JP2015507840A - 有機電界効果トランジスタ - Google Patents

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Abstract

本発明は、ゲート電極、ソース電極およびドレイン電極を含む電子素子またはデバイスであって、ソース電極とドレイン電極との間に備えられている有機半導体(OSC)材料をさらに含み、前記OSC材料が(a)式(I)によって示されるポリマーおよび(b)式(II)の化合物を含む、前記電子素子またはデバイスを提供する。式Iによって示されるポリマーおよび(b)式(II)の化合物から構成される半導体材料を選択することによって、高品質なOFETを製造できる。

Description

発明の詳細な説明
本発明は、ゲート電極、ソース電極およびドレイン電極を含む電子素子またはデバイスであって、ソース電極とドレイン電極との間に備えられる有機半導体(OSC)材料をさらに含み、前記OSC材料が(a)式Iによって表されるポリマーおよび(b)式IIの化合物を含む、前記電子素子またはデバイスを提供する。式Iによって示されるポリマーおよび(b)式(II)の化合物から構成される半導体材料を選択することによって、高品質なOFETを製造できる。
近年、より汎用性があり、低コストの電子デバイスを製造するための有機半導体(OSC)材料が開発されている。かかる材料は、例えば有機電界効果トランジスタ(OFET)、有機発光ダイオード(OLED)、光検出器、有機光電池(OPV)、センサ、メモリ素子およびロジック回路を含む、広範なデバイスまたは装置における用途が見出されている。有機半導体材料は、典型的には薄層、例えば1ミクロン厚未満の形態で電子デバイス内に存在する。
電荷移動度の改善は、新規の電子デバイスの目標の1つである。他の目標は、安定性の改善、膜の均一性、およびOSC層の完全性(integrity)、並びに電子デバイスの安定性、均一性および完全性である。
素子内でのOSC層の安定性および完全性を改善するために可能性のある1つの方法は、WO2005/055248号A2内に開示されるように、有機結合剤中にOSC成分を含めることである。典型的には、結合剤中でそれが希釈されることに起因して、半導体層中での電荷移動度の低下および分子秩序の崩壊が予測される。しかしながら、WO2005/055248号A2の開示は、OSC材料および結合剤を含む配合物がまだ意外なほど高い電荷移動度を示し、それはOSC化合物の高秩序結晶層について観察されるものに匹敵することを示す。さらに、WO2005/055248号A2内で教示される配合物は、従来のOSC材料よりも良好な加工性を有する。
WO2007/082584号A1は、ソース・ドレイン間のチャネル長が短く、且つ有機半導体化合物と半導体結合剤とを含む有機半導体材料を含有する、電子デバイス、例えば有機電界効果トランジスタ(OFET)に関する。
DPPポリマーの例およびそれらの合成は、例えばUS6451459号B1、WO05/049695号、WO2008/000664号、WO2010/049321号、WO2010/049323号、WO2010/108873号、WO2010/115767号、WO2010/136353号、WO2010/136352号およびWO2011/144566号内に記載されている。
EP2034537号A2は、半導体層を含む薄膜トランジスタ素子に関し、前記半導体層は、
Figure 2015507840
[式中、各々のXはS、Se、OおよびNR’’から独立して選択され、各々のR’’は水素、随意に置換された炭化水素およびヘテロ含有基から独立して選択され、各々のZは独立して、随意に置換された炭化水素、ヘテロ含有基およびハロゲンの1つであり、dは少なくとも1の数であり、eは0〜2の数であり、aは少なくとも1の数を表し、bは0〜20の数を表し、且つnは少なくとも1である数を表す]
によって表される化学構造を有する化合物を含む。とりわけ、以下のポリマーが明示されている:
Figure 2015507840
[式中、nは繰り返し単位の数であり、且つ約2〜約5000であってよく、R’’’、R’’’’およびR’’’’’は同一または異なる置換基であってよく、且つ、該置換基は随意に置換された炭化水素基およびヘテロ原子含有基からなる群から独立して選択される]。EP2034537号A2は、式Iのポリマーを含む、OFETの活性層に式IIの小分子化合物を添加することを明示的に記載していない。
WO2011161078号(PCT/EP2011/060283号)には、ジケトピロロピロール骨格を有する繰り返し単位を含むポリマー(DPPポリマー)および真空中での電子親和度4.6eV以上を有するアクセプタ化合物を含む層を含む半導体デバイス、特に有機電界効果トランジスタが記載されている。アクセプタ化合物でのDPPポリマーのドーピングは、改善されたホール移動度、電流オンオフ比および制御可能な閾値シフトを有する有機電界効果トランジスタをもたらす。
PCT/EP2012/066941号には、(a)式
Figure 2015507840
のオリゴマー、および(b)ポリマー材料、例えばジケトピロロピロール(DPP)ポリマーを含む組成物、および有機デバイス内での有機半導体材料としての該組成物の使用が記載されている。
本発明の課題は、先行技術のOSC層における欠点を減少または克服すること、改善された電子デバイスを提供すること、改善されたOSC材料およびかかるデバイス内で使用される要素を提供すること、およびそれらの製造方法を提供することであった。該デバイスは、改善された安定性、膜の高い均一性、およびOSC層の高い完全性を示すべきであり、且つ、該材料は、高い電荷移動度および良好な加工性を有するべきであり、且つ、該方法は、容易且つ時間および費用効率の良い、特に大規模でのデバイス製造を可能にするべきである。本発明の他の目的は、以下の詳細な説明から専門家には直ちに明らかである。
本発明の発明者らは、特定のジケトピロロピロールポリマーを、特定のDPP小分子と組み合わせて使用することによってさらに改善できることを見出した。即ち、高品質なOFETを、例えばWO2010/049321号内に記載される半導体材料、および例えばWO2009/047104号またはWO2012/041849号内に記載される小分子を選択することによって製造できる。
前記の課題は、ゲート電極、ソース電極およびドレイン電極を含む電子素子またはデバイスであって、ソース電極とドレイン電極との間に備えられた有機半導体(OSC)材料をさらに含み、その際、前記OSCが以下の(a)および(b)
(a) 式
Figure 2015507840
[式中、
101およびR102は、同一または異なっていてよく、且つ、水素、C1〜C38−アルキル基、C2〜C38−アルケニル基、C3〜C38−アルキニル基であって各々随意に1つまたはそれより多くの箇所、−O−、−S−またはCOOによって中断されていてよいもの、1〜5箇所、C1〜C8−アルキル、C1〜C8−アルコキシ、CF3および/またはFで置換されていてよいC7〜C100−アリールアルキル基、および1またはそれより多くの箇所、C1〜C25−アルキル、C1〜C8−アルコキシ、ハロゲンまたはシアノによって随意に置換されていてよいフェニル基から選択される;
