KR100942748B1 - 종이기재를 이용한 점착시트 및 이를 포함하는 시트 제품 - Google Patents

종이기재를 이용한 점착시트 및 이를 포함하는 시트 제품 Download PDF

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Abstract

본 발명은 종이기재를 이용한 점착시트 및 이를 포함하는 시트 제품에 관한 것이다. 본 발명의 점착시트는, 종이기재와, 상기 종이기재의 적어도 한 면에 코팅된, 라텍스 조성물을 포함하는 프라이머층과, 상기 프라이머층 상에 도포된, 폴리아크릴계, 폴리실리콘계, 또는 용제형 고무계 점착수지 중 어느 하나로 이루어진 점착층을 포함할 수 있다. 이 점착시트에 합지될 종이기재를 이용한 이형지시트는 종이기재와, 상기 종이기재의 적어도 한 면에 코팅된, 라텍스 조성물을 포함하는 프라이머층과, 상기 프라이머층 상에 도포된, 실리콘계 이형제, 불소화합물을 가진 실리콘계 이형제, 또는 올레핀계 이형제 중 어느 하나로 이루어진 이형층을 포함한다. 이에 따라, 종이기재 표면에 점착층이나 이형층을 형성할 때 투습 형상으로 인한 외관 변형의 문제를 회피할 수 있도록 한 종이기재로 된 점착시트, 이형지시트, 및 이를 포함하는 시트 제품을 제공할 수 있다.
종이기재, 프라이머층, 점착수지층, 이형제층, 이형지

Description

종이기재를 이용한 점착시트 및 이를 포함하는 시트 제품 {ADHESIVE SHEET USING PAPER SUBTRATE, AND SHEET ITEM THEREOF}
본 발명은 종이기재를 이용한 점착시트 등에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 셀룰로우스 종이기재 표면에 폴리아크릴계 등의 수지로 된 점착층이나 실리콘계 이형제로 된 이형층을 형성할 때 투습 형상으로 인한 외관 변형의 문제를 회피할 수 있도록 라텍스 조성물을 포함하는 프라이머층을 개재하도록 한 새로운 종이기재를 이용한 점착시트 및 이를 포함하는 시트 제품에 관한 것이다.
일반적으로 가공된 코팅 종이 시트 제품을 구성하는 요소는 크게 두 가지, 즉 물체의 외면이나 건물의 벽 등에 접착되거나 점착되는 성질을 가진 점착층을 구비하는 점·접착 시트지 즉 점착시트와 이 점착시트의 점착층을 보호하기 위한 이형지시트로 구분할 수 있다.
여기서 시트 제품은 스티커, 라벨, 인테리어용 벽지 그리고, 테이프 등과 같은 제품을 포함할 수 있다. 이들 시트 제품의 점착시트의 점착층 코팅에 사용되는 점착수지 또는 점·접착수지들에는 대표적으로 폴리아크릴계 점착수지, 폴리실리콘 계 점착수지, 용제형 고무계 점착수지 등이 있다. 한편 이형지시트를 제조하기 위해 종이기재 위에 이형제 코팅을 하게 되는데, 이 이형제들은 실리콘계 수지와 불소실리콘 계 수지를 사용하여 코팅하게 된다.
위에서 언급된 통상적인 점·접착수지 및 이형제 수지들을 사용하여 코팅 공정을 수행할 때, 일단은 제조업체의 제품에 따라 수지가 물에 분산된 수용성 에멀젼 타입, 유기 용매에 용해되어 있는 용액타입, 그리고 유기용매를 사용하지 않은 무·유기용제 타입으로 제품 공급을 받아서, 시트 제품의 설계목적에 따라 단독 혹은 경화제와 첨가제들을 혼합하여 조액을 제조하고, 그 제조한 조액으로 종이기재 표면에 코팅하게 된다. 그러나, 이들 수지들을 종이기재 위에 직접 코팅을 하게 되면, 종이의 투습 현상이 발생하게 된다. 이러한 현상은 점착층 또는 이형층을 위한 코팅 조액이 건조공정 후에 제품의 표면에 얼룩과 주름과 같은 불량이 발생하는 문제점 있으며, 더 나아가 무엇보다도 이러한 불량때문에 판매가능한 제품으로써의 생산이 어렵게 되는 문제점을 가지고 있다.
그러므로 이러한 문제점을 보완하고자, 위에서 언급된 점착층 또는 이형층을 위한 코팅 가공 조액들의 투습 발생 성질을 방지하기 위해 코팅가공 과정방법으로부터 종이의 투습을 방지하여 생산하는 예가 알려져 있다. 이러한 방법은 크게 직접 코팅법과 간접 코팅법을 사용하여 코팅 가공제품을 생산하는 방식을 사용한다. 우선, 직접 코팅법으로는 종이기재 표면에 유기 고분자 필름을 T 다이 압출공정을 통해 적층시키고, 종이기재의 표면에 표면처리를 하여, 액상용액으로부터 종이표면이 투습되는 것을 방지한다. 그리고, 유기 고분자 필름으로 표면처리 된 종이기재 위에 상기에 언급한 코팅가공 조액들을 일반적인 콤마 코터나 그라비이아 코터를 사용하여 유기 고분자 필름이 적층된 표면에 코팅할 수 있다. 그러나, 이러한 직접 코팅방법은 코팅조액의 고온 열건조 과정 중에 종이표면 적층된 유기 고분자 필름과 종이기재 사이에 열 팽창계수의 차이로 인한 치수 안정성의 문제가 발생하여, 제조된 시트가 폭방향으로 휘어지는 외관 상에 결함이 발생될 수 있고 이는 후가공 또는 사용자가 사용하는데 문제점을 갖게 한다. 또한, 종이기재 표면에 유기고분자 필름이 적층되어 있기 때문에, 환경적으로 종이의 재활용하는 데 어려운 문제점도 가지고 있다.
