JP2015529964A - 通信カードの変形を防止するための装置 - Google Patents

通信カードの変形を防止するための装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2015529964A
JP2015529964A JP2015512998A JP2015512998A JP2015529964A JP 2015529964 A JP2015529964 A JP 2015529964A JP 2015512998 A JP2015512998 A JP 2015512998A JP 2015512998 A JP2015512998 A JP 2015512998A JP 2015529964 A JP2015529964 A JP 2015529964A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
control component
communication card
card holder
temperature control
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2015512998A
Other languages
English (en)
Inventor
俊生 郭
俊生 郭
Original Assignee
▲華▼▲為▼▲終▼端有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ▲華▼▲為▼▲終▼端有限公司 filed Critical ▲華▼▲為▼▲終▼端有限公司
Publication of JP2015529964A publication Critical patent/JP2015529964A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
    • F25B21/04—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect reversible
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
    • F25B2321/021—Control thereof
    • F25B2321/0212—Control thereof of electric power, current or voltage

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Telephone Function (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

通信カードの変形を防止するための装置が、通信カードを取り付けるように構成されたカードホルダと、カードホルダの1つの側面に置かれ、冷却または加熱を実行するように構成された電源に接続される温度制御構成要素と、カードホルダの温度を収集するように構成された温度センサーと、温度制御構成要素がカードホルダの温度を設定温度範囲内に維持するために冷却または加熱を実行し、通信カードがカードホルダ内にあり、設定温度範囲内にあるときに通信カードが変形させられないように温度制御構成要素に電力を供給する温度センサーの温度に応じて、電源電流を生成するように構成された電源とを含む。