各々のA6およびA7は、独立して
Figure 2015507840
から選択される;
各々のMは独立して、
Figure 2015507840
から選択される;
13およびR13'は互いに独立して、水素、ハロゲン、ハロゲン化されたC1〜C25−アルキル、特にCF3、シアノ、C1〜C25−アルキルであって随意に1つまたはそれより多くの酸素または硫黄原子によって中断されていてよいもの、C7〜C25−アリールアルキルまたはC1〜C25−アルコキシである;
sは1〜4の数を表し、tは1〜4の数を表し、vは0〜3の数を表し、且つ、nは少なくとも5の数を表す]
によって表されるポリマー、および
(b) 式
Figure 2015507840
[式中、
1およびA2は互いに独立して、式
Figure 2015507840
の基である;
aは1または2であり、bは0または1であり、cは0または1である;
1およびR2は、同一または異なっていてよく、且つ、水素、C1〜C38−アルキル基、C2〜C38−アルケニル基、C3〜C38−アルキニル基であって各々随意に1つまたはそれより多くの箇所、−O−、−S−またはCOOによって中断されていてよいもの、1〜5箇所、C1〜C8−アルキル、C1〜C8−アルコキシ、CF3および/またはFで置換されていてよいC7〜C100−アリールアルキル基、および1またはそれより多くの箇所、C1〜C25−アルキル、C1〜C8−アルコキシ、ハロゲンまたはシアノによって随意に置換されていてよいフェニル基から選択される;
Ar1、Ar2およびAr3は互いに独立して、式
Figure 2015507840
の二価の基である;
14およびR14'は互いに独立して、水素、ハロゲン、ハロゲン化されたC1〜C25−アルキル、特にCF3、シアノ、C1〜C25−アルキルであって随意に1つまたはそれより多くの酸素または硫黄原子によって中断されていてよいもの、C7〜C25−アリールアルキルまたはC1〜C25−アルコキシである;
3は水素、ハロゲン、シアノ、C1〜C25−アルキル、ハロ−C1〜C25−アルキル、
Figure 2015507840
である
[式中、
22〜R25およびR29〜R33は、互いに独立してH、ハロゲン、シアノまたはC1〜C25−アルキルを表す、且つ、
26はH、ハロゲン、シアノ、フェニルまたはC1〜C25−アルキルである]]
の化合物を含み、その際、式IIの化合物は式Iのポリマーおよび式IIの化合物の量に対して0.1〜99.9質量%の量で含有される、前記素子またはデバイスによって解決される。
さらに、本発明は、本発明の素子またはデバイス、または有機層、特に本発明の半導体層を含む装置に関する。
一般に、式IIの化合物は、式IのDPPポリマーおよび式IIの化合物の量に対して、0.1〜99.9質量%、より好ましくは1〜99質量%、さらにより好ましくは2〜98質量%、特に5〜95質量%の量で含有される。
本発明によって使用されるべき式Iのそれぞれのポリマー(DPPポリマー)と式IIの化合物(ドーパント)との混合を、以下の方法の1つまたは組み合わせによってもたらすことができる:
a) DPPポリマーとドーパントとを連続的に堆積させ、次にドーパントを随意に熱処理によって中に拡散させる;
b) DPPポリマー層をドーパントの溶液によってドーピングし、次に溶剤を随意に熱処理によって蒸発させる;
c) DPPポリマーの溶液または分散液をドーパントの溶液によってドーピングし、次に溶剤を随意に熱処理によって蒸発させる; および
d) DPPポリマーの溶液を式IIの固体の化合物でドーピングして分散液または溶液にし、次に溶剤を随意に熱処理によって蒸発させる。
この発明のポリマーは、質量平均分子量10,000〜1,000,000、より好ましくは10,000〜100,000ダルトンを有する。分子量は、ポリスチレン標準を使用した高温ゲル透過クロマトグラフィー(HT−GPC)によって測定される。
6およびA7は互いに独立して
Figure 2015507840
である。

Figure 2015507840
の基が好ましい。式
Figure 2015507840
の基が最も好ましい。
Mは
Figure 2015507840
から独立して選択される。式
Figure 2015507840
の基がより好ましい。式
Figure 2015507840
の基が最も好ましい。
13およびR13'は互いに独立して、好ましくは水素、ハロゲン、ハロゲン化されたC1〜C4−アルキル、特にCF3、シアノ、C1〜C4−アルキルまたはC1〜C4−アルコキシ、さらにより好ましくは水素またはC1〜C4−アルキル、最も好ましくは水素である。
101およびR102は異なっていても良いが、好ましくは同じである。好ましくは、R101およびR102は、C1〜C38−アルキル基、好ましくはC4〜C24−アルキル基、より好ましくはC8〜C24−アルキル基、例えばn−ドデシル、トリデシル、テトラデシル、ペンタデシル、ヘキサデシル、2−エチル−ヘキシル、2−ブチル−ヘキシル、2−ブチル−オクチル、2−ヘキシルデシル、2−デシル−テトラデシル、ヘプタデシル、オクタデシル、エイコシル、ヘンエイコシル、ドコシル、またはテトラコシルである。前記C1〜C38−アルキル、C4〜C24−アルキル基およびC8〜C24−アルキル基が直鎖または分枝鎖であってよいが、好ましくは分枝鎖である。
有利には、基R101およびR102は、式
Figure 2015507840
[式中、m1=n1+n2であり、且つ、m1+n1≦24である]
によって表すことができる。キラル側鎖、例えばR101およびR102は、ホモキラルかラセミかのいずれかであってよく、そのことが化合物の形態に影響することがある。
好ましくは、vは1、2または3である。より好ましくは、vは1または2である。
好ましくは、2つのDPP基本単位
Figure 2015507840
の間のヘテロアリール基の数は、2〜5の整数、好ましくは3または4である。
好ましい実施態様において、式(I)で表されるポリマーは、式
Figure 2015507840
[式中、
6およびA7は、独立して
Figure 2015507840
から選択され、sは1または2の整数を表し、tは1または2の整数を表し、且つ、R101およびR102はC1〜C38−アルキル基であり、且つ、nは5〜1000である]
のポリマーである。
式Iaの好ましいDPPポリマーの例は、以下に示される:
Figure 2015507840
[式中、
101およびR102はC1〜C38−アルキル基であり、且つ、nは5〜1000である]。
他の好ましい実施態様において、式(I)で表されるポリマーは、式
Figure 2015507840
[式中、
6およびA7は、独立して
Figure 2015507840
から選択され、sは1または2の整数を表し、tは1または2の整数を表す、
Mは
Figure 2015507840
から選択される、
vは1、2または3の整数を表す、且つ、R101およびR102はC1〜C38−アルキル基であり、且つ、nは5〜1000である]
