール２ａを端子電極４に押し付けた状態で、キャ
ピラリ１をワイヤ２と一緒にさらに下方向に移動して、
キャピラリ先端の押し切り部１ｂを端子電極４に接近さ
せる。これにより、押し切り部１ｂがボール２ａの中央
に食い込むと共に、キャピラリ先端の斜面によってボー
ル２ａが押し潰され、そして該押し切り部１ｂが端子電
極４に接触したところで、ドーナツ状に変形したボール
２ａとワイヤ２とが切り離される。
を提供する。 【解決手段】 キャピラリ１の孔１ａに挿通されたワイ
ヤ２の先端に熱を加えてボール２ａを形成し、ワイヤ先
端のボール２ａを端子電極４に押し付けた状態で、キャ
ピラリ１をワイヤ２と一緒にさらに下方向に移動して、
キャピラリ先端の押し切り部１ｂを端子電極４に接近さ
せる。これにより、押し切り部１ｂがボール２ａの中央
に食い込むと共に、キャピラリ先端の斜面によってボー
ル２ａが押し潰され、そして該押し切り部１ｂが端子電
極４に接触したところで、ドーナツ状に変形したボール
２ａとワイヤ２とが切り離される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路素子や回
路基板に接続用のバンプ（突起導体）を形成するバンプ
形成方法に関するものである。
路基板に接続用のバンプ（突起導体）を形成するバンプ
形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ，ＬＳＩ等の電子回路素子と回路基
板との接続方法としてフリップチップボンディング法が
知られている。この方法は、素子底面の端子電極に形成
されたバンプと回路基板の導体とを半田等を用いて電気
的に接続、または、素子底面の端子電極と回路基板の導
体に形成されたバンプとを半田等を用いて電気的に接続
する方法である。上記のバンプは周知のワイヤバンプで
あり、ワイヤボンダーによって電子回路素子の端子電極
または回路基板の導体に予め形成される。
板との接続方法としてフリップチップボンディング法が
知られている。この方法は、素子底面の端子電極に形成
されたバンプと回路基板の導体とを半田等を用いて電気
的に接続、または、素子底面の端子電極と回路基板の導
体に形成されたバンプとを半田等を用いて電気的に接続
する方法である。上記のバンプは周知のワイヤバンプで
あり、ワイヤボンダーによって電子回路素子の端子電極
または回路基板の導体に予め形成される。
【０００３】ここで、図４を参照して従来のバンプ形成
方法について説明する。ちなみに、図中の１０１はキャ
ピラリ、１０２はワイヤ、１０３は電子回路素子、１０
４は素子底面に設けられた端子電極である。
方法について説明する。ちなみに、図中の１０１はキャ
ピラリ、１０２はワイヤ、１０３は電子回路素子、１０
４は素子底面に設けられた端子電極である。
【０００４】バンプ形成に際しては、まず、図４（ａ）
に示すように、キャピラリ１０１の孔１０１ａに挿通さ
れたワイヤ１０２の先端に熱を加えてボール１０２ａを
形成する。次に、キャピラリ１０１をワイヤ１０２と一
緒に下方向に移動させてボール１０２ａを端子電極１０
４に熱圧着し、同図（ｂ）に示すように、圧着後はキャ
ピラリ１０１のみを上方向に移動させる。次に、同図
（ｃ）に示すように、キャピラリ１０１を上昇位置から
横方向に移動させてワイヤ１０２をボール近くで引きち
ぎるようにして切断する。
に示すように、キャピラリ１０１の孔１０１ａに挿通さ
れたワイヤ１０２の先端に熱を加えてボール１０２ａを
形成する。次に、キャピラリ１０１をワイヤ１０２と一
緒に下方向に移動させてボール１０２ａを端子電極１０
４に熱圧着し、同図（ｂ）に示すように、圧着後はキャ
ピラリ１０１のみを上方向に移動させる。次に、同図
（ｃ）に示すように、キャピラリ１０１を上昇位置から
横方向に移動させてワイヤ１０２をボール近くで引きち
ぎるようにして切断する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のバンプ形成
方法では、ワイヤ１０２をボール近くで切断するように
