CN105264455A - 一种防止通信卡变形的装置 - Google Patents

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Abstract

一种防止通信卡变形的装置，包括：用于安装通信卡的卡座；温控器件，位于所述卡座一侧并与电源相连，用于制冷或者制热；温度传感器，用于采集所述卡座的温度；电源，用于根据所述温度传感器的温度产生供电电流，给温控器件供电，以使所述温控器件制冷或者制热，以保持所述卡座的温度在预设的温度范围内，当通信卡处于所述卡座中，且所述通信卡在所述预设的温度范围内时，所述通信卡没有形变。

Description

一种防止通信卡变形的装置
技术领域
本发明涉及通信电子产品领域， 尤其涉及一种防止通信卡变形的装置。 背景技术
车机，是指安装在汽车里面的车载信息娱乐产品的简称， 车机在功能上能 够实现人与车， 车与车的信息通讯。 有的车机主机和屏幕在一起， 有的车机主 机和屏幕分离。 随着科技的发展， 车机从早期的 CD、 DVD导航， 向智能化、 信息化发展。 目前， 车机的功能除了传统的收音机、 音乐视频播放、 导航功能 之外， 已经逐步具有手机等通信终端的通信功能， 并支持通信卡的插拔。 通信 卡包括 SIM ( Subscriber Identity Module , 客户识别模块）卡、 SD卡（Secure Digital Memory Card, 安全数码卡）、 TD卡（ Time Division , 时钟卡）等。
由于汽车应用的特殊性， 要求车机的温度在 -20到 +70 °C之间。 然而， 汽车 在运行过程中， 经常会有突发状况， 使车机的温度骤然升高或者降低。 而通信 卡的卡体一般是高分子的塑料材料， 其温度和卡座的温度以及车机的温度相 同。 通信卡的正常工作温度的最高值小于 70度， 而车机的温度可以瞬间到 85 度， 这样如果没有良好的保护措施， 放置在车机内的通信卡， 极易发生变形。 当车机的温度瞬间降低， 车机内的通信卡也极易发生变形。
为防止车机内的通信卡由于汽车的冲击温度而发生变形，现有技术中通过 优化卡座来降低通信卡变形的幅度。但是，通过优化卡座的方式仅能起到降低 通信卡变形幅度的作用，而不能从根本上避免通信卡在车机高温或者低温下的 变形。 发明内容
本发明实施例提供了一种防止通信卡变形的装置 ,避免所述卡座中安装的 通信卡发生形变。
本发明实施例第一方面提供一种防止通信卡变形的装置， 其可包括： 用于 安装通信卡的卡座； 温控器件， 位于所述卡座一侧并与电源相连， 用于制冷或 者制热； 温度传感器， 用于釆集所述卡座的温度； 电源， 用于根据所述温度传 感器的温度产生供电电流，给温控器件供电，以使所述温控器件制冷或者制热， 以保持所述卡座的温度在预设的温度范围内， 当通信卡处于所述卡座中，且所 述通信卡在所述预设的温度范围内时， 所述通信卡没有形变。
结合第一方面，在第一种可能的实现方式中， 所述卡座的底部安装在印刷 电路板上， 所述卡座的顶部安装所述温控器件。
结合第一方面，在第二种可能的实现方式中 ,本发明实施例的方法还包括： 印刷电路板， 所述卡座的安装在印刷电路板的第一面上， 所述温控器件安装在 印刷电路板的第二面上， 所述第一面和第二面分别为印刷电路板的正反面。
结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中， 所 述卡座在所述印刷电路板的第一面的安装位置 ,与所述温控器件在所述印刷电 路板的第二面的安装位置正对。
结合第一方面的第一种可能的实现方式， 在第四种可能的实现方式中， 在所述卡座与所述温控器件之间铺设有导热填充材料。
结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，在 所述印刷电路板与所述温控器件之间铺设有导热填充材料。
结合第一方面的第四或第五种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式 中，
在所述导热填充材料和所述温控器件之间 , 填充有绝缘层。
结合第一方面至第一方面的第一至第六种可能的实现方式，在第七种可能 的实现方式中，
