JP2015193057A - 研磨パッド及びその製造方法 - Google Patents

研磨パッド及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2015193057A
JP2015193057A JP2014072366A JP2014072366A JP2015193057A JP 2015193057 A JP2015193057 A JP 2015193057A JP 2014072366 A JP2014072366 A JP 2014072366A JP 2014072366 A JP2014072366 A JP 2014072366A JP 2015193057 A JP2015193057 A JP 2015193057A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
volume
polishing pad
ratio
foam
mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014072366A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6315246B2 (ja
Inventor
光紀 糸山
Mitsunori Itoyama
糸山　　光紀
高橋　大介
Daisuke Takahashi
大介 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujibo Holdins Inc
Original Assignee
Fujibo Holdins Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2014072366A priority Critical patent/JP6315246B2/ja
Application filed by Fujibo Holdins Inc filed Critical Fujibo Holdins Inc
Priority to PCT/JP2015/057803 priority patent/WO2015151784A1/ja
Priority to CN201580017776.7A priority patent/CN106163741B/zh
Priority to SG11201608004XA priority patent/SG11201608004XA/en
Priority to KR1020167029944A priority patent/KR102302626B1/ko
Priority to EP15772399.0A priority patent/EP3127655B1/en
Priority to US15/125,772 priority patent/US10195714B2/en
Priority to TW104108872A priority patent/TWI642694B/zh
Publication of JP2015193057A publication Critical patent/JP2015193057A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6315246B2 publication Critical patent/JP6315246B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/24—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the composition or properties of the pad materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/26—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the shape of the lapping pad surface, e.g. grooved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D11/00—Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
    • B24D11/001—Manufacture of flexible abrasive materials
    • B24D11/003—Manufacture of flexible abrasive materials without embedded abrasive particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D18/00—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
    • B24D18/0009—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for using moulds or presses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/02—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
    • B24D3/20—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially organic
    • B24D3/28—Resins or natural or synthetic macromolecular compounds
    • B24D3/32—Resins or natural or synthetic macromolecular compounds for porous or cellular structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08—Processes
    • C08G18/10—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08—Processes
    • C08G18/10—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step
    • C08G18/12—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step using two or more compounds having active hydrogen in the first polymerisation step
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08—Processes
    • C08G18/14—Manufacture of cellular products
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08—Processes
    • C08G18/16—Catalysts
    • C08G18/18—Catalysts containing secondary or tertiary amines or salts thereof
    • C08G18/1808—Catalysts containing secondary or tertiary amines or salts thereof having alkylene polyamine groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/32—Polyhydroxy compounds; Polyamines; Hydroxyamines
    • C08G18/3203—Polyhydroxy compounds
    • C08G18/3206—Polyhydroxy compounds aliphatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/32—Polyhydroxy compounds; Polyamines; Hydroxyamines
    • C08G18/3225—Polyamines
    • C08G18/3237—Polyamines aromatic
    • C08G18/3243—Polyamines aromatic containing two or more aromatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C08G18/4804—Two or more polyethers of different physical or chemical nature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C08G18/4854—Polyethers containing oxyalkylene groups having four carbon atoms in the alkylene group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/65—Low-molecular-weight compounds having active hydrogen with high-molecular-weight compounds having active hydrogen
