CN105264455B - 一种防止通信卡变形的装置 - Google Patents
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Abstract
一种防止通信卡变形的装置,包括:用于安装通信卡的卡座;温控器件,位于所述卡座一侧并与电源相连,用于制冷或者制热;温度传感器,用于采集所述卡座的温度;电源,用于根据所述温度传感器的温度产生供电电流,给温控器件供电,以使所述温控器件制冷或者制热,以保持所述卡座的温度在预设的温度范围内,当通信卡处于所述卡座中,且所述通信卡在所述预设的温度范围内时,所述通信卡没有形变。
Description
技术领域
本发明涉及通信电子产品领域,尤其涉及一种防止通信卡变形的装置。
背景技术
车机,是指安装在汽车里面的车载信息娱乐产品的简称,车机在功能上能够实现人与车,车与车的信息通讯。有的车机主机和屏幕在一起,有的车机主机和屏幕分离。随着科技的发展,车机从早期的CD、DVD导航,向智能化、信息化发展。目前,车机的功能除了传统的收音机、音乐视频播放、导航功能之外,已经逐步具有手机等通信终端的通信功能,并支持通信卡的插拔。通信卡包括SIM(Subscriber Identity Module,客户识别模块)卡、SD卡(Secure Digital Memory Card,安全数码卡)、TD卡(Time Division,时钟卡)等。
由于汽车应用的特殊性,要求车机的温度在-20到+70℃之间。然而,汽车在运行过程中,经常会有突发状况,使车机的温度骤然升高或者降低。而通信卡的卡体一般是高分子的塑料材料,其温度和卡座的温度以及车机的温度相同。通信卡的正常工作温度的最高值小于70度,而车机的温度可以瞬间到85度,这样如果没有良好的保护措施,放置在车机内的通信卡,极易发生变形。当车机的温度瞬间降低,车机内的通信卡也极易发生变形。
为防止车机内的通信卡由于汽车的冲击温度而发生变形,现有技术中通过优化卡座来降低通信卡变形的幅度。但是,通过优化卡座的方式仅能起到降低通信卡变形幅度的作用,而不能从根本上避免通信卡在车机高温或者低温下的变形。
发明内容
本发明实施例提供了一种防止通信卡变形的装置,避免所述卡座中安装的通信卡发生形变。
本发明实施例第一方面提供一种防止通信卡变形的装置,其可包括:用于安装通信卡的卡座;温控器件,位于所述卡座一侧并与电源相连,用于制冷或者制热;温度传感器,用于采集所述卡座的温度;电源,用于根据所述温度传感器的温度产生供电电流,给温控器件供电,以使所述温控器件制冷或者制热,以保持所述卡座的温度在预设的温度范围内,当通信卡处于所述卡座中,且所述通信卡在所述预设的温度范围内时,所述通信卡没有形变。
结合第一方面,在第一种可能的实现方式中,所述卡座的底部安装在印刷电路板上,所述卡座的顶部安装所述温控器件。
结合第一方面,在第二种可能的实现方式中,本发明实施例的方法还包括:印刷电路板,所述卡座的安装在印刷电路板的第一面上,所述温控器件安装在印刷电路板的第二面上,所述第一面和第二面分别为印刷电路板的正反面。
结合第一方面的第二种可能的实现方式,在第三种可能的实现方式中,所述卡座在所述印刷电路板的第一面的安装位置,与所述温控器件在所述印刷电路板的第二面的安装位置正对。
结合第一方面的第一种可能的实现方式,在第四种可能的实现方式中,
在所述卡座与所述温控器件之间铺设有导热填充材料。
结合第一方面的第二种可能的实现方式,在第五种可能的实现方式中,在所述印刷电路板与所述温控器件之间铺设有导热填充材料。
结合第一方面的第四或第五种可能的实现方式,在第六种可能的实现方式中,
在所述导热填充材料和所述温控器件之间,填充有绝缘层。
结合第一方面至第一方面的第一至第六种可能的实现方式,在第七种可能的实现方式中,
所述温控器件包括:PN型半导体制冷器,当所述通信卡一侧的温度传感器采集的温度高于第一阈值时,控制所述电源电流从所述PN型半导体的N级输入,P级输出,以使所述温控器件制冷,当所述通信卡一侧的温度传感器采集的温度低于第二阈值时,控制所述电源电流从所述PN型半导体的P级输入,N级输出,以使所述温控器件制热,所述第二阈值小于所述第一阈值。
