JP2015193171A

JP2015193171A - 剥離シート及び剥離シートの製造方法

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Publication number: JP2015193171A
Application number: JP2014072835A
Authority: JP
Inventors: 雅康加茂; Masayasu Kamo
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2014-03-31
Filing date: 2014-03-31
Publication date: 2015-11-05
Anticipated expiration: 2034-03-31
Also published as: JP6285778B2

Abstract

【課題】溶剤の使用量が少なくても、良好な塗工性で欠点のない剥離剤層を形成することのできる剥離シート及び剥離シートの製造方法を提供する。【解決手段】基材１１と、その片側に設けられた剥離剤層１２とを備え、剥離剤層１２が、高分子量シリコーン樹脂（Ａ）と低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）と架橋剤（Ｃ）と白金系触媒（Ｄ）とを含有する剥離剤組成物から形成され、高分子量シリコーン樹脂（Ａ）がメチル基及びビニル基を有し、そのビニル基の含有量が０．０１〜０．３ｍｍｏｌ／ｇであり、低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）がメチル基及びビニル基を有し、そのビニル基の含有量が０．１〜０．５ｍｍｏｌ／ｇであり、架橋剤（Ｃ）がヒドロシリル基を有するシリコーン樹脂であり、高分子量シリコーン樹脂（Ａ）のビニル基の含有量（α）に対する低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）のビニル基の含有量（β）の質量比（β／α）が０．２〜１５である剥離シート１。【選択図】図１

Description

本発明は、剥離シート及び剥離シートの製造方法に関するものである。

従来より、粘着シートにおける粘着剤層を保護するために、基材の表面に剥離剤層を設けた剥離シートが粘着シートの粘着剤層に積層されている。このような剥離シートにおける剥離剤層の構成材料としては、主としてシリコーン化合物が用いられている。

剥離剤層に用いられる溶剤型シリコーンは、安定した硬化膜、そして低い剥離力を得るために、高分子量（例えば、５０万〜１２０万）で設計されており、粘度が高い。そのため、塗工性を考慮して、当該溶剤型シリコーンをトルエンなどの溶剤で希釈して塗工液とし、これを塗工している（例えば特許文献１）。

特開２００６−２８９８０１号公報

良好な塗工性を得るために、塗工液におけるシリコーン濃度は、通常０．８〜２質量％とするが、そのように低濃度にするには、多量の溶剤が必要となり、環境に悪影響を及ぼすとともに、コストも大きくなる。したがって、環境対応及びコストリダクションの観点から溶剤使用量を減らすべく、塗工液におけるシリコーンの高濃度化が求められている。

しかし、塗工液におけるシリコーン濃度を単純に高濃度とするだけでは、塗工液が増粘し、形成した剥離剤層にスジが発生するなど面状態が悪化し、塗工性が悪くなる。

本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、溶剤の使用量が少なくても、良好な塗工性で欠点のない剥離剤層を形成することのできる剥離シート及び剥離シートの製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材と、前記基材の少なくとも片側に設けられた剥離剤層とを備えた剥離シートであって、前記剥離剤層は、数平均分子量が２５００００〜４０００００である高分子量シリコーン樹脂（Ａ）と、数平均分子量が１０００〜２０００００である低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）と、白金系触媒（Ｄ）とを含有する剥離剤組成物から形成され、前記高分子量シリコーン樹脂（Ａ）は、メチル基及びビニル基を有し、前記高分子量シリコーン樹脂（Ａ）中における前記ビニル基の含有量は、０．０１〜０．３ｍｍｏｌ／ｇであり、前記低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）は、メチル基及びビニル基を有し、前記低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）中における前記ビニル基の含有量は、０．１〜０．５ｍｍｏｌ／ｇであり、前記架橋剤（Ｃ）は、ヒドロシリル基を有するシリコーン樹脂であり、前記高分子量シリコーン樹脂（Ａ）由来のビニル基の含有量（α）に対する前記低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）由来のビニル基の含有量（β）の質量比（β／α）は、０．２〜１５であることを特徴とする剥離シートを提供する（発明１）。なお、本明細書において、「シート」はテープの概念を含むものとする。