しているが、同一位置でワイヤ切断を行うことが難しい
ことから切断位置にバラツキを生じ易く、切断位置がボ
ール１０２ａに近すぎると該ボール１０２ａに凹みが形
成されたり全体形状が歪む等の不具合を発生する。
方法では、ワイヤ１０２をボール近くで切断するように
しているが、同一位置でワイヤ切断を行うことが難しい
ことから切断位置にバラツキを生じ易く、切断位置がボ
ール１０２ａに近すぎると該ボール１０２ａに凹みが形
成されたり全体形状が歪む等の不具合を発生する。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、ワイヤ切断を安定して行
えるバンプ形成方法を提供することにある。
で、その目的とするところは、ワイヤ切断を安定して行
えるバンプ形成方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、キャピラリの孔に挿通されたワイヤの先
端に熱を加えてボールを形成し、該ボールをキャピラリ
を用いてバンプ形成相手に押し付けた後にワイヤから切
り離すようにしたバンプ形成方法において、キャピラリ
先端に押し切り部を設け、該押し切り部をバンプ形成相
手に接近させることによりボールとワイヤとの切り離し
を行う、ことをその主たる特徴としている。
め、本発明は、キャピラリの孔に挿通されたワイヤの先
端に熱を加えてボールを形成し、該ボールをキャピラリ
を用いてバンプ形成相手に押し付けた後にワイヤから切
り離すようにしたバンプ形成方法において、キャピラリ
先端に押し切り部を設け、該押し切り部をバンプ形成相
手に接近させることによりボールとワイヤとの切り離し
を行う、ことをその主たる特徴としている。
【０００８】本発明によれば、キャピラリ先端の押し切
り部をバンプ形成相手に接近させることによりボールと
ワイヤとの切り離しを行うので、専用のワイヤ切断器具
を用いることなく、簡単なキャピラリの動作によってボ
ールをワイヤから切り離すことができる。
り部をバンプ形成相手に接近させることによりボールと
ワイヤとの切り離しを行うので、専用のワイヤ切断器具
を用いることなく、簡単なキャピラリの動作によってボ
ールをワイヤから切り離すことができる。
【０００９】
［第１の実施形態］図１は本発明の第１の実施形態を示
すもので、図中の１はキャピラリ、２はワイヤ、３はＩ
Ｃ，ＬＳＩ等の電子回路素子、４は素子底面に設けられ
た端子電極である。
すもので、図中の１はキャピラリ、２はワイヤ、３はＩ
Ｃ，ＬＳＩ等の電子回路素子、４は素子底面に設けられ
た端子電極である。
【００１０】キャピラリ１の中心部には、ワイヤ２を挿
通するための孔１ａが形成されている。この孔１ａの内
径は、後に詳述するワイヤ切断が支障なく行えるよう
に、ワイヤ挿通を妨げない程度にワイヤ２の外径に極力
近づけてある。
通するための孔１ａが形成されている。この孔１ａの内
径は、後に詳述するワイヤ切断が支障なく行えるよう
に、ワイヤ挿通を妨げない程度にワイヤ２の外径に極力
近づけてある。
【００１１】また、キャピラリ１の先端には、ボール２
ａとワイヤ２との切り離しを行うための押し切り部１ｂ
が設けられている。図示例のものでは、キャピラリ１１
の先端部外形を円錐状とすることにより、ワイヤ挿通孔
１ａの先端に先鋭な環状突起を設け、これを押し切り部
１ｂとしてある。
ａとワイヤ２との切り離しを行うための押し切り部１ｂ
が設けられている。図示例のものでは、キャピラリ１１
の先端部外形を円錐状とすることにより、ワイヤ挿通孔
１ａの先端に先鋭な環状突起を設け、これを押し切り部
１ｂとしてある。
【００１２】ワイヤ２は銅，アルミニウム，金等の金属
から成るが、金を用いれば表面酸化の問題を排除して、
バンプ形成後の電子回路素子３を回路基板に良好に接続
できる。
から成るが、金を用いれば表面酸化の問題を排除して、
バンプ形成後の電子回路素子３を回路基板に良好に接続
できる。
【００１３】バンプ形成に際しては、まず、図１（ａ）
に示すように、キャピラリ１の孔１ａに挿通されたワイ
