JP4863295B2 - 電子機器、携帯端末、温度制御方法、温度制御プログラムおよびプログラム記録媒体 - Google Patents
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Description
(2)前記回路部品の温度があらかじめ定めた上限閾値以上の高温になった場合に、前記電磁石に電流を流し、該電磁石の磁力により、前記放熱板を前記放熱シートに接触させることにより、前記回路部品の発熱を放熱することを特徴とする(1)に記載の電子機器。
(3)発熱部位を形成する回路部品に貼付された放熱シートと接触する放熱板を介して、前記回路部品が発熱した熱を熱伝導によって放熱する機構を備えた電子機器において、前記回路部品の近傍に、電流を流すことにより磁力を発生させる電磁石を備え、かつ、前記放熱板の少なくとも一部が、前記電磁石の磁力に感応する金属部材により形成され、前記電磁石の磁力の有無により、前記放熱板が、前記放熱シートに接触するかまたは前記放熱シートから離れるかのいずれかの状態になる機構を備えており、前記電子機器は、前記回路部品に対して電力線を介して電力を供給する電源部を更に備え、前記電磁石は前記電力線に挿入されており、前記電源部から前記回路部品に対する電力の供給が停止すると、前記電磁石の磁力が停止し、前記放熱板を前記放熱シートから離脱させて、前記放熱板と前記放熱シートとの間に空気層を形成することにより、前記回路部品の放熱動作を抑止し、前記電源部から前記回路部品に対する電力の供給が開始すると、前記電磁力に磁力が発生し、前記放熱板を前記放熱シートに接触させて、前記回路部品の発熱を放熱する、電子機器。
(4)(1)〜(3)のいずれかに記載の電子機器が、携帯性を有する端末機器であることを特徴とする携帯端末。
(5)前記端末機器に内蔵する温度センサにより、前記回路部品の温度を検出することを特徴とする(4)に記載の携帯端末。
(6)発熱部位を形成する回路部品に貼付された放熱シートと接触する放熱板を介して、前記回路部品が発熱した熱を熱伝導によって放熱する電子機器の温度制御方法であって、前記回路部品の近傍に配置した電磁石の磁力の有無により、前記放熱板が、前記放熱シートに接触するかまたは前記放熱シートから離れるかのいずれかの状態になり、前記回路部品の温度があらかじめ定めた下限閾値以下の低温になった場合に、前記電磁石の磁力を停止し、前記放熱板を前記放熱シートから離脱させて、前記放熱板と前記放熱シートとの間に空気層を形成することにより、前記回路部品の放熱動作を抑止して、前記回路部品の自己発熱により温度を上昇させることを可能とすることを特徴とする温度制御方法。
(7)前記回路部品の温度があらかじめ定めた上限閾値以上の高温になった場合に、前記電磁石に電流を流し、該電磁石の磁力により、前記放熱板を前記放熱シートに接触させることにより、前記回路部品の発熱を放熱することを特徴とする(6)に記載の温度制御方法。
(8)(6)又は(7)に記載の温度制御方法を、コンピュータにより実行可能なプログラムとして実施していることを特徴とする温度制御プログラム。
(9)(8)に記載の温度制御プログラムを、コンピュータにより読み取り可能な記録媒体に格納していることを特徴とするプログラム記録媒体。
本発明の実施例の説明に先立って、本発明の特徴についてまず説明する。本発明は、電子機器例えば携帯端末において、パワーアンプやパッケージ等の温度特性に起因する動作特性のばらつきを改善するために、高温時には、放熱板(つまり温度拡散素子)の放熱動作により、発熱した熱を拡散させて、温度を低下させ、低温時には、放熱板(つまり温度拡散素子)の放熱動作を停止させて、パワーアンプやパッケージ等の発熱部位の各素子の自己発熱を利用して、逆に温度を上げる機構を備えることにより、パワーアンプやパッケージ等の温度を常温に近づけ、温度変化によって動作特性に変化が生じるパワーアンプやパッケージ等の動作特性を一定の安定した動作に維持させることにより、結果として、電子機器例えば携帯端末の構成素子の動作特性に関する変化の改善を図ることを可能としている。
図1は、本発明による電子機器の内部構成の一例を示す断面図であり、発熱素子であり、かつ、動作特性に温度への依存性があるパワーアンプの周辺構成を中心にして表したものである。なお、以下の説明においては、発熱素子としてパワーアンプ20を取り上げて説明するが、本発明は、かかるパワーアンプ20のみに限るものではなく、発熱部位を形成する各種回路部材(例えば、中央演算処理IC(CPU)単体や、発熱性を有する回路素子を実装するパッケージなど)に対しても全く同様に適用可能とするものである。
