JP2001319953A - プローバ - Google Patents
プローバInfo
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- JP2001319953A JP2001319953A JP2000138259A JP2000138259A JP2001319953A JP 2001319953 A JP2001319953 A JP 2001319953A JP 2000138259 A JP2000138259 A JP 2000138259A JP 2000138259 A JP2000138259 A JP 2000138259A JP 2001319953 A JP2001319953 A JP 2001319953A
- Authority
- JP
- Japan
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- card
- probe card
- card holder
- chuck mechanism
- prober
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スループットが低下することなく、かつ半導
体デバイスの電極パッド及びプローブカード等に損傷を
与えることのないプローバを提供する。 【解決手段】 本発明のプローバは、ウェハ１０のチャ
ック機構４はヒートプレート５を備えており、プローブ
カード１はカード保持具２に載置され、カード保持具が
ヘッドプレート３に固定される構造となっている。カー
ド保持具にはヒーター６と温度センサ９とが設けられ、
カード保持具を所定の温度に加熱することができる。こ
れにより、チャック機構の加熱の影響を受けることな
く、カード保持具の温度を一定に保つことができ、温度
変化によるカード保持具の変形による触針７の位置の変
動を防止できる。
体デバイスの電極パッド及びプローブカード等に損傷を
与えることのないプローバを提供する。 【解決手段】 本発明のプローバは、ウェハ１０のチャ
ック機構４はヒートプレート５を備えており、プローブ
カード１はカード保持具２に載置され、カード保持具が
ヘッドプレート３に固定される構造となっている。カー
ド保持具にはヒーター６と温度センサ９とが設けられ、
カード保持具を所定の温度に加熱することができる。こ
れにより、チャック機構の加熱の影響を受けることな
く、カード保持具の温度を一定に保つことができ、温度
変化によるカード保持具の変形による触針７の位置の変
動を防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハ上に形成さ
れた複数の半導体デバイスの電気的特性を測定するため
に、ウェハを移動ステージに設けられたチャック機構上
に載置して保持し、テスタに接続されるプローブカード
の触針（プローブニードル）を各半導体デバイスの電極
パッドに順次接触させて、半導体デバイスの電気的な特
性検査を行うプローバに関するもので、特にプローブカ
ードを保持する機構の改良に関する。
れた複数の半導体デバイスの電気的特性を測定するため
に、ウェハを移動ステージに設けられたチャック機構上
に載置して保持し、テスタに接続されるプローブカード
の触針（プローブニードル）を各半導体デバイスの電極
パッドに順次接触させて、半導体デバイスの電気的な特
性検査を行うプローバに関するもので、特にプローブカ
ードを保持する機構の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスの製造工程においては、
製造効率を向上させるために、ウェハに形成された多数
の半導体デバイスの電極パッドにプローブカードの触針
を接触させて、ＩＣテスタからの試験信号を印加して半
導体デバイスからの出力信号を検出し、正常に動作しな
いデバイスは後の組み立て工程から除くと共に、その検
査結果が速やかにフィードバックされ、後の製造工程に
反映される。この検査に使用されるのがプローバであ
る。
製造効率を向上させるために、ウェハに形成された多数
の半導体デバイスの電極パッドにプローブカードの触針
を接触させて、ＩＣテスタからの試験信号を印加して半
導体デバイスからの出力信号を検出し、正常に動作しな
いデバイスは後の組み立て工程から除くと共に、その検
査結果が速やかにフィードバックされ、後の製造工程に
反映される。この検査に使用されるのがプローバであ
る。
【０００３】このプローバは、例えば真空吸着等により
ウェハを保持するチャック機構を備えており、このウェ
ハのチャック機構上には、半導体デバイスの電極パッド
