KR20160034683A - 카드 컨넥터 및 이를 구비한 전자 장치 - Google Patents

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KR20160034683A
KR20160034683A KR1020140125956A KR20140125956A KR20160034683A KR 20160034683 A KR20160034683 A KR 20160034683A KR 1020140125956 A KR1020140125956 A KR 1020140125956A KR 20140125956 A KR20140125956 A KR 20140125956A KR 20160034683 A KR20160034683 A KR 20160034683A
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예는 슬림형 카드 컨넥터에 관한 것으로, 개시된 카드 컨넥터는 복수 개의 개구가 간격지게 배열된 기판; 및 상기 개구에 수용되게 기판에 구비된 복수 개의 콘택 단자들을 포함하며, 상기 각각의 콘택 단자가 카드와 접속 시, 상기 개구 내에 콘택 단자가 각각 수용될 수 있다. 본 발명은 다양한 카드에 채용가능하고, 다양한 실시예가 가능하다.

Description

카드 컨넥터 및 이를 구비한 전자 장치{CARD CONNECTOR AND ELECTRONIC DEVICE THEREWITH}
본 발명의 다양한 실시예는 카드 컨넥터에 관한 기술이다.
통신 기능을 가지는 전자 장치에는 식별 모듈(identfying module)이 구비되는데, 식별 모듈은 사용자의 권한을 인증하기 위한 각종 정보를 저장한 칩 또는 카드로서, 식별 모듈은 사용자 인증 모듈(UIM), 가입자 인증 모듈(SIM), 범용 사용자 인증 모듈(USIM)과 같은 모듈을 포함한다.
또한, 전자 장치에서는 저장 용량 확대를 위한 저장 매체로서, 칩 형태의 에스디(SD) 카드 등이 구비되기도 한다.
상기 열거된 식별 모듈이나 에스디 카드 등은 본체에 있는 소켓에서 카드를 인입/인출하는 착탈가능한 접속 구조물이 채용된다.
카드 착탈 구조의 일례로, 전자 장치 개구(카드가 삽입되는 입구)에 외관 커버가 장착되며, 서랍식으로 카드가 수납된 트레이에 의해 카드를 착탈하는 구조로 이루어지기도 하고, 별도 제작된 슬림한 콘넥터(카드 접속 홀더 또는 카드 접속 소켓)를 사용하여 상기 침 형태의 카드를 착탈하는 구조로 이루어졌다.
또한, 전자 장치의 경박단소화 추세에 따라 부가 기능 장치 자체도 크기를 최소화하는 움직임이 활발히 진행 중이고, 이러한 상황에 따라 실제로 부가장치 일면에 직접 외력을 가하는 행위가 부가장치의 물리적 파손 인자로 작용하게 된다.
전자 장치의 필수요소인 심 카드를 안착하는 별도의 커넥터를 이용하여, SIM의 각 신호를 전자 장치와 연결하는 구조를 사용하고 있다.
슬림한 형태의 심 콘넥터 구현에 따라, 다양한 형태의 심 콘넥터가 사용 중이나, 그 형태에 따라 아래와 같은 문제점들이 있다.
심 카드의 컨택 단자와 심 카드 유동방지를 위한 가이드를 위한 하우징이 하나의 커넥터에 구현되어, 커넥터 두께 증가로 인한 슬림한 디자인 구현이 어려운 문제가 있다.
또한, 심 콘넥터를 슬림하게 만든 형태의 콘넥터는 커넥터 핀 변형에 의한 오작동이나 심카드 유동의 우려가 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 심 콘넥터 주변부 높이를 줄여, 슬림한 디자인을 구현할 수 있는 심 콘넥터를 제공한다.
본 발명의 다양한 실시예는 가이드의 형상 변경만을 통해, 나노 심(nano SIM), 마이크로 심(micro SIM) 등 다양한 표준의 심 콘넥터를 구현할 수 있는 심 콘넥터를 제공한다.
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치의 외곽 디자인과 관계없이 구현하여, 디자인 자유도를 높일 수 있는 심 콘넥터를 제공한다.
본 발명의 다양한 실시예는 슬림형 커넥터에 비해 컨택 단자를 보호할 수 있어, 제조 용이성 및 사용자 편의성을 높이는 심 콘넥터를 제공한다.
본 발명의 다양한 실시예는 심 콘넥터부를 슬림하게 디자인하여 전체 전자 장치의 디자인 제약성을 줄이면서, 심 콘넥터의 컨택 핀을 보호하여 제조 과정이나 소비자 사용 중 발생할 수 있는 컨택 핀 변형을 방지하는 심 콘넥터를 제공한다.
본 발명의 다양한 실시예는 카드 컨넥터에 있어서, 복수 개의 개구가 간격지게 배열된 기판; 및 상기 개구에 수용되게 기판에 구비된 복수 개의 콘택 단자들을 포함하며, 상기 각각의 콘택 단자가 카드와 접속 시, 상기 개구 내에 콘택 단자가 각각 수용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 있어서, 본체 케이스; 상기 본체 내의 기판; 상기 기판에 배치되되, 상기 케이스와 소정의 거리에 이격되게 배치된 카드 커넥터; 및상기 케이스의 가압에 의해, 상기 카드 커넥터에 접속되는 카드를 포함하되, 상기 소정 거리는 상기 카드 두께와 동일하게 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 콘넥터는 다음과 같은 장점이 있다.
첫번째로, 심 카드를 위한 별도의 하우징이 필요하지 않아, 심 두께만으로 심 커넥터 부를 설계할 수 있어서, 슬림한 디자인 설계가 가능하다.