한편, 간접 코팅방법의 예를 들면, 점착시트의 종이기재 표면에 직접 점착층을 위한 코팅 조액을 도포하는 것이 아니라, 일단 완성된 이형지에 점착층을 위한 코팅조액들을 일반적인 콤마 코터나 그라비이아 코터를 사용하여 코팅하고, 건조시킨다. 이 후, 종이기재만으로 된 점착시트와 점착층이 코팅된 이형지시트를 합지하고, 이형지시트 표면에 코팅된 점착층이 점착시트의 종이기재 표면에 전사되도록 하는 방식이다. 그러나 점착층이 이형지시트로부터 점착시트의 종이기재로 전사될 때, 이 종이기재 표면과 점착층이 친밀감이 떨어지면, 점착층이 원활하게 전사되지 못하는 문제점이 발생될 수 있다. 일반적으로 간접방법으로 코팅 제조한 점착시트의 경우에는 점착력이 저하되는 문제점이 있다. 특히, 이형제의 간접코팅 방식으로 이형층을 형성하려는 경우, 이형지시트의 종이기재 표면에 이형층의 형성이 잘 안 되는 문제점이 있다.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종이기재를 이용하여 구성된 점착시트 및 이를 포함하는 시트 제품의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 종이기재 위에 점착층 또는 이형층을 도포 또는 코팅하기 전에, 종이기재 상에 라텍스 조성물을 포함하는 프라이머층을 코팅을 하고, 이 프라이머층에 의하여 개질된 표면 위에 점착층을 위한 수지 또는 이형층을 위한 수지를 코팅함으로써, 종이기재의 표면 위에서 점착층 또는 이형층을 위한 수지가 투습 현상이 없이 코팅될 수 있게 하여, 투습현상으로 인한 외관상의 문제점이나 제품의 가치가 저하되는 문제점이 없는 종이기재로 된 점착 시트 및 이들을 포함하는 제품들을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은 바람직한 실시예를 설명한 하기의 설명으로부터 보다 분명해 질 것이다.
상기 목적은 본 발명에 의하여 제공되는, 종이기재를 이용한 점착시트 및 이를 포함하는 시트 제품에 의해 달성된다.
본 발명의 일 양상에 따라 종이기재를 이용한 점착시트가 제공되는데, 이는 이형지가 합지될 점착층을 구비하는 종이기재를 이용한 점착시트에 있어서, 종이기재와; 상기 종이기재의 적어도 한 면에 코팅된, 라텍스 조성물을 포함하는 프라이머층과; 상기 프라이머층 상에 도포된, 폴리아크릴계, 폴리실리콘계, 또는 용제형 고무계 점착수지 중 어느 하나로 이루어진 점착층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 프라이머층은 라텍스 조성물만으로 코팅된 것이거나 또는 라텍스 조성물, 무기 필러, 물 및 분산제를 포함하는 라텍스 조액으로 코팅된다. 상기 프라이머층의 두께는 5 ㎛ 내지 100 ㎛인 것이 바람직하다.
다른 실시예에 있어서, 상기 점착층을 이루는 점착수지에 있어서, 상기 폴리아크릴계 점착수지는 물에 분산되어 있는 수용성 아크릴 에멀젼 점착수지이거나, 또는 에틸렌 아세테이트나 또는 에틸렌 아세테이트와 톨루엔의 혼합 용매에 용해되어 있는 용액형 아크릴 점착수지이며; 상기 폴리실리콘계 점착수지는 물에 분산되어 있는 수용성 실리콘계 점착수지이거나, 무·유기용제형 실리콘 점착수지이거나, 또는 톨루엔 용매, 자일렌 용매 또는 톨루엔과 자일렌이 혼합된 용매에 용해되어 있는 용제 타입형 실리콘계 점착수지이며; 상기 용제형 고무계 점착수지는 천연고무가 유기용매에 용해되어 있는 점착수지이거나, 또는 합성고무와 점착부여제(tackyfier)가 유기용매에 용해되어 있는 점착수지인 것이 바람직하다. 상기 점착층의 두께는 5 ㎛ 내지 450 ㎛인 것이 바람직하다.
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또한 본 발명의 또 다른 양상에 따라 위에 기술된 종이기재를 이용한 점착시트를 포함하는, 점착시트에 이형지시트가 합지된 시트 제품이 제공된다.
본 발명에 따른 점착시트 및 이를 포함하는 시트 제품에 의하면, 점착층 또는 이형층을 형성하기 전에, 우선 종이기재 표면에 라텍스 조성물을 포함하는 프라이머층을 코팅하는, 점착층 또는 이형층의 간접 적층 방식을 채택하고 있다. 여기서 종이기재와 점착층 또는 이형층 사이에 적층되는 프라이머 코팅층은 점착제 및 이형제의 코팅액이 종이기재의 표면 상에서 투습 현상이 발생하도록 하는 경향을 방지하도록 유도할 수 있다. 그러므로, 종래 점착제 및 이형제의 코팅용액을 종이기재 상에 직접 코팅하는 경우보다, 본 발명에 따르면 투습현상으로 인한 외관상의 문제점이나 제품의 가치가 저하되는 문제점을 제거할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 시트는 기존에 직접 코팅방법으로 종이기재 표면에 점착층 또는 이형층을 코팅하기 전에 폴리에틸렌과 같은 유기 고분자 필름을 적층할 필요가 없다. 이로 인해, 코팅·건조 공정에서 발생하는 고온으로부터 종이기재 시트의 치수안정성(종이기재와 고분자 필름간이 열팽창 계수의 차이로 치수안정성 불안정)을 확보할 수 있다. 또한, 이형지 시트의 경우, 고분자 필름이 적층되어 있어서 재활용의 문제가 있었으나, 본 발명에 의해 이형지의 재활용이 용이하게 되는 등의 효과를 가진다.
이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 종이기재를 이용한 점착시트를 포함하는 시트 제품의 단면도이고, 도 2은 본 발명의 다른 실시예에 따른 종이기재를 이용한 이형지시트를 포함하는 시트 제품의 단면도이며, 한편 도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 종이기재를 이용한 점착시트와 이형지시트를 포함하는 시트 제품의 단면도이다.