に対応した多数の触針を備えたプローブカードが固定さ
れている。そして駆動機構によりチャック機構を支持し
ているステージをＸ−Ｙ−Ｚ−θ方向に移動させ、チャ
ック機構に保持されたウェハの半導体デバイスの電極に
触針を接触させ、この触針を介してテスタにより試験測
定を行うように構成されている。
ウェハを保持するチャック機構を備えており、このウェ
ハのチャック機構上には、半導体デバイスの電極パッド
に対応した多数の触針を備えたプローブカードが固定さ
れている。そして駆動機構によりチャック機構を支持し
ているステージをＸ−Ｙ−Ｚ−θ方向に移動させ、チャ
ック機構に保持されたウェハの半導体デバイスの電極に
触針を接触させ、この触針を介してテスタにより試験測
定を行うように構成されている。
【０００４】近年においては、半導体デバイスの耐久性
をテストすること、及び使用条件に合わせてテストする
必要性等から、ウェハのチャック機構内部に加熱装置を
設けて、例えば約１５０℃にチャック機構を加熱した高
温状態で、ウェハに形成された半導体デバイスの試験測
定が行われている。しかしながら、このような高温状態
で半導体デバイスの試験測定を行うプローバでは、ウェ
ハのチャック機構に近接、対向して配置されたプローブ
カードが、チャック機構からの輻射熱により熱膨張を起
こす。ところが、従来プローブカードは、その周囲がカ
ード保持具によって固定されているため、熱膨張を起こ
すと全体が反るように変形する。このためプローブカー
ドの触針の高さ（Ｚ軸方向位置）が変化する。したがっ
てプローブカードの触針と半導体デバイスの電極パッド
との接触が不十分になり精度の良い試験測定を行えなか
ったり、逆に触針と電極パッドとが強く接触し過ぎて、
電極パッド等が損傷を受ける等の問題が生じる。
をテストすること、及び使用条件に合わせてテストする
必要性等から、ウェハのチャック機構内部に加熱装置を
設けて、例えば約１５０℃にチャック機構を加熱した高
温状態で、ウェハに形成された半導体デバイスの試験測
定が行われている。しかしながら、このような高温状態
で半導体デバイスの試験測定を行うプローバでは、ウェ
ハのチャック機構に近接、対向して配置されたプローブ
カードが、チャック機構からの輻射熱により熱膨張を起
こす。ところが、従来プローブカードは、その周囲がカ
ード保持具によって固定されているため、熱膨張を起こ
すと全体が反るように変形する。このためプローブカー
ドの触針の高さ（Ｚ軸方向位置）が変化する。したがっ
てプローブカードの触針と半導体デバイスの電極パッド
との接触が不十分になり精度の良い試験測定を行えなか
ったり、逆に触針と電極パッドとが強く接触し過ぎて、
電極パッド等が損傷を受ける等の問題が生じる。
【０００５】この問題を解決するものとして、従来より
特開平６−５３２９４号公報に示されるようにプローブ
カードに、これを所定温度に加熱する温度制御機構を設
けたものが提案されている。しかしながら、この従来装
置は、プローブカードがその周囲をカード保持具によっ
て固定されていたので、このようなプローブカードの熱
膨張の問題が生じていたものであった。また、プローブ
カードの上面は、テスタ側から多数の電源ピン等が延出
しているので、プローブカードに温度制御機構を設ける
ことは実際には非常に難しい問題があった。
特開平６−５３２９４号公報に示されるようにプローブ
カードに、これを所定温度に加熱する温度制御機構を設
けたものが提案されている。しかしながら、この従来装
置は、プローブカードがその周囲をカード保持具によっ
て固定されていたので、このようなプローブカードの熱
膨張の問題が生じていたものであった。また、プローブ
カードの上面は、テスタ側から多数の電源ピン等が延出
しているので、プローブカードに温度制御機構を設ける
ことは実際には非常に難しい問題があった。
【０００６】また、近年においては、プローブカードを
マシン外に引き出し簡単にセッテングできるようにする
ため、カードチェンジャー方式が採用されており、この
場合、図２で示されるようにプローブカード１はカード
保持具２の上に単に置かれているだけで、このカード保
持具２がヘッドプレート３に着脱自在に固定されるよう
になっている。ウェハ１０はヒートプレート５を内蔵し
たチャック機構４に保持されている。なお、プローブカ
ード１は、図示しないスプリングで付勢されたコンタク
タによりカード保持具２に垂直方向に押し付けられてい
る。
マシン外に引き出し簡単にセッテングできるようにする
ため、カードチェンジャー方式が採用されており、この
場合、図２で示されるようにプローブカード１はカード