Description

本発明は、通信電子製品の分野に関し、特に、通信カードの変形を防止するための装置に関する。
車載デバイスは、自動車の中に取り付けられる車載インフォテインメント製品の略称である。車載デバイスは、人と車両との間および車両間の情報通信を機能的に実現することができる。一部の車載デバイスに関して、それらの車載デバイスのスクリーンはそれらの車載デバイスのホストに据え付けられ、一方、一部の車載デバイスに関して、それらの車載デバイスのスクリーンはそれらの車載デバイスのホストとは別れている。科学技術の発達とともに、車載デバイスは、初期段階のCDおよびDVDナビゲーションからインテリジェントな情報に基づく方向に開発されている。現在、ナビゲーションおよびラジオ、音楽およびビデオ再生などのこれまでの機能とは別に、車載デバイスは、徐々に、モバイル電話などの通信端末の通信機能を持ち、通信カードの接続をサポートする。通信カードは、SIM(Subscriber Identity Module、加入者識別モジュール)カード、SDカード(Secure Digital Memory Card、セキュアデジタルメモリカード)、TDカード(Time Division、時分割カード)などを含む。
自動車用途の特殊性のために、車載デバイスの温度は、-20℃から+70℃までの間であることが必要とされる。しかし、走行中、自動車は、車載デバイスの温度を突然に上昇または下降させる予測できない状況にしばしば出くわす可能性がある。通信カードは、概して、高分子プラスチック材料で作られ、その通信カードの温度は、その通信カードのカードホルダの温度および車載デバイスの温度と同じである。通信カードの正常な動作温度の最大値は、摂氏70度未満であり、一方、車載デバイスの温度は、瞬間的に摂氏85度に達する可能性がある。この場合、適切な保護対策が存在しない場合、車載デバイス内に置かれる通信カードは容易に変形させられる。車載デバイス内の通信カードは、車載デバイスの温度が瞬間的に低下するときにも容易に変形させられる可能性がある。
自動車のインパクト温度(impact temperature)が原因である車載デバイス内の通信カードの変形を防ぐために、従来技術は、通信カードのカードホルダを最適化することによって通信カードの変形の程度を小さくする。しかし、カードホルダを最適化する方法は、通信カードの変形の程度を小さくすることができるに過ぎず、車載デバイスの高温または低温の下での通信カードの変形を根本的に防止することはできない。
本発明の実施形態は、カードホルダ内に取り付けられた通信カードの変形を回避するために、通信カードの変形を防止するための装置を提供する。
本発明の実施形態の第1の態様は、通信カードの変形を防止するための装置であって、通信カードを取り付けるように構成されたカードホルダと、カードホルダの1つの側面に置かれ、電源に接続され、冷却または加熱を実行するように構成される温度制御構成要素と、カードホルダの温度を収集するように構成された温度センサーと、温度制御構成要素がカードホルダの温度を設定温度範囲内に維持するために冷却または加熱を実行し、通信カードがカードホルダ内にあり、設定温度範囲内にあるときに通信カードが変形させられないように温度制御構成要素に電力を供給する温度センサーの温度に応じて、電源電流(supply current)を生成するように構成された電源とを含む可能性がある、装置を提供する。
第1の態様に関して、第1のあり得る実装方法においては、プリント回路基板が、カードホルダの底面に取り付けられ、温度制御構成要素が、カードホルダの上面に取り付けられる。
第1の態様に関して、第2のあり得る実装方法においては、本発明の実施形態で提供される方法が、プリント回路基板をさらに含み、カードホルダが、プリント回路基板の第1の側面に取り付けられ、温度制御構成要素が、プリント回路基板の第2の側面に取り付けられ、第1の側面および第2の側面は、それぞれ、プリント回路基板の表面および裏面である。
第1の態様の第2のあり得る実装方法に関して、第3のあり得る実装方法においては、カードホルダが、プリント回路基板の第1の側面の取り付け位置にあり、プリント回路基板の第1の側面のカードホルダの取り付け位置が、プリント回路基板の第2の側面の温度制御構成要素の取り付け位置の反対側である。
第1の態様の第1のあり得る実装方法に関して、第4のあり得る実装方法においては、
熱伝導充填剤が、カードホルダと温度制御構成要素との間に置かれる。
第1の態様の第2のあり得る実装方法に関して、第5のあり得る実装方法においては、熱伝導充填剤が、プリント回路基板と温度制御構成要素との間に置かれる。
第1の態様の第4または第5のあり得る実装方法に関して、第6のあり得る実装方法においては、
絶縁層が、熱伝導充填剤と温度制御構成要素との間に詰め込まれる。
第1の態様および第1の態様の第1から第6のあり得る実装方法に関して、第7のあり得る実装方法においては、
温度制御構成要素が、温度センサーによって収集された通信カードの1つの側面の温度が第1の閾値を超えているときに、温度制御構成要素が冷却を実行するように、PN型半導体のN接合から入力され、P接合から出力されるように電源電流を制御し、温度センサーによって収集された通信カードの1つの側面の温度が第2の閾値未満であるときに、温度制御構成要素が加熱を実行するように、PN型半導体のP接合から入力され、N接合から出力されるように電源電流を制御するPN型半導体冷却器であって、第2の閾値が第1の閾値未満である、PN型半導体冷却器を含む。