    • C08G18/66—Compounds of groups C08G18/42, C08G18/48, or C08G18/52
    • C08G18/6666—Compounds of group C08G18/48 or C08G18/52
    • C08G18/667—Compounds of group C08G18/48 or C08G18/52 with compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38
    • C08G18/6674—Compounds of group C08G18/48 or C08G18/52 with compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38 with compounds of group C08G18/3203
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
    • C08G18/76—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
    • C08G18/7614—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing only one aromatic ring
    • C08G18/7621—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing only one aromatic ring being toluene diisocyanate including isomer mixtures
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02002—Preparing wafers
    • H01L21/02005—Preparing bulk and homogeneous wafers
    • H01L21/02008—Multistep processes
    • H01L21/0201—Specific process step
    • H01L21/02024—Mirror polishing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2110/00—Foam properties
    • C08G2110/0083—Foam properties prepared using water as the sole blowing agent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2205/00—Foams characterised by their properties
    • C08J2205/04—Foams characterised by their properties characterised by the foam pores
    • C08J2205/05—Open cells, i.e. more than 50% of the pores are open
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2205/00—Foams characterised by their properties
    • C08J2205/04—Foams characterised by their properties characterised by the foam pores
    • C08J2205/052—Closed cells, i.e. more than 50% of the pores are closed
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2375/00—Characterised by the use of polyureas or polyurethanes; Derivatives of such polymers
    • C08J2375/04—Polyurethanes
    • C08J2375/08—Polyurethanes from polyethers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)

Abstract

【課題】被研磨物に対して、高い平坦性を付与でき、かつ傷の発生を抑制することもできる、研磨パッド及びその製造方法を提供する。【解決手段】独立気泡及び連続気泡を含む発泡ウレタンシートを表面に備えた研磨パッドにおいて、前記発泡ウレタンシートが、以下の要件（１）〜（３）：（１）連続気泡率（独立気泡及び連続気泡の合計体積を１００体積％としたときの連続気泡の体積割合）が、２０〜８０体積％、（２）吸水状態での損失係数ｔａｎδと乾燥状態での損失係数ｔａｎδとの比［ｔａｎδ（ｗｅｔ／ｄｒｙ）比］が、ＪＩＳ Ｋ７２４４−４に準拠して測定（初期荷重２０ｇ、測定周波数１Ｈｚ、温度２６℃、引っ張りモード、歪範囲０．０１〜０．１％）したとき、１．３〜１．７、及び（３）ショアＤＯ硬度が、ＡＳＴＭ Ｄ２２４０に準拠して測定したとき、６０〜８０を満たすように構成する。【選択図】なし

Description

本発明は、被研磨物に対して、高い平坦性を付与でき、かつ傷の発生も抑制できる、研磨パッド［例えば、化学的機械的研磨（ＣＭＰ）用研磨パッド］及びその製造方法に関する。
シリコンウエハ、ガラスパネルなどの各種硬脆材料からなる基板は、二面が完全に平行で面全体を利用できるよう高い平坦度や低い表面粗さを実現するため、遊離砥粒を用いた研磨加工が行われる。具体的には、研磨パッドの研磨面上で開口した発泡に砥粒を含むスラリーを保持させた状態で、研磨パッドと基板とを擦り合わせることにより、前記スラリー中の砥粒で基板の被研磨面を平坦に加工する。遊離砥粒研磨においては、研磨中の摩擦熱により基板の温度が時々刻々と上昇し、スラリーの化学的作用が活性化され、研磨速度が増大する傾向が見られる。また、局所的な発熱も生じ易く、基板面内で研磨速度のムラを引き起こし、平坦度が悪化する問題がある。特に、昨今は、生産性向上のため、ＬＳＩ製造用のウエハが徐々に大型化しており、現在は、直径２００ｍｍ以上のウエハが汎用されており、直径３００ｍｍ以上のウエハも製造されている。このようなウエハの大型化に伴い、ウエハの中央部と外周部とで研磨速度の差異が生じ易くなり、ウエハ面を均一に研磨することが非常に困難になっている。
基板の平坦性や表面粗さを改善するため、種々の研磨パッドが提案されている。例えば、特開２０１２−７１４号公報（特許文献１）には、表面の被研磨物に圧接される研磨層が複数の気泡を含む発泡ポリウレタンにより形成された研磨パッドであって、前記複数の気泡のうち、前記気泡の内部空間が互いに空間的に分離して形成された気泡が９０％以上存在する研磨パッドが開示されている。
しかし、上記のようなほぼ独立気泡からなる研磨パッドは、スラリーを保持する部分が表面に開孔した部分のみであるためスラリーの保持量が少なく、供給されるスラリーによる冷却効果が十分に得られないためか、研磨温度分布がばらつき、研磨温度が高い部分は研磨が促進され、被研磨面を均一に研磨できない。この傾向は、研磨時間が長くなるにつれて顕著になり、経時的に平坦度が悪化する。さらに、上記の研磨パッドは、研磨屑などの異物による目詰まりが早く進行するため、スラリーの保持量がさらに減少し偏在化することで基板がテーパー形状になったり、基板の外周が過剰に研磨されて外周ダレが生じるという問題がある。研磨屑などの異物をドレッサーにより目立て除去（ドレッシング）しても、数回の研磨ですぐに同様の問題が生じる。
また、特開２０１１−２０２３４号公報（特許文献２）には、被研磨物に圧接する研磨層が、独立気泡と連続気泡とを有する発泡体からなり、前記独立気泡と前記連続気泡とを併せた気泡全体の体積に占める独立気泡の体積の割合である独立気泡率が０．３〜１０％である研磨パッドが開示されている。
しかし、上記の研磨パッドは、気泡のほとんどが繋がっており研磨荷重を受けたときに樹脂が変形し易いため、被研磨物に対する傷の生成をある程度抑制できるものの、より高度な平坦度要求を満たすことができない。
特開２０１２−７１４号公報 特開２０１１−２０２３４号公報
従って、本発明は、被研磨物に対して、高い平坦性を付与でき、かつ傷の発生を抑制することもできる、研磨パッド及びその製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、被研磨物の中央部及び外周部の両方に対して高い平坦性を付与できる、研磨パッド及びその製造方法を提供することを目的とする。
さらに、本発明は、研磨を繰り返しても経時的変化を抑制し安定して高い平坦性を付与できる、研磨パッド及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、独立気泡及び連続気泡を含む発泡ウレタンシートを表面に備えた研磨パッドにおいて、（１）連続気泡率（独立気泡及び連続気泡の合計に対する連続気泡の体積割合）、（２）吸水状態での損失係数ｔａｎδと乾燥状態での損失係数ｔａｎδとの比［以下、「ｔａｎδ（ｗｅｔ／ｄｒｙ）比」と称する場合がある］、及び（３）ショアＤＯ硬度を、それぞれ特定の範囲に調節して組み合わせることにより、被研磨物に対して、高い平坦性を付与できるだけでなく、傷の発生率を低減できることを見出し、本発明を完成した。