上記発明（発明１）において、上記のように規定された剥離剤組成物は、粘度が低いため、塗工液にするために使用する有機溶剤の量を減らすことができ、シリコーン濃度の高い塗工液を、良好な塗工性で塗工することができ、特に高速塗工によっても良好に塗工することができる。また、上記のような高分子量シリコーン樹脂（Ａ）及び低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）を含有する剥離剤組成物を塗布すると、高分子量シリコーン樹脂（Ａ）が塗膜の表層側に偏析し、低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）が塗膜の下側に偏析するが、塗膜が乾燥するまでに良好なレベリングが行われるため、スジ欠点等がなく面状態が良好な剥離剤層が形成される。

上記発明（発明１）において、前記高分子量シリコーン樹脂（Ａ）は、前記剥離剤層における前記基材側とは反対側に偏在し、前記低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）は、前記剥離剤層における前記基材側に偏在していることが好ましい（発明２）。

上記発明（発明１，２）において、前記剥離剤層の厚さは、５０〜３００ｎｍであることが好ましい（発明３）。

第２に本発明は、前記剥離シート（発明１〜３）を製造する方法であって、前記剥離剤組成物を有機溶剤により希釈して固形分濃度が２．０〜７．０質量％である塗工液を調製し、前記塗工液を前記基材の少なくとも片側に塗工し、乾燥させることにより、前記剥離剤層を形成することを特徴とする剥離シートの製造方法を提供する（発明４）。

上記発明（発明４）において、前記塗工液の粘度は、０．４〜６．０ｍＰ・ｓであることが好ましい（発明５）。

上記発明（発明４，５）において、前記有機溶剤は、酢酸エチル及びメチルエチルケトンを含有することが好ましい（発明６）。

上記発明（発明６）において、前記酢酸エチルと前記メチルエチルケトンとの質量比は、９５：５〜２０：８０であることが好ましい（発明７）。

上記発明（発明４〜７）においては、前記乾燥を、８０〜１５０℃で１０〜１８０秒間行うことが好ましい（発明８）。

上記発明（発明４〜８）においては、前記塗工を、バーコーターにより、１０〜２００ｍ／分の塗工速度で行うことが好ましい（発明９）。

本発明に係る剥離シート及び剥離シートの製造方法によれば、溶剤の使用量が少なくても、良好な塗工性で欠点のない剥離剤層を形成することができる。

本発明の一実施形態に係る剥離シートの断面図である。

以下、本発明の実施形態について説明する。
〔剥離シート〕
図１に示すように、本実施形態に係る剥離シート１は、基材１１と、基材１１の一方の面（図１では上面）に積層された剥離剤層１２とを備えて構成される。

１.基材
本実施形態に係る剥離シート１の基材１１は、剥離剤層１２を積層することができれば特に限定されるものではない。かかる基材１１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリプロピレンやポリメチルペンテン等のポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリ酢酸ビニルなどのプラスチック；上質紙、コート紙、グラシン紙、クラフト紙、ポリエチレンラミネート紙等の紙類からなるシート材料が挙げられる。これらのシート材料は、単層であってもよいし、同種又は異種の２層以上の多層であってもよい。これらの中でもポリエステルフィルムが好ましく、特にポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましく、さらには二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。ポリエチレンテレフタレートフィルムは、加工時、使用時等において、埃等が発生しにくいため、例えば、埃等による塗工不良等を効果的に防止することができる。さらに、ポリエチレンテレフタレートフィルムに帯電防止処理を行うことで、塗工不良等を防止する効果を高めることができる。

また、この基材１１においては、剥離剤層１２との密着性を向上させる目的で、所望により基材１１の剥離剤層１２を積層する面または両面に、酸化法や凹凸化法などによる表面処理、あるいはプライマー処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸化処理（湿式）、火炎処理、熱風処理、オゾン、紫外線照射処理などが挙げられ、また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶射処理法などが挙げられる。これらの表面処理法は、基材の種類に応じて適宜選ばれるが、一般にコロナ放電処理法が効果及び操作性の面から好ましく用いられる。

基材１１の厚さは、通常１０〜３００μｍであればよく、好ましくは１５〜２００μｍであり、特に好ましくは２０〜１２５μｍである。

２.剥離剤層
本実施形態に係る剥離シート１の剥離剤層１２は、高分子量シリコーン樹脂（Ａ）と、低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）と、白金系触媒（Ｄ）とを含有する剥離剤組成物（以下「剥離剤組成物Ｒ」という場合がある。）を、有機溶剤で希釈して塗工液を調製し、当該塗工液を塗工した後、塗膜を乾燥し、硬化させることにより形成される。