上記の内容から理解され得るように、本発明の一部の実現可能な実装方法においては、温度制御構成要素が、通信カードのカードホルダの1つの側面に取り付けられ、電源に接続され、カードホルダに取り付けられた通信カードの温度が正常な動作温度範囲内に維持されるように電源を使用することによって冷却または加熱を行う。
本発明の実施形態または従来技術における技術的な解決策をより明瞭に説明するために、以下で、それらの実施形態を説明するために必要とされる添付の図面を簡単に紹介する。明らかに、以下の説明の添付の図面は、本発明の一部の実施形態を示すに過ぎず、当業者は、創造的な努力なしにこれらの添付の図面にしたがってその他の図面を導き出すことがやはり可能である。
本発明の一実施形態による通信カードの変形を防止するための装置の概略的な構造図である。 本発明の別の実施形態による通信カードの変形を防止するための装置の概略的な構造図である。
以下で、本発明の実施形態の技術的な解決策を、本発明の実施形態の添付の図面を参照して明瞭かつ完全に説明する。明らかに、説明されることになる実施形態は、本発明の実施形態のすべてではなく一部であるに過ぎない。創造的な努力なしに本発明の実施形態に基づいて当業者によって得られたすべてのその他の実施形態は、本発明の保護範囲内に入る。
本発明の実施形態は、通信カードの変形を防止するための装置であって、通信カードを取り付けるように構成されたカードホルダと、カードホルダの1つの側面に置かれ、冷却または加熱を実行するように構成された電源に接続される温度制御構成要素と、カードホルダの温度を収集するように構成された温度センサーと、温度制御構成要素がカードホルダの温度を設定温度範囲内に維持するために冷却または加熱を実行し、通信カードがカードホルダ内にあり、設定温度範囲内にあるときに通信カードが変形させられないように温度制御構成要素に電力を供給する温度センサーの温度に応じて、電源電流を生成するように構成された電源とを含む、装置を提供する。
上記の内容から理解され得るように、温度制御構成要素が加熱または冷却を実行することができる特徴が、本発明の実施形態で利用される。通信カードの温度が低いとき、電源は、通信カードを保持することができるカードホルダの温度を上げるために電源によって出力された電流(本明細書における電流はすべて電源電流を指す)によって温度制御構成要素の温度上昇機能を制御し、通信カードの温度が高いとき、電源のアノードとカソードとが、電源の電流の出力方向を変えるために入れ替えられ、したがって、電源が、通信カードを保持することができるカードホルダの温度を低くするために、方向の変更後に電源によって出力された電流によって温度制御構成要素の温度降下機能を制御する。このようにして、通信カードの温度は、通信カードがカードホルダに取り付けられているとき、正常な動作温度範囲(例えば、-20℃から+70℃まで)内に常に維持され、温度変化による通信カードの変形を防止する。
電源のアノードとカソードとの変更は、以下の実装方法を含む。
マイクロプロセッサが電源内に含まれる場合、電源内のマイクロプロセッサが、電源のアノードとカソードとの入れ替えを実施する。
マイクロプロセッサが電源に含まれない場合、通信カードの変形を防止するための装置が車載デバイス内にあるので、車載デバイスのCPUが、回路を構成することによって電源のアノードとカソードとの入れ替えを自動的に実施することができる。電源のアノードとカソードとの入れ替えを実施するために回路をどのように構成するかは、当技術分野の従来技術に属し、本明細書においてさらに説明されない。
以下で、特定の実施形態による本発明の通信カードの変形を防止するための装置を詳細に説明する。
実現可能な実装方法として、図1を参照すると、(車載デバイスなどの端末に応用され得る)本発明の通信カードの変形を防止するための装置が、通信カードを取り付けるように構成されたカードホルダ20であって、カードホルダ20の底面がプリント回路基板30に取り付けられる、カードホルダ20と、カードホルダ20の上面に取り付けられる温度制御構成要素40と、カードホルダ20の1つの側面に取り付けられる温度センサー10と、温度制御構成要素40に接続される直流電源70とを含む可能性がある。特定の実装において、温度制御構成要素40は、N型半導体およびP型半導体によって形成された半導体冷却器TECである可能性がある。
特定の実装においては、通信カードがカードホルダ20に取り付けられており、車載デバイスの温度が突然高くまたは低くなるとき、カードホルダ20の1つの側面の温度センサー10がカードホルダの周囲温度を収集する。実現可能な実装方法として、電源70がマイクロプロセッサを含まないとき、温度センサー10は、車載デバイスの(図に示されておらず、プリント回路基板PCBに配置される可能性がある)中央演算処理装置に接続される可能性があり、車載デバイスの中央演算処理装置CPUに収集された温度を送信するように構成され、車載デバイスのCPUは、温度センサー10によって収集された温度を(例えば、特定の実装においては70℃に予め設定される可能性がある)第1の閾値および(例えば、特定の実装においては-20℃に予め設定される可能性がある)第2の閾値と比較し、比較の結果に応じて電源70の電流の方向を制御し、さらに、温度制御構成要素は、カードホルダ20内の通信カードの温度を正常な設定温度範囲内に維持するように、電源70の電流の方向にしたがって冷却または加熱を実行するように制御され、それによって、通信カードの変形を防止する。