保持具２の上に単に置かれているだけで、このカード保
持具２がヘッドプレート３に着脱自在に固定されるよう
になっている。ウェハ１０はヒートプレート５を内蔵し
たチャック機構４に保持されている。なお、プローブカ
ード１は、図示しないスプリングで付勢されたコンタク
タによりカード保持具２に垂直方向に押し付けられてい
る。
【０００７】このようなカードチェンジャー方式では、
プローブカード１はカード保持具２に固定されていない
ため、プローブカード１自体は熱膨張によって反るよう
な変形を起すことはないが、カード保持具２がヘッドプ
レート３に着脱自在に固定される構造となっているた
め、図２で点線に示すようにカード保持具２が、チャッ
ク機構４のヒートプレート５の輻射熱により下方に反る
ように変形する。この場合、上方に反るように変形する
場合も考えられるが、カード保持具２はコンタクタによ
る下方への押圧力を受けているので、通常は下方に撓み
変形する。そのため、プローブカード１の触針７の位置
も下方に下がる。この撓みは、最大で約１００μｍにも
達する。これはＺ方向の変位ばかりでなく、Ｘ方向、Ｙ
方向にも変位を生ずる原因となっている。
プローブカード１はカード保持具２に固定されていない
ため、プローブカード１自体は熱膨張によって反るよう
な変形を起すことはないが、カード保持具２がヘッドプ
レート３に着脱自在に固定される構造となっているた
め、図２で点線に示すようにカード保持具２が、チャッ
ク機構４のヒートプレート５の輻射熱により下方に反る
ように変形する。この場合、上方に反るように変形する
場合も考えられるが、カード保持具２はコンタクタによ
る下方への押圧力を受けているので、通常は下方に撓み
変形する。そのため、プローブカード１の触針７の位置
も下方に下がる。この撓みは、最大で約１００μｍにも
達する。これはＺ方向の変位ばかりでなく、Ｘ方向、Ｙ
方向にも変位を生ずる原因となっている。
【０００８】このことは、図３（ａ），（ｂ）に示すよ
うに通常は触針７の電極パッド８へのオーバードライブ
（触針のパッドに当てる深さ）を約２０〜８０μｍで管
理しているが、カード保持具２の撓みにより、図３
（ｂ）に点線で示すようにこれをはるかにオーバーし
て、オーバードライブ（約１２０〜１８０μｍ）するこ
とになり、電極パッド８及びプローブカード１に損傷を
与えることになる。
うに通常は触針７の電極パッド８へのオーバードライブ
（触針のパッドに当てる深さ）を約２０〜８０μｍで管
理しているが、カード保持具２の撓みにより、図３
（ｂ）に点線で示すようにこれをはるかにオーバーし
て、オーバードライブ（約１２０〜１８０μｍ）するこ
とになり、電極パッド８及びプローブカード１に損傷を
与えることになる。
【０００９】また一方において、プローブカードの温度
が高い状態で常に触針７と電極パッド８との接触が行わ
れるように、試験測定開始時にプローブカードとウェハ
のチャック機構とを近接した状態にして、プレヒーティ
ングを行いプローブカードの温度上昇を待って試験測定
を開始する等の方法も採られているが、この場合はスル
ープットが低下し、作業効率が低下するという問題があ
った。
が高い状態で常に触針７と電極パッド８との接触が行わ
れるように、試験測定開始時にプローブカードとウェハ
のチャック機構とを近接した状態にして、プレヒーティ
ングを行いプローブカードの温度上昇を待って試験測定
を開始する等の方法も採られているが、この場合はスル
ープットが低下し、作業効率が低下するという問題があ
った。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
に鑑みなされたもので、その目的は、スループットが低
下することなく、かつ半導体デバイスの電極パッド及び
プローブカードの触針に損傷を与えることのないプロー
ブカードのカード保持具を備えたプローバ提供すること
である。
に鑑みなされたもので、その目的は、スループットが低
下することなく、かつ半導体デバイスの電極パッド及び
プローブカードの触針に損傷を与えることのないプロー
ブカードのカード保持具を備えたプローバ提供すること
である。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するための手段として、特許請求の範囲の各請求項に
記載のプローバを提供する。請求項１に記載のプローバ
は、プローブカードを載置するカード保持具にヒーター
を設けたものであり、ウェハを保持するチャック機構の
加熱装置からの熱の影響を受けることなく、プローブカ
ードの触針の位置を一定に保てるので、測定時に触針と
半導体デバイスの電極パッドとが強く接触し過ぎて、電