所述温控器件包括： PN型半导体制冷器， 当所述通信卡一侧的温度传感 器釆集的温度高于第一阈值时，控制所述电源电流从所述 PN型半导体的 N级 输入， P级输出， 以使所述温控器件制冷， 当所述通信卡一侧的温度传感器釆 集的温度低于第二阈值时，控制所述电源电流从所述 PN型半导体的 P级输入， N级输出， 以使所述温控器件制热， 所述第二阈值小于所述第一阈值。 由上可知， 在本发明的一些可行的实施方式中， 在通信卡的卡座一侧， 安 装温控器件， 并将所述温控器件与电源连接； 通过所述电源使所述温控器件制 冷或者制热， 以保持所述卡座中安装的通信卡的温度在正常工作温度内。 附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施 例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地， 下面描述中的附图仅仅是 本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的 前提下， 还可以根据这些附图获得其他的附图。
图 1 为本发明的防止通信卡变形的装置一实施例的结构组成示意图。 图 2 为本发明的防止通信卡变形的装置另一实施例的结构组成示意图。 具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清 楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例， 而不是 全部的实施例。基于本发明中的实施例， 本领域普通技术人员在没有作出创造 性劳动前提下所获得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了防止通信卡变形的装置， 其包括： 用于安装通信卡的 卡座； 温控器件， 位于所述卡座一侧并与电源相连， 用于制冷或者制热； 温度 传感器， 用于釆集所述卡座的温度； 电源， 用于根据所述温度传感器的温度产 生供电电流， 给温控器件供电， 以使所述温控器件制冷或者制热， 以保持所述 卡座的温度在预设的温度范围内， 当通信卡处于所述卡座中，且所述通信卡在 所述预设的温度范围内时， 所述通信卡没有形变。
由此可见， 本发明实施例利用温控器件可制热或者制冷的特点。在通信卡 温度较低时， 电源通过其输出的电流（本文中出现的电流均为供电电流）， 控 制温控器件的升温功能来对可装载通信卡的卡座升温； 在通信卡温度较高时， 电源的正负极互换， 电源输出的电流方向改变，从而电源通过其输出的流向改 变的电流，控制温控器件的降温功能来对可装载通信卡的卡座降温， 以保持所 述卡座中安装通信卡时，通信卡的温度始终可在正常工作温度内（如 -20到 +70 °C ), 这样就避免了通信卡由于温度变化而导致的变形。
其中， 更改电源的正负极包括如下的实现方式：
如果电源内部包括微处理器，则由电源内的微处理器实现电源正负极的互 换。
如果电源内部不包括微处理器， 由于该防止通信卡变形的装置在车机内 部， 因此由车机的 CPU通过搭建电路可自动实现电源正负极的互换。 如何搭 建电路自动实现电源正负极的互换， 属于本领域的现有技术， 此处不再赘述。
下面通过具体的实施例对本发明防止通信卡变形的装置进行详细说明。 请参阅图 1 , 作为一种可行的实施方式， 本发明的防止通信卡变形的装置 (可用于车机等终端中）可包括： 用于安装通信卡的卡座 20、 卡座 20的底部 安装在印刷电路板 30上， 安装在所述卡座 20顶部的温控器件 40, 安装在卡 座 20—侧的温度传感器 10, 与所述温控器件 40相连的直流电源 70, 。 具体 实现中， 所述温控器件 40可以为由 N型和 P型半导体构成的半导体制冷器 TEC。
具体实现中， 当通信卡安装入卡座 20中， 并且车机的温度突然变热或者 变冷， 此时， 位于卡座 20—侧的温度传感器 10可釆集到卡座周围的温度， 作 为一种可行的实施方式中， 当电源 70 中不包含微处理器时， 温度传感器 10 可与车机的中央处理器（未图示， 可位于车机的印刷电路板 PCB上）相连， 用于将釆集的温度传给车机的中央处理器 CPU, 车机的 CPU判断温度传感器 10釆集的温度与第一阈值（具体实现中， 可预先设定， 比如设定为 70°C )和 第二阈值（具体实现中， 可预先设定， 比如设定为 -20 ) 的大小关系， 并根据 判断结果控制电源 70的电流走向， 进而由电源 70的电流走向控制温控器件 40制冷或者制热， 以保持所述卡座 20中的所述通信卡的温度在预设的正常温 度范围内， 从而防止所述通信卡变形。