剥離剤組成物Ｒにおいて、高分子量シリコーン樹脂（Ａ）は、数平均分子量が２５００００〜４０００００であり、メチル基とビニル基とを有し、ビニル基の含有量が０．０１〜０．１ｍｍｏｌ／ｇであり、低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）は、数平均分子量が１０００〜１０００００であり、メチル基とビニル基とを有し、ビニル基の含有量が０．１〜０．４ｍｍｏｌ／ｇであり、架橋剤（Ｃ）は、ヒドロシリル基を有するシリコーン樹脂であり、剥離剤組成物Ｒ中における高分子量シリコーン樹脂（Ａ）由来のビニル基の含有量（α）に対する低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）由来のビニル基の含有量（β）の質量比（β／α）は、０．２〜１５である。

上記のように規定された剥離剤組成物Ｒは、粘度が低いため、塗工液にするために使用する有機溶剤の量を減らすことができ、シリコーン濃度の高い塗工液を、良好な塗工性で塗工することができ、特に高速塗工によっても良好に塗工することができる。

ここで、ビニル基含有量の少ない低極性のシリコーン樹脂と、ビニル基含有量の多い高極性のシリコーン樹脂とを混合した剥離剤組成物の塗工液を塗工すると、各シリコーン樹脂は、厚み方向に偏析する。通常は、高極性のシリコーン樹脂が塗膜の下層側（基材側）に偏析し、低極性のシリコーン樹脂が塗膜の表層側（基材側とは反対側；露出面側）に偏析する。塗膜の偏析はシリコーン樹脂の架橋反応により促進される。このとき、表層側に高分子量シリコーン樹脂の割合が多いと、表層側が高粘度となるため、レベリングが不十分なまま剥離剤層が形成され、剥離剤層の表面にスジ欠点等が発生し、剥離剤層として良好な面状態が得られない。

しかしながら、本実施形態における剥離剤組成物Ｒでは、高分子量シリコーン樹脂（Ａ）はビニル基含有量が少なく低極性であり、表層側に偏析し、低分子量シリコーン樹脂はビニル基含有量が多く高極性であり、下層側に偏析する。上記のように規定された剥離剤組成物Ｒによれば、塗膜の乾燥中、下層側に偏析する低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）の架橋反応が急激には起きないため、高分子量シリコーン樹脂（Ａ）及び低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）の偏析も急速には進行しない。このため、乾燥中の塗膜の表層側では、高粘度な高分子量シリコーン樹脂（Ａ）の濃度が低く、低粘度である時間が長くなり、塗膜が乾燥するまでに良好なレベリングが行われる。そのため、塗工直後に塗膜にうねり（スジ）が生じたとしても、乾燥するに従ってレベリングし、スジ欠点等がなく面状態が良好な剥離剤層１２が得られる。

また、形成される剥離剤層１２の表層には、剥離性の高い高分子量シリコーン樹脂（Ａ）が偏在しているため、剥離シート１の剥離力は低くなり、剥離性に優れたものとなる。

高分子量シリコーン樹脂（Ａ）の数平均分子量は、２５００００〜４０００００であり、２８００００〜４０００００であることが好ましく、特に３３００００〜３８００００であることが好ましい。なお、本明細書における数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の値である。

高分子量シリコーン樹脂（Ａ）の数平均分子量が上記の範囲にあることにより、高分子量シリコーン樹脂（Ａ）の剥離性は高いものとなり、当該高分子量シリコーン樹脂（Ａ）が表層側に偏在した剥離剤層１２は、剥離性に優れたものとなる。高分子量シリコーン樹脂（Ａ）の数平均分子量が２５００００未満であると、かかる効果が得られない。一方、高分子量シリコーン樹脂（Ａ）の数平均分子量が４０００００を超えると、剥離剤組成物Ｒの粘度が高くなり過ぎて、塗工性及び剥離剤層１２の面状態が悪化する。

一方、低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）の数平均分子量は、１０００〜２０００００であり、１０００〜５００００であることが好ましく、特に１００００〜３００００であることが好ましい。