極パッド及びプローブカード等が損傷を受けることがな
い。またヒーターを使用することで、スループットの改
善が計れる。
決するための手段として、特許請求の範囲の各請求項に
記載のプローバを提供する。請求項１に記載のプローバ
は、プローブカードを載置するカード保持具にヒーター
を設けたものであり、ウェハを保持するチャック機構の
加熱装置からの熱の影響を受けることなく、プローブカ
ードの触針の位置を一定に保てるので、測定時に触針と
半導体デバイスの電極パッドとが強く接触し過ぎて、電
極パッド及びプローブカード等が損傷を受けることがな
い。またヒーターを使用することで、スループットの改
善が計れる。
【００１２】請求項２に記載のプローバは、カード保持
具に設けたヒーターの形状を環状に特定したものであ
り、カード保持具を均一に加熱できるものである。請求
項３に記載のプローバは、カード保持具に更に温度セン
サを設けて、ヒーターによるカード保持具の加熱を所定
に温度に制御できるようにしたものであり、ウェハのチ
ャック機構のヒーターによる輻射熱の影響を受けないよ
うにカード保持具の温度を保持することで、プローブカ
ードの触針の位置を正確に一定に保て、電極パッド等の
損傷が防止でき、半導体デバイスの歩留りを向上でき
る。
具に設けたヒーターの形状を環状に特定したものであ
り、カード保持具を均一に加熱できるものである。請求
項３に記載のプローバは、カード保持具に更に温度セン
サを設けて、ヒーターによるカード保持具の加熱を所定
に温度に制御できるようにしたものであり、ウェハのチ
ャック機構のヒーターによる輻射熱の影響を受けないよ
うにカード保持具の温度を保持することで、プローブカ
ードの触針の位置を正確に一定に保て、電極パッド等の
損傷が防止でき、半導体デバイスの歩留りを向上でき
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図１を参照して本発明の実
施の形態のプローブカードのカード保持具を備えたプロ
ーバについて説明する。本発明のプローバでは、ウェハ
１０を、例えば真空吸着等で保持するチャック機構４の
内部には加熱装置としてヒートプレート５が設けられて
いる。このチャック機構４は、図示しない駆動機構によ
りＸ，Ｙ，Ｚ，θ方向に動くことができる。チャック機
構４の上方には、多数の触針７を有した円板状プローブ
カード１が円環状のカード保持具２上に載置されて配置
されている。これらの触針７は、ウェハ１０上に形成さ
れた半導体デバイスの電極パッド８に対応して配列され
ている。プローブカード１は図示されていないスプリン
グ付勢されたコンタクタによってカード保持具２に押圧
されている。カード保持具２は、アルミ又はステンレス
鋼等で形成されており、図１では、その上面の一部がヘ
ッドプレート３に適宜の固定手段を用いて着脱自在に固
定されている。したがって、プローブカード１を交換す
るときは、カード保持具２をヘッドプレート３から外し
てマシン外に引き出すことで容易にプローブカードの交
換及びセッテングが行えるカードチェンジャー方式を採
用できる。
施の形態のプローブカードのカード保持具を備えたプロ
ーバについて説明する。本発明のプローバでは、ウェハ
１０を、例えば真空吸着等で保持するチャック機構４の
内部には加熱装置としてヒートプレート５が設けられて
いる。このチャック機構４は、図示しない駆動機構によ
りＸ，Ｙ，Ｚ，θ方向に動くことができる。チャック機
構４の上方には、多数の触針７を有した円板状プローブ
カード１が円環状のカード保持具２上に載置されて配置
されている。これらの触針７は、ウェハ１０上に形成さ
れた半導体デバイスの電極パッド８に対応して配列され
ている。プローブカード１は図示されていないスプリン
グ付勢されたコンタクタによってカード保持具２に押圧
されている。カード保持具２は、アルミ又はステンレス
鋼等で形成されており、図１では、その上面の一部がヘ
ッドプレート３に適宜の固定手段を用いて着脱自在に固
定されている。したがって、プローブカード１を交換す
るときは、カード保持具２をヘッドプレート３から外し
てマシン外に引き出すことで容易にプローブカードの交
換及びセッテングが行えるカードチェンジャー方式を採
用できる。
【００１４】更にカード保持具２には、本発明の特徴で
あるヒーター６が設けられている。このヒーター６は、
好ましくは環状をしており、カード保持具の内部、上面
又は下面の適宜の場所に設けられる。ヒーターとして
は、ラバーヒータ、セラミックヒータ、加熱空気のブロ
ー、加熱流体を内部に流すヒートユニット等の適宜のヒ
ーターを採用できるものである。またこのカード保持具