두번째로, 슬림한 디자인을 위한 기판(PCB) Cutting 타입 콘넥터에 비해, 기판 Cutting 면적이 적어서, 기판 내층 설계가 가능하다.
세번째로, 상면의 프레임이나 기구물 구조변경만으로, 나노 심(Nano SIM), 마이크로 심(Micro SIM) 등의 다양한 크기의 표준 심 카드를 구현할 수 있다.
네번째로, 심 콘넥터의 위치를 본체 내부에 제한받지 않고 구현할 수 있어서, 본체 외관 디자인 자유도를 높일 수 있다.
다섯번째로, 슬림한 유형의 콘넥터와 비교하여, 컨택 핀의 손상이 적어, 제조가 용이하고, 소비자 사용중 파손의 위험성이 낮다.
여섯번째로, 유연한(Flexible) 전자 장치의 외관 디자인이나, 전자 장치 커브드 외관 디자인에 제한받지 않고, 심 콘넥터 구현이 가능하다.
일곱번째로, 별도 실장 공간 및 배선 공간을 가지는 심 콘택 단자가 없어, 전체 콘넥터 사이즈가 심 카드 면적을 넘지 않는다.
본 발명의 실시 예들의 상기 및 다른 측면들, 특징들 및 장점들은 첨부된 도면들과 함께 취해지는 하기의 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 4는 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 5는 실시예에 따른 카드 콘넥터를 나타내는 사시도이다.
도 6는 실시예에 따른 카드 콘넥터를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판을 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드 컨넥터를 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드 컨넥터에 가압된 카드가 접속된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드 컨넥터에 가이드가 설치된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 11은 도 10의 라인 A-A를 따라 절개한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드 컨넥터가 실장된 전자 장치에 카드가 접속되기 전 상태를 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드 컨넥터가 실장된 전자 장치에 카드가 접속된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 카드 콘넥터 배치 위치를 나타내는 예시도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드 컨넥터가 실장된 웨어러블 장치를 나타내는 사시도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드 컨넥터가 실장된 웨어러블 장치 본체를 나타내는 단면도이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드 컨넥터에 가이드가 설치된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 18은 도 10의 라인 B-B를 따라 절개한 단면도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다,”"포함한다," 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 해당 특징(예:수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, “A 또는 B,”“A 또는/및 B 중 적어도 하나,”또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, “A 또는 B,“ A 및 B 중 적어도 하나,”또는 “ A 또는 B 중 적어도 하나”는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시예에서 사용된 “제 1,”“제 2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1사용자 기기와 제2사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나, "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예:제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "하는 능력을 가지는 (having the capacity to)," "하도록 설계된(designed to)," "하도록 변경된 (adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성 (또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to) 것만 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치" 라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는"것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예:CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TVTM 또는 구글TVTM, 게임 콘솔 (예:Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예:각종 휴대용 의료측정기기 (혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예:전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예:수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예:인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서 네트워크 환경 A100 내의 전자 장치 A101가 기재된다. 상기 전자 장치 A101는 버스 A110, 프로세서 A120, 메모리 A130, 입출력 인터페이스 A150, 디스플레이 A160, 및 통신 인터페이스 A170를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치 A101는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
상기 버스 A110는, 예를 들면, 상기 구성요소들 A110-A170을 서로 연결하고, 상기 구성요소들 간의 통신 (예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
상기 프로세서 A120는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서 (communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 상기 프로세서 A120은, 예를 들면, 상기 전자 장치 A101의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
상기 메모리 A130는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리 A130는, 예를 들면, 상기 전자 장치 A101의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 메모리 A130는 소프트웨어 및/또는 프로그램 A140을 저장할 수 있다. 상기 프로그램 A140은, 예를 들면, 커널 A141, 미들웨어 A143, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API)) A145, 및/또는 어플리케이션 프로그램 (또는 "어플리케이션") A147 등을 포함할 수 있다. 상기 커널 A141, 미들웨어 A143, 또는 API A145의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))라 불릴 수 있다.
상기 커널 A141은, 예를 들면, 다른 프로그램들 (예: 미들웨어 A143, API A145, 또는 어플리케이션 프로그램 A147)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들 (예: 버스 A110, 프로세서 A120, 또는 메모리 A130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널 A141은 상기 미들웨어 A143, 상기 API A145, 또는 상기 어플리케이션 프로그램 A147에서 상기 전자 장치 A101의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
상기 미들웨어 A143는, 예를 들면, 상기 API A145 또는 상기 어플리케이션 프로그램 A147이 상기 커널 A141과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어 A143는 상기 어플리케이션 프로그램 A147로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 어플리케이션 프로그램 A147 중 적어도 하나의 어플리케이션에 상기 전자 장치 A101의 시스템 리소스 (예: 버스 A110, 프로세서 A120, 또는 메모리 A130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예:스케쥴링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.
상기 API A145는, 예를 들면, 상기 어플리케이션 A147이 상기 커널 A141 또는 상기 미들웨어 A143에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수 (예:명령어)를 포함할 수 있다.
상기 입출력 인터페이스 A150은, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 상기 전자 장치 A101의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 상기 입출력 인터페이스 A150은 상기 전자 장치 A101의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
상기 디스플레이 A160은, 예를 들면, 액정 디스플레이 (LCD), 발광 다이오드 (LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이 (electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 A160은, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠 (예:텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 상기 디스플레이 A160은, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
상기 통신 인터페이스 A170은, 예를 들면, 상기 전자 장치 A101와 외부 장치(예:제 1 외부 전자 장치 102, 제 2 외부 전자 장치 A104, 또는 서버 A106) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 인터페이스 A170은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 A162에 연결되어 상기 외부 장치(예:제 2 외부 전자 장치 A104 또는 서버 A106)와 통신할 수 있다.