具体的には、本発明は、以下の態様を包含する。
［１］独立気泡及び連続気泡を含む発泡ウレタンシートを表面に備えた研磨パッドであって、前記発泡ウレタンシートが、以下の要件（１）〜（３）：
（１）連続気泡率（独立気泡及び連続気泡の合計体積を１００体積％としたときの連続気泡の体積割合）が、２０〜８０体積％、
（２）吸水状態での損失係数ｔａｎδと乾燥状態での損失係数ｔａｎδとの比［ｔａｎδ（ｗｅｔ／ｄｒｙ）比］が、ＪＩＳ Ｋ７２４４−４に準拠して測定（初期荷重２０ｇ、測定周波数１Ｈｚ、温度２６℃、引っ張りモード、歪範囲０．０１〜０．１％）したとき、１．３〜１．７、及び
（３）ショアＤＯ硬度が、ＡＳＴＭ Ｄ２２４０に準拠して測定したとき、６０〜８０
を満たす、前記研磨パッド。
［２］発泡ウレタンシートが、１５〜３５体積％の独立気泡と、３０〜４５体積％の連続気泡と、３５〜４５体積％の樹脂部とで構成される（但し、独立気泡と連続気泡と樹脂部との合計を１００体積％とする）、［１］記載の研磨パッド。
［３］発泡ウレタンシートの表面の平均開口径が、７０〜９０μｍである、［１］又は［２］記載の研磨パッド。
［４］独立気泡及び連続気泡を含む発泡ウレタンシートを表面に備えた研磨パッドの製造方法であって、ウレタンプレポリマーを含む硬化性組成物を金型に注入する工程（ａ）と、前記硬化性組成物を前記金型内で発泡硬化する工程（ｂ）とを含んでおり、前記工程（ｂ）において、前記金型を上蓋で密閉することなく発泡硬化するか、又は前記工程（ｂ）において、前記金型を上蓋で密閉して発泡硬化する場合、前記工程（ａ）において、前記硬化性組成物の発泡硬化物が前記金型の上蓋に接触しないような量で、前記硬化性組成物を注入する、研磨パッドの製造方法。
［５］前記硬化性組成物が、整泡剤を含まない、［４］記載の製造方法。
なお、本明細書中、連続気泡率は、発泡ウレタンシートを水中に沈め、減圧することで、連続気泡中の空気を水に置換して調べることができる。また、「独立気泡」とは、周囲が樹脂で囲まれ外部と繋がらずに存在する気泡を意味し、「連続気泡」とは、独立気泡以外の気泡、すなわち、発泡ウレタンシートの表面で開口する気泡と内部の気泡が３次元的に繋がった、外部と繋がって存在する気泡を意味する。
本発明の研磨パッドは、被研磨物に対して高い平坦性を付与でき、かつ傷の発生を有効に抑制することもできる。また、本発明の研磨パッドは、被研磨物の中央部のみならず、外周部に対しても高い平坦性を付与できる。さらに、本発明の研磨パッドは、繰り返し研磨しても経時的変化を抑制して高い平坦性を付与できる。
＜研磨パッド＞
本発明の研磨パッドは、独立気泡及び連続気泡を含む発泡ウレタンシートを表面に備えている。前記発泡ウレタンシートは、以下の要件（１）〜（３）の全てを満たす。
（１）連続気泡率（独立気泡及び連続気泡の合計体積を１００体積％としたときの連続気泡の体積割合）が、２０〜８０体積％、
（２）吸水状態での損失係数ｔａｎδと乾燥状態での損失係数ｔａｎδとの比［ｔａｎδ（ｗｅｔ／ｄｒｙ）比］が、ＪＩＳ Ｋ７２４４−４に準拠して測定（初期荷重２０ｇ、測定周波数１Ｈｚ、温度２６℃、引っ張りモード、歪範囲０．０１〜０．１％）したとき、１．３〜１．７、
（３）ショアＤＯ硬度が、ＡＳＴＭ Ｄ２２４０に準拠して測定したとき、６０〜８０。
要件（１）について、連続気泡率（独立気泡及び連続気泡の合計体積を１００体積％としたときの連続気泡の体積割合）は、好ましくは３０〜７５体積％（例えば、４０〜７５体積％）であり、さらに好ましくは５０〜７０体積％（例えば、５５〜７０体積％）である。連続気泡率（気泡全体に対する連続気泡の体積割合）が上記のような範囲にあると、被研磨物に対して高い平坦性を持続的に付与できる。具体的には、独立気泡の内圧抵抗により研磨パッドの変形が抑制され、被研磨物の全面にわたる平坦性の悪化を抑制できると共に、研磨パッドの多方向に連通する連続気泡によりスラリーを十分に保持することができ、全面にわたる平坦性を持続的に形成できる。
独立気泡及び連続気泡の合計に対する連続気泡の体積割合は、例えば、式：１００×［（Ｗ2−Ｗ1）／（Ｖb−Ｖt）］［式中、Ｗ1は発泡ウレタンシートの乾燥質量（ｇ）を示し、Ｗ2は発泡ウレタンシートの吸水後の質量（ｇ）を示し、Ｖbは発泡ウレタンシートの体積（ｃｍ3）を示し、Ｖtは樹脂部の体積（ｃｍ3）を示し、Ｗ1をウレタンの真密度（１．２ｇ／ｃｍ3）で除した値である］に基づいて、算出できる。
発泡ウレタンシートは、連続気泡と独立気泡と樹脂部とで構成される。連続気泡の体積割合は、発泡ウレタンシートの体積を１００体積％としたとき、例えば、１５〜５５体積％、好ましくは２０〜５０体積％、さらに好ましくは２５〜４５体積％（例えば、３０〜４５体積％）である。発泡ウレタンシートに対する連続気泡の体積割合が高すぎると、剛性が低くなり平坦性が悪化する恐れがある。また、発泡ウレタンシートに対する連続気泡の体積割合が低すぎると、研磨面より内部の発泡内に出入りするスラリー量が減少し研磨屑などの異物による目詰まりが発生しやすく、繰り返し研磨するとスラリーの保持量が減少し平坦性が悪化する恐れがある。
独立気泡の体積割合は、発泡ウレタンシートの体積を１００体積％としたとき、例えば、５〜４０体積％、好ましくは１０〜３８体積％、さらに好ましくは１５〜３５体積％である。また、樹脂部の体積割合は、発泡ウレタンシートの体積を１００体積％としたとき、例えば、２０〜６０体積％、好ましくは３０〜５０体積％、さらに好ましくは３５〜４５体積％である。
好ましい発泡ウレタンシートは、１５〜３５体積％の独立気泡と、３０〜４５体積％の連続気泡と、３５〜４５体積％の樹脂部とで構成される（但し、連続気泡と独立気泡と樹脂部との合計体積を１００体積％とする）。
発泡ウレタンシートにおいて、連続気泡、独立気泡及び樹脂部の体積割合が、それぞれ上記のような範囲にあると、気泡内に保持され研磨に寄与する／研磨に寄与したスラリーと新規に供給されるスラリーとが効率良く交換されるためか、研磨パッドを被研磨物に対して摺動させても、研磨温度分布を一定に保つことができ、被研磨物の面内および経時の研磨レートの安定性を高めると共に、被研磨面を高度に平坦化することができる。
発泡ウレタンシート中の連続気泡の体積割合は、例えば、式：１００×［（Ｗ2−Ｗ1）／Ｖb］に基づいて算出でき、発泡ウレタンシート中の独立気泡の体積割合は、例えば、式：１００×｛［（Ｖb−Ｖt）−（Ｗ2−Ｗ1）］／Ｖb｝に基づいて算出でき、発泡ウレタンシート中の樹脂部の体積割合は、式：１００×（Ｖt／Ｖb）に基づいて算出できる。これらの式中の各略号は、上記と同様の意味である。
要件（２）について、ｔａｎδは、損失弾性率Ｅ”と貯蔵弾性率Ｅ’との比（Ｅ”／Ｅ’）であり、ｔａｎδが小さければ、機械的変形に対して元に戻る性質（弾性）が強く、ｔａｎδが大きければ、機械的変形に対して変形した状態に止まる性質（粘性）が強いことを意味する。ｔａｎδ（ｗｅｔ／ｄｒｙ）比は、好ましくは１．３５〜１．７、さらに好ましくは１．４〜１．７である。ｔａｎδ（ｗｅｔ／ｄｒｙ）比が小さすぎると、被研磨物に対する当たりが強く、傷が発生し易くなる。また、ｔａｎδ（ｗｅｔ／ｄｒｙ）比が大きすぎると、スラリー中の砥粒が研磨パッド側に沈み込みが大きくなりレートの低下を招いたり、目詰まりが早くなり、研磨特性が低下する恐れがある。従って、ｔａｎδ（ｗｅｔ／ｄｒｙ）比が上記のような範囲にあると、研磨パッド全体の硬さは保持しつつ、スラリーに曝される研磨表面（該表面には、被研磨物の傷の原因となる、ささくれ状の突起や研磨凝集物が存在し得る）のみ弾性を低減し、被研磨物の傷の発生を抑制できる。また、砥粒の滞留性を向上して研磨特性（被研磨物の中央部及び外周部の平坦性）を改善することもできる。
吸水状態での貯蔵弾性率Ｅ’と乾燥状態での貯蔵弾性率Ｅ’との比［Ｅ'（ｗｅｔ／ｄｒｙ）比］は、例えば、０．６５〜０．８５、好ましくは０．７〜０．８である。また、吸水状態での損失弾性率Ｅ”と乾燥状態での損失弾性率Ｅ”との比［Ｅ”（ｗｅｔ／ｄｒｙ）比］は、例えば、０．８〜１．２、好ましくは０．９〜１．１である。
要件（３）について、ショアＤＯ硬度はショアＤ硬度と同じ加圧力で測定されるが、押針形状が異なり、ショアＤ硬度用の押針形状がとがった先端で形成されるのに対しショアＤＯ硬度用の押針形状は半球形である。ショアＤＯ硬度とショアＤ硬度では面圧が異なり、ショアＤ硬度の方がより硬い材料に対して使用される。押し込み具の構成および更正されたスプリング力スケールが、測定に影響を及ぼすので、異なるタイプの硬度計で得られた測定結果には単純な関係は存在しない。本願の開口および連通孔を有する発泡体においては、ショアＤ硬度計よりも接触面積の大きなショアＤＯ硬度での測定を行うことにより、材料の硬度を高感度に読み取ることができる。ショアＤＯ硬度は、被研磨物の高い平坦度と低い傷発生率とを両立する点から、好ましくは６５〜８０（例えば、６６〜７５）である。ショアＤＯ硬度が低すぎると、研磨パッドの沈み込みが大きくなり被研磨物を高度に平坦化することが困難になる。また、ショアＤＯ硬度が高すぎると、研磨パッドが硬すぎて被研磨物に傷が発生する恐れがある。
発泡ウレタンシートの表面（例えば、研磨面）の平均開口径は、保持されるスラリーと研磨に関与するスラリーとの交換能などに応じて、例えば、５０〜１２０μｍ、好ましくは６０〜１１０μｍ、さらに好ましくは８０〜１００μｍである。なお、平均開口径は、慣用の方法、例えば、発泡ウレタンシートの表面の顕微鏡写真を用いて、該写真中に存在する気泡［所定の閾値（例えば、１０μｍ）以上の開口径を有する気泡］の個数及び開口面積から円相当径の平均値を算出することにより求められる。