아래에서는 종이기재를 점착시트, 이형지시트 및 시트 제품에 대해 설명하지만 본 발명은 스티커 또는 라벨에도 적용될 수 있음은 물론이다. 종이기재 위에 폴점착층 또는 접착층을 가진 스티커 또는 라벨은 일반적으로 유아 및 어린이 교재로 활용할 수 있으며, 이외에 캐릭터 스티커, 광고용 스티커, 라벨용 스티커, 인테리어 용 벽지 및 점착시트로도 제작할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 종이기재를 이용한 점착시트(10)는, 도 1의 단면도와 같이, 종이기재(12)와, 이 종이기재(12)의 적어도 한 면에 구성된 프라이머층(14)과, 이 프라이머층(14) 상에 도포된 점착층(또는 접착층)(16)을 포함하며, 이 점착층(16)에 이형지시트(20)를 합지시킨 시트 제품(30)으로 구성될 수 있다. 도 1에 표시된 이형지시트(20)는 본 발명의 특징을 구비하는 이형지시트일 수도 있으나, 이에 한정되지 않고 종래 이 기술분야에서 알려져 있는 이형지시트를 제한없이 사용할 수 있음은 물론이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 종이기재를 이용한 이형지시트(20)는, 도 2의 단면도와 같이, 종이기재(22)와, 이 종이기재(22)의 한 면에 구성된 프라이머층(24)과, 이 프라이머층(24) 상에 도포된 이형층(26)을 포함하며, 이 이형층(26)에 점착시트(10)를 합지시킨 시트 제품(30)으로 구성될 수 있다. 도 2에 표시된 점착시트(10)는 본 발명의 특징을 구비하는 점착시트일 수도 있으나, 이에 한정되지 않고 종래 이 기술분야에서 알려져 있는 점착시트를 제한없이 사용할 수 있음은 물론이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 종이기재를 이용한 점착시트 또는 이형지시트를 포함하는 시트 제품은, 도 3의 단면도에 도시된 예에서와 같이, 종이기재(12)와, 이 종이기재(12)의 적어도 한 면에 구성된 프라이머층(14)과, 이 프라이머층(14) 상에 도포된 점착층(또는 접착층)(16)을 포함하여 구성된 점착시트(10)에 합지된 종이기재(22)와, 이 종이기재(22)의 한 면에 구성된 프라이머층(24)과, 이 프라이머층(24) 상에 도포된 이형층(26)을 포함하여 구성된 이형지시트(20)를 포함할 수 있다.
종이기재(12, 22)는 셀롤로오스로 형성된 종이기재를 사용하는 것이 바람직하다.
프라이머층(14, 24)은 라텍스 조성물만 단독으로 코팅하거나 라텍스 조성물, 무기 필러, 물 및 분산제를 혼합한 조액을 코팅하는 것이 바람직하다. 이렇게 형성된 프라이머층의 두께는 조액의 투습을 고려하여 5 ㎛ 내지 100 ㎛가 바람직하며, 더욱 바람직하게는 10 ㎛ 내지 50 ㎛ 의 두께를 가진다.
점착시트(10)의 경우 프라이머층(14) 위에 형성되는 점착층(16)은, 폴리아크릴계, 폴리실리콘계, 또는 용제형 고무계 점착수지 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 폴리아크릴계 점착수지는 물에 분산되어 있는 수용성 아크릴 에멀젼 점착수지이거나, 또는 에틸렌 아세테이트나 또는 에틸렌 아세테이트와 톨루엔의 혼합 용매에 용해되어 있는 용액형 아크릴 점착수지일 수 있다. 폴리실리콘계 점착수지는 물에 분산되어 있는 수용성 실리콘계 점착수지이거나, 무·유기용제형 실리콘 점착수지이거나, 또는 톨루엔 용매, 자일렌 용매 또는 톨루엔과 자일렌이 혼합된 용매에 용해되어 있는 용제 타입형 실리콘계 점착수지일 수 있다. 용제형 고무계 점착수지는 천연고무가 유기용매에 용해되어 있는 점착수지이거나, 또는 합성고무와 점착부여제(tackyfier)가 유기용매에 용해되어 있는 점착수지일 수 있다. 점착층(16)의 두께는 5 ㎛ 내지 450 ㎛인 것이 바람직하며, 더 바람직하게는 20 ㎛ 내지 300 ㎛의 두께를 가진다.
이형지시트(20)의 경우 프라이머층(24) 위에 형성되는 이형층(26)은, 실리콘계 이형제, 불소화합물을 가진 실리콘계 이형제, 또는 올레핀계 이형제 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 이형층의 두께는 1 ㎛ 내지 15 ㎛인 것이 바람직하며, 더 바람직하게는 1 ㎛ 내지 5 ㎛의 두께를 가진다.
이하에서 본 발명의 구성요소에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다.
1. 종이기재
본 발명에 따른 종이기재(12, 22)는 흔히 셀롤로오스 섬유를 활용하여 만든다. 종이기재(12, 22)로서 사용될 수 있는 것에는 인쇄용지가 있는데, 인쇄용지 중 비도공지로는 백상지, 서적지 또는 중질지가 있으며, 또한 인쇄용지 중 도공용지로는 편면아트지, 양면아트지, 경량코트지, C.C.P 또는 엠보스지 등이 있다. 또한 종이기재(12, 22)로서 사용될 수 있는 것에는 포장용지가 포함될 수 있다. 포장용지로는 미표백포장용지와 표백용지가 있는데, 미표백용지는 크라프트지가 있으며, 표백포장용지에는 편광지와 봉투용지가 있다. 이들 종이 중에서 선택된 적어도 하나의 종이기재가 사용될 수 있지만, 여기에 한정되는 것은 아니다.
2. 프라이머층
본 발명에 따른 프라이머층에 사용되는 라텍스는 천연고무 라텍스, 스타이렌-부타디엔계 라텍스 조성물, 내수성 아크릴계 라텍스 조성물, 이소프렌러버 계 라텍스 등이 있이지만, 라텍스 조성물의 종류는 상기 내용에 한정되는 것은 아니다. 상기 라텍스 중 하나 또는 둘 이상의 종류를 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 프라이머층에 사용되는 무기 필러는 탄산칼슘 또는 클레이 등이 있으며, 상기 필러 중 하나 또는 둘 이상의 종류를 혼합하여 사용하는 것을 특징으로 하지만, 무기 필러의 종류는 상기 내용에 한정되는 것은 아니다. 상기 프라이머층에 사용되는 탄산칼슘은 2 ㎛ 이하 입자분포가 50 %이상인 것이 바람직하고, 농도는 50 %이상이 바람직하고, 또한 백색도는 90%이상이 바람직하다.
본 발명에 따른 상기 프라이머층은 라텍스 조성물만 단독으로 코팅하거나 라텍스 조성물, 무기 필러, 물 및 분산제를 혼합한 라텍스 조액으로 코팅하는 것을 특징으로 한다.
상기 프라이머층을 형성하는 방법은, 먼저 라텍스 조성물 또는 라텍스 조액을 종이기재 위에 코팅한 다음 건조공정을 통해 프라이머층이 형성되며, 이러한 프라이머층의 두께는 5 ㎛ 내지 100 ㎛가 바람직하며, 더욱 바람직하게는 10 ㎛ 내지 50 ㎛이다.