のポリマーである。
式Ibの好ましいDPPポリマーの例は、以下に示される:
Figure 2015507840
[式中、M、v、n、R101およびR102は上記で定義されたとおりである]。

Figure 2015507840
Figure 2015507840
[式中、
101およびR102はC1〜C38−アルキル基であり、且つnは5〜1000である]
によって表されるポリマーがより好ましく、式(Ib−1)、(Ib−4)、(Ib−6)および(Ib−7)のポリマーがさらにより好ましく、且つ、式(Ib−1)のポリマーが最も好ましく、例えば
Figure 2015507840
(WO2010/049321号の実施例1; Mw=39500、多分散性2.2(HT−GPCによって測定))および
Figure 2015507840
(Mw=74000、多分散性1.9(HT−GPCによって測定))である。
式Iのポリマーの1つを単独で使用してもよいし、これらの化合物の2つまたはそれより多くを組み合わせて使用してもよい。
式IIの化合物の1つを単独で使用してもよいし、これらの化合物の2つまたはそれより多くを組み合わせて使用してもよい。
好ましくは、式IIの化合物は、DPPポリマーIb−1と式IIの化合物との量に対して5〜95質量%の量で使用される。
Ar1、Ar2およびAr3は、互いに独立して、式
Figure 2015507840
の二価の基である。
1は好ましくは式
Figure 2015507840
(破線はDPP基本単位への結合を表す)
の基である。
14およびR14'は互いに独立して、好ましくは水素、ハロゲン、ハロゲン化されたC1〜C4−アルキル、特にCF3、シアノ、C1〜C4−アルキルまたはC1〜C4−アルコキシ、さらにより好ましくは水素またはC1〜C4−アルキル、最も好ましくは水素である。
より好ましくは、Ar1は、式
Figure 2015507840
の基である。
最も好ましいAr1は、式
Figure 2015507840
の基である。A2およびA3は、好ましくは式
Figure 2015507840
の基である。より好ましくは、A2およびA3は、式
Figure 2015507840
の基である。
3は好ましくは水素、シアノ、
Figure 2015507840
である。
式IIの化合物は、好ましくは式
Figure 2015507840
[式中、
aは1または2である; bは0または1である; cは0または1である、
1およびR2は同一または異なり、且つ、C1〜C38−アルキル基である、
Ar1、Ar2およびAr3は互いに独立して式
Figure 2015507840
の二価の基である、
3は水素、シアノ、
Figure 2015507840
である]
の化合物である。式IIaの化合物の例を以下に示す:
Figure 2015507840
[式中、R1およびR2は同一であり、且つC1〜C38−アルキル基である]。
1およびR2は、C1〜C38−アルキル基、好ましくはC4〜C24−アルキル基、より好ましくはC8〜C24−アルキル基、例えばn−ドデシル、トリデシル、テトラデシル、ペンタデシル、ヘキサデシル、2−エチル−ヘキシル、2−ブチル−ヘキシル、2−ブチル−オクチル、2−ヘキシルデシル、2−デシル−テトラデシル、ヘプタデシル、オクタデシル、エイコシル、ヘンエイコシル、ドコシル、またはテトラコシルである。前記C1〜C38−アルキル、C4〜C24−アルキル基およびC8〜C24−アルキル基は直鎖または分枝鎖であってよいが、好ましくは分枝鎖である。好ましくは、R1およびR2は同じ意味を有する。有利には、基R1およびR2は、式
Figure 2015507840
[式中、m1=n1+2であり、且つ、m1+n1≦24である]
によって表すことができる。キラル側鎖、例えばR1およびR2は、ホモキラルかラセミかのいずれかであってよく、そのことが化合物の形態に影響することがある。
現在のところ、式IIの最も好ましい化合物は、式
Figure 2015507840
の化合物である。前記の誘導体は、DPPポリマーのドーピング、ソース/ドレイン電極への結合、および通常の溶剤中での良好な可溶性をもたらす点で特に良好である。
本発明の特に好ましい実施態様において、OSC材料は、式(IIa−1)の化合物、および式(Ib−1)、(Ib−6)または(Ib−7)によって表されるDPPポリマーを含む。
本発明のさらにより好ましい実施態様において、OSC材料は、式(IIa−1)の化合物、および式(Ib−1)によって表されるDPPポリマーを含む。
さらに、本発明は、上記で定義された式Iのポリマーと上記で定義された式IIの化合物とを含む有機層、特に半導体層、および
(a) 上記で定義された式Iのポリマー、
(b) 上記で定義された式IIの化合物、および
(c) 溶剤または溶剤混合物
を含む配合物に関する。
前記配合物を、有機層、特に半導体層の製造のために使用することができる。前記有機層を、有機半導体デバイス内で使用することができる。
式Iのポリマーと式IIの化合物とを含む半導体層は、追加的に少なくとも他の材料を含むことができる。他の材料は、限定されずに、式Iの他の化合物、半導体ポリマー、式IIの化合物とは異なる有機の小分子、カーボンナノチューブ、フラーレン誘導体、無機粒子(量子ドット、量子ロッド、量子トライポッド、TiO2、ZnO2等)、導電性粒子(Au、Ag等)であってよい。
ハロゲンは、フッ素、塩素、臭素およびヨウ素、特にフッ素である。
1〜C25−アルキル(C1〜C18−アルキル)は、典型的には、可能であれば直鎖または分枝鎖である。例は、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、sec−ブチル、イソブチル、tert−ブチル、n−ペンチル、2−ペンチル、3−ペンチル、2,2−ジメチルプロピル、1,1,3,3−テトラメチルペンチル、n−ヘキシル、1−メチルヘキシル、1,1,3,3,5,5−ヘキサメチルヘキシル、n−ヘプチル、イソヘプチル、1,1,3,3−テトラメチルブチル、1−メチルヘプチル、3−メチル−ヘプチル、n−オクチル、1,1,3,3−テトラメチルブチルおよび2−エチルヘキシル、n−ノニル、デシル、ウンデシル、ドデシル、トリデシル、テトラデシル、ペンタデシル、ヘキサデシル、ヘプタデシル、オクタデシル、エイコシル、ヘンエイコシル、ドコシル、テトラコシルまたはペンタコシルである。C1〜C8−アルキルは、典型的には、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、sec−ブチル、イソブチル、tert−ブチル、n−ペンチル、2−ペンチル、3−ペンチル、2,2−ジメチルプロピル、n−ヘキシル、n−ヘプチル、n−オクチル、1,1,3,3−テトラメチルブチルおよび2−エチルヘキシルである。C1〜C4−アルキルは、典型的にはメチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、sec−ブチル、イソブチル、tert−ブチルである。ハロアルキル基は、1つ、または1つ以上の水素原子がハロゲン原子によって置き換えられているアルキル基である。例は、分枝鎖または非分枝であり得るC1〜C4−ペルフルオロアルキル基、例えば−CF3、−CF2CF3、−CF2CF2CF3、−CF(CF32、−(CF23CF3および−C(CF33である。