発泡ウレタンシートの密度は、通常、ウレタンの真密度よりも低い範囲、例えば、０．３〜０．９ｇ／ｃｍ3、好ましくは０．４〜０．８ｇ／ｃｍ3である。
発泡ウレタンシートの厚みは、特に制限されないが、強度の点から、例えば、０．５〜２ｍｍ、好ましくは０．８〜１．８ｍｍ、さらに好ましくは１〜１．５ｍｍ程度である。
なお、研磨パッドは、上記の発泡ウレタンシートを表面に有している限り、特に制限されず、発泡ウレタンシート単独であってもよく、発泡ウレタンシート以外の層を含んでいてもよい。例えば、研磨パッドは、基材層と発泡ウレタンシートとが積層された積層体であってもよい。基材層としては、プラスチックフィルム（例えば、アクリル樹脂、ビニル系樹脂、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂などの熱可塑性樹脂フィルム）、不織布などが例示できる。
＜研磨パッドの製造方法＞
本発明の研磨パッドは、乾式成形法、例えば、ウレタンプレポリマーを含む硬化性組成物を金型に注入する工程（ａ）と、前記硬化性組成物を前記金型内で硬化する工程（ｂ）とを含む方法により、製造できる。
工程（ａ）で使用する硬化性組成物は、ウレタンプレポリマーを含んでいる。ウレタンプレポリマーは、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物との反応生成物である。
ポリイソシアネート化合物としては、分子内に２つ以上のイソシアネート基を有していれば特に制限されるものではない。ポリイソシアネート化合物としては、脂肪族ポリイソシアネート［例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、ヘキサメチレントリイソシアネート、ウンデカントリイソシアネート］、脂環族ポリイソシアネート［例えば、シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、水添キシリレンジイソシアネート、水添ビス（イソシアナトフェニル）メタン、ノルボルナンジイソシアネート、トリメチルイソシアナトシクロヘキサン］、芳香族ポリイソシアネート［例えば、フェニレンジイソシアネート、ナフチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、トルイジンジイソシアネート、ジフェニルエーテルジイソシアネート、ビス（イソシアナトフェニル）プロパン、トリイソシアナトメチルベンゼン、トリフェニルメタントリイソシアネート］、これらの誘導体（例えば、ダイマー、トリマー、ビウレット、アロファネート）が例示できる。これらのポリイソシアネート化合物は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらのポリイソシアネート化合物のうち、ジイソシアネート化合物が好ましく、中でも、トリレンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネートが好ましい。
ポリオール化合物としては、分子内に２つ以上のヒドロキシル基を有していれば特に制限されるものではない。ポリオール化合物としては、脂肪族ポリオール［例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコールなどのアルカンジオール；グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールなどのアルカンポリオール］、脂環族ポリオール［例えば、シクロヘキサンジオールなどのシクロアルカンジオール；水添ビスフェノールＡなどの水添ビスフェノール類］、芳香族ポリオール［例えば、ビスフェノールＡなどのビスフェノール類；キシリレングリコール］、ポリエーテルポリオール［例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどのポリアルキレングリコール］、ポリエステルポリオール［例えば、エチレングリコールとアジピン酸との反応生成物、ブチレングリコールとアジピン酸との反応生成物］、ポリカーボネートポリオール、ポリアクリルポリオールなどが例示できる。これらのポリオール化合物は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらのポリオール化合物のうち、ポリエーテルポリオールが好ましく、中でも、ポリアルキレングリコール（例えば、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどのポリＣ2-10アルキレングリコール）が好ましく、特に、ポリエチレングリコール（例えば、ジエチレングリコール）とポリテトラメチレングリコール（例えば、数平均分子量１０００以下のポリテトラメチレングリコール、好ましくは数平均分子量５００〜８００のポリテトラメチレングリコール）との組み合わせが好ましい。
ウレタンプレポリマー中のイソシアネート含有量は、特に制限されないが、ウレタンプレポリマーを１００質量％としたとき、５〜１０質量％が好ましい。
硬化性組成物は、慣用の添加剤、例えば、硬化剤、発泡剤、触媒などを含んでいてもよい。硬化剤としては、活性水素基を有する限り特に制限されず、上記のポリオール化合物に加えて、ポリアミン化合物、例えば、脂肪族ポリアミン［例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヒドロキシエチルエチレンジアミン、ヒドロキシエチルプロピレンジアミンなどのアルキレンジアミン］；脂環族ポリアミン［例えば、イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジアミン］、芳香族ポリアミン［例えば、３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン（ＭＯＣＡ）］などが例示できる。これらの硬化剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの硬化剤のうち、ジアミン化合物が好ましく、中でも、ＭＯＣＡなどの芳香族ジアミン化合物が好ましい。硬化剤の量は、ウレタンプレポリマー１００質量部に対して、例えば、１０〜４０質量部、好ましくは１５〜３５質量部、さらに好ましくは２０〜３０質量部である。なお、ウレタンプレポリマーのイソシアネート基に対する硬化剤の活性水素基（アミノ基など）の当量比（Ｒ値）は、例えば、０．６〜１、好ましくは０．７〜０．９である。
発泡剤は、揮発性発泡剤（物理的発泡剤）と反応性発泡剤（化学的発泡剤）とに分類できる。揮発性発泡剤としては、炭化水素類、例えば、ブタン、プロパン、ペンタン、ヘキサン、シクロペンタンなどが例示できる。反応性発泡剤としては、水、低級カルボン酸などが例示できる。これらの発泡剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの発泡剤のうち、反応性発泡剤が好ましく、中でも、水が好ましい。発泡剤の使用量は、発泡の程度に応じて適宜選択でき、ウレタンプレポリマー１００質量部に対して、例えば、０．００１〜１質量部、好ましくは０．０１〜０．５質量部、さらに好ましくは０．１〜０．３質量部である。
触媒としては、慣用の成分、例えば、アミン化合物（トリエチレンジアミンなどの３級アミン；アルコールアミン；ビス（２−ジメチルアミノエチル）エーテルなどのエーテルアミンなど）、酢酸塩（酢酸カリウムなど）、錫化合物（ジブチル錫ジラウリレートなど）、トリアルキルホスフィン化合物（トリエチルホスフィンなど）が挙げられる。これらの触媒は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの触媒のうち、アミン化合物が好ましく、中でも、ビス（２−ジメチルアミノエチル）エーテルなどのエーテルアミンが好ましい。触媒の量は、特に制限されず、ウレタンプレポリマー１００質量部に対して、例えば、０．００１〜１質量部、好ましくは０．０１〜０．５質量部である。
本発明では、硬化性組成物は、整泡剤（シリコーン系界面活性剤など）を含まないのが好ましい。硬化性組成物が整泡剤を含まないことにより、所定の発泡構造を形成（特に、連続気泡の割合を増大）しやすくすることができる。
また、本発明では、硬化性組成物におけるウレタン樹脂の構成成分及び添加剤（特に、発泡剤、触媒）の種類及び配合量を、泡化反応と樹脂化反応のバランスを考慮して適宜調整することにより、ｔａｎδ（ｗｅｔ／ｄｒｙ）比及びショアＤＯ硬度をコントロールすることができる。
本発明では、工程（ｂ）において、金型を上蓋で密閉することなく発泡硬化するか、又は、工程（ｂ）において、金型を上蓋で密閉して発泡硬化する場合、工程（ａ）において、硬化性組成物の発泡硬化物が金型の上蓋に接触しないような量で、硬化性組成物を注入するのが好ましい。このような特徴（フリー発泡）により、発泡で厚みが増しても金型の上蓋に接触することなく、気泡が安定して成長するためか、所定の発泡構造を安定して形成することができる。
工程（ａ）において、硬化性組成物の注入量は、金型を上蓋で密閉しない場合、特に制限されるものではない。一方、金型を上蓋で密閉する場合、硬化性組成物の注入量は、硬化性組成物の発泡硬化物が金型の上蓋に接触しないような量から選択するのが好ましい。例えば、金型の厚みを１００とするとき、発泡硬化後に１００未満の高さとなるように、発泡硬化前は９５以下、好ましくは９０以下（例えば、７０〜９０）の高さまで硬化性組成物を注入してもよい。