低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）の数平均分子量が上記の範囲にあることにより、高分子量シリコーン樹脂（Ａ）と混合した際に、剥離剤組成物Ｒを低粘度とすることができる。低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）の数平均分子量が２０００００を超えると、かかる効果が得られない。一方、低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）の数平均分子量が１０００未満であると、剥離剤層１２の硬化性を良好に維持することができず、また、剥離剤層１２からブリードアウトするおそれもある。

高分子量シリコーン樹脂（Ａ）は、官能基として、メチル基及びビニル基を有し、好ましくはメチル基及びビニル基のみを有する。そして、高分子量シリコーン樹脂（Ａ）１ｇ中に含まれるビニル基の量は、０．０１〜０．３ｍｍｏｌ／ｇであり、０．０５〜０．２ｍｍｏｌ／ｇであることが好ましく、特に０．０５〜０．１５ｍｍｏｌ／ｇであることが好ましい。

高分子量シリコーン樹脂（Ａ）中におけるビニル基の含有量が上記のように比較的少ないことにより、高分子量シリコーン樹脂（Ａ）は低極性となり、塗膜乾燥時に、塗膜の表層側に偏析する。ビニル基の含有量が０．１ｍｍｏｌ／ｇを超えると、かかる効果が得られない。一方、ビニル基の含有量が０．０１ｍｍｏｌ／ｇ未満であると、架橋反応が不十分となり、剥離性が悪くなる。

低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）は、官能基として、メチル基及びビニル基を有し、好ましくはメチル基及びビニル基のみを有する。そして、低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）１ｇ中に含まれるビニル基の量は、０．１〜０．５ｍｍｏｌ／ｇであり、０．２〜０．４ｍｍｏｌ／ｇであることが好ましく、特に０．２５〜０．３５ｍｍｏｌ／ｇであることが好ましい。

低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）中におけるビニル基の含有量が上記のように比較的多いことにより、低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）は高極性となり、塗膜乾燥時に、塗膜の下層側に偏析する。ビニル基の含有量が０．１ｍｍｏｌ／ｇ未満であると、かかる効果が得られない。一方、ビニル基の含有量が０．５ｍｍｏｌ／ｇを超えると、塗膜の乾燥時に低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）のゲル化が急激に起こり、高分子量シリコーン樹脂（Ａ）及び低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）の偏析が急速に進行する。そのため、塗膜のレベリングが十分に行われず、形成される剥離剤層１２にスジ欠点等が発生する。

剥離剤組成物Ｒにおいて、高分子量シリコーン樹脂（Ａ）由来のビニル基の含有量（α）に対する低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）由来のビニル基の含有量（β）の質量比（β／α）は、０．２〜１５であり、０．３〜１１であることが好ましく、特に０．４〜６．０であることが好ましい。

上記の質量比（β／α）が上記範囲にあることで、塗膜乾燥時に高分子量シリコーン樹脂（Ａ）及び低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）が偏析するとともに、その偏析の進行が緩やかとなって、塗膜のレベリングが十分に行われ、スジ欠点等がなく面状態が良好な剥離剤層１２が得られる。上記の質量比（β／α）が０．２未満であると、剥離剤組成物を基材に塗布する際にスジ欠点が発生しやすくなり、上記の質量比（β／α）が１５を超えると、剥離剤組成物を基材に塗布する際にハジキや欠点が生じやすくなる。

ここで、剥離剤組成物Ｒ中における低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）に対する高分子量シリコーン樹脂（Ａ）の質量比は、０．４〜２．３であることが好ましく、特に０．４〜１．０であることが好ましい。上記の質量比が２．３以下であることにより、剥離剤組成物Ｒを低粘度とすることができる。また、上記の質量比が０．４以上であることにより、得られる剥離剤層１２の表層に十分な量の高分子量シリコーン樹脂（Ａ）を偏在させることができ、剥離シート１の剥離性を優れたものにすることができる。

高分子量シリコーン樹脂（Ａ）及び低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）としては、それぞれ上記の要件を満たすものであれば特に制限されないが、下記一般式（ａ）で示される、ポリオルガノシロキサンが好ましい。