特定の実装においては、温度センサー10が、車載デバイス内の任意の位置(例えば、車載デバイスのプリント回路基板上)に配置される可能性がある。温度センサー10が通信カードのカードホルダ20にぴったりと取り付けられるとき、温度センサー10によって読み取られる温度は、通信カードのカードホルダ20の温度であり、温度センサー10は、読み取られた温度を車載デバイスのCPUに送信する。温度センサー10と通信カードのカードホルダとの間に特定の距離があるとき、車載デバイスのCPUが温度センサーによって読み取られた温度および較正された温度差にしたがって通信カードホルダの温度を計算することができるように、通信カードのカードホルダと温度センサーとの間の温度差が、製品が工場から出荷される前に較正される必要がある。
さらに、通信カードホルダの温度に基づいて、車載デバイスのCPUは、電源70の電流の方向を制御するように、車載デバイスのCPUに接続される電源70に制御信号(例えば、割り込み信号)を送信することができ(例えば、割り込み信号「0」は、電流が電源70のアノードに流れ込み、電源70のカソードから流れ出すことを示し、割り込み信号「1」は、電流が電源70のカソードに流れ込み、電源70のアノードから流れ出すことを示す)、電源70の正および負の電流が、冷却または加熱を実行するように温度制御構成要素40を制御する。
別の実現可能な実装方法として、電源70がマイクロプロセッサを含むとき、温度センサー10は、車載デバイスの電源70内のマイクロプロセッサ(図示せず)に接続される可能性があり、収集された温度を電源70内のマイクロプロセッサに直接送信するように構成され、マイクロプロセッサは、上述の実現可能な実装方法で車載デバイスのCPUの機能を実装する。
特定の実装においては、本発明のこの実施形態の車載デバイスのCPUおよび/または電源70は、車載デバイス内の任意の位置(例えば、車載デバイスのプリント回路基板上)にある可能性があり、位置設定は、通信カードのカードホルダに影響を与えない。
特定の実装において、(構成されない可能性がある)熱伝導充填剤50が、カードホルダ20と温度制御構成要素40との間に置かれ、(構成されない可能性がある)絶縁層60が、熱伝導充填剤50と温度制御構成要素40との間に配され、したがって、熱が、加熱および冷却構成要素40と通信カードとの間でよりうまく伝えられ得る。絶縁層60の機能は、温度制御構成要素40の回路の漏電によるデバイスの別の構成要素への影響を防ぐことである。
上記の内容から理解され得るように、本発明の一部の実現可能な実装方法において、温度制御構成要素は、通信カードを取り付けるために使用されるカードホルダの上面に取り付けられ、電源に接続され、カードホルダに取り付けられた通信カードの温度が正常な動作温度範囲内に維持されるように冷却または加熱を実行するために電源を使用することによって制御される。このようにして、温度変化による通信カードの変形が防止される。
実現可能な実装方法として、図2を参照すると、この実施形態と図1に示された実施形態との違いは、温度制御構成要素40の取り付け位置が違うことである。この実施形態において、温度制御構成要素40およびカードホルダ20は、プリント回路基板30の表面および裏面にそれぞれ取り付けられる。特に、本発明の(車載デバイスなどの端末に応用され得る)通信カードの変形を防止するための装置が、プリント回路基板30と、プリント回路基板30の第1の側面に取り付けられ、通信カードを取り付けるように構成されるカードホルダ20と、プリント回路基板30の第2の側面に取り付けられる温度制御構成要素40と、カードホルダ20の1つの側面に取り付けられる温度センサー10と、温度制御構成要素40に接続される直流電源70と、プリント回路基板30と温度制御構成要素40との間に置かれる(構成されない可能性がある)熱伝導充填剤50と、熱伝導充填剤50と温度制御構成要素40との間に配される(構成されない可能性がある)絶縁層60とを含む可能性があり、第1の側面および第2の側面は、それぞれ、プリント回路基板30の表面および裏面である。特定の実装においては、カードホルダは、プリント回路基板の第1の側面の取り付け位置にあり、プリント回路基板の第1の側面のカードホルダの取り付け位置は、プリント回路基板の第2の側面の温度制御構成要素の取り付け位置の反対側であるか、または温度制御構成要素の取り付け位置から特定の距離にある可能性がある。
上記の内容から理解され得るように、本発明の一部の実現可能な実装方法において、温度制御構成要素は、プリント回路基板に取り付けられ、電源に接続され、カードホルダに取り付けられた通信カードの温度が正常な動作温度範囲内に維持されるように冷却または加熱を行うために電源を使用することによって制御される。このようにして、温度変化による通信カードの変形が防止される。
当業者は、方法の実施形態のステップのすべてまたは一部が、関連するハードウェアに指示を与えるプログラムによって実装され得ることを理解するであろう。プログラムは、コンピュータ可読ストレージ媒体に記憶され得る。プログラムが実行されるとき、方法の実施形態のステップが実行される。上述のストレージ媒体は、ROM、RAM、磁気ディスク、または光ディスクなどのプログラムコードを記憶することができる任意の媒体を含む。
本明細書においては、本発明の原理および実装方法が、特定の例を通じて説明されている。実施形態の説明は、単に、本発明の方法および中心となる考え方の理解を容易にするために提供されるに過ぎない。当業者は、本発明の考え方にしたがって実装方法および適用性に関して変更および修正を行い得る。したがって、本明細書は、本発明に対する限定と見なされてはならない。
10 温度センサー
20 カードホルダ
30 プリント回路基板
40 温度制御構成要素
50 熱伝導充填剤
60 断熱層
70 直流電源