상기 무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro, 또는 GSM 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 상기 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232 (recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 네트워크 162는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예:LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 외부 전자 장치 A102, A104 각각은 상기 전자 장치 A101와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 서버 A106는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 A101에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치 (예: 전자 장치 A102, A104, 또는 서버 A106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 A101가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 상기 전자 장치 A101는 상기 기능 또는 상기 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치 (예: 전자 장치 A102, A104, 또는 서버 A106)에게 요청할 수 있다. 상기 다른 전자 장치 (예: 전자 장치 A102, A104, 또는 서버 A106)는 상기 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 상기 전자 장치 A101로 전달할 수 있다. 상기 전자 장치 A101는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 상기 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치201의 블록도200이다. 상기 전자 장치201는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치101의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치201는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP:application processor)210, 통신 모듈220, SIM(subscriber identification module) 카드224, 메모리230, 센서 모듈240, 입력 장치250, 디스플레이260, 인터페이스270, 오디오 모듈280, 카메라 모듈291, 전력 관리 모듈295, 배터리296, 인디케이터297, 및 모터298 를 포함할 수 있다.
상기 AP210는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP 210에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP210는, 예를 들면, SoC (system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 AP210는 GPU (graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 상기 AP210는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예:셀룰러 모듈 221)를 포함할 수도 있다. 상기 AP210 는 다른 구성요소들 (예:비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장 (store)할 수 있다.
상기 통신 모듈220은, 도 1의 상기 통신 인터페이스160와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 상기 통신 모듈220은, 예를 들면, 셀룰러 모듈221, WIFI 모듈223, BT 모듈225, GPS 모듈227, NFC 모듈228 및 RF(radio frequency) 모듈229를 포함할 수 있다.
상기 셀룰러 모듈 221은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 221은 가입자 식별 모듈(예:SIM 카드224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치 201의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈221은 상기 AP210가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈221은 커뮤니케이션 프로세서(CP communication processor)를 포함할 수 있다.
상기 WIFI 모 223, 상기 BT 모듈225, 상기 GPS 모듈227 또는 상기 NFC 모듈228 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈221, WIFI 모듈223, BT 모듈225, GPS 모듈227 또는 NFC 모듈228 중 적어도 일부(예:두 개 이상)는 하나의 integrated chip (IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
상기 RF 모듈229는, 예를 들면, 통신 신호(예:RF 신호)를 송수신할 수 있다. 상기 RF 모듈229는, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈221, WIFI 모듈223, BT 모듈225, GPS 모듈227 또는 NFC 모듈228 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
상기 SIM 카드224는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예:ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예:IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
상기 메모리 230(예: 메모리 230)는, 예를 들면, 내장 메모리232 또는 외장 메모리234를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리232는, 예를 들면, 휘발성 메모리 (예:DRAM (dynamic RAM), SRAM (static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory) (예:OTPROM (one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예:NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (solid state drive (SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 외장 메모리 234는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리234는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치201과 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
상기 센서 모듈240은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치201의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈240은, 예를 들면, 제스처 센서240A, 자이로 센서240B, 기압 센서240C, 마그네틱 센서240D, 가속도 센서240E, 그립 센서240F, 근접 센서240G, color 센서240H(예:RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서240I, 온/습도 센서240J, 조도 센서240K, 또는 UV (ultra violet) 센서240M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈240은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈240은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치201는 AP210의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈240을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 상기 AP210가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈240을 제어할 수 있다.
상기 입력 장치250은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)252, (디지털) 펜 센서(pen sensor)254, 키 (key)256, 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치258를 포함할 수 있다. 상기 터치 패널252은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널252은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 상기 터치 패널252은 택타일 레이어 (tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
상기 (디지털) 펜 센서254는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트 (sheet)를 포함할 수 있다. 상기 키256는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파 입력 장치258는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치201에서 마이크(예:마이크 288)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있다.
상기 디스플레이260(예:디스플레이 160)은 패널262, 홀로그램 장치264, 또는 프로젝터266을 포함할 수 있다. 상기 패널262은, 도 1의 디스플레이160과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 상기 패널262은, 예를 들면, 유연하게 (flexible), 투명하게 (transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널262은 상기 터치 패널252과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치264은 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터266는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치201의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이260은 상기 패널262, 상기 홀로그램 장치264, 또는 프로젝터266를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
상기 인터페이스270는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)272, USB(universal serial bus)274, 광 인터페이스(optical interface)276, 또는 D-sub(D-subminiature)278를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스270는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스160에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스270는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
상기 오디오 모듈280은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈280의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스140에 포함될 수 있다. 상기 오디오 모듈280은, 예를 들면, 스피커282, 리시버284, 이어폰286, 또는 마이크288 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
상기 카메라 모듈291은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예:전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래쉬(flash)(예:LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.