式（ａ）中、ｍ及びｎは１以上の整数である。Ｒ^１及びＲ^２はメチル基であり、Ｒ^３はビニル基である。Ｒ^４はメチル基又はビニル基であり、好ましくはメチル基である。Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^７、Ｒ^８、Ｒ^９及びＲ^１０は、メチル基又はビニル基であり、好ましくはメチル基である。

剥離剤組成物Ｒにおける架橋剤（Ｃ）は、ヒドロシリル基を有するシリコーン樹脂である。このシリコーン樹脂は、１分子中にヒドロシリル基を２個以上有することが好ましい。かかるヒドロシリル基を有するシリコーン樹脂としては、例えば、ジメチルシロキサン−メチルヒドロシロキサンコポリマー、ジフェニルシロキサン−フェニルヒドロシロキサンコポリマー、ポリエチルヒドロシロキサン、メチルヒドロシロキサン−フェニルメチルシロキサンコポリマー、メチルヒドロシロキサン−オクチルメチルシロキサンコポリマー、ヒドロシリル基含有メチルシリコーンレジン、ポリフェニル（ジメチルヒドロシロキシ）シロキサン等が挙げられる。これらの中でも、ジメチルシロキサン−メチルヒドロシロキサンコポリマーが好ましい。

剥離剤組成物Ｒ中における架橋剤（Ｃ）の含有量は、高分子量シリコーン樹脂（Ａ）及び低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対して、１〜８質量部であることが好ましく、特に２〜６質量部であることが好ましく、さらには３〜５質量部であることが好ましい。架橋剤（Ｃ）の含有量が上記範囲内にあることにより、高分子量シリコーン樹脂（Ａ）及び低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）は、良好に硬化し、安定した剥離剤層１２を形成することができる。

剥離剤組成物Ｒにおける白金系触媒（Ｄ）は、本発明の効果を妨げるものでなければ特に限定されることはないが、例えば、微粒子状白金、炭素粉末担体上に吸着された微粒子状白金、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸のオレフィン錯体、パラジウム、ロジウム等が挙げられる。剥離剤組成物Ｒがかかる白金系触媒（Ｄ）を含有することで、当該剥離剤組成物Ｒの硬化反応を効率良く進行させることができる。

剥離剤組成物Ｒにおける白金系触媒（Ｃ）の含有量は、白金系触媒（Ｃ）以外の成分の合計量に対し、１〜１０００ｐｐｍ程度であることが好ましい。

剥離剤層１２の厚さは、５０〜１０００ｎｍであることが好ましく、特に５０〜５００ｎｍであることが好ましく、さらには５０〜２００ｎｍであることが好ましい。剥離剤層１２の厚さが５０ｎｍ以上であると、剥離剤層としての機能を発揮することができ、また、硬化した高分子量シリコーン樹脂（Ａ）が表層に偏析した構造を形成することができる。一方、剥離剤層１２の厚さが１０００ｎｍ以下であれば、剥離シート１をロール状に巻き取った際に、ブロッキングが発生することを抑制することができる。

剥離剤組成物Ｒは、上記成分の他、反応抑制剤、密着向上剤等を含有していてもよい。

３.剥離シートの製造方法
本実施形態に係る剥離シート１は、剥離剤組成物Ｒを有機溶剤で希釈して得た塗工液を、基材１１の一方の面に塗工して乾燥し、硬化させて剥離剤層１２を形成することにより得られる。

上記剥離剤組成物Ｒの塗工液の固形分濃度は、２．０〜７．０質量％であることが好ましく、特に２．５〜５．０質量％であることが好ましく、さらには２．５〜３．５質量％であることが好ましい。剥離剤組成物Ｒを使用することにより、剥離剤組成物Ｒの塗工液を上記のように高い固形分濃度で塗工することができる。したがって、希釈に使用する有機溶剤の量を少なくすることができる。具体的には、有機溶剤の使用量を従来よりも５０〜７０％程度削減することができる。これにより、環境保護及びコストリダクションを図ることができる。

また、上記塗工液の粘度は、０．４〜６．０ｍＰ・ｓであることが好ましく、特に０．６〜４．０ｍＰ・ｓであることが好ましく、さらに０．７〜２．８ｍＰ・ｓであることが好ましい。塗工液の粘度が上記の範囲内にあることにより、良好な塗工性で塗工することができ、特に高速塗工によっても良好に塗工することができる。剥離剤組成物Ｒを使用することにより、希釈に使用する有機溶剤の量を少なくしても、上記の粘度を達成することができる。