3. 점착층(또는 접착층)
(1) 실리콘계 점착제
본 발명에 따라 점착층(또는 접착층)을 형성시키기 위한, 실리콘계 점착제는 경화 반응 형태로부터 과산화물을 사용하는 유기 과산화물 경화 타입과 백금 촉매를 사용하는 부가 반응 타입을 사용하는 것이 바람직하다. 하지만, 유기 과산화물은 그 반응 과정에서 라디칼의 잔사인 저분자의 유기물이 발생되므로, 재 박리시, 피착기재 표면에 실리콘 점착제로 인한 오염시킬 우려가 있기 때문에, 부가 반응 타입의 실리콘계 점착제가 더욱 바람직하게 사용된다. 구체적인 실리콘계 점착제로는 폴리디메틸실록산 또는 폴리메틸페닐실록산을 주성분으로 하는 것, 및 폴리알킬알케닐실록산과 폴리알킬수소실록산을 주성분으로 하는 것 등을 바람직한 것으로 들 수 있다. 또한 예컨대 유기 폴리실록산을 주체로 하는 실리콘 생고무와 트리메틸실록시규산을 주체로 하는 실리콘레진을 결합시켜 얻어지는 것을 들 수 있다.
보다 구체적으로는 유기 폴리실록산으로서 폴리디메틸실록산 또는 폴리메틸페닐실록산을 사용하는 경우에는, 이것들이 불포화 결합을 갖지 않아 부가 반응이 진행되지 않기 때문에, 경화제로서 과산화물을 첨가하여 유기 과산화물 경화형 실리콘계 점착제로서 사용된다. 이에 비해 폴리오르가노실록산으로서 폴리알킬알케닐실록산을 사용하는 경우에는 폴리알킬알케닐실록산이 불포화 결합을 갖는 비닐기를 갖기 때문에, 비닐기와 반응하는 활성 수소기를 갖는 폴리알킬수소실록산 등을 경화제로서 첨가하고, 백금계 촉매를 첨가함으로써, 부가 반응형 실리콘계 점착제로서 사용된다. 이 부가 반응형 실리콘계 점착제는 100 내지 140℃ 정도에서 수분간 가열함으로써 경화시키는 것이 바람직하다.
(2) 아크릴계 점착제
본 발명에 따라 점착층(또는 접착층)을 형성시키기 위한, 폴리아크릴계 점착제는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메탈)아크릴레이트, 아이소아밀(메타)아크릴레이트, n-헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 아이소옥틸(메타)아크릴레이트, 아이소노닐(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트 및 도데실 (메타)아크릴레이트 등의 알킬(메타)아크릴레이트 등이 있고, 점착성을 부여하는 기능을 갖고 있다. 또한, 이들 열경화성 아크릴계 점착제 수지의 중량평균 분자량은 40,000 내지 3,000,000 정도가 바람직하며, 700,000 내지 1,200,000정도가 더욱 바람직하다. 열경화성 아크릴계 점착제 수지의 중량평균 분자량이 40,000이하일 경우에는 기본적인 내열성이 부여 받을 수 없으며, 3,000,000이상이면 분자량이 크므로 경화반응에 영향을 줄 수 있기 때문이다. 이들을 열경화제와 함께 사용하여, 기본적으로 응집력을 확보할 수 있으며, 점착 잔류물을 억제할 수 있다.
본 발명에 따른 폴리아크릴계 점착수지에 사용되는 경화제의 예로는 아이소네이트계, 에폭시계, 아지리딘 및 킬레트계 가교제등 있다. 상기 경화제 중 이소시안네이트 계 경화제는 크게 티디아이(TDI:Toluene Di-Isocyanate) 계와 엠디아이(MDI:Methylene Diphenyl Diisocyanate)계를 크게 나누어지며, 엠디아이는 다시 고분자 계 (polymeric MDI)와 저분자계 (monomeric MDI)로 나누어 진다. 상세하게, 이소시안네이트 계 경화제는 2,4-헥사메틸렌 디이소시아네이트, 2,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트, 5-이소시아네이트-1-이소시아네이트메틸-1,3,3-트리메틸 사이클로헥산, 파라-페닐렌 디이소시아네트,1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트,톨루엔 디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 4,4-디페닐메탄 디이소시아네이트, 싸이클로헥실메탄 디이소시안네이트 등이 있다. 경화제의 사용량은 한정되어 있지는 않지만, 아크릴계 점착수지의 100중량부를 기준으로 대비하여, 경화제 0.1 내지 20 중량부가 바람직하며, 더욱 바람직하게는 2 내지 7 중량부가 바람직하다. 따라서 아크릴계 점착제는 열경화제와 함께 사용함으로써, 적절한 점착력을 얻을 수 있도록 설계할 수 있다. 하지만, 상기 내용에 의거하여 전술된 모체 물질이 항상 필수적이지는 않다.
(3) 용제형 고무계 점착제
본 발명에 따라 점착층(또는 접착층)을 형성시키기 위한, 용제형 고무계 점착제로서 사용되는 수지에는, 천연고무, 클로로프렌 고무, 아크릴로 니크릴고무, 스틸렌-부타디엔고무, 스틸렌-이소부틸렌-스틸렌고무 등 고무계 수지를 사용한 고무계 점착제 등이 있으나, 고무의 종류는 상기 내용에 제한되어 있는 것은 아니다. 이 들 중 한 가지 종류의 고무를 사용하거나 둘 이상의 종류를 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 용제형 고무계 점착수지는 총 고형분수지 중량에 대하여 10 내지 100 중량부를 사용하고, 고무계 점착수지의 사용량에 대하여 점착성부여수지는 0 내지 88.9 중량부, 산화방지제는 0 내지 2 중량부 및 내열첨가제를 0 내지 0.4 중량부를 사용하는 것이 바람직하다. 또한 고형분수지를 용해시키기 위한 유기 용매는 톨루엔과 엠이케이를 혼합하여 사용하거나 각각 단독으로 사용할 수 있고, 유기 용매의 사용량은 고형분수지의 양에 대비하여 1배 내지 1.8배를 사용하는 것이 바람직하다. 그러나 용제형 고무계 점착제를 제조하는데 있어, 상기 내용에 제한되어 있는 것은 아니다.
본 발명에 따른 용제형 고무 계 점착수지의 기타 첨가제는 개발 제품의 설계목적에 따라 산화방지제, 점착부여제(tackyfier), 유·무기 충진제, 안료, 분산제, 난연제 등을 첨가할 수 있으며, 상기 점착층을 구성하는데 사용하는 첨가제들은 상기 내용에 국한되어 있는 것은 아니다.
4. 이형층
(1) 실리콘계 이형제
본 발명에 따라 이형층을 형성시키기 위한, 실리콘계 이형제는 알케닐기 함유한 유기 폴리실록산과 유기 폴리하이드로젠 실록산(가교제)과 백금족 또는 로듐족 유기금속계 착화합물로부터 실리콘 조성물을 이루어질 수 있다. 실리콘계 이형제는 유기용매를 사용하지 않고 저점도의 무 유기 용제형의 실리콘 조성물 코팅용 액을 제조하는 것이 바람직하다. 또한, 톨루엔 용매를 단독으로 사용하거나 톨루엔과 헥산을 혼합한 용매와 함께 실리콘 조성물을 혼합하여 유기 용제형 코팅용액을 제조하는 것도 바람직하다. 그러나, 상기 실리콘 이형제를 제조하는데 있어, 상기 내용에 제한 되어 있는 것은 아니다.