1〜C25−アルコキシ基(C1〜C18−アルコキシ基)は、直鎖または分枝鎖のアルコキシ基、例えばメトキシ、エトキシ、n−プロポキシ、イソプロポキシ、n−ブトキシ、sec−ブトキシ、tert−ブトキシ、アミルオキシ、イソアミルオキシ、またはtert−アミルオキシ、ヘプチルオキシ、オクチルオキシ、イソオクチルオキシ、ノニルオキシ、デシルオキシ、ウンデシルオキシ、ドデシルオキシ、テトラデシルオキシ、ペンタデシルオキシ、ヘキサデシルオキシ、ヘプタデシルオキシ、およびオクタデシルオキシである。C1〜C8−アルコキシの例はメトキシ、エトキシ、n−プロポキシ、イソプロポキシ、n−ブトキシ、sec−ブトキシ、イソブトキシ、tert−ブトキシ、n−ペントキシ、2−ペントキシ、3−ペントキシ、2,2−ジメチルプロポキシ、n−ヘキソキシ、n−ヘプトキシ、n−オクトキシ、1,1,3,3−テトラメチルブトキシおよび2−エチルヘキソキシ、好ましくはC1〜C4−アルコキシ、例えば典型的にはメトキシ、エトキシ、n−プロポキシ、イソプロポキシ、n−ブトキシ、sec−ブトキシ、イソブトキシ、tert−ブトキシである。「アルキルチオ基」という用語は、エーテル結合の酸素原子が硫黄原子によって置き換えられていること以外、アルコキシ基と同一の基を意味する。
2〜C38−アルケニル基は、直鎖または分枝鎖のアルケニル基であり、且つ、非置換であるかまたは置換されていてよい。例は、アリル、メタリル、イソプロペニル、2−ブテニル、3−ブテニル、イソブテニル、n−ペンタ−2,4−ジエニル、3−メチル−ブト−2−エニル、n−オクト−2−エニル、n−ドデカ−2−エニル、イソドデセニル、n−ドデカ−2−エニルまたはn−オクタデカ−4−エニルである。
2〜C38−アルキニル基は、直鎖または分枝鎖であり、且つ、非置換であるかまたは置換されていてよい。例は、エチニル、1−プロピン−3−イル、1−ブチン−4−イル、1−ペンチン−5−イル、2−メチル−3−ブチン−2−イル、1,4−ペンタジイン−3−イル、1,3−ペンタジイン−5−イル、1−ヘキシン−6−イル、シス−3−メチル−2−ペンテン−4−イン−1−イル、トランス−3−メチル−2−ペンテン−4−イン−1−イル、1,3−ヘキサジイン−5−イル、1−オクチン−8−イル、1−ノニン−9−イル、1−デシン−10−イル、または1−テトラコシン−24−イルである。
7〜C100−アリールアルキル基は、典型的にはC7〜C25−アラルキルである。アリールアルキル基は、1〜5箇所、C1〜C8−アルキル、C1〜C8−アルコキシ、CF3および/またはFで置換されていてよい。例は、ベンジル、2−ベンジル−2−プロピル、β−フェニル−エチル、α,α−ジメチルベンジル、ω−フェニル−ブチル、ω,ω−ジメチル−ω−フェニル−ブチル、ω−フェニル−ドデシル、ω−フェニル−オクタデシル、ω−フェニル−エイコシルまたはω−フェニル−ドコシル、好ましくはC7〜C18−アラルキル、例えばベンジル、2−ベンジル−2−プロピル、β−フェニル−エチル、α,α−ジメチルベンジル、ω−フェニル−ブチル、ω,ω−ジメチル−ω−フェニル−ブチル、ω−フェニル−ドデシルまたはω−フェニル−オクタデシル、および特に好ましくはC7〜C12−アラルキル、例えばベンジル、2−ベンジル−2−プロピル、β−フェニル−エチル、α,α−ジメチルベンジル、ω−フェニル−ブチル、またはω,ω−ジメチル−ω−フェニル−ブチルであり、ここで、脂肪族炭化水素基と芳香族炭化水素基との両方は、非置換または置換されていてよい。好ましい例は、ベンジル、2−フェニルエチル、3−フェニルプロピル、ナフチルエチル、ナフチルメチル、およびクミルである。
配合パラメータ、例えばポリマー、溶剤、濃度、堆積方法等を変化させることによって、アモルファスから結晶にわたる形態が得られることが実験で示されている。
さらに、本発明は、
(a) 上記で定義された式Iのポリマー、
(b) 上記で定義された式IIの化合物、および
(c) 溶剤または溶剤混合物
を含む配合物にも関する。
本発明による配合物およびOSC層を、
(i) 式IIの化合物と式Iのポリマーとを最初に混合すること。好ましくは前記の混合は、溶剤または溶剤混合物中で成分を一緒に混合することを含む、
(ii) 式IIの化合物と式Iのポリマーとを含有する溶剤を基板に施与すること、および随意に溶剤を蒸発させて本発明による固体のOSC層を形成すること、および
(iii) 随意に、固体のOSC層を基板から除去する、または前記固体層から基板を除去すること
を含む方法によって製造できる。
段階(i)において、溶剤は単独の溶剤であってもよいし、または、式IIの化合物または式Iのポリマーを各々別途の溶剤中で溶解し、その得られる2つの溶液を混合することによって、化合物を混合してもよい。
式Iのポリマーを、式IIの化合物と共に、適した溶剤中で溶解させ、その溶液を例えば浸漬、噴霧、塗装または印刷することによって、基板上に液体層を形成し、その後、溶剤を除去して固体層を残すことができる。式IIの化合物と式Iのポリマーとの両方を溶解させることができ、溶剤配合物から蒸発して、密着した無欠陥層をもたらす溶剤を選択することが好ましい。
適しており且つ好ましい有機溶剤の例は、限定されずに、ジクロロメタン、トリクロロメタン、モノクロロベンゼン、o−ジクロロベンゼン、1,2,4−トリクロロベンゼン、テトラヒドロフラン、アニソール、モルホリン、トルエン、o−キシレン、m−キシレン、p−キシレン、1,4−ジオキサン、アセトン、メチルエチルケトン、1,2−ジクロロエタン、1,1,1−トリクロロエタン、1,1,2,2−テトラクロロエタン、酢酸エチル、酢酸n−ブチル、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、テトラリン、デカリン、インダン、メシチレン、1−メチルナフタレンおよび/またはそれらの混合物を含む。
本発明によれば、有機半導体層配合物中の固体含有率の水準も、電子デバイス、例えばOFETのための改善された移動度の値を達成する要因であることが判明した。配合物の固体含有率は、一般に、以下のように表される:
固体含有率(%)=((a+b)/(a+b+c))×100、
[式中、a=式IIの化合物の質量、b=式Iのポリマーの質量、およびc=溶剤の質量]。
配合物の固体含有率は、好ましくは0.1〜10質量%、より好ましくは0.5〜5質量%である。さらにより好ましくは0.5〜2質量%であり、最も好ましくは0.5〜1質量%である。
現代のマイクロエレクトロニクスにおいては、小さな構造を生成して、費用を下げ(単位面積あたり、より多くの素子)および電力消費を下げることが望ましい。本発明の層のパターニングを、フォトリソグラフィー、電子線リソグラフィーまたはレーザーパターニングによって行うことができる。