２には、複数の温度センサ９が設けられ、カード保持具
の正確な温度を検出できるようになっている。当然ヒー
ター６及び温度センサ９は、カード保持具２の表面に設
けられた電力供給用端子及び温度センサ用端子（図示せ
ず）を介して、プローバ本体に設けられた温度制御用電
力供給装置１２に電気的に接続している。この温度制御
用電力供給装置１２は、温度センサ９からの温度検出信
号によりヒーター６に供給する電力を調節して、カード
保持具２の温度を所定の温度に設定できるように構成さ
れている。
あるヒーター６が設けられている。このヒーター６は、
好ましくは環状をしており、カード保持具の内部、上面
又は下面の適宜の場所に設けられる。ヒーターとして
は、ラバーヒータ、セラミックヒータ、加熱空気のブロ
ー、加熱流体を内部に流すヒートユニット等の適宜のヒ
ーターを採用できるものである。またこのカード保持具
２には、複数の温度センサ９が設けられ、カード保持具
の正確な温度を検出できるようになっている。当然ヒー
ター６及び温度センサ９は、カード保持具２の表面に設
けられた電力供給用端子及び温度センサ用端子（図示せ
ず）を介して、プローバ本体に設けられた温度制御用電
力供給装置１２に電気的に接続している。この温度制御
用電力供給装置１２は、温度センサ９からの温度検出信
号によりヒーター６に供給する電力を調節して、カード
保持具２の温度を所定の温度に設定できるように構成さ
れている。
【００１５】上記のように構成された本発明のプローバ
では、カセットから搬送装置（図示せず）によってウェ
ハ１０を順次、チャック機構４上にロード・アンロード
し、図示しない駆動機構によりチャック機構４をＸ，
Ｙ，Ｚ，θ方向に移動させることにより、ウェハ１０の
半導体デバイスの電極パッド８をプローブカード１の触
針７に順次接触させ、触針７を介してテスタ（図示せ
ず）により半導体デバイスの電気的試験測定を行う。こ
の際、ウェハ１０の耐久性又は使用条件での特性を検査
するために、ウェハ１０はチャック機構４に設けられた
ヒートプレート５により、使用温度である、例えば１５
０℃程度に加熱される。このチャック機構４の加熱によ
る輻射熱により、カード保持具２自身も６０℃程に加熱
されることから、この輻射熱による影響を無くすため
に、チャック機構４の加熱と同時にカード保持具２もヒ
ーター６によって加熱され、所定の温度である、例えば
６０℃程に加熱しながら一連の測定動作を実施する。
では、カセットから搬送装置（図示せず）によってウェ
ハ１０を順次、チャック機構４上にロード・アンロード
し、図示しない駆動機構によりチャック機構４をＸ，
Ｙ，Ｚ，θ方向に移動させることにより、ウェハ１０の
半導体デバイスの電極パッド８をプローブカード１の触
針７に順次接触させ、触針７を介してテスタ（図示せ
ず）により半導体デバイスの電気的試験測定を行う。こ
の際、ウェハ１０の耐久性又は使用条件での特性を検査
するために、ウェハ１０はチャック機構４に設けられた
ヒートプレート５により、使用温度である、例えば１５
０℃程度に加熱される。このチャック機構４の加熱によ
る輻射熱により、カード保持具２自身も６０℃程に加熱
されることから、この輻射熱による影響を無くすため
に、チャック機構４の加熱と同時にカード保持具２もヒ
ーター６によって加熱され、所定の温度である、例えば
６０℃程に加熱しながら一連の測定動作を実施する。
【００１６】したがって、測定中でも又はプローブカー
ド１の触針７がウェハ１０から離れた状態にあっても、
カード保持具２はチャック機構４の加熱による熱の影響
を受けることなく、常に所定の温度約６０℃に維持され
る。このため、カード保持具２が温度変化による熱膨張
によって撓み、プローブカード１の触針７の位置（主に
Ｚ方向）が変動することが防止でき、常に所定圧力（オ
ーバドライブ２０〜８０μｍ）で触針７が半導体デバイ
スの電極パッド８に当接するようにすることができ、精
度の良い試験測定が行える。触針の圧力をかけ過ぎて、
電極パッド及びプローブカード等が損傷することもな
い。また、カード保持具も、チャック機構の加熱と同時
に加熱することができるので、従来のようにチャック機
構の加熱による輻射熱により、カード保持具が昇温しそ
の温度が安定するのを待って測定を開始する必要がなく
なり、スループットが改善される。
ド１の触針７がウェハ１０から離れた状態にあっても、
カード保持具２はチャック機構４の加熱による熱の影響
を受けることなく、常に所定の温度約６０℃に維持され
る。このため、カード保持具２が温度変化による熱膨張
によって撓み、プローブカード１の触針７の位置（主に