車載デバイスは、自動車の中に取り付けられる車載インフォテインメント製品の略称である。車載デバイスは、人と車両との間および車両間の情報通信を機能的に実現することができる。一部の車載デバイスに関して、それらの車載デバイスのスクリーンはそれらの車載デバイスのホストに据え付けられ、一方、一部の車載デバイスに関して、それらの車載デバイスのスクリーンはそれらの車載デバイスのホストとは別れている。科学技術の発達とともに、車載デバイスは、初期段階のCDおよびDVDナビゲーションからインテリジェントな情報に基づく方向に開発されている。現在、ナビゲーションおよびラジオ、音楽およびビデオ再生などのこれまでの機能とは別に、車載デバイスは、徐々に、モバイル電話などの通信端末の通信機能を持ち、通信カードの接続をサポートする。通信カードは、SIM(Subscriber Identity Module、加入者識別モジュール)カード、SDカード(Secure Digital Memory Card、セキュアデジタルメモリカード)、TDカード(Time Division Card、時分割カード)などを含む。
本発明の実施形態の第1の態様は、通信カードの変形を防止するための装置であって、通信カードを取り付けるように構成されたカードホルダと、カードホルダの1つの側面に置かれ、電源に接続され、冷却または加熱を実行するように構成される温度制御構成要素と、カードホルダの温度を収集するように構成された温度センサーと、温度制御構成要素がカードホルダの温度を設定温度範囲内に維持するために冷却または加熱を実行し、通信カードがカードホルダ内にあり、設定温度範囲内にあるときに通信カードが変形させられないように温度制御構成要素に電力を供給する温度センサーによって収集された温度に応じて、電源電流(supply current)を生成するように構成された電源とを含む可能性がある、装置を提供する。
第1の態様に関して、第2のあり得る実装方法においては、本発明の実施形態で提供される装置が、プリント回路基板をさらに含み、カードホルダが、プリント回路基板の第1の側面に取り付けられ、温度制御構成要素が、プリント回路基板の第2の側面に取り付けられ、第1の側面および第2の側面は、それぞれ、プリント回路基板の表面および裏面である。
第1の態様および第1の態様の第1から第6のあり得る実装方法に関して、第7のあり得る実装方法においては、
温度制御構成要素が、温度センサーによって収集された通信カードの1つの側面の温度が第1の閾値を超えているときに、温度制御構成要素が冷却を実行するように、PN型半導体冷却器のN接合から入力され、P接合から出力されるように電源電流を制御し、温度センサーによって収集された通信カードの1つの側面の温度が第2の閾値未満であるときに、温度制御構成要素が加熱を実行するように、PN型半導体冷却器のP接合から入力され、N接合から出力されるように電源電流を制御するPN型半導体冷却器であって、第2の閾値が第1の閾値未満である、PN型半導体冷却器を含む。
本発明の実施形態における技術的な解決策をより明瞭に説明するために、以下で、それらの実施形態を説明するために必要とされる添付の図面を簡単に紹介する。明らかに、以下の説明の添付の図面は、本発明の一部の実施形態を示すに過ぎず、当業者は、創造的な努力なしにこれらの添付の図面にしたがってその他の図面を導き出すことがやはり可能である。
本発明の実施形態は、通信カードの変形を防止するための装置であって、通信カードを取り付けるように構成されたカードホルダと、カードホルダの1つの側面に置かれ、冷却または加熱を実行するように構成された電源に接続される温度制御構成要素と、カードホルダの温度を収集するように構成された温度センサーと、温度制御構成要素がカードホルダの温度を設定温度範囲内に維持するために冷却または加熱を実行し、通信カードがカードホルダ内にあり、設定温度範囲内にあるときに通信カードが変形させられないように温度制御構成要素に電力を供給する温度センサーによって収集された温度に応じて、電源電流を生成するように構成された電源とを含む、装置を提供する。
特定の実装においては、温度センサー10が、車載デバイス内の任意の位置(例えば、車載デバイスのプリント回路基板上)に配置される可能性がある。温度センサー10が通信カードのカードホルダ20にぴったりと取り付けられるとき、温度センサー10によって読み取られる温度は、通信カードのカードホルダ20の温度であり、温度センサー10は、読み取られた温度を車載デバイスのCPUに送信する。温度センサー10と通信カードのカードホルダとの間に特定の距離があるとき、車載デバイスのCPUが温度センサーによって読み取られた温度および較正された温度差にしたがって通信カードのカードホルダの温度を計算することができるように、通信カードのカードホルダと温度センサーとの間の温度差が、カードホルダが工場から出荷される前に較正される必要がある。
さらに、通信カードのカードホルダの温度に基づいて、車載デバイスのCPUは、電源70の電流の方向を制御するように、車載デバイスのCPUに接続される電源70に制御信号(例えば、割り込み信号)を送信することができ(例えば、割り込み信号「0」は、電流が電源70のアノードに流れ込み、電源70のカソードから流れ出すことを示し、割り込み信号「1」は、電流が電源70のカソードに流れ込み、電源70のアノードから流れ出すことを示す)、電源70の正および負の電流が、冷却または加熱を実行するように温度制御構成要素40を制御する。
特定の実装において、(構成されない可能性がある)熱伝導充填剤50が、カードホルダ20と温度制御構成要素40との間に置かれ、(構成されない可能性がある)絶縁層60が、熱伝導充填剤50と温度制御構成要素40との間に配され、したがって、熱が、温度制御構成要素40と通信カードとの間でよりうまく伝えられ得る。絶縁層60の機能は、温度制御構成要素40の回路の漏電によるデバイスの別の構成要素への影響を防ぐことである。