有機電子デバイス、例えば電界効果トランジスタの液体コーティングは、真空堆積技術よりも望ましい。本発明の配合物は、多数の液体コーティング技術の使用を可能にする。有機半導体層を、最終的なデバイス構造内に、例えば、限定されずに、ディップコーティング、スピンコーティング、インクジェット印刷、凸版印刷、スクリーン印刷、ドクターブレードコーティング、ローラー印刷、リバースローラー印刷、オフセットリソグラフィー印刷、フレキソ印刷、ウェブ印刷、スプレーコーティング、スロットダイコーティング、ブラシコーティングまたはパッド印刷によって組み込むことができる。
本発明の選択された配合物を、予め製造されたデバイス基板に、インクジェット印刷またはマイクロディスペンスによって施与することができる。インクジェット印刷またはマイクロディスペンスによって施与するために、式IIの化合物と式Iのポリマーとの混合物をまず、適した溶剤中に溶解させるべきである。溶剤は、先述の要求を満たさねばならず、且つ、選択された印刷ヘッドに有害な影響をもたらしてはならない。
さらには、印刷ヘッド内で溶剤が乾ききることによって引き起こされる操作上の問題を防ぐために、溶剤は>100℃の沸点を有するべきである。適した溶剤は、置換および非置換のキシレン誘導体、ジ−C1〜C2-アルキルホルムアミド、置換された、および非置換のアニソールおよび他のフェノールエーテル誘導体、置換されたナフタレン、置換された複素環式化合物、例えば置換されたピリジン、ピラジン、ピリミジン、ピロリジノン、置換および非置換のN,N−ジ−C1〜C2−アルキルアニリンおよび他のフッ素化されたまたは塩素化された芳香族化合物を含む。溶剤は、以下の例のリストから選択されるものを含むことができる: ドデシルベンゼン、1−メチル−4−tert−ブチルベンゼン、テルピネオールリモネン、イソズレン、テルピノレン、シメン、ジエチルベンゼン。溶剤は、2つまたはそれより多くの溶剤の組み合わせである溶剤混合物であってよく、各々の溶剤は好ましくは沸点>100℃を有する。かかる溶剤も、堆積された層において膜形成を強化し、且つ、層の欠陥を減少させる。
本発明によるOSC配合物は、追加的に、1つまたはそれより多くのさらなる化合物、例えば界面活性化合物、平滑剤、湿潤剤、分散剤、疎水化剤、接着剤、流動改善剤、消泡剤、脱気剤、希釈剤、反応性または非反応性希釈剤、助剤、着色剤、染料、顔料またはナノ粒子、さらには、特に架橋性の結合剤が使用される場合には、触媒、増感剤、安定剤、阻害剤、連鎖移動剤または共反応モノマーを含むことができる。
本発明はさらに、OSC層を含む電子デバイスに関する。前記電子デバイスは限定されずに、有機電界効果トランジスタ(OFET)、有機発光ダイオード(OLED)、光検出器、ダイオード、レジスタ、センサ、ロジック回路、メモリ素子、キャパシタまたは光電池(PV)またはそれらの組み合わせを含むことができる。例えば、OFE内のドレイン・ソース間の活性な半導体チャネルが、本発明の層を含むことができる。他の例としては、OLEDデバイス中の電荷(ホールまたは電子)の注入または輸送層が、本発明の層を含むことができる。本発明によるOSC配合物およびそれから製造されたOSC層は、特に本願内で記載される好ましい実施態様に関連して、OFET中で特定の用途を有する。
本発明による電子素子またはデバイスは、好ましくは有機電界効果トランジスタ(OFET)である。前記有機電界効果トランジスタは、ゲート電極、ゲート絶縁体層、半導体層、ソース電極およびドレイン電極を含み、前記半導体層は、式IのDPPポリマーおよび式IIの化合物を含む層を表す。
有機半導体材料(式IのDPPポリマーおよび式IIの化合物)は、溶液処理可能である、つまり、例えばインクジェット印刷によって堆積できる。
本発明によるOFETデバイスは、好ましくは、
・ ソース電極、
・ ドレイン電極、
・ ゲート電極、
・ 半導体層、
・ 1つまたはそれより多くのゲート絶縁体層、および
・ 随意に基板
を含み、その際、前記半導体層は式IのDPPポリマーおよび式IIの化合物を含む。
ソース電極およびドレイン電極がゲート電極から絶縁層によって分離され、ゲート電極と半導体層との両方が絶縁層に接触し、且つ、ソース電極とドレイン電極との両方が半導体層に接触している限り、OFETデバイス中のゲート、ソースおよびドレイン電極および絶縁層および半導体層を任意の順に配置することができる。
好ましくは、OFETは、第1の側と第2の側とを有する絶縁体を含み、ゲート電極は前記絶縁体の第1の側に位置し、式IのDPPポリマーおよび式IIの化合物を含む層は、前記絶縁体の第2の側に位置し、且つドレイン電極およびソース電極はOSC層上に位置する。
OFETデバイスは、トップゲート型のデバイスであってもボトムゲート型のデバイスであってもよい。
OFETデバイスの適した構造および製造方法は、当業者に公知であり、且つ、文献内、例えばWO03/052841号内に記載されている。
典型的には、本発明の半導体層は、最大1ミクロン(=1μm)厚であるが、必要であればもっと厚くてもよい。様々な電子デバイス用途のために、その厚さは約1ミクロン未満であってもよい。例えば、OFET内で使用するために、層厚は典型的には100nm以下であってよい。層の正確な厚さは、例えば、その層が使用される電子デバイスの要求に依存する。
絶縁体層(誘電体層)は一般に、無機材料膜または有機ポリマー膜であってよい。ゲート誘電体層として適した無機材料の例示的な例は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、アルミニウム酸化物、チタン酸バリウム、チタン酸バリウムジルコニウムおよびその種のものを含む。ゲート誘電体層の有機ポリマーの例示的な例は、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ(ビニルフェノール)、ポリイミド、ポリスチレン、ポリ(メタクリレート)、ポリ(アクリレート)、エポキシ樹脂、感光性レジスト、例えばWO07/113107号内に記載されるもの、およびその種のものを含む。例示的な実施態様において、熱成長されたシリコン酸化物(SiO2)を誘電体層として使用できる。有機絶縁体層と無機絶縁体層との組み合わせも使用できる。
誘電体層の厚さは、使用される誘電体材料の誘電率に依存して、例えば約10ナノメートル〜約2000ナノメートルである。誘電体層の代表的な厚さは、約100ナノメートル〜約500ナノメートルである。誘電体層は、例えば約10-12S/cm未満の導電率を有することができる。
ゲート絶縁体層は、例えばフルオロポリマー、例えば市販のCytop 809M(登録商標)またはCytop 107M(登録商標) (旭硝子製)を含んでよい。好ましくは、ゲート絶縁体層は、例えばスピンコーティング、ドクターブレード、ワイヤーバーコーティング、スプレーまたはディップコーティングまたは他の公知の方法によって、絶縁体材料および1つまたはそれより多くのフッ素原子を有する1つまたはそれより多くの溶剤(フッ素系溶剤)、好ましくは過フッ素系溶剤を含む配合物から堆積される。適した過フッ素系溶剤は、例えばFC75(登録商標) (Acrosから入手可能、カタログ番号12380)である。他の適したフルオロポリマーおよびフッ素系溶剤は、当該技術分野で公知であり、例えばペルフルオロポリマーTeflon AF(登録商標) 1600または2400 (DuPont製)またはFluoropel(登録商標) (Cytonix製)または過フッ素系溶剤FC 43(登録商標) (Acros、No.12377)である。
