JP2015519477A5 - - Google Patents
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/EP2012/060410 WO2013178288A1 (en) | 2012-06-01 | 2012-06-01 | Method for sputtering for processes with a pre-stabilized plasma |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015519477A JP2015519477A (ja) | 2015-07-09 |
| JP2015519477A5 true JP2015519477A5 (enExample) | 2015-08-20 |
Family
ID=46320903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015514366A Pending JP2015519477A (ja) | 2012-06-01 | 2012-06-01 | 事前に安定させたプラズマによるプロセスのためのスパッタリング方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20150136585A1 (enExample) |
| EP (1) | EP2855727A1 (enExample) |
| JP (1) | JP2015519477A (enExample) |
| KR (1) | KR20150016983A (enExample) |
| CN (2) | CN104136652A (enExample) |
| TW (1) | TW201402851A (enExample) |
| WO (1) | WO2013178288A1 (enExample) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI500796B (zh) * | 2014-03-14 | 2015-09-21 | China Steel Corp | 鈍化層之製造方法 |
| CN106103787B (zh) * | 2014-03-18 | 2019-06-28 | 应用材料公司 | 用于静态反应溅射的工艺气体分段 |
| CN106165058B (zh) * | 2014-04-17 | 2019-01-18 | 应用材料公司 | Pvd阵列涂覆器中的边缘均匀性改善 |
| KR102047022B1 (ko) * | 2014-09-30 | 2019-11-20 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 캐소드 스퍼터링 모드 |
| TWI567213B (zh) * | 2015-07-08 | 2017-01-21 | 精曜科技股份有限公司 | 鍍膜載台及鍍膜裝置 |
| JP2018525531A (ja) * | 2015-08-24 | 2018-09-06 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 真空スパッタ堆積のための装置及びその方法 |
| CN108138314A (zh) * | 2015-09-21 | 2018-06-08 | 应用材料公司 | 基板载体、以及溅射沉积设备和其使用方法 |
| KR102637922B1 (ko) * | 2016-03-10 | 2024-02-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 플라즈마 안정화 방법 및 이를 이용한 증착 방법 |
| US11948783B2 (en) | 2016-11-15 | 2024-04-02 | Applied Materials, Inc. | Dynamic phased array plasma source for complete plasma coverage of a moving substrate |
| CN110050325B (zh) * | 2016-12-19 | 2021-11-09 | 应用材料公司 | 溅射沉积源、具有该溅射沉积源的溅射沉积设备以及将层沉积于基板上的方法 |
| WO2019001682A1 (en) * | 2017-06-26 | 2019-01-03 | Applied Materials, Inc. | DISPLACEABLE MASKING MEMBER |
| WO2019058163A2 (en) * | 2017-09-20 | 2019-03-28 | C4E Technology Gmbh | METHOD AND DEVICE FOR REALIZING A DEPOSITION PROCESS ON THE EXTERNAL SIDE AND / OR THE INTERNAL SIDE OF A BODY |
| JP6999380B2 (ja) * | 2017-11-27 | 2022-01-18 | 株式会社アルバック | スパッタ装置 |
| JP7097740B2 (ja) * | 2018-04-24 | 2022-07-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置および成膜方法 |
| WO2020001762A1 (en) * | 2018-06-27 | 2020-01-02 | Applied Materials, Inc. | Deposition apparatus, deposition system, and method of depositing a seed layer |
| JP7328744B2 (ja) | 2018-07-31 | 2023-08-17 | キヤノントッキ株式会社 | 成膜装置、および、電子デバイスの製造方法 |
| JP7158098B2 (ja) * | 2018-07-31 | 2022-10-21 | キヤノントッキ株式会社 | 成膜装置、および、電子デバイスの製造方法 |
| CN109487225A (zh) * | 2019-01-07 | 2019-03-19 | 成都中电熊猫显示科技有限公司 | 磁控溅射成膜装置及方法 |
| JP2023518005A (ja) * | 2020-03-13 | 2023-04-27 | エヴァテック・アーゲー | Ｄｃパルス陰極アレイを用いる装置およびプロセス |
| CN111334861A (zh) * | 2020-04-03 | 2020-06-26 | 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 | 一种用于制备PVT法AlN籽晶的化学气相沉积外延装置及方法 |
| WO2021245154A1 (en) * | 2020-06-03 | 2021-12-09 | Applied Materials, Inc. | Deposition apparatus, processing system, and method of manufacturing a layer of an optoelectronic device |
| WO2022069050A1 (en) * | 2020-10-01 | 2022-04-07 | Applied Materials, Inc. | Method of depositing a material on a substrate |
| CN113061857B (zh) * | 2021-03-12 | 2023-01-13 | 浙江艾微普科技有限公司 | 一种离子辅助、倾斜溅射、反应溅射沉积薄膜的方法及设备 |
| JP7672921B2 (ja) * | 2021-08-30 | 2025-05-08 | 株式会社アルバック | 成膜方法及び成膜装置 |
| CN115747741A (zh) * | 2022-11-17 | 2023-03-07 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 溅射镀膜设备 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4441206C2 (de) * | 1994-11-19 | 1996-09-26 | Leybold Ag | Einrichtung für die Unterdrückung von Überschlägen in Kathoden-Zerstäubungseinrichtungen |
| CN100537833C (zh) * | 2005-04-08 | 2009-09-09 | 北京实力源科技开发有限责任公司 | 一种具有在线清洗功能的磁控溅射靶系统及其应用方法 |
| DE502005005634D1 (de) * | 2005-09-15 | 2008-11-20 | Applied Materials Gmbh & Co Kg | Beschichtungsanlage und Verfahren zum Betrieb einer Beschichtungsanlage |
| JP2008069402A (ja) * | 2006-09-13 | 2008-03-27 | Shincron:Kk | スパッタリング装置及びスパッタリング方法 |
| EP2090673A1 (en) * | 2008-01-16 | 2009-08-19 | Applied Materials, Inc. | Sputter coating device |
| US20090178919A1 (en) * | 2008-01-16 | 2009-07-16 | Applied Materials, Inc. | Sputter coating device |
| WO2010051282A1 (en) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | University Of Toledo | Low-temperature pulsed dc reactive sputtering deposition of thin films from metal targets |
| JP4537479B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2010-09-01 | キヤノンアネルバ株式会社 | スパッタリング装置 |
| JP4573913B1 (ja) * | 2009-03-30 | 2010-11-04 | キヤノンアネルバ株式会社 | 半導体装置の製造方法及びスパッタ装置 |
| JP5563377B2 (ja) * | 2009-12-22 | 2014-07-30 | キヤノンアネルバ株式会社 | スパッタリング装置 |
| JP5921840B2 (ja) * | 2011-09-15 | 2016-05-24 | 株式会社アルバック | 成膜方法 |
-
2012
- 2012-06-01 CN CN201280070347.2A patent/CN104136652A/zh active Pending
- 2012-06-01 CN CN201810771113.XA patent/CN108914076A/zh active Pending
- 2012-06-01 JP JP2015514366A patent/JP2015519477A/ja active Pending
- 2012-06-01 WO PCT/EP2012/060410 patent/WO2013178288A1/en not_active Ceased
- 2012-06-01 KR KR1020147036842A patent/KR20150016983A/ko not_active Ceased
- 2012-06-01 EP EP12728428.9A patent/EP2855727A1/en not_active Withdrawn
- 2012-06-01 US US14/374,184 patent/US20150136585A1/en not_active Abandoned
-
2013
- 2013-05-28 TW TW102118762A patent/TW201402851A/zh unknown
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