由上可知,在本发明的一些可行的实施方式中,在通信卡的卡座一侧,安装温控器件,并将所述温控器件与电源连接;通过所述电源使所述温控器件制冷或者制热,以保持所述卡座中安装的通信卡的温度在正常工作温度内。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的防止通信卡变形的装置一实施例的结构组成示意图。
图2为本发明的防止通信卡变形的装置另一实施例的结构组成示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了防止通信卡变形的装置,其包括:用于安装通信卡的卡座;温控器件,位于所述卡座一侧并与电源相连,用于制冷或者制热;温度传感器,用于采集所述卡座的温度;电源,用于根据所述温度传感器的温度产生供电电流,给温控器件供电,以使所述温控器件制冷或者制热,以保持所述卡座的温度在预设的温度范围内,当通信卡处于所述卡座中,且所述通信卡在所述预设的温度范围内时,所述通信卡没有形变。
由此可见,本发明实施例利用温控器件可制热或者制冷的特点。在通信卡温度较低时,电源通过其输出的电流(本文中出现的电流均为供电电流),控制温控器件的升温功能来对可装载通信卡的卡座升温;在通信卡温度较高时,电源的正负极互换,电源输出的电流方向改变,从而电源通过其输出的流向改变的电流,控制温控器件的降温功能来对可装载通信卡的卡座降温,以保持所述卡座中安装通信卡时,通信卡的温度始终可在正常工作温度内(如-20到+70℃),这样就避免了通信卡由于温度变化而导致的变形。
其中,更改电源的正负极包括如下的实现方式:
如果电源内部包括微处理器,则由电源内的微处理器实现电源正负极的互换。
如果电源内部不包括微处理器,由于该防止通信卡变形的装置在车机内部,因此由车机的CPU通过搭建电路可自动实现电源正负极的互换。如何搭建电路自动实现电源正负极的互换,属于本领域的现有技术,此处不再赘述。
下面通过具体的实施例对本发明防止通信卡变形的装置进行详细说明。
请参阅图1,作为一种可行的实施方式,本发明的防止通信卡变形的装置(可用于车机等终端中)可包括:用于安装通信卡的卡座20、卡座20的底部安装在印刷电路板30上,安装在所述卡座20顶部的温控器件40,安装在卡座20一侧的温度传感器10,与所述温控器件40相连的直流电源70。具体实现中,所述温控器件40可以为由N型和P型半导体构成的半导体制冷器TEC。
具体实现中,当通信卡安装入卡座20中,并且车机的温度突然变热或者变冷,此时,位于卡座20一侧的温度传感器10可采集到卡座周围的温度,作为一种可行的实施方式中,当电源70中不包含微处理器时,温度传感器10可与车机的中央处理器(未图示,可位于车机的印刷电路板PCB上)相连,用于将采集的温度传给车机的中央处理器CPU,车机的CPU判断温度传感器10采集的温度与第一阈值(具体实现中,可预先设定,比如设定为70℃)和第二阈值(具体实现中,可预先设定,比如设定为-20)的大小关系,并根据判断结果控制电源70的电流走向,进而由电源70的电流走向控制温控器件40制冷或者制热,以保持所述卡座20中的所述通信卡的温度在预设的正常温度范围内,从而防止所述通信卡变形。
具体实现中,温度传感器10可放置在车机内的任何位置(比如,车机的印刷电路板上)。当温度传感器10紧挨通信卡卡座20时,温度传感器10读取的温度为通信卡卡座20的温度,并将读取的自身的温度传给车机的CPU。当温度传感器10离通信卡卡座一定距离时,需要在产品出厂前标定通信卡卡座与温度传感器的温差,这样车机的CPU就可以根据温度传感器读取的自身的温度与标定的温差计算出通信卡座的温度。
进一步,车机的CPU可基于通信卡座的温度向与车机的CPU相连的电源70发送控制信号(比如,中断信号)控制电源70的电流走向(比如,中断信号“0”代表电流从电源70的正极流入,负极流出,中断信号“1”代表电流从电源70的负极流入,正极流出),进而由电源70正负电流的控制温控器件40制冷或者制热。
作为另一种可行的实施方式,当电源70中包含微处理器时,温度传感器10可与车机的电源70内的微处理器(未图示)相连,用于将采集的温度直接传送给电源70内的微处理器,由微处理器实现前一可行实施方式中车机CPU的功能。