Claims (8)

  1. 通信カードの変形を防止するための装置であって、
    通信カードを取り付けるように構成されたカードホルダと、
    前記カードホルダの1つの側面に置かれ、冷却または加熱を実行するように構成された電源に接続される温度制御構成要素と、
    前記カードホルダの温度を収集するように構成された温度センサーと、
    前記温度制御構成要素が前記カードホルダの前記温度を設定温度範囲内に維持するために冷却または加熱を実行し、前記通信カードが前記カードホルダ内にあり、前記設定温度範囲内にあるときに前記通信カードが変形させられないように、前記温度制御構成要素に電力を供給する前記温度センサーの温度に応じて、電源電流を生成するように構成された電源とを含む、装置。
  2. プリント回路基板をさらに含み、前記プリント回路基板が、前記カードホルダの底面に取り付けられ、前記温度制御構成要素が、前記カードホルダの上面に取り付けられる請求項1に記載の通信カードの変形を防止するための装置。
  3. プリント回路基板をさらに含み、前記カードホルダが、前記プリント回路基板の第1の側面に取り付けられ、前記温度制御構成要素が、前記プリント回路基板の第2の側面に取り付けられ、前記第1の側面および前記第2の側面が、それぞれ、前記プリント回路基板の表面および裏面である請求項1に記載の通信カードの変形を防止するための装置。
  4. 前記カードホルダが、前記プリント回路基板の前記第1の側面の取り付け位置にあり、前記プリント回路基板の前記第1の側面の前記カードホルダの前記取り付け位置が、前記プリント回路基板の前記第2の側面の前記温度制御構成要素の取り付け位置の反対側である請求項3に記載の通信カードの変形を防止するための装置。
  5. 熱伝導充填剤が、前記カードホルダと前記温度制御構成要素との間に置かれる請求項2に記載の通信カードの変形を防止するための装置。
  6. 熱伝導充填剤が、前記プリント回路基板と前記温度制御構成要素との間に置かれる請求項3に記載の通信カードの変形を防止するための装置。
  7. 絶縁層が、前記熱伝導充填剤と前記温度制御構成要素との間に詰め込まれる請求項5または6に記載の通信カードの変形を防止するための装置。
  8. 前記温度制御構成要素が、前記温度センサーによって収集された前記通信カードの1つの側面の温度が第1の閾値を超えているときに、前記温度制御構成要素が冷却を実行するように、PN型半導体のN接合から入力され、P接合から出力されるように前記電源電流を制御し、前記温度センサーによって収集された前記通信カードの1つの側面の温度が第2の閾値未満であるときに、前記温度制御構成要素が加熱を実行するように、前記PN型半導体の前記P接合から入力され、前記N接合から出力されるように前記電源電流を制御するPN型半導体冷却器であって、前記第2の閾値が前記第1の閾値未満である、PN型半導体冷却器を含む請求項1から7のいずれか一項に記載の通信カードの変形を防止するための装置。
JP2015512998A 2013-04-22 2013-04-22 通信カードの変形を防止するための装置 Pending JP2015529964A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2013/074529 WO2014172839A1 (zh) 2013-04-22 2013-04-22 一种防止通信卡变形的装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015529964A true JP2015529964A (ja) 2015-10-08