希釈用の有機溶剤としては、例えば、トルエン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素化合物をはじめ、アセトン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン及びこれらの混合物等が用いられるが、中でも、酢酸エチル及び／又はメチルエチルケトンが好ましく、特に酢酸エチル及びメチルエチルケトンの混合溶剤が好ましい。酢酸エチル及びメチルエチルケトンの混合溶剤は、特に高分子量シリコーン樹脂（Ａ）及び低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）の溶解性に優れる。

酢酸エチル及びメチルエチルケトンの混合溶剤の場合、酢酸エチルとメチルエチルケトンとの質量比は、９５：５〜２０：８０であることが好ましく、特に８０：２０〜３０：７０であることが好ましく、さらに５０：５０〜７０：３０であることが好ましい。

上記塗工液の塗工方法としては、例えば、グラビアコート法、バーコート法、スプレーコート法、スピンコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ダイコート法などが使用できる。

塗工にバーコーターを使用する場合、その塗工速度は、１０〜２００ｍ／分であることが好ましく、特に２０〜１５０ｍ／分であることが好ましく、さらには３０〜１００ｍ／分であることが好ましい。剥離剤組成物Ｒを使用することにより、高分子量シリコーン樹脂（Ａ）の固形分濃度が高くても、上記のような高速塗工を行うことができる。かかる高速塗工を行っても、形成される剥離剤層１２の面状態は、バースジ等の欠点がなく、良好である。

上記のように塗工した塗膜を、乾燥して硬化させることにより、剥離剤層１２を形成する。この乾燥工程は、加熱処理によって行うことが好ましい。乾燥の温度は、８０〜１５０℃であることが好ましく、特に９０〜１４０℃であることが好ましく、さらには１００〜１３０℃であることが好ましい。また、乾燥工程は、１０〜１８０秒間行うことが好ましく、特に３０〜１２０秒間行うことが好ましく、さらに４０〜９０秒間行うことが好ましい。乾燥を上記の温度で上記の時間行うことにより、塗膜表面におけるレベリングが十分行われ、したがって、スジ欠点等がなく面状態が良好な剥離剤層１２が得られる。また、塗膜における高分子量シリコーン樹脂（Ａ）及び低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）の偏析が十分に進行した状態で硬化がなされ、剥離性に優れた剥離剤層１２が得られる。

従来技術による高濃度の塗工液による剥離シートの表面状態は、塗布方向に沿って連続するスジが幅方向に凹凸を繰り返した塗工面となる。かかるスジ欠点を有する塗工面の外観では凹凸の高低差が虹模様となって見え、スジ欠点の高低差は1μｍ程度に達する。このようなスジ欠点は、外観不良にとどまらず、粘着シートに加工したときに、安定した剥離力や粘着力が得られないという問題を有している。

これに対し、本実施形態に係る剥離シート１は、高濃度の塗工液で塗布されたものであるにもかかわらず平滑性に優れ、外観不良がなく、粘着シートに加工した場合の剥離力や粘着力も安定しているため問題がない。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、基材１１における剥離剤層１２の反対側の面や、基材１１と剥離剤層１２との間には、帯電防止層等の他の層が設けられてもよい。

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

〔実施例１〕
高分子量シリコーン樹脂（Ａ）としてのメチル基及びビニル基を有するオルガノポリシロキサン（数平均分子量：３８００００，ビニル基含有量：０．０５ｍｍｏｌ／ｇ）、並びに架橋剤（Ｃ）としてのヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンを含有する溶剤型シリコーン（信越化学工業社製，製品名「ＫＳ−８４７Ｈ」，粘度１５０００ｍＰａ・ｓ，トルエン溶液での固形分濃度３０％）３０質量部（固形分換算；以下同じ）と、低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）としてのメチル基及びビニル基を有するオルガノポリシロキサン（数平均分子量：１００００，ビニル基含有量：０．１ｍｍｏｌ／ｇ）、並びに架橋剤（Ｃ）としてのヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンを含有する無溶剤型シリコーン（信越化学工業社製，製品名「ＫＮＳ−３０５６」，粘度３００ｍＰａ・ｓ，不揮発分１００％）７０質量部とを、酢酸エチル及びメチルエチルケトンの混合溶剤（質量比５０：５０）にて、固形分濃度が３．０質量％になるように希釈し、さらに白金系触媒（信越化学工業社製，製品名「ｃａｔＰＬ−５０Ｔ」）１質量部を添加して混合し、剥離剤組成物の溶液（塗工液）を得た。