具体实现中， 温度传感器 10可放置在车机内的任何位置（比如， 车机的 印刷电路板上）。 当温度传感器 10紧挨通信卡卡座 20时， 温度传感器 10读取 的温度为通信卡卡座 20的温度， 并将读取的自身的温度传给车机的 CPU。 当 温度传感器 10离通信卡卡座一定距离时， 需要在产品出厂前标定通信卡卡座 与温度传感器的温差， 这样车机的 CPU就可以根据温度传感器读取的自身的 温度与标定的温差计算出通信卡座的温度。
进一步，车机的 CPU可基于通信卡座的温度向与车机的 CPU相连的电源 70发送控制信号（比如， 中断信号 )控制电源 70的电流走向 （比如， 中断信 号 "0" 代表电流从电源 70的正极流入， 负极流出， 中断信号 "1" 代表电流 从电源 70的负极流入， 正极流出）， 进而由电源 70正负电流的控制温控器件 40制冷或者制热。 作为另一种可行的实施方式， 当电源 70中包含微处理器时， 温度传感器 10可与车机的电源 70内的微处理器（未图示）相连， 用于将釆集的温度直接 传送给电源 70内的微处理器， 由微处理器实现前一可行实施方式中车机 CPU 的功能。
具体实现中， 本发明实施中的车机的 CPU和 /或电源 70的位置可以是车 机内任何位置 （比如， 车机的印刷电路板上）， 位置的设置近对通信卡卡座没 有影响。
具体实现中 ,还可以在所述卡座 20与所述温控器件 40之间填充导热填充 材料 50 (可省略）， 在所述导热填充材料 50和所述温控器件 40之间设置绝缘 层 60 (可省略 )导热填充材料 50, 以便更好地在制热和制冷器件 40和通信卡 之间传递热量。 绝缘层 60的作用在于，避免温控器件 40电路漏电影响设备中 的其他器件。
由上可见，在本发明的一些可行的实施方式中，在用于安装所述通信卡的 卡座的顶部安装温控器件， 并将所述温控器件与电源连接； 通过所述电源控制 所述温控器件制冷或者制热，以保持所述卡座中安装的通信卡的温度在正常工 作温度内。 这样就避免了通信卡由于温度变化而导致的变形。
请参阅图 2, 作为一种可行的实施方式， 本实施例与图 1的实施例的区别 在于： 温控器件 40的安装位置不同。 本实施例中， 温控器件 40和卡座 20分 别安装在印刷电路板 30的正反两面上。 具体的， 本发明的防止通信卡变形的 装置（可用于车机等终端中）可包括： 印刷电路板 30, 安装在所述印刷电路 板 30的第一面上的用于安装通信卡的卡座 20、 安装在所述印刷电路板 30的 第二面上的温控器件 40、安装在卡座 20—侧的温度传感器 10, 与所述温控器 件 40相连的直流电源 70, 以及位于所述印刷电路板 30与所述温控器件 40之 间的导热填充材料 50 (可省略） 以及在所述导热填充材料 50和所述温控器件 40之间的绝缘层 60 (可省略）， 其中， 所述第一面和第二面分别为印刷电路板 30的正反面。 具体实现中， 所述卡座在所述印刷电路板的第一面的安装位置， 可与所述温控器件在所述印刷电路板的第二面的安装位置正对或者偏移一定 的距离。
由上可见，在本发明的一些可行的实施方式中，在印刷电路板上安装所述 温控器件， 并将所述温控器件与电源连接； 通过所述电源控制所述温控器件制 冷或者制热， 以保持所述卡座中安装的通信卡的温度在正常工作温度内。这样 就避免了通信卡由于温度变化而导致的变形。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可 以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存 储介质中， 该程序在执行时， 执行包括上述方法实施例的步骤； 而前述的存储 介质包括： ROM、 RAM, 磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。 施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想； 同时，对于本领域 的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改 变之处， 综上所述， 本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (5)