ヤ２の先端に、ガス炎や静電放電等により熱を加えてボ
ール２ａを形成する。
に示すように、キャピラリ１の孔１ａに挿通されたワイ
ヤ２の先端に、ガス炎や静電放電等により熱を加えてボ
ール２ａを形成する。
【００１４】次に、同図（ｂ）に示すように、キャピラ
リ１をワイヤ２と一緒に下方向に移動させて、ワイヤ先
端のボール２ａを端子電極４に押し付ける。
リ１をワイヤ２と一緒に下方向に移動させて、ワイヤ先
端のボール２ａを端子電極４に押し付ける。
【００１５】次に、同図（ｃ）に示すように、キャピラ
リ１をワイヤ２と一緒にさらに下方向に移動して、キャ
ピラリ先端の押し切り部１ｂを端子電極４に接近させ
る。これにより、押し切り部１ｂがボール２ａの中央に
食い込むと共に、キャピラリ先端の斜面によってボール
２ａが押し潰され、そして該押し切り部１ｂが端子電極
４に接触したところで、ドーナツ状に変形したボール２
ａとワイヤ２とが切り離される。また、ドーナツ状に変
形したボール２ａは同課程で熱圧着や超音波等の手法に
よって端子電極４に接合される。
リ１をワイヤ２と一緒にさらに下方向に移動して、キャ
ピラリ先端の押し切り部１ｂを端子電極４に接近させ
る。これにより、押し切り部１ｂがボール２ａの中央に
食い込むと共に、キャピラリ先端の斜面によってボール
２ａが押し潰され、そして該押し切り部１ｂが端子電極
４に接触したところで、ドーナツ状に変形したボール２
ａとワイヤ２とが切り離される。また、ドーナツ状に変
形したボール２ａは同課程で熱圧着や超音波等の手法に
よって端子電極４に接合される。
【００１６】ボール２ａとワイヤ２との切り離しをより
的確に行うには、キャピラリ１を下方向に移動させると
きに、キャピラリ１を軸線を中心として所定方向に回
転、または正逆回転させたり、キャピラリ１に図示省略
の振動源から微振動を付加するようにすると良い。
的確に行うには、キャピラリ１を下方向に移動させると
きに、キャピラリ１を軸線を中心として所定方向に回
転、または正逆回転させたり、キャピラリ１に図示省略
の振動源から微振動を付加するようにすると良い。
【００１７】次に、同図（ｄ）に示すように、キャピラ
リ１をワイヤ２と一緒に上方向に移動させる。以上で、
ドーナツ状のバンプＢ１が端子電極４上に形成される。
リ１をワイヤ２と一緒に上方向に移動させる。以上で、
ドーナツ状のバンプＢ１が端子電極４上に形成される。
【００１８】このように、本実施形態のバンプ形成方法
によれば、ワイヤ２先端のボール２ａを端子電極４に押
し付けた状態で、キャピラリ１先端の押し切り部１ｂを
端子電極４に接近させ、該押し切り部１ｂをボール２ａ
に食い込ませてボール２ａとワイヤ２との切り離しを行
うので、専用のワイヤ切断器具を用いることなく、簡単
なキャピラリ１の動作によってボール２ａとワイヤ２と
の切り離しを所定の位置で安定して行うことができる。
によれば、ワイヤ２先端のボール２ａを端子電極４に押
し付けた状態で、キャピラリ１先端の押し切り部１ｂを
端子電極４に接近させ、該押し切り部１ｂをボール２ａ
に食い込ませてボール２ａとワイヤ２との切り離しを行
うので、専用のワイヤ切断器具を用いることなく、簡単
なキャピラリ１の動作によってボール２ａとワイヤ２と
の切り離しを所定の位置で安定して行うことができる。
【００１９】尚、上記実施形態では、切り離しの課程
で、ボール２ａの中央にキャピラリ５先端の押し切り部
１ｂを食い込ませるようにしたが、ボール２ａの中央か
ら外れた位置に押し切り部１ｂを食い込ませるようにし
ても同様の切り離しを行うことができる。また、上記実
施形態では、電子回路素子３の端子電極４にバンプＢ１
を形成したものを例示したが、回路基板の導体にも同様
の手順にてバンプを形成することができる。
で、ボール２ａの中央にキャピラリ５先端の押し切り部
１ｂを食い込ませるようにしたが、ボール２ａの中央か
ら外れた位置に押し切り部１ｂを食い込ませるようにし
ても同様の切り離しを行うことができる。また、上記実
施形態では、電子回路素子３の端子電極４にバンプＢ１