次に、図1の電子機器の高温時、低温時の動作について図2、図3を用いてさらに説明する。図2は、図1の電子機器の高温時の動作を説明するための説明図であり、図3は、図1の電子機器の低温時の動作を説明するための説明図である。
以上に説明したように、本実施例においては、高温では、温度を低下させ、低温では、逆に、温度が上がり易い機構を提供することにより、温度により特性変化が発生し易い素子についても、周囲温度の変化を防止し、各素子の動作特性の変化を抑制するという効果を奏することができる。
20 パワーアンプ
20A 電子機器回路
30 放熱シート
40 金属放熱板
50 天板
60 電磁石
70 電源部
70a 電力線
70b 電力線
Claims (9)
- 発熱部位を形成する回路部品に貼付された放熱シートと接触する放熱板を介して、前記回路部品が発熱した熱を熱伝導によって放熱する機構を備えた電子機器において、
前記回路部品の近傍に、電流を流すことにより磁力を発生させる電磁石を備え、かつ、前記放熱板の少なくとも一部が、前記電磁石の磁力に感応する金属部材により形成され、前記電磁石の磁力の有無により、前記放熱板が、前記放熱シートに接触するかまたは前記放熱シートから離れるかのいずれかの状態になる機構を備えており、
前記回路部品の温度があらかじめ定めた下限閾値以下の低温になった場合に、前記電磁石の磁力を停止し、前記放熱板を前記放熱シートから離脱させて、前記放熱板と前記放熱シートとの間に空気層を形成することにより、前記回路部品の放熱動作を抑止して、前記回路部品の自己発熱により温度を上昇させることを可能とする、電子機器。 - 前記回路部品の温度があらかじめ定めた上限閾値以上の高温になった場合に、前記電磁石に電流を流し、該電磁石の磁力により、前記放熱板を前記放熱シートに接触させることにより、前記回路部品の発熱を放熱することを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 発熱部位を形成する回路部品に貼付された放熱シートと接触する放熱板を介して、前記回路部品が発熱した熱を熱伝導によって放熱する機構を備えた電子機器において、
前記回路部品の近傍に、電流を流すことにより磁力を発生させる電磁石を備え、かつ、前記放熱板の少なくとも一部が、前記電磁石の磁力に感応する金属部材により形成され、前記電磁石の磁力の有無により、前記放熱板が、前記放熱シートに接触するかまたは前記放熱シートから離れるかのいずれかの状態になる機構を備えており、
前記電子機器は、前記回路部品に対して電力線を介して電力を供給する電源部を更に備え、前記電磁石は前記電力線に挿入されており、
前記電源部から前記回路部品に対する電力の供給が停止すると、前記電磁石の磁力が停止し、前記放熱板を前記放熱シートから離脱させて、前記放熱板と前記放熱シートとの間に空気層を形成することにより、前記回路部品の放熱動作を抑止し、
前記電源部から前記回路部品に対する電力の供給が開始すると、前記電磁力に磁力が発生し、前記放熱板を前記放熱シートに接触させて、前記回路部品の発熱を放熱する、電子機器。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の電子機器が、携帯性を有する端末機器であることを特徴とする携帯端末。
- 前記端末機器に内蔵する温度センサにより、前記回路部品の温度を検出することを特徴とする請求項4に記載の携帯端末。
- 発熱部位を形成する回路部品に貼付された放熱シートと接触する放熱板を介して、前記回路部品が発熱した熱を熱伝導によって放熱する電子機器の温度制御方法であって、前記回路部品の近傍に配置した電磁石の磁力の有無により、前記放熱板が、前記放熱シートに接触するかまたは前記放熱シートから離れるかのいずれかの状態になり、
前記回路部品の温度があらかじめ定めた下限閾値以下の低温になった場合に、前記電磁石の磁力を停止し、前記放熱板を前記放熱シートから離脱させて、前記放熱板と前記放熱シートとの間に空気層を形成することにより、前記回路部品の放熱動作を抑止して、前記回路部品の自己発熱により温度を上昇させることを可能とすることを特徴とする温度制御方法。 - 前記回路部品の温度があらかじめ定めた上限閾値以上の高温になった場合に、前記電磁石に電流を流し、該電磁石の磁力により、前記放熱板を前記放熱シートに接触させることにより、前記回路部品の発熱を放熱することを特徴とする請求項6に記載の温度制御方法。
- 請求項6又は7に記載の温度制御方法を、コンピュータにより実行可能なプログラムとして実施していることを特徴とする温度制御プログラム。
- 請求項8に記載の温度制御プログラムを、コンピュータにより読み取り可能な記録媒体に格納していることを特徴とするプログラム記録媒体。
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