工程（ｂ）では、金型を上蓋で密閉した状態、又は金型を上蓋で密閉することなく開放した状態で発泡硬化してもよい。金型内の温度斑の発生を抑制し、発泡の安定性を向上させる観点から、金型を上蓋で密閉した状態で発泡硬化するのが好ましい。
発泡硬化温度は、発泡剤の種類や発泡の程度に応じて適宜選択でき、例えば、６０〜１００℃、好ましくは７０〜９０℃である。発泡硬化時間は、例えば、１０分〜１時間、好ましくは１５分〜４５分である。
研磨パッドを製造する方法は、さらに、工程（ｂ）で得られた発泡硬化物（一次硬化物）を硬化（二次硬化）する工程（ｃ）を含んでいてもよい。二次硬化は、通常、一次硬化物を金型から離型した状態で行う。二次硬化温度は、通常、一次硬化温度よりも高い範囲、例えば、９０〜１５０℃、好ましくは１００〜１４０℃である。二次硬化時間は、例えば、１〜１５時間、好ましくは５〜１０時間である。
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
以下の説明において、「部」は、特段の言及がない限り、「質量部」を意味する。また、各略号は、慣用の意味で用いられる。代表的な略号及びその意味は次の通りである。
２，４−ＴＤＩ：２，４−トリレンジイソシアネート
ＰＴＭＧ：ポリテトラメチレングリコール
ＭＯＣＡ：３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン
ＰＰＧ：ポリプロピレングリコール
［研磨パッドの評価方法］
実施例及び比較例の研磨パッドについて、以下の方法により、独立気泡と連続気泡と樹脂部との体積割合、連続気泡率、ｔａｎδ（ｗｅｔ／ｄｒｙ）比、ショアＤＯ硬度、平均開口径、及び研磨特性（平坦性、耐スクラッチ性）を評価した。
（連続気泡の体積割合）
試料を３ｃｍ×３ｃｍの大きさに切り出し、乾燥質量（初期質量）Ｗ1を測定した。１Ｌビーカーに２０±２℃の水３００ｍＬを入れ、クリップをつけた前記試料をビーカーに投入し、ベルジャーを被せた。ベルジャー下に磁気スターラーを置いて磁力で前記試料を沈めた。次に、ベルジャー中でアスピレーターにて２０分間陰圧にして脱気・浸水させた。クリップを外した前記試料をキムタオルでくるみ、表面水分をふき取り、吸水後の質量Ｗ2を測定した。式：Ｗ2−Ｗ1により試料内に取り込まれた吸水量Ｗ3（連続気泡体積）を算出した。試料の体積Ｖb（３ｃｍ×３ｃｍ×試料厚み）に対する吸水量Ｗ3の百分率［１００×（Ｗ3／Ｖb）］により、連続気泡の体積割合を算出した。
（樹脂部の体積割合）
試料の乾燥質量Ｗ1をウレタン真比重（１．２ｇ／ｃｍ3）で除することにより、樹脂部の体積Ｖtを算出した。試料の体積Ｖbに対する樹脂部の体積Ｖtの百分率［１００×（Ｖt／Ｖb）］により、樹脂部の体積割合を算出した。
（独立気泡の体積割合）
式：Ｖb−Ｖtにより発泡空間体積（独立気泡と連続気泡との合計体積）Ｖを算出した。次に、式：Ｖ−Ｗ3により独立気泡体積を算出した。試料の体積Ｖbに対する独立気泡体積の百分率［１００×（（Ｖ−Ｗ3）／Ｖb）］により、独立気泡の体積割合を算出した。
（連続気泡率）
独立気泡の体積割合及び連続気泡の体積割合の合計に対する連続気泡の体積割合の百分率により、連続気泡率を算出した。
（ｔａｎδ（ｗｅｔ／ｄｒｙ）比）
ｔａｎδの測定に供した試料は、製造した厚み１．３ｍｍのポリウレタン発泡体を５×５０ｍｍに切り出したものである。なお、吸水状態のｔａｎδは、「連続気泡の体積割合」の欄に記載した方法で、試料内部に水を含侵させた後、測定を行った。
吸水状態及び乾燥状態のｔａｎδは、ＪＩＳ Ｋ７２４４−４で準じて、初期荷重２０ｇ、測定周波数１Ｈｚ、温度２６℃、引っ張りモード、歪範囲０．０１〜０．１％で、貯蔵弾性率（Ｅ’）及び損失弾性率（Ｅ”）を測定し、式：Ｅ”／Ｅ’により算出した。
（ショアＤＯ硬度）
１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出した試料を、厚さが４．５ｍｍ以上となるように複数枚重ね、ＡＳＴＭ Ｄ２２４０に準じて、ＤＯ型硬度計により測定した。
（平均開口気泡）
マイクロスコープ（ＶＨ−６３００、ＫＥＹＥＮＣＥ社製）でパッド表面の約１．３ｍｍ四方の範囲を１７５倍に拡大して観察し、得られた画像を画像処理ソフト（Ｉｍａｇｅ Ａｎａｌｙｚｅｒ Ｖ２０ＬＡＢ Ｖｅｒ． １．３、ニコン製）により二値化処理して気泡個数を測定し、また、各々の気泡の面積から円相当径を測定し、その平均値を算出した。なお、開口径のカットオフ値（下限）を１０μｍとし、ノイズ成分を除外した。
（平坦性）
実施例および比較例の研磨パッドについて、以下の研磨条件にてシリコンウエハの研磨加工を行い研磨バッチの進行によるウエハ形状の変化を比較した。
研磨ウエハ：直径３００ｍｍφシリコンウエハ
研磨装置：不二越機械工業社製両面研磨装置
研磨液：株式会社フジミインコーポレーテッド、コロイダルシリカ含有ｐＨ１０．５アルカリ溶液
研磨圧力：１５ｋＰａ
研磨ヘッド、研磨定盤回転数：３０ｒｐｍ
すなわち、研磨装置の上下定盤に研磨パッドをそれぞれ貼り付け、１バッチの研磨時間を３０分とし、１バッチに５枚の直径３００ｍｍシリコン単結晶ウエハの研磨加工を１０バッチ行い、平坦度を測定した。平坦度の測定では、平坦度測定装置（黒田精工社製、Ｎａｎｏｍｅｔｏｒｏ３００ＴＴ−Ａ）を用い、ＧＢＩＲを評価した。ＧＢＩＲ（global backsurface-referenced ideal plane/range）は、半導体ウエハの表側の面全体について裏側の面を基準とする理想平面からの正と負の偏差の範囲のことであり、周縁部を除いて画定される全ウエハ表面に関する平坦性の評価に使用される。
また、両面研磨したシリコンウエハの各バッチから１枚を選択し、ウエハ外周部分のＳＦＱＲｍａｘ（ｓｉｔｅ ｆｒｏｎｔ ｌｅａｓｔ ｓｑｕａｒｅｓ ｒａｎｇｅ）を評価した。ＳＦＱＲは、ウエハのロールオフの程度を示す数値である。実施例及び比較例の結果について、実施例１の結果を基準に実施例１より１０％以上の改善が見られたものを◎、実施例１より１０％未満の範囲で改善が見られたものを○、実施例１より１０％未満の範囲で悪化したものを△、実施例１より１０％以上悪化したものを×、とそれぞれ相対比較により評価した。
（耐スクラッチ性）
研磨後のシリコンウウェハ表面に存在する０．１６μｍ以上の大きさの傷をウエハ表面検査装置（ＫＬＡテンコール社製、Ｓｕｒｆｓｃａｎ ＳＰ１ＤＬＳ）にて測定し、基板表面におけるスクラッチの有無を比較評価した。
［実施例及び比較例の研磨パッドの作製］
（実施例１）
第１成分のプレポリマーとして、２，４−ＴＤＩと、数平均分子量約６５０のＰＴＭＧと、ジエチレングリコールとを反応させたイソシアネート含有量が１０．０％の末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーを用い、これを３５℃に加熱し減圧下で脱泡した。第２成分のＭＯＣＡは１２０℃で溶解させた。第３成分の分散液は、数平均分子量約３０００のＰＰＧの５０部に、水の３部、触媒（トヨキャットＥＴ、東ソー株式会社製）の１部をそれぞれ添加し攪拌混合した。第１成分／第２成分／第３成分＝１００／２６．２／２．９５の質量比で混合した混合液を、型枠（８９０ｍｍ×８９０ｍｍ×５０ｍｍ）の高さ４５ｍｍまで注型し、上部蓋を閉めた状態で、８０℃で３０分１次キュアした後、形成されたポリウレタン樹脂発泡体を型枠から抜き出し、２次キュアを１２０℃で８時間行った。この発泡体を厚さ１．３ｍｍにスライスして発泡ウレタンシートを作製し、研磨パッドを得た。
（実施例２）
第１成分のプレポリマーとして、２，４−ＴＤＩと、数平均分子量約６５０のＰＴＭＧと、ジエチレングリコールとを反応させたイソシアネート含有量が１０．０％の末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーを用い、これを３５℃に加熱し減圧下で脱泡した。第２成分のＭＯＣＡは１２０℃で溶解させた。第３成分の分散液は、数平均分子量約３０００のＰＰＧの５０部に、水の３部、触媒（トヨキャットＥＴ、東ソー株式会社製）の１部をそれぞれ添加し攪拌混合した。第１成分／第２成分／第３成分＝１００／２６．２／３．００の質量比で混合した混合液を、型枠（８９０ｍｍ×８９０ｍｍ×５０ｍｍ）の高さ４５ｍｍまで注型し、上部蓋を閉めた状態で、８０℃で３０分１次キュアした後、形成されたポリウレタン樹脂発泡体を型枠から抜き出し、２次キュアを１２０℃で８時間行った。この発泡体を厚さ１．３ｍｍにスライスして発泡ウレタンシートを作製し、研磨パッドを得た。
（実施例３）
第１成分のプレポリマーとして、２，４−ＴＤＩと、数平均分子量約６５０のＰＴＭＧと、ジエチレングリコールとを反応させたイソシアネート含有量が１０．０％の末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーを用い、これを３５℃に加熱し減圧下で脱泡した。第２成分のＭＯＣＡは１２０℃で溶解させた。第３成分の分散液は、数平均分子量約３０００のＰＰＧの５０部に、水の３．９部、触媒（トヨキャットＥＴ、東ソー株式会社製）の０．５部をそれぞれ添加し攪拌混合した。第１成分／第２成分／第３成分＝１００／２４．９／２．８０の質量比で混合した混合液を、型枠（８９０ｍｍ×８９０ｍｍ×５０ｍｍ）の高さ４５ｍｍまで注型し、上部蓋を閉めた状態で、８０℃で３０分１次キュアした後、形成されたポリウレタン樹脂発泡体を型枠から抜き出し、２次キュアを１２０℃で８時間行った。この発泡体を厚さ１．３ｍｍにスライスして発泡ウレタンシートを作製し、研磨パッドを得た。
（実施例４）