を形成したものを例示したが、回路基板の導体にも同様
の手順にてバンプを形成することができる。
【００２０】［第２の実施形態］図２は本発明の第２の
実施形態を示すもので、図中の１はキャピラリ、１ａは
ワイヤ挿通孔、１ｂは押し切り部、２はワイヤ、２ａは
ボール、３は電子回路素子、４は端子電極である。端子
電極４として表面積が広いものを示した点を除き、これ
ら構成は第１の実施形態と同じであるためここでの説明
を省略する。
実施形態を示すもので、図中の１はキャピラリ、１ａは
ワイヤ挿通孔、１ｂは押し切り部、２はワイヤ、２ａは
ボール、３は電子回路素子、４は端子電極である。端子
電極４として表面積が広いものを示した点を除き、これ
ら構成は第１の実施形態と同じであるためここでの説明
を省略する。
【００２１】バンプ形成に際しては、まず、図２（ａ）
に示すように、キャピラリ１の孔１ａに挿通されたワイ
ヤ２の先端に、ガス炎や静電放電等により熱を加えてボ
ール２ａを形成する。
に示すように、キャピラリ１の孔１ａに挿通されたワイ
ヤ２の先端に、ガス炎や静電放電等により熱を加えてボ
ール２ａを形成する。
【００２２】次に、同図（ｂ）に示すように、キャピラ
リ１をワイヤ２と一緒に下方向に移動させて、ワイヤ先
端のボール２ａを端子電極４に押し付ける。この押し付
けによって太鼓状に変形したボール２ａは、熱圧着や超
音波等の手法によって端子電極４に接合される。
リ１をワイヤ２と一緒に下方向に移動させて、ワイヤ先
端のボール２ａを端子電極４に押し付ける。この押し付
けによって太鼓状に変形したボール２ａは、熱圧着や超
音波等の手法によって端子電極４に接合される。
【００２３】次に、同図（ｃ）に示すように、キャピラ
リ１を横方向に移動させながら下方向に移動して、キャ
ピラリ先端の押し切り部１ｂを端子電極４のボール押し
付け位置とは異なる位置に接近させる。これにより、押
し切り部１ｂが横たわったワイヤ２に食い込むと共に、
キャピラリ先端の斜面によってワイヤ２が押し潰され、
そして該押し切り部１ｂが端子電極４に接触したところ
で、ボール２ａとワイヤ２とが切り離される。
リ１を横方向に移動させながら下方向に移動して、キャ
ピラリ先端の押し切り部１ｂを端子電極４のボール押し
付け位置とは異なる位置に接近させる。これにより、押
し切り部１ｂが横たわったワイヤ２に食い込むと共に、
キャピラリ先端の斜面によってワイヤ２が押し潰され、
そして該押し切り部１ｂが端子電極４に接触したところ
で、ボール２ａとワイヤ２とが切り離される。
【００２４】ボール２ａとワイヤ２との切り離しをより
的確に行うには、キャピラリ１を下方向に移動させると
きに、キャピラリ１を軸線を中心として所定方向に回
転、または正逆回転させたり、キャピラリ１に図示省略
の振動源から微振動を付加するようにすると良い。
的確に行うには、キャピラリ１を下方向に移動させると
きに、キャピラリ１を軸線を中心として所定方向に回
転、または正逆回転させたり、キャピラリ１に図示省略
の振動源から微振動を付加するようにすると良い。
【００２５】次に、同図（ｄ）に示すように、キャピラ
リ１をワイヤ２と一緒に上方向に移動させる。以上で、
太鼓状のバンプＢ２が端子電極４上に形成される。この
バンプＢ２にはワイヤ部分が残されるが、該ワイヤ部分
の端部は端子電極４に接合されずに自由な状態となって
いる。また、このワイヤ部分は、フリップチップボンデ
ィング法によって電子回路素子３を図示省略の回路基板
に接続する際に押し潰されてバンプＢ２に吸収されるた
め、接続上は特段問題とはならない。
リ１をワイヤ２と一緒に上方向に移動させる。以上で、
太鼓状のバンプＢ２が端子電極４上に形成される。この
バンプＢ２にはワイヤ部分が残されるが、該ワイヤ部分
の端部は端子電極４に接合されずに自由な状態となって
いる。また、このワイヤ部分は、フリップチップボンデ
ィング法によって電子回路素子３を図示省略の回路基板
に接続する際に押し潰されてバンプＢ２に吸収されるた
め、接続上は特段問題とはならない。