Family

ID=51790972

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015512998A Pending JP2015529964A (ja) 2013-04-22 2013-04-22 通信カードの変形を防止するための装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9798365B2 (ja)
EP (1) EP2816439B1 (ja)
JP (1) JP2015529964A (ja)
CN (1) CN105264455B (ja)
WO (1) WO2014172839A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110888471A (zh) * 2018-09-07 2020-03-17 中兴通讯股份有限公司 一种终端热处理的方法、装置、设备以及存储介质
DE102019217054A1 (de) * 2019-11-06 2021-05-06 Robert Bosch Gmbh Temperierungsvorrichtung
CN113097685B (zh) * 2019-12-23 2022-11-08 中移物联网有限公司 一种陶瓷天线装置、温控方法及终端
CN114396816B (zh) * 2021-12-29 2023-05-23 中国原子能科学研究院 一种传热装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01123354U (ja) * 1988-02-18 1989-08-22
JP2005018355A (ja) * 2003-06-25 2005-01-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 自動料金収受車載器
JP2006135124A (ja) * 2004-11-08 2006-05-25 Seiko Instruments Inc 熱電素子、回路基板及び電子機器
JP2007266256A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Okano Electric Wire Co Ltd 電子機器収容装置
JP2007272743A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Denso Corp Ｅｔｃ車載器
JP2008130936A (ja) * 2006-11-22 2008-06-05 Funai Electric Co Ltd カード型インターフェースの冷却構造、および受信装置
JP2009068533A (ja) * 2007-09-11 2009-04-02 Ntn Corp 軸受装置
JP2010171180A (ja) * 2009-01-22 2010-08-05 Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc 携帯機器
JP2011170550A (ja) * 2010-02-17 2011-09-01 Furuno Electric Co Ltd 車載通信装置
JP2012199356A (ja) * 2011-03-22 2012-10-18 Toyota Industries Corp 基板装置

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3713136A (en) * 1970-09-16 1973-01-23 Weston Instruments Inc Analog-to-digital converters
JPH02305693A (ja) * 1989-05-19 1990-12-19 Mitsubishi Plastics Ind Ltd プラスチックカード用積層体の製造方法
JPH0966680A (ja) * 1995-09-01 1997-03-11 Oki Electric Ind Co Ltd 粘着層付熱可逆性記録媒体
JP3819966B2 (ja) * 1996-04-30 2006-09-13 共同印刷株式会社 プリペイドカード
JP3053398B1 (ja) * 1999-03-25 2000-06-19 三菱電機株式会社 Ｄｓｒｃ車載器
JP2001319953A (ja) * 2000-05-11 2001-11-16 Tokyo Seimitsu Co Ltd プローバ
US6389817B1 (en) * 2000-06-26 2002-05-21 International Business Machines Corporation Internal temperature control for a microdrive
JP2003108954A (ja) * 2001-09-27 2003-04-11 Toppan Printing Co Ltd 情報記録媒体
US7071714B2 (en) * 2001-11-02 2006-07-04 Formfactor, Inc. Method and system for compensating for thermally induced motion of probe cards
CN2505982Y (zh) * 2001-11-28 2002-08-14 西安威尔电子有限责任公司 集成电路芯片工作温度范围控制保护装置
JP2004009564A (ja) * 2002-06-07 2004-01-15 Toppan Printing Co Ltd カード及びその製造方法
JP2004205487A (ja) * 2002-11-01 2004-07-22 Tokyo Electron Ltd プローブカードの固定機構
TW200525675A (en) * 2004-01-20 2005-08-01 Tokyo Electron Ltd Probe guard
US7239883B2 (en) * 2004-06-24 2007-07-03 Temic Automotive Of North America, Inc. Emergency calling with a GSM radiotelephone
WO2006029527A1 (en) * 2004-09-13 2006-03-23 Lighthaus Logic Inc. Structures for holding cards incorporating electronic and/or micromachined components
KR100678480B1 (ko) * 2005-07-25 2007-02-02 삼성전자주식회사 프로브 카드, 이 프로브 카드를 갖는 테스트 장치 및, 이테스트 장치를 이용한 테스트 방법
US8773804B2 (en) * 2006-01-10 2014-07-08 HGST Netherlands B.V. Disk drive internal temperature control system
CN2919141Y (zh) * 2006-03-03 2007-07-04 浙江工业大学 基于半导体致冷技术和热超导技术的温度调节装置
CN200946942Y (zh) * 2006-07-11 2007-09-12 陈少鹏 一种温控装置
JP5050241B2 (ja) * 2007-01-29 2012-10-17 株式会社Ｋｅｌｋ 流体温調装置
KR101496458B1 (ko) * 2008-03-26 2015-02-26 타이코에이엠피(유) 심 카드의 커넥터
US20110046433A1 (en) * 2008-04-22 2011-02-24 Draeger Medical Systems, Inc. Method and apparatus for controlling temperature in a warming therapy device
US7982437B2 (en) * 2008-05-06 2011-07-19 Ford Motor Company Automotive power supply system and method of operating same
JP4962871B2 (ja) * 2008-07-01 2012-06-27 山一電機株式会社 カード用コネクタ
CN201569962U (zh) * 2009-10-15 2010-09-01 罗顺勇 恒温计算机
JP5657363B2 (ja) * 2010-12-07 2015-01-21 モレックス インコーポレイテドＭｏｌｅｘ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ カード用コネクタ
CN202042573U (zh) * 2011-02-24 2011-11-16 上海通用汽车有限公司 车用动力电池组恒温控制系统
JP6031238B2 (ja) * 2012-03-09 2016-11-24 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置
CN202653770U (zh) * 2012-04-28 2013-01-09 江汉大学 一种恒温杯
EP3509224B1 (en) * 2012-05-04 2020-12-02 Nokia Technologies Oy An apparatus for receiving a plurality of memory cards
CN103516838A (zh) * 2012-06-29 2014-01-15 华为终端有限公司 一种无线终端设备
CN104244669A (zh) * 2013-06-14 2014-12-24 华为终端有限公司 电子产品壳体及应用其的电子产品
CN104463304B (zh) * 2013-09-16 2018-03-27 华为终端有限公司 一种sim卡信号转换方法及装置
KR20160034683A (ko) * 2014-09-22 2016-03-30 삼성전자주식회사 카드 컨넥터 및 이를 구비한 전자 장치
US9590331B2 (en) * 2014-10-28 2017-03-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Card connector