상기 전력 관리 모듈295은, 예를 들면, 상기 전자 장치201의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전력 관리 모듈295은 PMIC (power management integrated circuit), 충전 IC (charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지 (battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. 상기 PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리296의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리296는, 예를 들면, 충전식 전지 (rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
상기 인디케이터297는 상기 전자 장치201 혹은 그 일부(예:AP210)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터298는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동 (vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치201는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예:GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어 플로우 (media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
상기 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품 (component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3, 도 4를 참조하면, 전자 장치(300)의 전면(300a) 중앙에는 터치스크린(390)이 배치된다. 상기 터치스크린(390)은 전자 장치(300)의 전면(300a)의 대부분을 차지하도록 크게 형성된다. 도 2에서는, 상기 터치스크린(390)에 메인 홈 화면이 표시된 예를 나타낸다. 메인 홈 화면은 전자 장치(300)의 전원을 켰을 때 상기 터치스크린(390) 상에 표시되는 첫 화면이다. 또한 상기 전자 장치(300)가 여러 페이지의 서로 다른 홈화면들을 갖고 있을 경우, 메인 홈 화면은 상기 여러 페이지의 홈 화면들 중 첫 번째 홈 화면일 수 있다. 홈 화면에는 자주 사용되는 어플리케이션들을 실행하기 위한 단축 아이콘들(391-1,391-2,391-3), 메인메뉴 전환키(391-4), 시간, 날씨 등이 표시될 수 있다. 상기 메인메뉴 전환키(391-4)는 상기 터치스크린(190) 상에 메뉴 화면을 표시한다. 또한, 상기 터치스크린(390)의 상단에는 배터리 충전상태, 수신신호의 세기, 현재 시각과 같은 장치(300)의 상태를 표시하는 상태바(Status Bar;392)가 형성될 수도 있다. 상기 터치스크린(390)의 하부에는 홈 버튼(361a), 메뉴 버튼(361b), 및 뒤로 가기 버튼(361c)이 형성될 수 있다.
홈 버튼(361a)은 터치스크린(390)에 메인 홈 화면(main Home screen)을 표시한다. 예를 들어, 터치스크린(390)에 상기 메인 홈 화면과 다른 홈 화면 또는 메뉴화면이 표시된 상태에서, 상기 홈 키(361a)가 터치되면, 터치스크린(390)에 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한, 터치스크린(390) 상에서 어플리케이션들이 실행되는 도중 홈 버튼(391a)이 터치되면, 상기 터치스크린(390)상에는 도 2에 도시된 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한 홈 버튼(361a)은 상기 터치스크린(390) 상에 최근에 사용된 어플리케이션들을 디스플레이하도록 하거나, 태스크 매니저(Task Manager)를 디스플레이하기 위하여 사용될 수도 있다.
메뉴 버튼(361b)은 터치스크린(390) 상에서 사용될 수 있는 연결 메뉴를 제공한다. 상기 연결 메뉴에는 위젯 추가 메뉴, 배경화면 변경 메뉴, 검색 메뉴, 편집 메뉴, 환경 설정 메뉴 등이 포함될 수 있다. 뒤로 가기 버튼(361c)은 현재 실행되고 있는 화면의 바로 이전에 실행되었던 화면을 디스플레이하거나, 가장 최근에 사용된 어플리케이션을 종료시킬 수 있다.
전자 장치(300)의 전면(300a) 가장자리에는 제1카메라(351)와, 조도 센서(370a) 및 근접 센서(370b)가 배치될 수 있다. 전자 장치(300)의 후면(300c)에는 제2카메라(352), 플래시(flash;353), 스피커(163)가 배치될 수 있다.
전자 장치(300)의 측면(300b)에는 예를 들어 전원/리셋 버튼(360a), 음량 버튼(361b), 방송 수신을 위한 지상파 DMB 안테나(341a), 하나 또는 복수의 마이크들(362) 등이 배치될 수 있다. 상기 DMB 안테나(341a)는 장치(300)에 고정되거나, 착탈 가능하게 형성될 수도 있다.
또한, 전자 장치(300)의 하단 측면에는 커넥터(365)가 형성된다. 커넥터(365)에는 다수의 전극들이 형성되어 있으며 외부 장치와 유선으로 연결될 수 있다. 전자 장치(300)의 상단 측면에는 이어폰 연결잭(367)이 배치될 수 있다. 이어폰 연결잭(367)에는 이어폰이 삽입될 수 있다. 이어폰 연결잭(367)은 전자 장치(300) 하단 측면에 배치될 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 카드 콘넥터에 대해서 설명하기로 한다.
도 5에는 사이즈가 상이한 유형의 카드 콘넥터가 각각 도시되었다. 도 5를 참조하면, 큰 사이즈의 카드(C1)는 심카드를 의미하고, 작은 사이즈의 카드(C2)는 마이크로 심카드를 의미한다. 실시예에 따른 각각의 카드 콘넥터는 미도시된 접속부가 구비된 기판과, 상기 기판에 실장되는 가이드(g1,g2)를 포함할 수 있다. 상기 가이드(g1,g2)는 기판 상에 장착되어, 상기 카드(C1)의 이동을 가이드한다. 상기 가이드(g1,g2)는 수평한 방향으로 카드(C1)가 슬라이딩하게 할 수 있다.
또한, 작은 사이즈의 카드(C2)는 가이드(g3,g4)에 의해 기판 상에 접속될 수 있다. 상기 가이드(g3,g4)는 기판 상에 장착되어, 상기 카드(C2)의 이동을 가이드한다. 상기 가이드(g3,g4)는 수평한 방향으로 카드(C2)가 슬라이딩하게 할 수 있다.
하지만, 상기 카드 콘넥터는 슬림한 구조로 구현하기 어려운 구조적 문제가 있다. 상기 가이드는 카드의 안전한 접속과, 착탈을 위해 필요한 구조인데, 상기 가이드의 두께는 카드 두께 이하로 하기 어려운 구조적인 면이 있고, 더욱이 미도시된 기판의 접속부에 카드가 접속되야 하기 때문에, 상기 접속부의 두께까지 합하면, 상기 카드 콘넥터는 슬림하게 구성하기 어렵다.
도 6을 참조하면, 실시예에 따른 카드 콘넥터는 미도시된 접속부가 구비된 기판과, 상기 기판에 실장되는 컨택 단자(40)를 포함할 수 있다. 상기 콘택 단자는 기판 상에 장착되어, 카드를 기판에 접속하게 할 수 있다. 상기 콘택 단자(40)는 카드 접속부와 접속하는 복수 개의 콘택 클립들(41)과, 기판에 고정되어 접속되기 위한 복수 개의 리드(42)가 구성될 수 있다.