具体实现中,本发明实施中的车机的CPU和/或电源70的位置可以是车机内任何位置(比如,车机的印刷电路板上),位置的设置近对通信卡卡座没有影响。
具体实现中,还可以在所述卡座20与所述温控器件40之间填充导热填充材料50(可省略),在所述导热填充材料50和所述温控器件40之间设置绝缘层60(可省略)导热填充材料50,以便更好地在制热和制冷器件40和通信卡之间传递热量。绝缘层60的作用在于,避免温控器件40电路漏电影响设备中的其他器件。
由上可见,在本发明的一些可行的实施方式中,在用于安装所述通信卡的卡座的顶部安装温控器件,并将所述温控器件与电源连接;通过所述电源控制所述温控器件制冷或者制热,以保持所述卡座中安装的通信卡的温度在正常工作温度内。这样就避免了通信卡由于温度变化而导致的变形。
请参阅图2,作为一种可行的实施方式,本实施例与图1的实施例的区别在于:温控器件40的安装位置不同。本实施例中,温控器件40和卡座20分别安装在印刷电路板30的正反两面上。具体的,本发明的防止通信卡变形的装置(可用于车机等终端中)可包括:印刷电路板30,安装在所述印刷电路板30的第一面上的用于安装通信卡的卡座20、安装在所述印刷电路板30的第二面上的温控器件40、安装在卡座20一侧的温度传感器10,与所述温控器件40相连的直流电源70,以及位于所述印刷电路板30与所述温控器件40之间的导热填充材料50(可省略)以及在所述导热填充材料50和所述温控器件40之间的绝缘层60(可省略),其中,所述第一面和第二面分别为印刷电路板30的正反面。具体实现中,所述卡座在所述印刷电路板的第一面的安装位置,可与所述温控器件在所述印刷电路板的第二面的安装位置正对或者偏移一定的距离。
由上可见,在本发明的一些可行的实施方式中,在印刷电路板上安装所述温控器件,并将所述温控器件与电源连接;通过所述电源控制所述温控器件制冷或者制热,以保持所述卡座中安装的通信卡的温度在正常工作温度内。这样就避免了通信卡由于温度变化而导致的变形。
本领域普通技术人员可以理解:实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成,前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中,该程序在执行时,执行包括上述方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (3)
1.一种防止通信卡变形的装置,其特征在于,包括:
用于安装通信卡的卡座;
温控器件,位于所述卡座一侧并与电源电性相连,用于制冷或者制热;
印刷电路板,所述卡座安装在所述印刷电路板的第一面上,所述温控器件安装在所述印刷电路板的第二面上,其中,所述第一面和所述第二面分别为印刷电路板的正反面;
温度传感器,安装在所述卡座一侧且用于采集所述卡座的温度;
导热填充材料,铺设于所述卡座与所述温控器件之间;
绝缘层,填充在所述导热填充材料和所述温控器件之间;
所述电源,用于根据所述温度传感器读取的温度产生相应电流方向的供电电流,给所述温控器件供电,以使所述温控器件制冷或者制热,以保持所述卡座的温度在预设的温度范围内,当所述通信卡处于所述卡座中,且所述通信卡在所述预设的温度范围内时,所述通信卡没有形变。
2.如权利要求1所述的防止通信卡变形的装置,其特征在于,所述卡座在所述印刷电路板的第一面的安装位置,与所述温控器件在所述印刷电路板的第二面的安装位置正对。
3.如权利要求1至2中任一项所述的防止通信卡变形的装置,其特征在于,所述温控器件包括:PN型半导体制冷器,当所述通信卡一侧的温度传感器采集的温度高于第一阈值时,控制所述电源电流从所述PN型半导体制冷器的N级输入,P级输出,以使所述温控器件制冷,当所述通信卡一侧的温度传感器采集的温度低于第二阈值时,控制所述电源电流从所述PN型半导体制冷器的P级输入,N级输出,以使所述温控器件制热,所述第二阈值小于所述第一阈值。
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