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01123354U (ja) * 1988-02-18 1989-08-22
JP2005018355A (ja) * 2003-06-25 2005-01-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 自動料金収受車載器
JP2006135124A (ja) * 2004-11-08 2006-05-25 Seiko Instruments Inc 熱電素子、回路基板及び電子機器
JP2007266256A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Okano Electric Wire Co Ltd 電子機器収容装置
JP2007272743A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Denso Corp Ｅｔｃ車載器
JP2008130936A (ja) * 2006-11-22 2008-06-05 Funai Electric Co Ltd カード型インターフェースの冷却構造、および受信装置
JP2009068533A (ja) * 2007-09-11 2009-04-02 Ntn Corp 軸受装置
JP2010171180A (ja) * 2009-01-22 2010-08-05 Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc 携帯機器
JP2011170550A (ja) * 2010-02-17 2011-09-01 Furuno Electric Co Ltd 車載通信装置
JP2012199356A (ja) * 2011-03-22 2012-10-18 Toyota Industries Corp 基板装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN105264455A (zh) 2016-01-20
CN105264455B (zh) 2019-08-06
EP2816439A1 (en) 2014-12-24
EP2816439A4 (en) 2015-04-08
EP2816439B1 (en) 2018-10-03
WO2014172839A1 (zh) 2014-10-30
US9798365B2 (en) 2017-10-24
US20140376175A1 (en) 2014-12-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015529964A (ja) 通信カードの変形を防止するための装置
US20150264842A1 (en) Shield can, electronic device, and manufacturing method thereof
US10838462B1 (en) Smart case for a portable electronic device
JP2016524820A (ja) チップ放熱構造体および端末装置
US11585704B2 (en) Structure for detecting temperature of electronic device
JP2014529388A (ja) 無線端末装置
WO2020048418A1 (zh) 终端热处理的方法、装置、设备以及存储介质
CN104679059A (zh) 一种集成电路的温度控制系统
US10469715B2 (en) Method and system for heat sinking of camera module
CN108769321B (zh) 电子设备与控制方法
US20170290194A1 (en) Thermal modulation of an electronic device
KR20210121885A (ko) 배터리 및 이를 포함하는 전자 장치
CN103412589A (zh) 车载智能终端低温保护装置
CN105763685A (zh) 风扇式手机散热结构及其散热方法
US20140294583A1 (en) Control system and method for fans
JP4863295B2 (ja) 電子機器、携帯端末、温度制御方法、温度制御プログラムおよびプログラム記録媒体
EP2813976A2 (en) Electronic product enclosure and related electronic product
JP2004071639A (ja) マルチチップモジュール、マルチチップのシャットダウン方法
CN203338175U (zh) 车载智能终端低温保护装置
CN111016570A (zh) 一种车载温度平衡系统
CA2839637C (en) Heat transfer management
CN219496874U (zh) 可动态调节温度装置的摄像设备及动态调节温度装置
CN104241222A (zh) 芯片及具有该芯片的电路板
JP2007312476A (ja) 充電装置及び充電方法
JP2013214605A (ja) 携帯端末機器

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160225

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160301

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160601

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161115

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170307

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170602

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20170711