하지만, 상기 카드 콘넥터는 슬림한 구조로 구현하기 어려운 구조적 문제가 있다. 상기 콘택 단자는 기판에 접속되기 위해 필요한 구조인데, 상기 기판에 장착되기 때문에, 상기 기판 두께 이하로 구현하기 어려운 구조적인 면이 있고, 더욱이 미도시된 가이드에 의해 슬라이딩하기 때문에, 상기 가이드의 두께까지 합하면, 상기 카드 콘넥터는 슬림하게 구성하기 어렵다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드 컨넥터의 구성에 대해서 설명하기로 한다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판(50)은 후술하는 각각의 콘택 단자가 수용되어서 실장되기 위한 복수 개의 개구들(51)이 구비될 수 있다. 상기 개구들(51)은 간격지게, 특히 등 간격으로 상기 기판(50)에 배열될 수 있다.
상기 각각의 개구(51)는 구멍 형상으로, 상하 방향으로 개방된 형상으로 구성될 수 있다. 상기 개구들(51)는 기판(50)에 6개가 형성된 것이 도시되었는데, 이는 카드에 6개의 접속면을 가지기 때문이다. 하지만, 상기 개구들(51)는 카드 종류에 따라서 다양한 개수로 구성될 수 있음에 유의해야 한다. 아울러, 카드에 구비된 접속면의 위치에 따라서 상기 개구들(51)의 형성 위치는 변경될 수 있다.
도 8, 도 9를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드 콘넥터는 슬림함을 추구한 콘넥터로서, 전자 장치의 슬림화에 기여할 수 있는 콘넥터일 수 있다. 특히, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드 콘넥터는 접속 구조물이 대략적으로 기판(50) 두께와 동일하고, 가이드(65) 두께(돌출 높이)가 대략적으로 카드(C1) 두께와 동일하게 구현할 수 있는 콘넥터일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드 콘넥터는 배치 위치에서 자유로운 콘넥터일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 콘넥터는 부품 실장 공간이 협소한 웨어러블 장치에 채용할 수 있는 콘넥터일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드 콘넥터는 전자 장치에 실장될 수 있는 카드들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 카드는 심 카드 마이크로 심카드, 나노 심카드, 에스디 카드, 마이크로 에스디 카드 등을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드 콘넥터는 기판(50)과, 복수 개의 콘택 단자들(60)을 포함할 수 있다. 상기 기판(50)은 복 수개의 개구들(51)이 등간격으로 배열될 수 있다. 상기 각각의 콘택 단자(60)는 상기 각각의 개구(51)에 수용된 상태로, 상기 기판(50)에 실장될 수 있다. 특히, 상기 각각의 콘택 단자(60)의 실장 두께는 상기 기판(50) 두께와 대략적으로 동일하게 배치할 수 있다.
상기 각각의 개구(51)는 동일한 구성이며, 상기 각각의 개구(51)에 배치되는 각각의 콘택 단자(60)도 동일하기 때문에, 한 개의 개구에 배치되는 한 개의 콘택 단자의 실장 구조에 대해서 설명하기로 한다.
상기 콘택 단자(60)는 SMT 방식으로 기판(50)에 실장되며, 특히, 상기 기판에 형성된 개구(51)에 수용되게 장차될 수 있다. 상기 콘택 단자(60)의 형상은 다양하게 구성할 수 있다. 상기 콘택 단자(60)가 개구(51)에 수용되게 장착되고, 상기 카드(C1)와 접속 시에 개구(51) 내에 배치될 수 있다.
상기 콘택 단자(60)는 양 단부(61)와, 상기 양 단부(61) 사이에 탄성적으로 이동하는 탄성 변형부(62)를 포함할 수 있다. 상기 양 단부(61)는 고정단이고, 상기 탄성 변형부(62)는 기판(50) 상방향쪽으로 상면(50a)을 기준으로 볼록한 형상으로 구성될 수 있다. 상기 콘택 단자의 양 단부(61)는 기판 저면(50b)에 고정될 수 있고, 상기 양 단부(61)를 제외한 부분은 상기 개구(51)에 수용되어서, 탄성적으로 이동할 수 있게 구성될 수 있다.
상기 콘택 단자(60)는 카드(C1)와 접속 상태가 아닐 경우, 상기 탄성 변형부(62)의 최정상은 개구 바깥에 배치될 수 있다. 하지만, 상기 콘택 단자(60)가 카드(C1)와 접속된 경우, 상기 탄성 변형부(62)는 상기 개구(51) 내에 수용되게 배치될 수 있다. 상기 개구(51)의 크기는 상기 탄성 변형부(62)의 이동이나 변형 상태 등을 수용할 정도의 크기면 충분하다. 상기 콘택 단자(60)가 카드(C1)와 접속되지 않은 상태가 도 8에 도시되었고, 상기 카드(C1)와 접속하여 가압된 상태가 도 9에 도시되었다.
상기 콘택 단자의 탄성 변형부(62)의 최정상에는 접속 돌기(63)가 더 구비될 수 있다. 상기 접속 돌기(63)는 하나 또는 복수 개가 구비될 수 있다. 상기 접속 돌기(63)는 반구형으로 구성될 수 있다. 상기 접속 돌기(63)는 미도시된 카드(C1) 접속부와의 접속 상태를 명확하게 할 수 있다.