  1. 权 利 要 求
    1、 一种防止通信卡变形的装置， 其特征在于， 包括：
    用于安装通信卡的卡座；
    温控器件， 位于所述卡座一侧并与电源相连， 用于制冷或者制热； 温度传感器， 用于釆集所述卡座的温度；
    电源， 用于根据所述温度传感器的温度产生供电电流， 给温控器件供电， 以使所述温控器件制冷或者制热， 以保持所述卡座的温度在预设的温度范围 内， 当通信卡处于所述卡座中， 且所述通信卡在所述预设的温度范围内时， 所 述通信卡没有形变。
  2. 2、 如权利要求 1所述的防止通信卡变形的装置， 其特征在于， 还包括： 印刷电路板， 所述卡座的底部安装在印刷电路板上， 所述卡座的顶部安装所述 温控器件。
  3. 3、 如权利要求 1所述的防止通信卡变形的装置， 其特征在于， 还包括： 印刷电路板， 所述卡座的安装在印刷电路板的第一面上， 所述温控器件安装在 印刷电路板的第二面上， 所述第一面和第二面分别为印刷电路板的正反面。
    4、 如权利要求 3所述的防止通信卡变形的装置， 其特征在于， 所述卡座 在所述印刷电路板的第一面的安装位置 ,与所述温控器件在所述印刷电路板的 第二面的安装位置正对。
  4. 5、 如权利要求 2所述的防止通信卡变形的装置， 其特征在于，
    在所述卡座与所述温控器件之间铺设有导热填充材料。
  5. 6、 如权利要求 3所述的防止通信卡变形的装置， 其特征在于，
    在所述印刷电路板与所述温控器件之间铺设有导热填充材料。
    7、 如权利要求 5或 6所述的防止通信卡变形的装置， 其特征在于, 在所述导热填充材料和所述温控器件之间， 填充有绝缘层。 8、 如权利要求 1-7中任一项所述的防止通信卡变形的装置， 其特征在于， 所述温控器件包括： PN型半导体制冷器， 当所述通信卡一侧的温度传感器釆 集的温度高于第一阈值时，控制所述电源电流从所述 PN型半导体的 N级输入， P级输出， 以使所述温控器件制冷， 当所述通信卡一侧的温度传感器釆集的温 度低于第二阈值时， 控制所述电源电流从所述 PN型半导体的 P级输入， N级 输出， 以使所述温控器件制热， 所述第二阈值小于所述第一阈值。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114396816A (zh) * 2021-12-29 2022-04-26 中国原子能科学研究院 一种传热装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110888471A (zh) * 2018-09-07 2020-03-17 中兴通讯股份有限公司 一种终端热处理的方法、装置、设备以及存储介质
DE102019217054A1 (de) * 2019-11-06 2021-05-06 Robert Bosch Gmbh Temperierungsvorrichtung
CN113097685B (zh) * 2019-12-23 2022-11-08 中移物联网有限公司 一种陶瓷天线装置、温控方法及终端