第１成分のプレポリマーとして、２，４−ＴＤＩと、数平均分子量約６５０のＰＴＭＧと、ジエチレングリコールとを反応させたイソシアネート含有量が１０．０％の末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーを用い、これを３５℃に加熱し減圧下で脱泡した。第２成分のＭＯＣＡは１２０℃で溶解させた。第３成分の分散液は、数平均分子量約３０００のＰＰＧの５０部に、水の３部、触媒（トヨキャットＥＴ、東ソー株式会社製）の１部をそれぞれ添加し攪拌混合した。第１成分／第２成分／第３成分＝１００／２６．２／２．８０の質量比で混合した混合液を、型枠（８９０ｍｍ×８９０ｍｍ×５０ｍｍ）の高さ４５ｍｍまで注型し、上部蓋を閉めた状態で、８０℃で３０分１次キュアした後、形成されたポリウレタン樹脂発泡体を型枠から抜き出し、２次キュアを１２０℃で８時間行った。この発泡体を厚さ１．３ｍｍにスライスして発泡ウレタンシートを作製し、研磨パッドを得た。
（実施例５）
第１成分のプレポリマーとして、２，４−ＴＤＩと、数平均分子量約６５０のＰＴＭＧと、ジエチレングリコールとを反応させたイソシアネート含有量が１０．０％の末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーを用い、これを３５℃に加熱し減圧下で脱泡した。第２成分のＭＯＣＡは１２０℃で溶解させた。第３成分の分散液は、数平均分子量約３０００のＰＰＧの５０部に、水の３部、触媒（トヨキャットＥＴ、東ソー株式会社製）の１部をそれぞれ添加し攪拌混合した。第１成分／第２成分／第３成分＝１００／２６．２／２．８０の質量比で混合した混合液を、型枠（８９０ｍｍ×８９０ｍｍ×５０ｍｍ）の高さ４５ｍｍまで注型し、上部蓋を開けた状態で、８０℃で３０分１次キュアした後、形成されたポリウレタン樹脂発泡体を型枠から抜き出し、２次キュアを１２０℃で８時間行った。この発泡体を厚さ１．３ｍｍにスライスして発泡ウレタンシートを作製し、研磨パッドを得た。
（実施例６）
第１成分のプレポリマーとして、２，４−ＴＤＩと、数平均分子量約６５０のＰＴＭＧと、ジエチレングリコールとを反応させたイソシアネート含有量が１０．０％の末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーを用い、これを３５℃に加熱し減圧下で脱泡した。第２成分のＭＯＣＡは１２０℃で溶解させた。第３成分の分散液は、数平均分子量約２０００のＰＴＭＧの５０部に、水の２部、触媒（トヨキャットＥＴ、東ソー株式会社製）の１．５部をそれぞれ添加し攪拌混合した。第１成分／第２成分／第３成分＝１００／２６．２／３．０５の質量比で混合した混合液を、型枠（８９０ｍｍ×８９０ｍｍ×５０ｍｍ）の高さ４５ｍｍまで注型し、上部蓋を開けた状態で、８０℃で３０分１次キュアした後、形成されたポリウレタン樹脂発泡体を型枠から抜き出し、２次キュアを１２０℃で８時間行った。この発泡体を厚さ１．３ｍｍにスライスして発泡ウレタンシートを作製し、研磨パッドを得た。
（実施例７）
第１成分のプレポリマーとして、２，４−ＴＤＩと、数平均分子量約１０００のＰＴＭＧと数平均分子量約６５０のＰＴＭＧと、ジエチレングリコールとを反応させたイソシアネート含有量が９．２％の末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーを用い、これを４０℃に加熱し減圧下で脱泡した。第２成分のＭＯＣＡは１２０℃で溶解させた。第３成分の分散液は、数平均分子量約２０００のＰＴＭＧの５０部に、水の２部、触媒（トヨキャットＥＴ、東ソー株式会社製）の１．５部をそれぞれ添加し攪拌混合した。第１成分／第２成分／第３成分＝１００／２１．８／３．１０の質量比で混合した混合液を、型枠（８９０ｍｍ×８９０ｍｍ×５０ｍｍ）の高さ４５ｍｍまで注型し、上部蓋を閉めた状態で、８０℃で３０分１次キュアした後、形成されたポリウレタン樹脂発泡体を型枠から抜き出し、２次キュアを１２０℃で８時間行った。この発泡体を厚さ１．３ｍｍにスライスして発泡ウレタンシートを作製し、研磨パッドを得た。
（実施例８）
第１成分のプレポリマーとして、２，４−ＴＤＩと、数平均分子量約６５０のＰＴＭＧと、ジエチレングリコールとを反応させたイソシアネート含有量が１０．０％の末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーを用い、これを３５℃に加熱し減圧下で脱泡した。第２成分のＭＯＣＡは１２０℃で溶解させた。第３成分の分散液は、数平均分子量約３０００のＰＰＧの５０部に、水の３部、触媒（トヨキャットＥＴ、東ソー株式会社製）の１部、整泡剤（シリコン系界面活性剤SH193、東レ・ダウコーニング株式会社製）の１部をそれぞれ添加し攪拌混合した。第１成分／第２成分／第３成分＝１００／２５．９／３．００の質量比で混合した混合液を、型枠（８９０ｍｍ×８９０ｍｍ×５０ｍｍ）の高さ４５ｍｍまで注型し、上部蓋を閉めた状態で、８０℃で３０分１次キュアした後、形成されたポリウレタン樹脂発泡体を型枠から抜き出し、２次キュアを１２０℃で８時間行った。この発泡体を厚さ１．３ｍｍにスライスして発泡ウレタンシートを作製し、研磨パッドを得た。
（実施例９）
第１成分のプレポリマーとして、２，４−ＴＤＩ、数平均分子量約６５０のＰＴＭＧと、ジエチレングリコールとを反応させたイソシアネート含有量が１０．０％の末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーを用い、これを３５℃に加熱し減圧下で脱泡した。第２成分のＭＯＣＡは１２０℃で溶解させた。第３成分の分散液は、数平均分子量約３０００のＰＰＧの５０部に、水の３部、触媒（トヨキャットＥＴ、東ソー株式会社製）の１部をそれぞれ添加し攪拌混合した。第１成分／第２成分／第３成分＝１００／２５．８／３．００の質量比で混合した混合液を、型枠（８９０ｍｍ×８９０ｍｍ×５０ｍｍ）の高さ５０ｍｍまで注型し、上部蓋を閉めた状態で、８０℃で３０分１次キュアした後、形成されたポリウレタン樹脂発泡体を型枠から抜き出し、２次キュアを１２０℃で８時間行った。この発泡体を厚さ１．３ｍｍにスライスして発泡ウレタンシートを作製し、研磨パッドを得た。
（比較例１）
第１成分のプレポリマーとして、２，４−ＴＤＩと、数平均分子量約１０００のＰＴＭＧ部と数平均分子量約６５０のＰＴＭＧと、ジエチレングリコールとを反応させたイソシアネート含有量が９．２％の末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーを用い、これを４０℃に加熱し減圧下で脱泡した。第２成分のＭＯＣＡは１２０℃で溶解させた。第３成分の分散液は、数平均分子量約２０００のＰＴＭＧ／水／触媒（トヨキャットＥＴ、東ソー株式会社製）＝５０／２／１．５の質量比で配合した。第１成分、第２成分及び第３成分を、第１成分／第２成分／第３成分＝１００／２１．９／３．１の質量比で混合した混合液を、型枠（８９０ｍｍ×８９０ｍｍ×５０ｍｍ）の高さ５０ｍｍまで注型し、上部蓋を閉めた状態で、８０℃で３０分１次キュアした後、形成されたポリウレタン発泡体を型枠から抜き出し、２次キュアを１２０℃で８時間行った。この発泡体を厚さ１．３ｍｍにスライスして発泡ウレタンシートを作製し、研磨パッドを製造した。
（比較例２）
第１成分のプレポリマーとして、２，４−ＴＤＩと、数平均分子量約１０００のＰＴＭＧと、ジエチレングリコールとを反応させたイソシアネート含有量が１０．０％の末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー１００部に球状微粒子（外殻アクリロニトリル−塩化ビニリデン共重合体中にイソブタンを内包）２．１部を添加し撹拌混合した後、これを８０℃に加熱し減圧下で脱泡した。第２成分のＭＯＣＡは１２０℃で溶解させた。第１成分／第２成分＝１００／２６の質量比で混合した混合液を、型枠（８９０ｍｍ×８９０ｍｍ×５０ｍｍ）の高さ５０ｍｍまで注型し、上部蓋を閉めた状態で、８０℃で３０分１次キュアした後、形成されたポリウレタン樹脂発泡体を型枠から抜き出し、２次キュアを１２０℃で８時間行った。この発泡体を厚さ１．３ｍｍにスライスして発泡ウレタンシートを作製し、研磨パッドを得た。
（比較例３）
第１成分のプレポリマーとして、２，４−ＴＤＩと、数平均分子量約６５０のＰＴＭＧと、ジエチレングリコールとを反応させたイソシアネート含有量が１０．６％の末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーを用い、これを３５℃に加熱し減圧下で脱泡した。第２成分のＭＯＣＡは１２０℃で溶解させた。第３成分の分散液は、数平均分子量約３０００のＰＰＧの５０部に、水の３部、触媒（トヨキャットＥＴ、東ソー株式会社製）の１部をそれぞれ添加し攪拌混合した後、減圧下で脱泡した。第１成分／第２成分／第３成分＝１００／２６．７／２．８０の質量比で混合した混合液を、型枠（８９０ｍｍ×８９０ｍｍ×５０ｍｍ）の高さ４５ｍｍまで注型し、上部蓋を閉めた状態で、８０℃で３０分１次キュアした後、形成されたポリウレタン樹脂発泡体を型枠から抜き出し、２次キュアを１２０℃で８時間行った。この発泡体を厚さ１．３ｍｍにスライスして発泡ウレタンシートを作製し、研磨パッドを得た。
実施例及び比較例で得られた発泡ウレタンシートの結果を以下の表１及び表２に示す。
Figure 2015193057
Figure 2015193057