Ｚ方向）が変動することが防止でき、常に所定圧力（オ
ーバドライブ２０〜８０μｍ）で触針７が半導体デバイ
スの電極パッド８に当接するようにすることができ、精
度の良い試験測定が行える。触針の圧力をかけ過ぎて、
電極パッド及びプローブカード等が損傷することもな
い。また、カード保持具も、チャック機構の加熱と同時
に加熱することができるので、従来のようにチャック機
構の加熱による輻射熱により、カード保持具が昇温しそ
の温度が安定するのを待って測定を開始する必要がなく
なり、スループットが改善される。
【図１】本発明の実施の形態のプローバの要部の構成を
示す図である。
示す図である。
【図２】従来のプローバの要部の構成を示す図である。
【図３】触針と電極パッドのオーバドライブを説明する
図で（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。
図で（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。
１…プローブカード ２…カード保持具 ３…ヘッドプレート ４…チャック機構 ５…ヒートプレート ６…ヒーター ７…触針 ８…電極パッド ９…温度センサ １０…ウェハ
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA10 AB01 AC01 AD01 AF06 AG04 AG11 AG12 AG16 AH07 2G011 AA02 AA17 AB01 AB06 AB10 AC06 AC14 AE03 AF06 2G032 AB01 AB02 AB13 AE03 AE04 AF01 AL03 4M106 AA01 AA02 BA01 BA14 DD10 DD13 DD30 DJ02
Claims (3)
- 【請求項１】 ウェハの半導体デバイスの電極パッドに
対応して多数の触針が配列されたプローブカードと、該
プローブカードを載置し、ヘッドプレートに上面又は下
面の一部が着脱自在に固定されるカード保持具と、加熱
装置を備えているウェハのチャック機構と、該チャック
機構を駆動して該プローブカードの触針と該半導体デバ
イスの電極パッドとを接触させる駆動機構とを具備して
いるプローバにおいて、 前記プローブカードを載置する前記カード保持具に、前
記カード保持具を加熱するためのヒーターを設けたこと
を特徴とするプローバ。 - 【請求項２】 前記ヒーターが環状に設けられているこ
とを特徴とする請求項１に記載のプローバ。 - 【請求項３】 前記カード保持具に温度センサが設けら
れ、ヒーターによる前記カード保持具の加熱を所定の温
度に制御することを特徴とする請求項１又は２に記載の
プローバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000138259A JP2001319953A (ja) | 2000-05-11 | 2000-05-11 | プローバ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000138259A JP2001319953A (ja) | 2000-05-11 | 2000-05-11 | プローバ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001319953A true JP2001319953A (ja) | 2001-11-16 |
Family
ID=18645898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000138259A Pending JP2001319953A (ja) | 2000-05-11 | 2000-05-11 | プローバ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001319953A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1416285A2 (en) * | 2002-11-01 | 2004-05-06 | Tokyo Electron Limited | Mechanism for fixing probe card |
| JP2006108456A (ja) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Japan Electronic Materials Corp | プローブ装置 |
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