본 발명에서 따른 알케닐기 함유 유기 폴리실록산은 평균 분자량이 1,000내지 100,000이며, 직쇄 사슬의 양말단이 1개내지 3개의 탄소수를 갖는 알킬기 및 1개내지 3개의 탄소수를 갖는 알케닐기 포함하는 실리콘 폴리머를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 따른 유기 폴리하이드로젠 실록산는 평균 분자량이 400내지 4,000인 직쇄 사슬의 양말단이 1개 내지 3개의 탄소수를 갖는 알킬기를 포함하는 폴리하이드로젠 실록산을 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 따른 가교 촉매로 로듐족 유기 금속계 착화합물 또는 백금족 유기금속계 착화합물을 사용하는데 이는 조성물의 경화를 촉진시키기 위해 사용하는 하는데, 바람직하기로는 백금 금속과 [{(CH2CH)CH3 SiO1/2 } m ] n (여기서, m = 4이며, n = 4, 또는 6) 간의 착화합물로서 이의 함유량은 0.1 내지 1 중량%이 바람직하다. 이때, 착화합물의 함유량이 0.1 중량% 미만인 경우에는 경화 촉진성능이 미비한 문제점이 있고, 1 중량%를 초과하면 경화속도가 너무 빨라져 작업성이 좋지 않으며 백금이 뭉쳐져 외관이 불량한 문제점이 있다.
또한 코팅용액의 설계에 따라 지연제를 사용하게 되는 데, 지연제는 박리도 막의 경화가 소정 온도 이하에서 일어나는 것을 방지하기 위해 사용된다. 일반적으로 도막 자체의 기능에 필수적인 것은 아니지만, 지연제의 부재하에서 촉매는 주위 온도의 실리콘 조성물의 경화를 개시하거나 촉매화할 수 있다. 본 발명에서 사용한 지연제는 백금족 금속 함유 촉매의 촉매활성을 지연하기 위해 사용할 수 있는 특정 물질로서, 말레이트, 푸말레이트, 아세틸렌계 알코올 화합물을 사용하며, 바람직하게는 2-메틸-3-부틴-2-올, 1-에티닐-사이클로헥사놀 등을 사용한다. 상기 지연제의 함유량은 0.1 내지 0.5 중량%를 사용하는 것이 바람직하며, 이때 0.1 중량% 미만을 사용할 경우에는 경화속도가 빨라져 작업성이 좋지 않으며, 0.5 중량% 초과하면 미경화되는 문제점이 있다.
상기 실리콘 계 이형제층을 구성하는데 사용하는 원료들은 상기 내용에 국한되어 있는 것은 아니다.
(2) 불소원소가 포함된 실리콘계 이형제
본 발명에 따라 이형층을 형성시키기 위한, 플루오로알킬 변성 폴리디메틸실록산을 기재로 하는 부가 경화형 실리콘 조성물의 경화물 이형제는 알케닐기 함유한 플루오로알킬 변성 폴리실록산과 유기 폴리하이드로젠 실록산과 백금족 유기금속계 착화합물로부터 실리콘 조성물을 이루어질 수 있으며, 상기 불소 실리콘 계 이형제는 유기용매를 사용하지 않고 저점도의 무 유기 용제형의 실리콘 조성물 코팅용액을 제조하는 것이 바람직하다. 또한, 톨루엔 용매를 단독으로 사용하거나 톨루엔과 헥산을 혼합한 용매와 함께 실리콘 조성물을 혼합하여 유기 용제형 코팅용액을 제조하는 것도 바람직하다. 그러나, 상기 실리콘 이형제를 제조하는데 있어, 상기 내용에 제한 되어 있는 것은 아니다.
본 발명에서 따른 알케닐기 함유 유기 플루오로알킬 변성 폴리실록산은 평균 분자량이 1,000내지 100,000이며, 직쇄 사슬의 양말단이 1개 이상의 플루오로알킬기 및 1개내지 3개의 탄소수를 갖는 알케닐기 포함하는 실리콘 폴리머를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 따른 유기 폴리하이드로젠 실록산는 평균 분자량이 400내지 4,000인 직쇄 사슬의 양말단이 1개내지 3개의 탄소수를 갖는 알킬기를 포함하는 폴리하이드로젠 실록산을 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 따른 가교 촉진제로 로듐족 유기 금속계 착화합물 또는 백금족 유기금속계 착화합물을 사용하는데 이는 조성물의 경화를 촉진시키기 위해 사용하는 하는데, 바람직하기로는 백금 금속과 [{(CH2CH)CH3 SiO1/2 } m ] n (여기서, m = 4이며, n = 4, 또는 6) 간의 착화합물로서 이의 함유량은 0.1내지 1 중량%이 바람직하다. 이때, 착화합물의 함유량이 0.1중량% 미만인 경우에는 경화 촉진성능이 미비한 문제점이 있고, 1 중량%를 초과하면 경화속도가 너무 빨라져 작업성이 좋지 않으며 백금이 뭉쳐져 외관이 불량한 문제점이 있다.
또한 코팅용액의 설계에 따라 지연제를 사용하게 되는 데, 지연제는 박리도막의 경화가 소정 온도 이하에서 일어나는 것을 방지하기 위해 사용된다. 일반적으로 도막 자체의 기능에 필수적인 것은 아니지만, 지연제의 부재하에서 촉매는 주위 온도의 실리콘 조성물의 경화를 개시하거나 촉매화할 수 있다. 본 발명에서 사용한 지연제는 백금족 금속 함유 촉매의 촉매활성을 지연하기 위해 사용할 수 있는 특정 물질로서, 말레이트, 푸말레이트, 아세틸렌계 알코올 화합물을 사용하며, 바람직하게는 2-메틸-3-부틴-2-올, 1-에티닐-사이클로헥사놀 등을 사용한다. 상기 지연제의 함유량은 0.1내지 0.5 중량%를 사용하는 것이 바람직하며, 이때 0.1 중량% 미만을 사용할 경우에는 경화속도가 빨라져 작업성이 좋지 않으며, 0.5 중량% 초과하면 미경화되는 문제점이 있다.
상기 불소원소가 포함된 실리콘 계 이형제층을 구성하는데 사용하는 원료들은 상기 내용에 국한되어 있는 것은 아니다.