得られた剥離剤組成物の塗工液を、シリコーン樹脂の乾燥後の膜厚が０．１μｍになるように、基材としての二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂社製，製品名「ダイアホイルＴ１００−３８」，厚さ：３８μｍ）の一方の面にバーコーターにより塗工した（塗工速度：１０ｍ／分及び３０ｍ／分）。次いで、１５０℃で３０秒間加熱乾燥し、塗膜を硬化させ、基材の一方の面に剥離剤層が形成された剥離シートを得た。

上記剥離剤組成物中における高分子量シリコーン樹脂（Ａ）由来のビニル基の含有量（α）に対する低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）由来のビニル基の含有量（β）の質量比（β／α）は４．７０であった。

〔実施例２〜９，比較例１〜６〕
高分子量シリコーン樹脂（Ａ）及び低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）の質量比、質量比（β／α）、固形分濃度、塗工液粘度、並びに塗布量を表１に示すように変更する以外、実施例１と同様にして剥離シートを作製した。

〔試験例１〕（スジ欠点評価）
実施例及び比較例で作製した剥離シート（塗工速度：１０ｍ／分及び３０ｍ／分）における剥離剤層の表面（基材とは反対側の面）について、目視にて虹模様の有無を観察し、以下の判断基準により、剥離剤層の表面におけるスジ欠点を評価した。結果を表１に示す。
○…虹模様が見られず、スジ欠点がなかった
×…虹模様が見られ、スジ欠点があった

〔試験例２〕（ハジキ欠点評価）
実施例及び比較例で作製した剥離シート（塗工速度：３０ｍ／分）における剥離剤層の表面（基材とは反対側の面）の状態（ハジキの有無）を目視にて観察し、以下の判断基準により、剥離剤層の表面におけるハジキ欠点を評価した。結果を表１に示す。
○…ハジキがなかった
×…ハジキがあった

〔試験例３〕（スジの高さ評価）
試験例１においてスジがあると判断された比較例１及び２の剥離シートについて、剥離剤層表面の平坦部分の深さ、及びスジの最大突起部分の深さを、光干渉式表面粗さ計（Ｖｅｅｃｏ社製，製品名「ＷｙｋｏＮＴ９１００」）により測定し、下記式に基づいてスジの高さ（μｍ）を算出した。結果を表１に示す。
スジの高さ＝（剥離剤層表面の平坦部分の深さ）−（剥離剤層の最大突起部分の深さ）

〔試験例４〕（ブロッキング性評価）
実施例及び比較例で作製した剥離シート（塗工速度：３０ｍ／分）を、幅４００ｍｍ、長さ１０００ｍのロール状に巻き上げた。この剥離シートのロールを２３℃、５０％ＲＨの条件下で７日間保管した後、剥離シートのロールの外観を目視にて観察した。ロール状に巻き上げたときから変化がなかったものをブロッキングなし(○）、過半の領域にわたって色目が異なった場合をブロッキングあり（×）とした。結果を表１に示す。

〔試験例５〕（粘着面への影響評価）
実施例及び比較例の剥離シート（塗工速度：３０ｍ／分）の剥離剤層に対し、アクリル系粘着剤（トーヨーケム社製，製品名「ＢＰＳ５１２７」）を、乾燥後の膜厚が３０μｍになるようにアプリケーターにて塗布し、１００℃で２分間加熱乾燥し、粘着剤層を形成した。この粘着剤層の露出面に、粘着シート基材としてポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ：５０μｍ）を貼合し、２３℃、５０％ＲＨの条件下で１日保管し、これを評価サンプルとした。

得られた評価サンプルの粘着剤層から剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層の表面（粘着面）の状態（スジ転写痕の有無）を目視にて観察し、以下の判断基準により、剥離シートによる粘着面への影響を評価した。結果を表１に示す。
○…スジ転写痕なし
×…スジ転写痕あり