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2505982Y (zh) * 2001-11-28 2002-08-14 西安威尔电子有限责任公司 集成电路芯片工作温度范围控制保护装置
US20070018664A1 (en) * 2005-07-25 2007-01-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Probe card, test apparatus having the probe card, and test method using the test apparatus
CN2919141Y (zh) * 2006-03-03 2007-07-04 浙江工业大学 基于半导体致冷技术和热超导技术的温度调节装置
CN101000509A (zh) * 2006-01-10 2007-07-18 日立环球储存科技荷兰有限公司 磁盘驱动器内部温度控制系统
CN201569962U (zh) * 2009-10-15 2010-09-01 罗顺勇 恒温计算机

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3713136A (en) * 1970-09-16 1973-01-23 Weston Instruments Inc Analog-to-digital converters
JPH01123354U (zh) * 1988-02-18 1989-08-22
JPH02305693A (ja) * 1989-05-19 1990-12-19 Mitsubishi Plastics Ind Ltd プラスチックカード用積層体の製造方法
JPH0966680A (ja) * 1995-09-01 1997-03-11 Oki Electric Ind Co Ltd 粘着層付熱可逆性記録媒体
JP3819966B2 (ja) * 1996-04-30 2006-09-13 共同印刷株式会社 プリペイドカード
JP3053398B1 (ja) * 1999-03-25 2000-06-19 三菱電機株式会社 Ｄｓｒｃ車載器
JP2001319953A (ja) * 2000-05-11 2001-11-16 Tokyo Seimitsu Co Ltd プローバ
US6389817B1 (en) * 2000-06-26 2002-05-21 International Business Machines Corporation Internal temperature control for a microdrive
JP2003108954A (ja) * 2001-09-27 2003-04-11 Toppan Printing Co Ltd 情報記録媒体
US7071714B2 (en) * 2001-11-02 2006-07-04 Formfactor, Inc. Method and system for compensating for thermally induced motion of probe cards
JP2004009564A (ja) * 2002-06-07 2004-01-15 Toppan Printing Co Ltd カード及びその製造方法
JP2004205487A (ja) * 2002-11-01 2004-07-22 Tokyo Electron Ltd プローブカードの固定機構
JP2005018355A (ja) * 2003-06-25 2005-01-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 自動料金収受車載器
TW200525675A (en) * 2004-01-20 2005-08-01 Tokyo Electron Ltd Probe guard
US7239883B2 (en) * 2004-06-24 2007-07-03 Temic Automotive Of North America, Inc. Emergency calling with a GSM radiotelephone
WO2006029527A1 (en) * 2004-09-13 2006-03-23 Lighthaus Logic Inc. Structures for holding cards incorporating electronic and/or micromachined components
JP4777636B2 (ja) * 2004-11-08 2011-09-21 セイコーインスツル株式会社 熱電素子、回路基板及び電子機器
JP2007266256A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Okano Electric Wire Co Ltd 電子機器収容装置
JP2007272743A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Denso Corp Ｅｔｃ車載器
CN200946942Y (zh) * 2006-07-11 2007-09-12 陈少鹏 一种温控装置
JP4650402B2 (ja) * 2006-11-22 2011-03-16 船井電機株式会社 カード型インターフェースの冷却構造、および受信装置
JP5050241B2 (ja) * 2007-01-29 2012-10-17 株式会社Ｋｅｌｋ 流体温調装置
JP4993492B2 (ja) * 2007-09-11 2012-08-08 Ｎｔｎ株式会社 軸受装置
KR101496458B1 (ko) * 2008-03-26 2015-02-26 타이코에이엠피(유) 심 카드의 커넥터
WO2009131853A2 (en) * 2008-04-22 2009-10-29 Draeger Medical Systems, Inc. Method and apparatus for controlling temperature in a warning therapy device
US7982437B2 (en) * 2008-05-06 2011-07-19 Ford Motor Company Automotive power supply system and method of operating same
JP4962871B2 (ja) * 2008-07-01 2012-06-27 山一電機株式会社 カード用コネクタ
JP2010171180A (ja) * 2009-01-22 2010-08-05 Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc 携帯機器
JP5547983B2 (ja) * 2010-02-17 2014-07-16 古野電気株式会社 車載通信装置
JP5657363B2 (ja) * 2010-12-07 2015-01-21 モレックス インコーポレイテドＭｏｌｅｘ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ カード用コネクタ
CN202042573U (zh) * 2011-02-24 2011-11-16 上海通用汽车有限公司 车用动力电池组恒温控制系统
JP2012199356A (ja) * 2011-03-22 2012-10-18 Toyota Industries Corp 基板装置
JP6031238B2 (ja) * 2012-03-09 2016-11-24 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置
CN202653770U (zh) * 2012-04-28 2013-01-09 江汉大学 一种恒温杯
WO2013163811A1 (en) * 2012-05-04 2013-11-07 Nokia Corporation An apparatus for receiving a plurality of memory cards
CN103516838A (zh) * 2012-06-29 2014-01-15 华为终端有限公司 一种无线终端设备
CN104244669A (zh) * 2013-06-14 2014-12-24 华为终端有限公司 电子产品壳体及应用其的电子产品
CN104463304B (zh) * 2013-09-16 2018-03-27 华为终端有限公司 一种sim卡信号转换方法及装置
KR20160034683A (ko) * 2014-09-22 2016-03-30 삼성전자주식회사 카드 컨넥터 및 이를 구비한 전자 장치
US9590331B2 (en) * 2014-10-28 2017-03-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Card connector

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2505982Y (zh) * 2001-11-28 2002-08-14 西安威尔电子有限责任公司 集成电路芯片工作温度范围控制保护装置
US20070018664A1 (en) * 2005-07-25 2007-01-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Probe card, test apparatus having the probe card, and test method using the test apparatus
CN101000509A (zh) * 2006-01-10 2007-07-18 日立环球储存科技荷兰有限公司 磁盘驱动器内部温度控制系统
CN2919141Y (zh) * 2006-03-03 2007-07-04 浙江工业大学 基于半导体致冷技术和热超导技术的温度调节装置
CN201569962U (zh) * 2009-10-15 2010-09-01 罗顺勇 恒温计算机

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114396816A (zh) * 2021-12-29 2022-04-26 中国原子能科学研究院 一种传热装置

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