5. 코팅방법
본 발명에 따라 제공되는 점착층을 가진 스티커, 라벨, 그리고 점착시트 및 이형지의 제조방법들은 특별하게 한정되어 있지는 않지만, 대표적인 예를 들면 다음과 같다. 조액을 종이기재에 코팅 및 건조 공정을 통해 코팅층을 형성하는 방법은, 코팅용액을 종이기재 표면에 도포하여 일정두께로 코팅층을 형성하는 직접코팅법과 코팅용액을 이형필름 위에 코팅 및 건조시켜 코팅층을 형성하여 이형필름에 라미네이션을 한 뒤, 전사시키는 간접코팅방법인 전사법을 활용하여 제조하는 방법들이 있다. 그러나, 본 발명에서는 종이기재 위에 코팅용액을 도포하여 일정두께로 코팅층을 형성하는 직접코팅방법으로 코팅층을 형성한다. 이를 위해 점착층 또는 이형층을 형성하기 전에, 프라이머층을 형성하기 위하여 라텍스 조성물 또는 무기필러를 포함한 라텍스 조액을 종이기재 위에 먼저 코팅을 하는데, 프라이머층은 5 ㎛내지 100 ㎛의 두께를 가지도록 도포한다. 그리고, 건조시키기 위하여 70 ℃내지 150 ℃ 온도에서 건조시키는 것이 바람직하며, 더욱 바람직한 건조 온도는80 ℃내지 140℃이다. 마지막으로, 종이기재 위의 프라이머층 위에 점착제 또는 이형제를 일정하게 도포하여 코팅·건조시킴으로써 점착층 또는 이형층이 형성된다. 이후 점착층이 코팅된 점착시트의 경우, 코팅·건조가 완료된 점착층과, 별도로 제조된 이형지의 이형층을 합지함으로써, 시트 제품을 제조할 수 있다.
또한, 유리 또는 스테인리스 스틸 피착제를 사용한 점착력 측정은 50 내지 1300 g·f/2.54 ㎝가 바람직하며, 더욱 바람직하게는 100내지 900 g·f/2.54㎝가 바람직하다.
이하, 실시예를 통해 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다.
[실시예 1]
프라이머층을 위한 라텍스 조성물(한솔케미컬의 S107; 스타이렌-부타디엔 계 라텍스)는 라텍스 조액 전체 100 중량부에 대해 47.39 중량부를 사용하였으며, 탄산칼슘(태경산업의 KMT-75F)은 23.70 중량부, 1급 clay는 23.70 중량부, 분산제 정원화학의 JD-4000)는 0.47 중량부, 그리고 물은 4.74 중량부를 사용하여 프라이머층의 코팅을 위한 라텍스 조액을 제조했다.
이 라텍스 조액을 사용하여, 90 g/㎡ 의 아트지(한솔제지의 Hi-Q밀레니엄)에 15 ㎛로 콤마코팅을 하고, 110 ℃ 에서 건조를 시켜 프라이머층이 코팅된 종이기재 원단을 제조하였다.
점착층을 위한 코팅액은, 자일렌에 용해되어 있는 실리콘계 점착제 수지(Dow Corning 282 Adhesive; 한국다우 코닝)를 사용하였고, 점착층을 위한 코팅액 전체 100 중량부에 대해 실리콘계 점착제 수지 75.19 중량부, 촉매는 98 %의 벤조일 퍼옥사이드(benzoyl peroxide) 파우더를 톨루엔에 용해시켜 농도가 10%의 벤조일 퍼옥사이드용액을 제조하여, 점착제 코팅액 전체 100 중량부에 대해 24.81 중량부를 사용하였고, 이를 실리콘계 점착제 수지와 혼합하여 점착제 코팅액을 제조했다.
이 점착제 코팅액을 사용하여, 위의 프라이머층이 종이기재 원단의 표면에 콤마코팅을 통해 점착층의 두께가 40 ㎛로 코팅·건조하였고, 이 때, 건조 온도는 85 ℃에서 진행하였다. 이후, 코팅한 점착층면과 별도의 이형지를 합지하였다. 마지막으로, 50℃에서 숙성을 통해 점착제층을 경화시켜 점착시트 및 이를 포함한 시트 제품을 완성시켰다.
[실시예 2]
실시예 1과 같이 동일하게 프라이머층이 코팅된 종이기재 원단을 제조하였다.
이후 점착층을 위한 코팅액 제조시, 아크릴계 점착제 수지(AT-211;삼원)는 코팅액 전체 100 중량부에 대해 73 중량부를 사용하였으며, 이소시네이트계 경화제 (CAT-45;삼원)는 2 중량부, 그리고 에틸렌아세테이트 용매는 25 중량부를 사용하고, 혼합하여 아크릴계 점착수지를 포함하는 점착층 코팅액을 제조했다.
이 점착층 코팅액을 사용하여, 프라이머층이 코팅된 종이기재 원단의 표면에 콤마코팅을 통해 점착층의 두께가 40 ㎛로 코팅·건조하였고, 이 때, 건조 온도는 120 ℃에서 진행하였다. 이후, 코팅한 점착층과 별도의 이형지를 합지하였다. 마지 막으로, 50℃에서 숙성을 통해 점착층을 경화시켜 점착시트 및 이를 포함한 시트 제품을 완성시켰다.
[실시예 3]
실시예 1과 같이 동일하게 프라이머층이 코팅된 종이기재 원단을 제조하였다.
이 후 점착층을 위한 코팅액 제조시, 스틸렌-이소부틸렌-스틸렌고무(금호석유화학제품, 상품명 KTR-802)는 전체 코팅액 중량 100 중량부 대비 19.53 중량부, 점착성부여수지(미국 Exxon사제품, 상품명 Escorez 1401)는 19.53 중량부, 연화제(일본 니세끼사 제품, 상품명 Hisol SAS LH)는 1.95 중량부, 산화방지제(일본 기후제약제품 상품명 Yoshinox 425)는 0.39 중량부, 그리고 상기 재료들을 톨루엔 용매 58.59 중량부에 혼합 용해시켜, 점착층 코팅액을 제조했다.
이 점착층 코팅액을 사용하여, 프라이머층이 코팅된 종이기재 원단에 콤마코팅을 통해 점착층의 두께가 40 ㎛로 코팅·건조하였고, 이 때, 건조 온도는 150 ℃에서 진행하였다. 이후, 코팅한 점착층과 이형지를 합지하여 시트를 제조하였다. 마지막으로, 50℃에서 숙성을 통해 점착층을 경화시켜 점착시트 및 이를 포함한 시트 제품을 완성시켰다.
