CN200997309Y - 一种硬盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种硬盘,包括硬盘本体和硬盘外壳,硬盘本体和硬盘外壳之间还包括一降温装置,使其在环境温度高于硬盘设定工作温度时,对所述硬盘降温以达到设定温度。该降温装置可包括制冷片、温度传感器和控制电路,控制电路接收温度传感器的信号,产生控制信号控制所述制冷片制冷,使硬盘温度不高于设定值。此降温装置能让硬盘在高于正常工作温度的环境下运作,保证了硬盘工作的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及的是可控制温度的硬盘相关技术,尤其是一种可降温的硬盘。
背景技术
一般移动硬盘的结构由硬盘加转接电路加外壳组成,相对硬盘本身来说,其作用只是简单的便携,并未涉及硬盘温度的控制。当今硬盘的正常工作,一般需要环境温度范围为5-55摄氏度。而硬盘本身不带温度调节功能,因此当环境温度超过此温度范围时,硬盘便无法正常工作。当移动硬盘应用于车载多媒体领域时,往往随车而行,常常会接触到各种不寻常气候。一旦外界气候温度低过一定值,从而影响到硬盘的环境温度高于5-55摄氏度时,就造成了硬盘不能正常工作。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题在于提供一种硬盘,它能在环境温度高于设定工作温度时运作。为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种硬盘,包括硬盘本体和硬盘外壳,其特征在于,所述硬盘本体和硬盘外壳之间还包括一降温装置,使其在环境温度高于硬盘设定工作温度时,对所述硬盘降温以达到设定温度。
优选地,所述降温装置包含制冷片、温度传感器和控制电路,所述控制电路的输入接所述温度传感器的输出,所述控制电路的输出接所述制冷片,工作时,所述控制电路根据接收到的温度传感器的信号,发出控制信号控制所述制冷片制冷。
优选地,所述控制电路与硬盘本体设置在同一平面上。
优选地,所述制冷片位于所述控制电路与硬盘外壳之间。
优选地,所述制冷片与所述控制电路之间还设有一层导热硅胶。
优选地,所述制冷片与所述硬盘外壳之间还设有一层导热硅胶。
本实用新型的硬盘通过在硬盘本体上设置降温装置,当环境温度高于设定值时,降温装置能对硬盘进行制冷,因此即使周围的温度较高,硬盘的温度也能达到要求,硬盘将不受环境高温的影响,正常地工作。
附图说明
图1是本实用新型实施例硬盘的立体分解视图。
图2是本实用新型实施例降温装置的结构示意图。
图3是本实用新型实施例降温装置立体图。
图4是实用新型实施例硬盘的电路结构框图。
图5是本实用新型实施例降温装置的控制电路图。
具体实施方式
以下结合具体的实施方式和附图对本实用新型作进一步说明。
本实用新型实施例的硬盘包括一体设置在硬盘外壳3中的硬盘本体1和降温装置2,该降温装置2又包括制冷片21、温度传感器22和控制电路23,温度传感器22的信号输出端连接到控制电路23的温度信号接收端,控制电路23的温度控制信号输出端连接到制冷片21,控制电路23根据温度传感器22所感应的温度信号进行处理,将产生的控制信号发送至制冷片21,制冷片21进行制冷使得温度达到设定值。
本实用新型实施例中,如图1所示,控制电路23与硬盘本体1设置在同一平面上,彼此不相互层叠,硬盘本体1的电路板和控制电路板231都可更好地散热,有效地保护了电子元器件。制冷片21置于硬盘控制电路板的CPU上方,制冷片21和控制电路板231的CPU之间,制冷片21和硬盘外壳3之间分别设置有一层导热硅胶7a、7b。该导热硅胶紧贴控制电路板231、制冷片21和硬盘外壳3,这样既有一定的缓冲防震作用,又能使控制电路板231、制冷片21和硬盘外壳3充分接触,传递热量。制冷片21的特性为,一面制冷,另一面必然产生热量。制冷的一面面对控制电路板231,另一面面对硬盘外壳3。本实施例温度传感器22采用热敏电阻,它置于控制电路板231上。本实施例降温装置的控制电路23。如图5所示,控制电路23由温度检测模块4、温控输出模块5和电源模块6构成。参见图4和图5,降温装置的工作原理如下:当外界电源接通时,热敏电阻首先感应到硬盘环境温度,把温度信号传给控制电路231。如果感应到的环境温度过低,控制电路23便会下指令,此时制冷片21根据指令开始工作,面对控制电路板231的一面制冷,通过导热硅胶7a传递,吸收硬盘工作产生的热量。另一面产生的热量通过导热硅胶7b传递给硬盘外壳3散热。当热敏电阻感应到的环境温度达到设定值(硬盘正常工作时所需温度)时,控制电路23便会下停止制冷的指令,制冷片停止工作。硬盘开始正常工作。此制冷装置能让硬盘实现高温状态下的正常工作,保证了硬盘系统的可靠性。
Claims (6)
1.一种硬盘,包括硬盘本体(1)和硬盘外壳(3),其特征在于,所述硬盘本体和硬盘外壳之间还包括一降温装置(2),使其在环境温度高于硬盘设定工作温度时,对所述硬盘降温以达到设定温度。
2.如权利要求1所述的硬盘,其特征在于,所述降温装置(2)包含制冷片(21)、温度传感器(22)和控制电路(23),所述控制电路(23)的输入接所述温度传感器(22)的输出,所述控制电路(23)的输出接所述制冷片(21),工作时,所述控制电路(23)根据接收到的温度传感器(22)的信号发出控制信号,控制所述制冷片(21)制冷。
3.如权利要求2所述的硬盘,其特征在于,所述控制电路(23)与硬盘本体(1)设置在同一平面上。
4.如权利要求3所述的硬盘,其特征在于,所述制冷片(21)位于所述控制电路(23)与硬盘外壳(3)之间。
5.如权利要求4所述的硬盘,其特征在于,所述制冷片(21)与所述控制电路(23)之间还设有一层导热硅胶(7a)。
6.如权利要求4或5所述的硬盘,其特征在于,所述制冷片(21)与所述硬盘外壳(3)之间还设有一层导热硅胶(7b)。
Priority Applications (1)
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CN 200620145452 CN200997309Y (zh) | 2006-12-29 | 2006-12-29 | 一种硬盘 |
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CN 200620145452 CN200997309Y (zh) | 2006-12-29 | 2006-12-29 | 一种硬盘 |
Publications (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN101562038B (zh) * | 2008-04-17 | 2011-01-19 | 研祥智能科技股份有限公司 | 一种硬盘的温度控制方法及装置 |
CN104571219A (zh) * | 2014-12-17 | 2015-04-29 | 深圳市华宝电子科技有限公司 | 一种车载设备温度自动控制装置及控制方法 |
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2006
- 2006-12-29 CN CN 200620145452 patent/CN200997309Y/zh not_active Expired - Fee Related
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20071226 Termination date: 20131229 |