式IのDPPポリマーおよび式IIの化合物を使用して有機活性層を形成するために、クロロホルムまたはクロロベンゼンを含む有機活性層のための組成物を使用できる。有機活性層のための組成物中で使用される溶剤の例は、クロロホルム、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、トリクロロベンゼン、トルエン、キシレン、メチルナフタレン、メシチレン、インダン、テトラリン、デカリンまたはそれらの混合物を含むことができる。
有機活性層を形成する方法の例は、限定されずに、スクリーン印刷、印刷、スピンコーティング、スロットダイコーティング、デッピングまたはインクジェットを含むことができる。
従って、当該技術分野で典型的である限り、OFET内に含まれるゲート絶縁層(ゲート誘電体)において、高い誘電率を有する任意の絶縁体を使用することができる。それらの特定の例は、限定されずに、Ba0.33Sr0.66TiO3(BST:チタン酸バリウムストロンチウム)、Al23、Ta25、La25、Y25またはTiO2を含む強誘電性絶縁体、PbZr0.33Ti0.663(PZT)、Bi4Ti312、BaMgF4、SrBi2(TaNb)29、Ba(ZrTi)O3(BZT)、BaTiO3、SrTiO3、Bi4Ti312、SiO2、SiNxまたはAlONを含む無機絶縁体、またはポリイミド、ベンゾシクロブタン(BCB)、パリレン、ポリビニルアルコール、ポリビニルフェノール、ポリビニルピロリドン(PVP)、アクリレート、例えばポリメチルメタクリレート(PMMA)およびベンゾシクロブタン(BCB)を含む有機絶縁体を含むことができる。多層構造を含む材料のブレンドから、絶縁層を形成することができる。誘電体材料を、当該技術分野で公知のとおり、熱蒸着、真空工程または貼り合わせ技術によって堆積させることができる。選択的に、誘電体材料を、例えばスピンコーティングまたはインクジェット印刷技術および他の溶液堆積技術を使用して、溶液から堆積することができる。
誘電体材料が溶液から有機半導体上に堆積される場合、該有機半導体の溶解をもたらすべきではない。同様に、誘電体材料は、有機半導体がその上に溶液から堆積される場合に溶解すべきではない。かかる溶解を避けるための技術は、直交溶剤(orthogonal solvent)の使用、つまり、下にある層を溶解せず、下にある層を架橋する、最上層の堆積のための溶剤の使用を含む。絶縁層の厚さは、好ましくは2マイクロメートル未満、より好ましくは500nm未満である。
本発明のOFET内に含まれるゲート電極およびソース/ドレイン電極において、典型的な金属を使用でき、それらの特定の例は、限定されずに、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)を含む。合金および酸化物、例えば三酸化モリブデンおよび酸化インジウムスズ(ITO)を使用することもできる。好ましくは、ゲート電極、ソース電極およびドレイン電極の少なくとも1つの材料は、Cu、Ag、Auまたはそれらの合金の群から選択される。ソース電極およびドレイン電極を、当該技術分野で公知のとおり、熱蒸着によって堆積し、そして標準的なフォトリソグラフィーおよびリフトオフ技術を使用してパターニングできる。
基板は硬質であってもフレキシブルであってもよい。硬質基板は、ガラスまたはシリコンから選択でき、且つ、フレキシブル基板は薄いガラスまたはプラスチック、例えばポリ(エチレンテレフタレート)(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、ポリアクリレート、ポリイミド、ポリノルボルネン、およびポリエーテルスルホン(PES)を含むことができる。
選択的に、導電性ポリマーをソース電極およびドレイン電極として堆積させることができる。かかる導電性ポリマーの例は、ポリ(エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)であるが、他の導電性ポリマーも当該技術分野で知られている。かかる導電性ポリマーを、例えばスピンコーティングまたはインクジェット印刷技術および他の溶液堆積技術を使用して、溶液から堆積することができる。ソース電極およびドレイン電極は、製造の容易性のために、好ましくは同一の材料から形成される。しかしながら、電荷の注入および引き出しをそれぞれ最適化するために、ソース電極およびドレイン電極を異なる材料から形成できることが好ましい。
ソース電極およびドレイン電極の典型的な厚さは、例えば約10、特に40ナノメートルから約1マイクロメートルであり、より特定の厚さは約20、特に100〜約400ナノメートルである。
ソース電極とドレイン電極との間で定められるチャネル長は、500ミクロンまでであってよいが、好ましくは200ミクロン未満、より好ましくは100ミクロン未満、最も好ましくは20ミクロン未満である。
他の層をデバイス構造内に含めることができる。例えば、自己組織化単分子層(SAM)をゲート電極、ソース電極またはドレイン電極、基板、絶縁層および有機半導体材料上に堆積させて、適宜、結晶性を促進し、コンタクト抵抗を下げ、表面特性を回復させ、且つ付着性を促進することができる。かかる単分子層のための例示的な材料は、クロロシランまたはアルコキシシラン、または長いアルキル鎖を有するホスホン酸、例えばオクタデシルトリクロロシランを含む。
該有機薄膜トランジスタを製造する方法は、ソース電極およびドレイン電極を堆積すること、ソース電極およびドレイン電極上に半導体層を形成することを含むことができ、前記半導体層はDPPポリマーを含み、且つ該DPP化合物はソース電極とドレイン電極との間のチャネル領域にある。有機半導体材料は好ましくは溶液から堆積される。好ましい溶液堆積技術は、スピンコーティングおよびインクジェット印刷を含む。他の溶液堆積技術は、ディップコーティング、ロール印刷およびスクリーン印刷を含む。
ボトムゲートOFETデバイスは、以下に説明される方法を使用して形成できる。
1. ゲートの堆積およびパターニング(例えばITO被覆された基板のパターニング)。
2. 誘電体の堆積およびパターニング(例えば架橋可能な、フォトパターニング可能な誘電体)。
3. ソース・ドレイン材料の堆積およびパターニング(例えば銀、フォトリソグラフィー)。
4. ソース・ドレインの表面処理。基板を自己組織化材料の溶液中に浸漬させることによって表面処理基を施与できるか、または希釈溶液からスピンコーティングによって施与する。過剰な(未結合の)材料を洗浄によって除去できる。
5. 有機半導体材料を(例えばインクジェット印刷によって)堆積。
この技術は、トップゲート型デバイスにも適合可能である。この場合、ソース・ドレイン層を堆積させ、まずパターニングする。その後、有機半導体材料、ゲート誘電体およびゲートの堆積に先立ち、ソース・ドレイン層に表面処理を適用する。