상기한 구성에 따라서, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드 컨넥터는 각각의 복수 개의 콘택 단자(60)가 각각의 개구(51)에 수용된 상태로 배치되고, 상기 카드(C1) 접속 시에 상기 각각의 개구(51) 내에서 탄성 변형을 하기 때문에, 상기 콘택 단자(60)의 배치는 카드 콘넥터 슬림화에 기여할 수 있다. 특히, 상기 카드 콘넥터는 기판(50)에서 카드(C1)를 수직방향으로 착탈하기 때문에, 상기와 같은 콘택 단자의 배치가 가능할 수 있다.
도 10, 도 11을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드 콘넥터는 카드의 접속 상태를 제공하는 가이드(65)가 더 구비될 수 있다. 상기 가이드(65)는 카드의 둘레 전부 또는 카드의 둘레의 적어도 일부를 감싸는 형상으로, 간격지게 구성될 수 있다. 상기 가이드(65)는 기판(50) 상면에 기판에 있는 접속부 주변 둘레, 즉, 상기 카드 둘레와 대응하는 형상으로, 수직 벽 유형으로 기판(50) 상면에 돌출되게 형성될 수 있다.
상기 가이드(65)는 기판 상면(50a)에서 상방으로 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 상기 가이드(65)는 사출 재질 또는 금속 재질로 구성될 수 있다.
또한, 상기 가이드(65)는 상기 기판(50) 상면에서 카드의 두께 이하로 구성될 수 있다. 상기 가이드(65)의 돌출 두께는 카드 두께 이하로 해야, 카드 콘넥터 슬림화에 기여할 수 있다. 본 발명의 실시예에서 상기 가이드(65)는 독립적으로 제작되어, 상기 기판(50)에 설치되는 것으로 한정하였으나, 상기 가이드(65)는 전자 장치의 케이스에서 적어도 일부를 연장하여 구성할 수 있다. 이런 구성은 후술하기로 한다.
도 13, 도 14를 참조하면, 상기 카드(C1)는 기판(50)에서 수직방향으로 이동하여 접속되거나, 이탈할 수 있다. 전자 장치는 케이스에 의해 외관이 형성되고, 각종 전자 부품이 지지될 수 있다. 예컨데, 전자 장치의 케이스는 프런트 케이스, 리어 케이스, 배터리 커버 기능을 하는 배터리 케이스 등을 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치는 내부 브라켓(미도시)을 포함하는데, 상기 내부 브라켓은 일면에 표시부 모듈이 지지되고, 타면에 기판이 지지될 수 있다. 상기 기판(50)은 리어 케이스에 의해 보호될 수 있다. 도 13, 14에 도시된 케이스(70)는 리어 케이스일 수 있다. 상기 리어 케이스(70)는 기판(50)에서 카드(C1)를 착탈하기 위해 커버(72)를 구비할 수 있다. 상기 리어 케이스(70)와 커버(72)의 결합 구조는 생략하기로 한다. 상기 결합 관계는 공지의 홈과 돌기의 결합으로 이루어질 수 있다. 상기 커버(72)는 접속된 카드(C1)를 가압하는 기능을 하고, 상기 접속된 카드(C1)를 보호하는 기능을 하며, 상기 접속된 카드(C1)를 분리시킬 때 사용될 수 있다.
또한, 상기 리어 케이스(70)는 가이드(74)가 일체형으로 성형될 수 있다. 상기 가이드(74)의 형상은 도 10, 도 11에 구비된 형상과 유사하게 형성될 수 있다.
상기 카드(C1)가 기판(50)에 접속되지 않은 상태에서, 상기 콘택 단자(60)의 최정상부분(접속 돌기;63)은 기판 상면에서 약간 돌출되게 배치될 수 있다. 상기 기판(50)에 가이드(74)에 의해 카드(C1)가 안착되고, 상기 커버(72)를 리어 케이스(70)에 결합하면, 도 13과 같은 상태가 된다.
상기 도 13과 같은 상태에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드 콘넥터는 거의 실장 공간을 차지하지 않음을 알 수 있다. 상기 실장 공간이란 부품이 실장되기 위해 필요한 장착 공간과 배선 공간을 의미할 수 있다. 위에 언급하였듯이, 상기 각각의 콘택 단자(60)는 기판의 개구에 수용되어, 상기 카드(C1) 접속 시에 개구 내에 수용되기 때문에 거의 실장 공간을 차지하지 않으며, 상기 가이드(74) 형성 높이는 카드(C1) 두께 이하로 구성되기 때문에 거의 상하 공간을 차지하지 않는다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드 콘넥터는 슬림하게 구성되어서, 전자 장치의 다양한 공간에 배치가능할 수 있다.
도 14를 참조하면, 일반적으로 전자 장치 배면에는 후방 카메라, 플래시, 착탈되는 배터리를 수용하기 위한 배터리 슬롯, 카드를 착탈하기 위한 카드 콘넥터 등이 배치될 수 있다. 전자 장치의 모델마다 상기 열거된 부품들의 배치 위치는 변경될 수 있다. 배터리 슬롯은 배터리가 수용되는 장착 공간으로서, 미도시된 배터리 단자가 구비될 수 있다.
일반적인 카드 컨넥터는 수평 방향으로 카드를 슬라이딩시켜서 기판에 접속시키는 구조로 이루어진다. 이러한 구조는 카드 슬라이딩을 위한 이동 공간이 필요하거나, 카드 슬라이딩을 위한 구조물이 필요하기 때문에, 슬롯(S) 주변(①)에 배치되는 것이 일반적이다. 상기 슬롯(S) 주변 둘레(①)에 배치되어야, 상기 배터리 슬롯(S)을 상기 카드 슬라이딩 이동 공간으로 공유할 수 있기 때문이다.