[실시예 4]
프라이머층을 위한 조액 제조시, 라텍스 조성물(한솔케미컬의 S107; 스타이렌-부타디엔 계 라텍스)는 조액 전체 100 중량부에 대해 47.39 중량부를 사용하였으며, 탄산칼슘(태경산업의 KMT-75F)은 23.70 중량부, 1급 clay는 23.70 중량부, 분산제 정원화학의 JD-4000)는 0.47 중량부, 그리고 물은 4.74 중량부를 사용하여 프라이머층을 위한 조액을 제조했다.
이 프라이머층을 위한 조액을 사용하여, 90 g/㎡ 의 백상지(한국제지의 Hiper 뉴크린유광OA)에 15 ㎛로 콤마코팅을 하고, 110 ℃ 에서 건조를 시켜 프라이머층이 코팅된 종이기재 원단을 제조하였다.
이 후 이형층을 위한 코팅액 제조시, 톨루엔에 용해되어 있는 용제 타입의 실리콘계 이형제 수지(Syl-Off 7590 Coating; 한국다우 코닝)는 코팅액 전체 100 중량부에 대해 16.63 중량부를 사용하였고, 가교제(Syl-Off 7048 Crosslinker; 한국다우 코닝)는 0.08 중량부, 백금계 유기금속 촉매인 촉매제(Syl-Off 4000 Catalyst; 한국다우 코닝)는 0.17 중량부, 그리고 상기 원료들을 용해시켜 혼합시키는 톨루엔 용매는 83.13 중량부를 사용하여, 실리콘 이형 수지와 첨가제를 혼합하여 이형층 코팅액을 제조했다.
이 이형제 코팅용액을 사용하여, 위의 프라이머층이 코팅된 종이기재 원단의 표면에 그라비아 코팅을 통해 점착두께가 2 ㎛로 코팅·건조하였고, 이 때, 건조 온도는 120 ℃에서 진행하였다. 마지막으로, 50℃에서 숙성을 통해 이형층을 경화시켜 이형지시트를 제조하였다.
[실시예 5]
실시예 4와 같이 동일하게 하여, 프라이머층이 코팅된 종이기재 원단을 제조하였다.
이후 이형층을 위한 코팅액 제조시, 플루오로알킬 변성 폴리디메틸실록산은 코팅액 전체 100 중량부에 대해 9.75 중량부를 사용하였고, 가교제인 메틸히드로젠폴리실록은 2.24 중량부, 경화지연제인 3-메틸-1-부틴-3-올은 0.19 중량부, 백금 계 유기금속 촉매인 촉매제(Syl-Off 4000 Catalyst; 한국다우 코닝)는 0.17 중량부, 그리고 상기 원료들을 용해시켜 혼합시키는 톨루엔 용매는 83.13 중량부를 사용하여, 불소원소가 포함한 실리콘 이형 수지와 첨가제를 혼합하여 이형층을 위한 코팅액을 제조했다.
이 이형층을 위한 코팅액을 사용하여, 프라이머층이 코팅된 종이기재 원단의 표면에 그라비아 코팅을 통해 점착두께가 2 ㎛로 코팅·건조하였고, 이 때, 건조 온도는 150 ℃에서 진행하였다. 마지막으로, 50℃에서 숙성을 통해 이형층을 경화시켜 이형지시트를 제조하였다.
[비교예 1]
종이기재는 90 g/㎡ 의 아트지(한솔제지의 Hi-Q밀레니엄)를 사용하였으며, 종이기재 위에 적층되는 필름층의 원료로서 저밀도 폴리에틸렌 (LG 화학의 LB-4500)을 사용하였다.
저밀도 폴리에틸렌은 용융을 시켜, 융착은 T 다이 압출 성형기를 사용하였다. 저밀도 폴리에틸렌 수지는 압출기로부터 평균 가열온도 325 ℃로 가열하여, 저밀도 폴리에틸렌 수지를 평균 20 ㎛의 액상필름 형태로 종이기재 위에 투입하여 액상필름이 종이기재 위에 접착됨과 동시에 필름화가 일어날 수 있도록 하였다.
종이기재 위에 저밀도 폴리에틸렌 필름이 적층된 아트지를 롤의 형태로 권취하여 제조하였다.
이 후 점착층을 위한 코팅액 제조시, 아크릴 계 점착제 수지(AT-211;삼원)는 코팅액 전체 100 중량부에 대해 73중량부를 사용하였으며, 이소시네이트계 경화제 (CAT-45;삼원)는 2중량부, 그리고 에틸렌아세테이트 용매는 25 중량부를 사용하였고, 혼합하여 아크릴계 점착수지 코팅액을 제조했다.
이 점착층 코팅액을 사용하여, 저밀도 폴리에틸렌 필름이 적층된 아트지 원단의 표면에 콤마코팅을 통해 점착층의 두께가 40 ㎛로 코팅·건조하였고, 이 때, 건조 온도는 120 ℃에서 진행하였다. 이후, 코팅한 점착층에 별도의 이형지를 합지하여 점착시트를 포함한 시트 제품을 제조하였다. 마지막으로, 50℃에서 숙성을 통해 점착층을 경화시켜 완성시켰다.
[비교예 2]
아크릴계 점착제 수지(AT-211;삼원)는 코팅용액 전체 100 중량부에 대해 73 중량부를 사용하였으며, 이소시네이트계 경화제 (CAT-45;삼원)는 2 중량부, 그리고 에틸렌아세테이트 용매는 25 중량부를 사용하고, 혼합하여 아크릴계 점착수지 코팅용액을 제조했다.
이 점착층 코팅용액을 사용하여, 실리콘 이형지 표면에 콤마코팅을 통해 점착층의 두께가 40 ㎛로 코팅·건조하였고, 이 때, 건조 온도는 85 ℃에서 진행하였다. 이후, 코팅한 이형지의 점착층 표면과 아트지 원단 (90 g/㎡ 의 아트지; 한솔제지의 Hi-Q밀레니엄)을 합지하였다. 마지막으로, 50℃에서 숙성을 통해 점착층을 경화시키는 공정과 아트지원단 표면에 점착층을 전사시키는 공정을 통해 시트를 제조하였다.
[비교예 3]
톨루엔에 용해되어 있는 용제 타입의 실리콘계 이형제 수지(Syl-Off 7590 Coating; 한국다우 코닝)는 코팅용액 전체 100 중량부에 대해 16.63 중량부를 사용하였고, 가교제(Syl-Off 7048 Crosslinker; 한국다우 코닝)는 0.08 중량부, 백금 계 유기금속 촉매인 촉매제(Syl-Off 4000 Catalyst; 한국다우 코닝)는 0.17 중량부, 그리고 상기 원료들을 용해시켜 혼합시키는 톨루엔 용매는 83.13 중량부를 사용하여, 실리콘 이형 수지와 첨가제를 혼합하여 이형층을 위한 코팅용액을 제조했다.