OFETは広範な用途の可能性を有する。前記用途の1つは、光学デバイス(装置)、好ましくは有機光学デバイス内の駆動画素用である。前記工学デバイスの例は、光応答性デバイス、特に光検出器、および発光デバイス、特に有機発光デバイスを含む。高移動度のOFETは、アクティブマトリックス式有機発光デバイスと共に使用するための、例えばディスプレイにおいて使用するための背面板として特に適している。
以下の実施例は、例証のためだけに記載され、特許請求の範囲を制限するものではない。特段記載されない限り、全ての部およびパーセンテージは質量によるものである。
実施例1
Figure 2015507840
a) 3.48gの化合物[1044589−80−2]を200mlのクロロホルム中で溶解し、該溶液を−10℃に冷却する。その後、1滴の過塩素酸(perchlorid acid)(水中で70%)を添加し、その後、0.82gのN−ブロモスクシンイミドを小分けにして添加する。反応混合物を2時間、−10℃で2時間撹拌し、その後、氷水上に注ぐ。生成物をクロロホルムで抽出する。有機相をMgSO4上で乾燥させ、ろ過し、溶剤を除去する。式1の化合物は、シリカゲル上でのクロマトグラフィー後に得られる。
Figure 2015507840
Figure 2015507840
b) 19.96gのジブロモ化合物[1000623−98−2]、1.822gの化合物1、7.394gのジボロン酸エステル[175361−81−6]、0.027gの酢酸パラジウム(II)および0.133gのホスフィン配位子
Figure 2015507840
を、アルゴン下、240mlの脱気されたテトラヒドロフラン中で、反応器内で還流させながら溶解する。その後、5.530gのLiOH一水和物[1310−66−3]を添加し、該反応混合物をさらに還流させる。その後、反応混合物を沈殿させ、ろ過し、且つ水およびメタノールで洗浄する。その後、ろ過ケークをクロロホルム中で溶解し、水中で3%のNaCN溶液と共に30分間還流させる。相を分離し、且つ、クロロホルム溶液を水で3回洗浄し、その後、生成物をクロロホルム溶液からアセトンで析出させて、式P−1のポリマーが得られる。ポリマーを高温GPCによって評価し、Mw/Mn比1.7で分子量は23050である。
実施例2
Figure 2015507840
1.0042gのジブロモ化合物[1000623−98−2]、1.1079gのジボロン酸エステル[479719−88−5]、0.0133gの酢酸パラジウム(II)および0.0710gのホスフィン配位子[672937−61−0]を、アルゴン下、40mlの脱気されたテトラヒドロフラン中で、反応器内で還流させながら溶解する。その後、0.3700gのLiOH一水和物[1310−66−3]を添加し、該反応混合物を20時間還流させる。その後、反応混合物を氷水上に注ぎ、ろ過し、そして水で洗浄する。その後、乾燥されたろ過ケークをシリカゲル上でのカラムクロマトグラフィーによって精製して、式A−1の化合物が得られる。
Figure 2015507840
適用例1
a) 基板の製造:
ポリエチレンテレフタレート(PET)のフレキシブル箔(Mitsubishi Hostaphan GN)を、30nm厚の金層で被覆する。櫛形(Interdigited)電極を金層上でのフォトリソグラフィーによって製造する。チャネル幅Lは10ミクロンであり、チャネル長Wは10000ミクロンであり、W/L比は1000になる。その後、基板をアセトンおよびイソプロパノールで入念に洗浄して、電極作製に用いられた残留フォトレジストを全て除去する。
b) 溶液の調製:
溶液A: 0.75%のポリマー
Figure 2015507840
を、トルエン中で4時間、80℃で溶解する。
溶液B: 0.75%の化合物
Figure 2015507840
をトルエンとクロロホルムとの混合物(95:5)中で2時間、50℃で溶解する。5質量%の溶液Bを、95質量%の溶液A(=半導体溶液)と混合する。
c) OFETの製造(トップゲート、ボトムコンタクト)
c1) 有機半導体層
前記半導体溶液を空気中(クリーンルーム)で、清浄なフレキシブル基板上にスピンコートする。その後、その膜を90℃ホットプレート上で30秒間、空気中で乾燥させる。スピン条件(1500rpm、15秒間)は、乾燥後の半導体層の厚さが50±5nm(Dektak 6M (Veeco製)を用いて測定された厚さ)になるような条件である。
c2) 誘電体層
誘電体溶液は、ポリメチルメタクリレート(PMMA)の4%の酢酸ブチル/乳酸エチル(60/40)溶液である(950K(1004084、Allresist製))。該誘電体溶液を、乾燥された半導体層上にスピンコーティング(1800rpm、30秒間)によって施与し、500nm±10nmの厚さ(乾燥後)をもたらす。誘電体層を2分間、空気中、90℃で乾燥させる。該誘電体膜のキャパシタンスは、7±0.2nF/cm2である。
c3) ゲート
50nmの金を誘電体上に熱蒸着することによってゲート電極を製造する。蒸着を高真空下(<10-5Torr)で行う。
d) OFET測定
OFETの飽和移動曲線をKeithley 2612Aソースメータを用いて測定した。ゲート電圧−15Vで観察されたホール移動度(ドレイン電圧=−20Vでの飽和移動曲線から計算された6つのOFETの平均)は、0.45±0.03cm2/秒*Vであり、閾値下の振れは0.5V/DEC未満であった。閾値下の振れ(低いほうが良い)は、誘電体/半導体界面でのトラッピング状態の濃度の指標である。最高で、それは室温で60mV/decであり得る。
比較適用例1
半導体溶液が化合物A−1を含有しないこと以外は、適用例1を繰り返す。
ゲート電圧−15Vで観察されたホール移動度(ドレイン電圧=−20Vでの飽和移動曲線から計算された6つのOFETの平均)は、0.23±0.04cm2/秒*Vであり、閾値下の振れは1V/DEC未満であった。
半導体層がポリマーP−1および化合物A−1からなる適用例1のOFETは、半導体層がポリマーP−1からのみなる比較適用例1のOFETと比べて、優れた再現性、ホール移動度および閾値下の振れを示す。

Claims (15)

  1. ゲート電極、ソース電極およびドレイン電極を含む電子素子またはデバイスであって、ソース電極とドレイン電極との間に備えられた有機半導体(OSC)材料をさらに含み、その際、前記OSC材料が以下の(a)および(b)
    (a) 式
    Figure 2015507840
    [式中、
    101およびR102は、同一または異なっていてよく、且つ、水素、C1〜C38−アルキル基、C2〜C38−アルケニル基、C3〜C38−アルキニル基であって各々随意に1つまたはそれより多くの箇所、−O−、−S−またはCOOによって中断されていてよいもの、1〜5箇所、C1〜C8−アルキル、C1〜C8−アルコキシ、CF3および/またはFで置換されていてよいC7〜C100−アリールアルキル基、および1またはそれより多くの箇所、C1〜C25−アルキル、C1〜C8−アルコキシ、ハロゲンまたはシアノによって随意に置換されていてよいフェニル基から選択される;
    各々のA6およびA7は、独立して
    Figure 2015507840