【００２６】このように、本実施形態のバンプ形成方法
によれば、ワイヤ２先端のボール２ａを端子電極４に押
し付けた後、キャピラリ１先端の押し切り部１ｂを端子
電極４のボール押し付け位置とは異なる位置に接近さ
せ、該押し切り部１ｂをワイヤ２に食い込ませてボール
２ａとワイヤ２との切り離しを行うので、専用のワイヤ
切断器具を用いることなく、簡単なキャピラリ１の動作
によってボール２ａとワイヤ２との切り離しを所定の位
置で安定して行うことができる。
によれば、ワイヤ２先端のボール２ａを端子電極４に押
し付けた後、キャピラリ１先端の押し切り部１ｂを端子
電極４のボール押し付け位置とは異なる位置に接近さ
せ、該押し切り部１ｂをワイヤ２に食い込ませてボール
２ａとワイヤ２との切り離しを行うので、専用のワイヤ
切断器具を用いることなく、簡単なキャピラリ１の動作
によってボール２ａとワイヤ２との切り離しを所定の位
置で安定して行うことができる。
【００２７】尚、上記実施形態では、上記実施形態で
は、電子回路素子３の端子電極４にバンプＢ２を形成し
たものを例示したが、回路基板の導体にも同様の手順に
てバンプを形成することができる。
は、電子回路素子３の端子電極４にバンプＢ２を形成し
たものを例示したが、回路基板の導体にも同様の手順に
てバンプを形成することができる。
【００２８】［第３の実施形態］図３は本発明の第３の
実施形態を示すもので、図中の５はキャピラリ、２はワ
イヤ、２ａはボール、３は電子回路素子、４は端子電極
であり、キャピラリ５を除く構成は第１，第２の実施形
態と同じであるためここでの説明を省略する。
実施形態を示すもので、図中の５はキャピラリ、２はワ
イヤ、２ａはボール、３は電子回路素子、４は端子電極
であり、キャピラリ５を除く構成は第１，第２の実施形
態と同じであるためここでの説明を省略する。
【００２９】キャピラリ５の中心部には、ワイヤ２を挿
通するための孔５ａが形成されている。この孔５ａの内
径は、後に詳述するワイヤ切断が支障なく行えるよう
に、ワイヤ挿通を妨げない程度にワイヤ２の外径に極力
近づけてある。
通するための孔５ａが形成されている。この孔５ａの内
径は、後に詳述するワイヤ切断が支障なく行えるよう
に、ワイヤ挿通を妨げない程度にワイヤ２の外径に極力
近づけてある。
【００３０】また、キャピラリ５の先端には、ボール２
ａとワイヤ２との切り離しを行うための押し切り部５ｂ
が設けられている。図示例のものでは、キャピラリ１１
の先端部外形を円筒状とすることにより、ワイヤ挿通孔
５ａの先端に先鋭な環状突起を設け、これを押し切り部
５ｂとしてある。
ａとワイヤ２との切り離しを行うための押し切り部５ｂ
が設けられている。図示例のものでは、キャピラリ１１
の先端部外形を円筒状とすることにより、ワイヤ挿通孔
５ａの先端に先鋭な環状突起を設け、これを押し切り部
５ｂとしてある。
【００３１】バンプ形成に際しては、まず、図３（ａ）
に示すように、キャピラリ１の孔１ａに挿通されたワイ
ヤ２の先端に、ガス炎や静電放電等により熱を加えてボ
ール２ａを形成する。
に示すように、キャピラリ１の孔１ａに挿通されたワイ
ヤ２の先端に、ガス炎や静電放電等により熱を加えてボ
ール２ａを形成する。
【００３２】次に、同図（ｂ）に示すように、キャピラ
リ１をワイヤ２と一緒に下方向に移動させて、ワイヤ先
端のボール２ａを端子電極４に押し付ける。
リ１をワイヤ２と一緒に下方向に移動させて、ワイヤ先
端のボール２ａを端子電極４に押し付ける。
【００３３】次に、同図（ｃ）に示すように、キャピラ
リ５をワイヤ２と一緒にさらに下方向に移動して、キャ
ピラリ先端の押し切り部５ｂを端子電極４に接近させ
る。これにより、押し切り部５ｂがボール２ａに食い込
むと共に、キャピラリ先端の平坦面によってボール２ａ
が押し潰され、そして該押し切り部５ｂが端子電極４に
接触したところで、ドーナツ状に変形したボール２ａと
ワイヤ２とが切り離される。また、ドーナツ状に変形し
たボール２ａは同課程で熱圧着や超音波等の手法によっ
て端子電極４に接合される。