〔試験例６〕（剥離力評価）
試験例５で作製した評価サンプルを長さ２５０ｍｍ、幅５０ｍｍに裁断した。なお、剥離剤組成物の塗布方向に平行な辺を短辺（５０ｍｍ）、塗布方向に垂直な辺を長辺（２５０ｍｍ）として、剥離試験の剥離方向が剥離剤組成物の塗布方向を横断するように設定した。この評価サンプルの粘着シート側を剛板に固定し、引張試験機を用いて１８０°の剥離角度、３００ｍｍ／分の剥離速度で粘着剤層から剥離シートを剥離し、剥離するのに必要な力（剥離力；ｍＮ／５０ｍｍ）を測定した。剥離力を各剥離位置におけるプロファイルとして出力し、当該プロファイルより剥離力の平均値、最大値及び最小値を読み取った。結果を表１に示す。なお、最大値と最小値との差が１５ｍＮ／５０ｍｍ以下、最大値と平均値との差が１０ｍＮ／５０ｍｍ以下であると、剥離力が安定しているということができる。

表１から明らかなように、実施例の剥離シートでは、剥離剤層の塗工液における高分子量シリコーン樹脂（Ａ）の固形分濃度が高くても、すなわち溶剤使用量が少なくても、高速塗工にて欠点のない剥離剤層を形成することができ、また、剥離剤層は安定した剥離力を発揮した。

１…剥離シート
１１…基材
１２…剥離剤層

Claims

基材と、前記基材の少なくとも片側に設けられた剥離剤層とを備えた剥離シートであって、
前記剥離剤層は、
数平均分子量が２５００００〜４０００００である高分子量シリコーン樹脂（Ａ）と、
数平均分子量が１０００〜２０００００である低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）と、
架橋剤（Ｃ）と、
白金系触媒（Ｄ）と
を含有する剥離剤組成物から形成され、
前記高分子量シリコーン樹脂（Ａ）は、メチル基及びビニル基を有し、前記高分子量シリコーン樹脂（Ａ）中における前記ビニル基の含有量は、０．０１〜０．３ｍｍｏｌ／ｇであり、
前記低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）は、メチル基及びビニル基を有し、前記低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）中における前記ビニル基の含有量は、０．１〜０．５ｍｍｏｌ／ｇであり、
前記架橋剤（Ｃ）は、ヒドロシリル基を有するシリコーン樹脂であり、
前記高分子量シリコーン樹脂（Ａ）由来のビニル基の含有量（α）に対する前記低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）由来のビニル基の含有量（β）の質量比（β／α）は、０．２〜１５である
ことを特徴とする剥離シート。
前記高分子量シリコーン樹脂（Ａ）は、前記剥離剤層における前記基材側とは反対側に偏在し、前記低分子量シリコーン樹脂（Ｂ）は、前記剥離剤層における前記基材側に偏在していることを特徴とする請求項１に記載の剥離シート。
前記剥離剤層の厚さは、５０〜３００ｎｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載の剥離シート。
請求項１〜３のいずれか一項に記載の剥離シートを製造する方法であって、
前記剥離剤組成物を有機溶剤により希釈して固形分濃度が２．０〜７．０質量％である塗工液を調製し、
前記塗工液を前記基材の少なくとも片側に塗工し、乾燥させることにより、前記剥離剤層を形成する
ことを特徴とする剥離シートの製造方法。
前記塗工液の粘度は、０．４〜６．０ｍＰ・ｓであることを特徴とする請求項４に記載の剥離シートの製造方法。
前記有機溶剤は、酢酸エチル及びメチルエチルケトンを含有することを特徴とする請求項４又は５に記載の剥離シートの製造方法。
前記酢酸エチルと前記メチルエチルケトンとの質量比は、９５：５〜２０：８０であることを特徴とする請求項６に記載の剥離シートの製造方法。
前記乾燥を、８０〜１５０℃で１０〜１８０秒間行うことを特徴とする請求項４〜７のいずれか一項に記載の剥離シートの製造方法。
前記塗工を、バーコーターにより、１０〜２００ｍ／分の塗工速度で行うことを特徴とする請求項４〜８のいずれか一項に記載の剥離シートの製造方法。