表２の結果から、実施例１〜９の研磨パッドは、比較例１〜３の研磨パッドに比べて、スクラッチが観察されないことから、ウエハに対する傷の発生を有効に抑制できることが分かる。特に、実施例１〜６及び８〜９の研磨パッドは、ＧＢＩＲ Ｍａｘが良好であり、ウエハの中央部に高い平坦性を付与できることが分かる。また、実施例１〜５及び７の研磨パッドは、ＧＢＩＲ経時変化がないことから、繰り返し研磨しても目詰まりが発生せず、持続的に高い平坦性を付与できることが分かる。さらに、実施例１〜６及び８〜９の研磨パッドは、ＳＦＱＲ Ｍａｘが良好であることから、ウエハの外周部にも高い平坦性を付与できることが分かる。
本発明の研磨パッドは、被研磨物に対して、高い平坦性を付与でき、かつ傷の発生を抑制することもできる。そのため、本発明の研磨パッドは、種々の被研磨物、例えば、半導体ウエハ［例えば、直径２００ｍｍ以上（好ましくは３００ｍｍ以上）の半導体ウエハ（シリコンウエハなど）］、ガラス［例えば、光学レンズ、液晶ディスプレイ用ガラス］を研磨（特に、一次研磨）するために好適に利用できる。

Claims (5)

  1. 独立気泡及び連続気泡を含む発泡ウレタンシートを表面に備えた研磨パッドであって、
    前記発泡ウレタンシートが、以下の要件（１）〜（３）：
    （１）連続気泡率（独立気泡及び連続気泡の合計体積を１００体積％としたときの連続気泡の体積割合）が、２０〜８０体積％、
    （２）吸水状態での損失係数ｔａｎδと乾燥状態での損失係数ｔａｎδとの比［ｔａｎδ（ｗｅｔ／ｄｒｙ）比］が、ＪＩＳ Ｋ７２４４−４に準拠して測定（初期荷重２０ｇ、測定周波数１Ｈｚ、温度２６℃、引っ張りモード、歪範囲０．０１〜０．１％）したとき、１．３〜１．７、及び
    （３）ショアＤＯ硬度が、ＡＳＴＭ Ｄ２２４０に準拠して測定したとき、６０〜８０
    を満たす、前記研磨パッド。
  2. 発泡ウレタンシートが、１５〜３５体積％の独立気泡と、３０〜４５体積％の連続気泡と、３５〜４５体積％の樹脂部とで構成される（但し、独立気泡と連続気泡と樹脂部との合計を１００体積％とする）、請求項１記載の研磨パッド。
  3. 発泡ウレタンシートの表面の平均開口径が、７０〜９０μｍである、請求項１又は２記載の研磨パッド。
  4. 独立気泡及び連続気泡を含む発泡ウレタンシートを表面に備えた研磨パッドの製造方法であって、
    ウレタンプレポリマーを含む硬化性組成物を金型に注入する工程（ａ）と、前記硬化性組成物を前記金型内で発泡硬化する工程（ｂ）とを含んでおり、
    前記工程（ｂ）において、前記金型を上蓋で密閉することなく発泡硬化するか、又は
    前記工程（ｂ）において、前記金型を上蓋で密閉して発泡硬化する場合、前記工程（ａ）において、前記硬化性組成物の発泡硬化物が前記金型の上蓋に接触しないような量で、前記硬化性組成物を注入する、研磨パッドの製造方法。
  5. 前記硬化性組成物が、整泡剤を含まない、請求項４記載の製造方法。
JP2014072366A 2014-03-31 2014-03-31 研磨パッド及びその製造方法 Active JP6315246B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014072366A JP6315246B2 (ja) 2014-03-31 2014-03-31 研磨パッド及びその製造方法
CN201580017776.7A CN106163741B (zh) 2014-03-31 2015-03-17 研磨垫及其制造方法
SG11201608004XA SG11201608004XA (en) 2014-03-31 2015-03-17 Polishing pad and process for producing same
KR1020167029944A KR102302626B1 (ko) 2014-03-31 2015-03-17 연마 패드 및 그 제조 방법
PCT/JP2015/057803 WO2015151784A1 (ja) 2014-03-31 2015-03-17 研磨パッド及びその製造方法
EP15772399.0A EP3127655B1 (en) 2014-03-31 2015-03-17 Polishing pad and process for producing same
US15/125,772 US10195714B2 (en) 2014-03-31 2015-03-17 Polishing pad and process for producing same
TW104108872A TWI642694B (zh) 2014-03-31 2015-03-20 硏磨墊及其製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014072366A JP6315246B2 (ja) 2014-03-31 2014-03-31 研磨パッド及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015193057A true JP2015193057A (ja) 2015-11-05
JP6315246B2 JP6315246B2 (ja) 2018-04-25

Family

ID=54240116

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014072366A Active JP6315246B2 (ja) 2014-03-31 2014-03-31 研磨パッド及びその製造方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US10195714B2 (ja)
EP (1) EP3127655B1 (ja)
JP (1) JP6315246B2 (ja)
KR (1) KR102302626B1 (ja)
CN (1) CN106163741B (ja)
SG (1) SG11201608004XA (ja)
TW (1) TWI642694B (ja)
WO (1) WO2015151784A1 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016218092A1 (de) 2015-09-30 2017-03-30 Fuji Jukogyo K.K. Fahrzeugklimaanlage
JP2018024061A (ja) * 2016-08-10 2018-02-15 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド及びその製造方法
JP2018051744A (ja) * 2016-09-30 2018-04-05 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド
WO2019188577A1 (ja) * 2018-03-30 2019-10-03 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド及びその製造方法
WO2020067401A1 (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法
JP2020055101A (ja) * 2018-09-28 2020-04-09 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法
JP2020055102A (ja) * 2018-09-28 2020-04-09 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法
JP2020163537A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6633944B2 (ja) 2016-03-07 2020-01-22 川崎重工業株式会社 エンジンシステム及び制御方法
WO2017169568A1 (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 株式会社カネカ ポリエチレン系樹脂発泡粒子の製造方法、及びポリエチレン系樹脂型内発泡成形体の製造方法
US10813444B2 (en) 2018-05-16 2020-10-27 Jh Rhodes Company, Inc. Porous polymeric polishing bristles and methods for their manufacture
KR101853021B1 (ko) * 2017-01-12 2018-04-30 에스케이씨 주식회사 다공성 폴리우레탄 연마패드 및 이의 제조방법
CN106903596B (zh) * 2017-01-23 2018-06-19 安徽禾臣新材料有限公司 Tft减薄抛光用吸附垫
JP6968651B2 (ja) * 2017-10-12 2021-11-17 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド及びその製造方法
JP7259311B2 (ja) * 2017-12-26 2023-04-18 Dic株式会社 研磨パッド及び研磨パッド用ウレタン樹脂組成物
KR102058877B1 (ko) * 2018-04-20 2019-12-24 에스케이씨 주식회사 다공성 폴리우레탄 연마패드 및 이의 제조방법
KR102174958B1 (ko) * 2019-03-27 2020-11-05 에스케이씨 주식회사 결함 발생을 최소화시키는 연마패드 및 이의 제조방법
JP2021053754A (ja) * 2019-09-30 2021-04-08 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法