リ５をワイヤ２と一緒にさらに下方向に移動して、キャ
ピラリ先端の押し切り部５ｂを端子電極４に接近させ
る。これにより、押し切り部５ｂがボール２ａに食い込
むと共に、キャピラリ先端の平坦面によってボール２ａ
が押し潰され、そして該押し切り部５ｂが端子電極４に
接触したところで、ドーナツ状に変形したボール２ａと
ワイヤ２とが切り離される。また、ドーナツ状に変形し
たボール２ａは同課程で熱圧着や超音波等の手法によっ
て端子電極４に接合される。
【００３４】ボール２ａとワイヤ２との切り離しをより
的確に行うには、キャピラリ１を下方向に移動させると
きに、キャピラリ１を軸線を中心として所定方向に回
転、または正逆回転させたり、キャピラリ１に図示省略
の振動源から微振動を付加するようにすると良い。
的確に行うには、キャピラリ１を下方向に移動させると
きに、キャピラリ１を軸線を中心として所定方向に回
転、または正逆回転させたり、キャピラリ１に図示省略
の振動源から微振動を付加するようにすると良い。
【００３５】次に、同図（ｄ）に示すように、キャピラ
リ１をワイヤ２と一緒に上方向に移動させる。以上で、
ドーナツ状のバンプＢ３が端子電極４上に形成される。
リ１をワイヤ２と一緒に上方向に移動させる。以上で、
ドーナツ状のバンプＢ３が端子電極４上に形成される。
【００３６】このように、本実施形態のバンプ形成方法
によれば、ワイヤ２先端のボール２ａを端子電極４に押
し付けた状態で、キャピラリ１先端の押し切り部１ｂを
端子電極４に接近させ、該押し切り部１ｂをボール２ａ
に食い込ませてボール２ａとワイヤ２との切り離しを行
うので、専用のワイヤ切断器具を用いることなく、簡単
なキャピラリ１の動作によってボール２ａとワイヤ２と
の切り離しを所定の位置で安定して行うことができる。
によれば、ワイヤ２先端のボール２ａを端子電極４に押
し付けた状態で、キャピラリ１先端の押し切り部１ｂを
端子電極４に接近させ、該押し切り部１ｂをボール２ａ
に食い込ませてボール２ａとワイヤ２との切り離しを行
うので、専用のワイヤ切断器具を用いることなく、簡単
なキャピラリ１の動作によってボール２ａとワイヤ２と
の切り離しを所定の位置で安定して行うことができる。
【００３７】尚、上記実施形態では、切り離しの課程
で、ボール２ａの中央にキャピラリ５先端の押し切り部
５ｂを食い込ませるようにしたが、ボール２ａの中央か
ら外れた位置に押し切り部５ｂを食い込ませるようにし
ても同様の切り離しを行うことができる。また、上記実
施形態では、電子回路素子３の端子電極４にバンプＢ３
を形成したものを例示したが、回路基板の導体にも同様
の手順にてバンプを形成することができる。
で、ボール２ａの中央にキャピラリ５先端の押し切り部
５ｂを食い込ませるようにしたが、ボール２ａの中央か
ら外れた位置に押し切り部５ｂを食い込ませるようにし
ても同様の切り離しを行うことができる。また、上記実
施形態では、電子回路素子３の端子電極４にバンプＢ３
を形成したものを例示したが、回路基板の導体にも同様
の手順にてバンプを形成することができる。
【００３８】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
専用のワイヤ切断器具を用いることなく、簡単なキャピ
ラリの動作によってボールとワイヤとの切り離しを所定
の位置で安定して行うことができる。
専用のワイヤ切断器具を用いることなく、簡単なキャピ
ラリの動作によってボールとワイヤとの切り離しを所定
の位置で安定して行うことができる。
【図１】本発明の第１の実施形態を示す図
【図２】本発明の第２の実施形態を示す図
【図３】本発明の第３の実施形態を示す図
【図４】従来のバンプ形成方法を示す図
１…キャピラリ、１ａ…ワイヤ挿通孔、１ｂ…押し切り
部、２…ワイヤ、２ａ…ボール、３…電子回路素子、４
…端子電極、５…キャピラリ、５ａ…ワイヤ挿通孔、５
ｂ…押し切り部、Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３…バンプ。