하지만, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드 콘넥터의 배치 위치는 배터리 슬롯 둘레에 한정되지 않고, 다양한 위치(②)에 배치될 수 있다. 상기 카드가 슬라이딩 공간이 필요없기 때문에, 전자 장치의 다양한 위치(②)에 배치될 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 일 실시예에 따른 카드 콘넥터가 채용된 웨어러블 장치를 나타내는 사시도이다.
도 15, 도 16을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드 콘넥터가 장착된 웨어러블 장치는 인체에 착용하는 사용자 기기로서, 예컨데 시계나 팔찌처럼 손목에 착용하기 편리한 전자 장치이거나, 통신 장치 또는 보조 의료 기기이다. 그러나, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 장치는 손목 착용으로 한정될 필요는 없다. 예컨데, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 장치는 인체에서 곡률이 존재하는 신체 부위에 동일하게 적용가능하다. 인체에서 곡률이 존재하는 신체 부위의 일 예로, 손목이나, 팔목, 또는 발목 등이 될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 웨어러블 장치는 착용부의 구성을 다양하게 구성한다면, 신체의 다양한 부위에 안정적으로 착용가능하다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 장치는 본체(80)와, 착용부(81)(밴드 또는 스트랩 포함)를 포함할 수 있다. 상기 본체(80)는 착용부(81)에서 강제적으로 결합되거나 분리가능하게 구성될 수 있다. 상기 본체(80)에는 외관적으로 각종 정보를 표시하기 위한 디스플레이(82)와, 각종 정보를 입력하기 위한 누름 키(사이드 키;k)나, 센서(s)나, 터치 입력부 등이 배치될 수 있다. 상기 본체(80)는 바타입 형상인데, 곡률을 구비한다. 상세히 설명하면, 상기 본체(80)는 세로 방향으로 길죽하게 연장된 형상이면서, 곡률을 구비한 형상으로 이루어진다. 상기 복체 전면 및 배면은 곡률을 가지게 구비될 수 있고, 곡률을 가지지 않게 구비될 수 있다. 상기 착용부(81)는 탄성 재질로 구성되어서, 상기 본체(80)를 인체에 안정적으로 착용가능하게 하며, 인체 피부에 밀착가능하게 한다. 또한, 상기 착용부(81)는 교환가능하기 때문에, 사용자의 개성이나 취향을 나타내는 악세사리로서의 기능도 담당한다.
상기 웨어러블 장치, 특히 손목에 착용하는 웨어러블 장치는 휴대 가능한 전자 장치 중, 본체 사이즈가 가장 작아서, 각종 부품을 본체(80) 내의 기판에 실장하는데에 어려움이 있다. 특히, 상기 웨어러블 장치의 손목 착용감을 좋게 하기 위해서 곡형으로 구성된다면, 더욱더 부품 실장하는데 어려움이 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드 컨넥터는 상기 손목에 착용하는 웨어러블 장치의 컨넥터로서 구성가능하며, 특히 곡형의 본체(80)를 가지는 웨어러블 장치에 채용가능하다.
상기 카드 컨넥터 구조는 이미 상세히 설명하였기 때문에 생략하기로 한다. 상기 카드 컨넥터를 가압(카드를 콘택 단자에 가압하여 접속 상태를 유지)하는 커버(84)는 배면 외부 케이스(80b)의 일부일 수 있다. 상기 본체(80)는 곡형으로 구성되어서, 상기 본체(80) 내에 기판(83)이 실장되다면, 상기 카드 컨넥터는 기판(83)과 가장 가까운 영역에 배치되는 것이 바람직할 수 있다. 대략적으로 상기 본체(80) 배면 중간 영역이 기판(83)과 가장 가까운 곳이기 때문에, 상기 기판(83)의 소정 부분에 카드 콘넥터가 장착될 수 있다. 상기 커버(84)는 배면 외부 케이스(80b)에서 착탈될 수 있으며, 상기 착탈 구조는 생략하기로 한다. 착탈 구조는 공지의 홈과 돌기로 구성될 수 있다. 상기 커버(84)에 의해 카드(854)는 기판(80)에 안정적으로 접속 상태를 유지할 수 있다. 상기 커버(84)는 카드(85)를 기판(80)쪽으로 가압하여, 안정적인 접속 상태를 유지시킬 수 있다.
도 16에 도시된 참조부호 "W"는 커브드 창을 의미하고, 참조부호 "B"는 커브드 배터리 팩을 지칭한다.