    から選択される;
    各々のMは独立して、
    Figure 2015507840
    から選択される;
    13およびR13'は互いに独立して、水素、ハロゲン、ハロゲン化されたC1〜C25−アルキル、特にCF3、シアノ、C1〜C25−アルキルであって随意に1つまたはそれより多くの酸素または硫黄原子によって中断されていてよいもの、C7〜C25−アリールアルキルまたはC1〜C25−アルコキシである;
    sは1〜4の数を表し、tは1〜4の数を表し、vは0〜3の数を表し、且つ、nは少なくとも5の数を表す]
    によって表されるポリマー、および
    (b) 式
    Figure 2015507840
    [式中、
    1およびA2は互いに独立して、式
    Figure 2015507840
    の基である;
    aは1または2であり、bは0または1であり、cは0または1である;
    1およびR2は、同一または異なっていてよく、且つ、水素、C1〜C38−アルキル基、C2〜C38−アルケニル基、C3〜C38−アルキニル基であって各々随意に1つまたはそれより多くの箇所、−O−、−S−またはCOOによって中断されていてよいもの、1〜5箇所、C1〜C8−アルキル、C1〜C8−アルコキシ、CF3および/またはFで置換されていてよいC7〜C100−アリールアルキル基、および1またはそれより多くの箇所、C1〜C25−アルキル、C1〜C8−アルコキシ、ハロゲンまたはシアノによって随意に置換されていてよいフェニル基から選択される;
    Ar1、Ar2およびAr3は互いに独立して、式
    Figure 2015507840
    の二価の基である;
    14およびR14'は互いに独立して、水素、ハロゲン、ハロゲン化されたC1〜C25−アルキル、特にCF3、シアノ、C1〜C25−アルキルであって随意に1つまたはそれより多くの酸素または硫黄原子によって中断されていてよいもの、C7〜C25−アリールアルキルまたはC1〜C25−アルコキシである;
    3は水素、ハロゲン、シアノ、C1〜C25−アルキル、ハロ−C1〜C25−アルキル、
    Figure 2015507840
    である
    [式中、
    22〜R25およびR29〜R33は、互いに独立してH、ハロゲン、シアノまたはC1〜C25−アルキルを表す、且つ、
    26はH、ハロゲン、シアノ、フェニルまたはC1〜C25−アルキルである]]
    の化合物を含み、その際、式IIの化合物は式Iのポリマーおよび式IIの化合物の量に対して0.1〜99.9質量%の量で含有される、前記素子またはデバイス。
  2. 式(I)によって表されるポリマーが、式
    Figure 2015507840
    [式中、
    6およびA7は独立して
    Figure 2015507840
    から選択される、
    sは1または2の整数を表す、
    tは1または2の整数を表す、
    101およびR102はC1〜C38−アルキル基である、且つ、
    nは5〜1000である]
    のポリマーである、請求項1に記載の電子素子またはデバイス。
  3. 式(Ia)によって表されるポリマーが、式
    Figure 2015507840
    [式中、R101およびR102はC1〜C38−アルキル基であり、且つ、nは5〜1000である]
    のポリマーである、請求項2に記載の電子素子またはデバイス。
  4. 式(I)で表されるポリマーが、式
    Figure 2015507840
    [式中、
    6およびA7は、独立して
    Figure 2015507840
    から選択され、
    sは1または2の整数を表す、
    tは1または2の整数を表す、
    Mは
    Figure 2015507840
    から選択される、
    vは1、2または3の整数を表す、
    101およびR102はC1〜C38−アルキル基である、且つ、
    nは5〜1000である]
    のポリマーである、請求項1に記載の電子素子またはデバイス。
  5. 式(Ib)によって表されるポリマーが、式
    Figure 2015507840
    Figure 2015507840
    [式中、R101およびR102はC1〜C38−アルキル基であり、且つ、nは5〜1000である]
    のポリマーである、請求項4に記載の電子素子またはデバイス。
  6. 式IIの化合物が、式
    Figure 2015507840
    [式中、
    aは1または2である、bは0または1である、cは0または1である、
    1およびR2は同一または異なり、且つ、C1〜C38−アルキル基である、
    Ar1、Ar2およびAr3は、互いに独立して、式
    Figure 2015507840
    の二価の基である、
    3は水素、シアノ、
    Figure 2015507840
    である]
    の化合物である、請求項1から5までのいずれか1項に記載の素子またはデバイス。
  7. 式IIaの化合物が、式
    Figure 2015507840
    [式中、R1およびR2は同一であり、且つ、C1〜C38−アルキル基である]
    の化合物である、請求項6に記載の素子またはデバイス。
  8. 式(Ib)によって表されるポリマーが、式(Ib−1)のポリマーであり、且つ式IIaの化合物が、式(IIa−1)の化合物である、請求項5および7に記載の素子またはデバイス。
  9. 式IIの化合物が、式Iのポリマーおよび式IIの化合物の量に対して5〜95質量%の量で含有される、請求項1から8までのいずれか1項に記載の素子またはデバイス。
  10. 以下の段階:
    (i) 請求項1から9までのいずれか1項に定義された1つまたはそれより多くの式IIの化合物および式Iのポリマーを、随意に溶剤または溶剤混合物と混合する段階、
    (ii) 前記混合物、または式IIの化合物および式Iのポリマーを含有する溶剤を、基板に施与し、且つ随意に、溶剤を蒸発させて、固体のOSC層を形成する段階
    を含むことを特徴とする、請求項1から9までのいずれか1項に記載のデバイスの製造方法。
  11. 請求項1に定義された式Iのポリマーと、請求項1に定義された式IIの化合物とを含む有機層、特に半導体層。
  12. (a) 請求項1から7までのいずれか1項に定義された式Iのポリマー、
    (b) 請求項1から7までのいずれか1項に定義された式IIの化合物、および
    (c) 溶剤、または溶剤混合物
    を含む配合物。
  13. 請求項11に記載の有機層の、有機半導体デバイス内での使用。
  14. 有機層、特に半導体層を製造するための請求項12に記載の配合物の使用。
  15. 請求項1から9までのいずれか1項に記載の素子またはデバイス、または請求項11に記載の有機層を含む装置。
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