部、２…ワイヤ、２ａ…ボール、３…電子回路素子、４
…端子電極、５…キャピラリ、５ａ…ワイヤ挿通孔、５
ｂ…押し切り部、Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３…バンプ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 一高 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 キャピラリの孔に挿通されたワイヤの先
端に熱を加えてボールを形成し、該ボールをキャピラリ
を用いてバンプ形成相手に押し付けた後にワイヤから切
り離すようにしたバンプ形成方法において、 キャピラリ先端に押し切り部を設け、該押し切り部をバ
ンプ形成相手に接近させることによりボールとワイヤと
の切り離しを行う、 ことを特徴とするバンプ形成方法。 - 【請求項２】 押し切り部が、ワイヤ挿通孔の先端に設
けられた先鋭な環状突起から成る、 ことを特徴とする請求項１記載のバンプ形成方法。 - 【請求項３】 ワイヤ先端のボールをバンプ形成相手に
押し付けた状態で、キャピラリ先端の押し切り部をバン
プ形成相手に接近させ、該押し切り部をボールを食い込
ませてボールとワイヤとの切り離しを行う、 ことを特徴とする請求項２記載のバンプ形成方法。 - 【請求項４】 ワイヤ先端のボールをバンプ形成相手に
押し付けた後、キャピラリ先端の押し切り部をバンプ形
成相手のボール押し付け位置とは異なる位置に接近さ
せ、該押し切り部をワイヤに食い込ませてボールとワイ
ヤとの切り離しを行う、 ことを特徴とする請求項２記載のバンプ形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8287155A JPH10135219A (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | バンプ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8287155A JPH10135219A (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | バンプ形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135219A true JPH10135219A (ja) | 1998-05-22 |
Family
ID=17713796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8287155A Pending JPH10135219A (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | バンプ形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10135219A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015533258A (ja) * | 2012-07-17 | 2015-11-19 | クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク． | ワイヤ配線構造を形成する方法 |
-
1996
- 1996-10-29 JP JP8287155A patent/JPH10135219A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015533258A (ja) * | 2012-07-17 | 2015-11-19 | クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク． | ワイヤ配線構造を形成する方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020409 |