도 17, 도 18을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드 콘넥터는 슬라이딩 방식으로 카드를 착탈할 수 있게 구성할 수 있다. 도 10과 도 11에 도시된 가이드의 하나의 수직 벽을 제거한다면, 상기 카드는 수평한 방향으로 슬라이딩하여 콘넥터에서 착탈할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 가이드(95)는 기판(50) 상면(50a)에 카드 둘레를 에워쌓게 형성되되, 하나의 수직 벽이 제거될 수 있다. 추가로, 상기 가이드 상면에 별도의 이탈방지 돌기를 형성할 수 있다.상기 수직벽이 제거된 영역(96)은 카드의 입출구가 될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드 컨넥터는 복수 개의 개구가 간격지게 배열된 기판; 및 상기 개구에 수용되게 기판에 구비된 복수 개의 콘택 단자들을 포함하며, 상기 각각의 콘택 단자가 카드와 접속 시, 상기 개구 내에 콘택 단자가 각각 수용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 각각의 콘택 단자는 적어도 하나의 일단부가 기판 저면에 접속되고, 적어도 타단부가 상기 개구 상방쪽으로 돌출되게 배치되어, 상기 개구 내에서 탄성적으로 이동할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드는 콘택 단자에 수직 방향으로 이동하여 착탈되는 구조로 이루어질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판 상면에는 카드 안착 위치의 적어도 일부를 잡아주는 가이드를 더 구비할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 가이드 수직방향 두께는 카드 두께 이하로 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 가이드는 사출 재질 또는 금속 재질을 포함하며, 상기 기판 상면에 수직 벽 형상으로 돌출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드는 수평 방향으로 슬라이딩하여 상기 콘택 단자와 접속될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드는 심 카드, 마이크로 심 카드, 나노 심 카드, 에스디 카드 중, 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 본체 케이스; 상기 본체 내의 기판; 상기 기판에 배치되되, 상기 케이스와 소정의 거리에 이격되게 배치된 카드 커넥터; 및 상기 케이스의 가압에 의해, 상기 카드 커넥터에 접속되는 카드를 포함하되, 상기 소정 거리는 상기 카드 두께와 동일하게 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 케이스는 본체 리어 케이스나, 본체 외부 배면 케이스를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 케이스는 기판 수직방향으로 착탈하기 위한 커버를 포함하며, 상기 커버는 카드를 기판쪽으로 가압하여 접속 상태를 유지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 케이스와 대면하는 기판 상면에는 카드의 접속 위치를 잡아주는 가이드를 더 구비할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 케이스는 기판쪽으로 연장되어, 상기 카드의 접속 위치를 잡아주는 가이드를 더 구비할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 가이드는 케이스와 일체형으로 사출성형될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 가이드는 수직 벽 유형으로 카드 둘레의 적어도 일부를 감싸게 배치되되, 상기 가이드의 수직 방향 두께는 상기 카드 두께 이하로 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 손목에 착용하는 웨어러블 장치를 포함하며, 상기 웨어러블 장치는 본체 외부 배면 케이스가 커트 컨넥터를 가압할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드 컨넥터는 기판에 수용되는 구조로 실장될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드 컨넥터는 본체 배터리 슬롯 주변에 배치되지 않을 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. 은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 개시에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 210)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 220가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서에 의해 구현(implement)(예:실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
본 개시에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (19)

  1. 카드 컨넥터에 있어서,
    복수 개의 개구가 간격지게 배열된 기판; 및
    상기 개구에 수용되게 기판에 구비된 복수 개의 콘택 단자들을 포함하며,
    상기 각각의 콘택 단자가 카드와 접속 시, 상기 개구 내에 콘택 단자가 각각 수용되는 컨넥터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 각각의 콘택 단자는 적어도 하나의 일단부가 기판 저면에 접속되고, 적어도 타단부가 상기 개구 상방쪽으로 돌출되게 배치되어, 상기 개구 내에서 탄성적으로 이동하는 컨넥터.
  3. 제2항에 있어서, 상기 카드는 콘택 단자에 수직 방향으로 이동하여 착탈되는 구조로 이루어지는 컨넥터.
  4. 제2항에 있어서, 상기 기판 상면에는 카드 안착 위치의 적어도 일부를 잡아주는 가이드를 더 구비하는 컨넥터.
  5. 제4항에 있어서, 상기 가이드 수직방향 두께는 카드 두께 이하로 구성되는 콘넥터.
  6. 제5항에 있어서, 상기 가이드는 사출 재질 또는 금속 재질을 포함하며, 상기 기판 상면에 수직 벽 형상으로 돌출되는 컨넥터.
  7. 제2항에 있어서, 상기 카드는 수평 방향으로 슬라이딩하여 상기 콘택 단자와 접속되는 컨넥터.
  8. 제2항에 있어서, 상기 카드는 심 카드, 마이크로 심 카드, 나노 심 카드, 에스디 카드 중, 어느 하나를 포함하는 컨넥터.
  9. 전자 장치에 있어서,
    본체 케이스;
    상기 본체 내의 기판;
    상기 기판에 배치되되, 상기 케이스와 소정의 거리에 이격되게 배치된 카드 커넥터; 및
    상기 케이스의 가압에 의해, 상기 카드 커넥터에 접속되는 카드를 포함하되, 상기 소정 거리는 상기 카드 두께와 동일하게 구성되는 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 케이스는 본체 리어 케이스나, 본체 외부 배면 케이스를 포함하는 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 케이스는 기판 수직방향으로 착탈하기 위한 커버를 포함하며, 상기 커버는 카드를 기판쪽으로 가압하여 접속 상태를 유지하는 장치.
  12. 제9항에 있어서, 상기 케이스와 대면하는 기판 상면에는 카드의 접속 위치를 잡아주는 가이드를 더 구비하는 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 가이드는 독립적으로 제작되어 상기 기판 상에 SMT 방식으로 실장되는 장치.
  14. 제9항에 있어서, 상기 케이스는 기판쪽으로 연장되어, 상기 카드의 접속 위치를 잡아주는 가이드를 더 구비하는 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 가이드는 케이스와 일체형으로 사출성형되는 장치.
  16. 제12항 또는 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가이드는 수직 벽 유형으로 카드 둘레의 적어도 일부를 감싸게 배치되되, 상기 가이드의 수직 방향 두께는 상기 카드 두께 이하로 구성되는 장치.
  17. 제10항에 있어서, 상기 전자 장치는 손목에 착용하는 웨어러블 장치를 포함하며, 상기 웨어러블 장치는 본체 외부 배면 케이스가 커트 컨넥터를 가압하는 장치.
  18. 제9항에 있어서, 상기 카드 컨넥터는 기판에 수용되는 구조로 실장되는 장치.
  19. 제9항에 있어서, 상기 카드 컨넥터는 본체 배터리 슬롯 주변에 배치되지 않는 장치.
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