이 이형층 코팅용액을 사용하여, 전사를 위한 실리콘 이형지 원단의 표면에 그라비아 코팅을 통해 점착두께가 2 ㎛로 코팅·건조하였고, 이 때, 건조 온도는 120 ℃에서 진행하였다. 이후, 코팅한 전사용 이형지의 이형면과 타겟 백상지 원단(90 g/㎡ 의 백상지;한국제지의 Hiper 뉴크린유광OA)을 합지하였다. 마지막으로, 50℃에서 숙성을 통해 이형층을 경화시키는 공정과 타겟 백상지 원단 표면에 이형층을 전사시키는 공정을 통해 이형지시트를 제조하였다. 공정이 완료된 시트에서 코팅에 사용된 전사를 위한 이형지를 제거하여, 타겟 이형지가 전사 코팅된 원단만을 권취한다.
위에 언급된 실시예 1 ~ 5 및 비교예 1 ~ 3을 요약하면 표 1과 같다.
Figure 112009067743897-pat00001
[실험예 및 결과]
[투습테스트]
코팅을 하기 전에, 각 실시예(1에서 5)에서 제조 된 아트지 및 백상지 원단은 각 원단별로 한장씩 A4사이즈 크기로 제단하고, 샘플링을 한다. 그리고, 각 원단별로 샘플링 한 원단은 각 실시예(1에서 5)에서 제조된 코팅액을 도포한다. 이 후, 도포처리 된 원단샘플을 10분 동안 방치하고나서 도포된 편면을 관찰하고, 투습현상이 발생했는지를 관찰한다. 상기 내용으로 관할한 결과를 표 2에 나타냈다.
Figure 112009067743897-pat00002
[접착력 측정]
실시예 1, 2, 3과 비교예 1,2에서 점착 코팅까지 완료하여, 제조 된 점착 시트를 2.54㎝ x 15㎝ (가로 x 세로)로 샘플 준비하였고, 피착기재로 사용할 스테인리스 스틸판과 유리판의 표면을 메틸에틸케톤이나 아세톤으로 세척한다. 그리고 피착제들과 점착시트를 고무롤러(약 2㎏)를 사용하여, 2회 왕복으로 문질러 적층시키고, 각 각 피착재에 따른 샘플들을 제작한다. 이후 즉시, 상온에서 1시간 동안 보관한 뒤, 샘플들을 300 ㎜/min의 속도로 180ㅀ 점착력을 측정한다. 상기 내용으로 측정한 결과를 표 3에 나타냈다.
Figure 112009067743897-pat00003
[박리력 측정]
실시예 4, 5와 비교예 3에서 이형제 코팅까지 완료하여, 제조 된 이형지 시트를 5 ㎝ x 15 ㎝ (가로 x 세로)로 샘플 준비하였고, 실시예 2의 점착시트를 2.54 ㎝ x 15 ㎝ (가로 x 세로)로 샘플 준비하였다. 그리고 각 이형지 샘플과 실시예 2의 점착시트 샘플을 고무롤러(약 2㎏)를 사용하여, 2회 왕복으로 문질러 적층시키고, 각 각 샘플들을 제작한다. 이후 즉시, 상온에서 1시간 동안 보관한 뒤, 샘플들을 300 ㎜/min의 속도로 180ㅀ 박리력을 측정한다. 상기 내용으로 측정한 결과를 표 4에 나타냈다.
Figure 112009067743897-pat00004
이상에서 본 발명은 몇몇 실시예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정된 사항은 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 종이기재를 이용한 점착시트를 포함하는 시트 제품의 단면도.
도 2은 본 발명의 다른 실시예에 따른 종이기재를 이용한 이형지시트를 포함하는 시트 제품의 단면도.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 종이기재를 이용한 점착시트와 이형지시트를 포함하는 시트 제품의 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명>
10 : 점착시트 12 : 종이기재
14 : 프라이머층 16 : 점착층(또는 접착층)
20 : 이형지시트 22 : 종이기재
24 : 프라이머층 26 : 이형층
30 : 시트 제품

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 이형지가 합지될 점착층을 구비하는 종이기재를 이용한 점착시트에 있어서,
    종이기재와;
    상기 종이기재의 적어도 한 면에 코팅된, 라텍스 조성물을 포함하는 프라이머층과;
    상기 프라이머층 상에 도포된, 폴리아크릴계, 폴리실리콘계, 또는 용제형 고무계 점착수지 중 어느 하나로 이루어진 점착층을
    포함하며,
    상기 프라이머층은, 라텍스 조액 전체 100 중량부에 대하여 라텍스 조성물 47.39 중량부, 무기 필러 47.40 중량부, 물 4.74 중량부 및 분산제 0.47 중량부를 포함하여 이루어진 라텍스 조액으로 코팅되어 형성되는
    것을 특징으로 하는, 종이기재를 이용한 점착시트.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 프라이머층의 두께는 5 ㎛ 내지 100 ㎛인 것을 특징으로 하는, 종이기재를 이용한 점착시트.
  4. 청구항 2에 있어서, 상기 점착층을 이루는 점착수지에 있어서, 상기 폴리아크릴계 점착수지는 물에 분산되어 있는 수용성 아크릴 에멀젼 점착수지이거나, 또는 에틸렌 아세테이트나 또는 에틸렌 아세테이트와 톨루엔의 혼합 용매에 용해되어 있는 용액형 아크릴 점착수지이며; 상기 폴리실리콘계 점착수지는 물에 분산되어 있는 수용성 실리콘계 점착수지이거나, 무·유기용제형 실리콘 점착수지이거나, 또는 톨루엔 용매, 자일렌 용매 또는 톨루엔과 자일렌이 혼합된 용매에 용해되어 있는 용제 타입형 실리콘계 점착수지이며; 상기 용제형 고무계 점착수지는 천연고무가 유기용매에 용해되어 있는 점착수지이거나, 또는 합성고무와 점착부여제(tackyfier)가 유기용매에 용해되어 있는 점착수지인 것을 특징으로 하는, 종이기재를 이용한 점착시트.
  5. 청구항 2에 있어서, 상기 점착층의 두께는 5 ㎛ 내지 450 ㎛인 것을 특징으로 하는, 종이기재를 이용한 점착시트.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 청구항 2 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 종이기재를 이용한 점착시트를 포함하는 것을 특징으로 하는, 점착시트에 이형지시트가 합지된 시트 제품.
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