JP2021053747A (ja) * 2019-09-30 2021-04-08 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法
JP2021053748A (ja) * 2019-09-30 2021-04-08 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法
JP2021053753A (ja) * 2019-09-30 2021-04-08 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080139684A1 (en) * 2004-10-27 2008-06-12 Ppg Industries Ohio, Inc. Process for preparing a polyurethane urea polishing pad
JP2008188757A (ja) * 2007-01-29 2008-08-21 Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc ケミカルメカニカル研磨パッド
JP2011005563A (ja) * 2009-06-23 2011-01-13 Fujibo Holdings Inc 研磨パッド、その製造方法および研磨加工方法
JP2011200946A (ja) * 2010-03-24 2011-10-13 Toyo Tire & Rubber Co Ltd 研磨パッド
JP2013515379A (ja) * 2009-12-22 2013-05-02 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 研磨パッド及びこれの製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2187999Y (zh) * 1994-05-07 1995-01-25 和洪喜 预加氧化铈聚酯抛光布和抛光盘
US6585574B1 (en) * 1998-06-02 2003-07-01 Brian Lombardo Polishing pad with reduced moisture absorption
US20050276967A1 (en) * 2002-05-23 2005-12-15 Cabot Microelectronics Corporation Surface textured microporous polishing pads
JP4659338B2 (ja) * 2003-02-12 2011-03-30 Ｈｏｙａ株式会社 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法並びにそれに使用する研磨パッド
US6986705B2 (en) * 2004-04-05 2006-01-17 Rimpad Tech Ltd. Polishing pad and method of making same
CN100356516C (zh) * 2004-05-05 2007-12-19 智胜科技股份有限公司 单层研磨垫及其制造方法
JP5385714B2 (ja) 2009-07-17 2014-01-08 ニッタ・ハース株式会社 研磨パッド
JP2012000714A (ja) 2010-06-16 2012-01-05 Sumco Corp 研磨パッド、および半導体ウェーハの研磨方法
JP5738728B2 (ja) * 2011-09-22 2015-06-24 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッド

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080139684A1 (en) * 2004-10-27 2008-06-12 Ppg Industries Ohio, Inc. Process for preparing a polyurethane urea polishing pad
JP2008188757A (ja) * 2007-01-29 2008-08-21 Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc ケミカルメカニカル研磨パッド
JP2011005563A (ja) * 2009-06-23 2011-01-13 Fujibo Holdings Inc 研磨パッド、その製造方法および研磨加工方法
JP2013515379A (ja) * 2009-12-22 2013-05-02 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 研磨パッド及びこれの製造方法
JP2011200946A (ja) * 2010-03-24 2011-10-13 Toyo Tire & Rubber Co Ltd 研磨パッド

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016218092A1 (de) 2015-09-30 2017-03-30 Fuji Jukogyo K.K. Fahrzeugklimaanlage
JP2018024061A (ja) * 2016-08-10 2018-02-15 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド及びその製造方法
JP2018051744A (ja) * 2016-09-30 2018-04-05 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド
CN111936268A (zh) * 2018-03-30 2020-11-13 富士纺控股株式会社 研磨垫及其制造方法
JP2019177430A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド及びその製造方法
WO2019188577A1 (ja) * 2018-03-30 2019-10-03 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド及びその製造方法
JP7141230B2 (ja) 2018-03-30 2022-09-22 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド及びその製造方法
US11883925B2 (en) 2018-03-30 2024-01-30 Fujibo Holdings, Inc. Polishing pad and method for manufacturing same
WO2020067401A1 (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法
JP2020055101A (ja) * 2018-09-28 2020-04-09 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法
JP2020055102A (ja) * 2018-09-28 2020-04-09 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法
JP7384608B2 (ja) 2018-09-28 2023-11-21 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法
JP2020163537A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド
JP7311749B2 (ja) 2019-03-29 2023-07-20 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160140799A (ko) 2016-12-07
EP3127655A4 (en) 2017-09-06
CN106163741B (zh) 2019-09-17
TWI642694B (zh) 2018-12-01
US20170014970A1 (en) 2017-01-19
EP3127655B1 (en) 2022-05-04
EP3127655A1 (en) 2017-02-08
KR102302626B1 (ko) 2021-09-15
TW201538567A (zh) 2015-10-16
SG11201608004XA (en) 2016-11-29
CN106163741A (zh) 2016-11-23
US10195714B2 (en) 2019-02-05
WO2015151784A1 (ja) 2015-10-08
JP6315246B2 (ja) 2018-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6315246B2 (ja) 研磨パッド及びその製造方法
JP5710353B2 (ja) 研磨パッド及びその製造方法
JP5687118B2 (ja) 研磨パッド及びその製造方法
TWI767882B (zh) 研磨墊及其製造方法
JP5687119B2 (ja) 研磨パッド及びその製造方法
US9370853B2 (en) Resin lapping plate and lapping method using the same
JP6584261B2 (ja) 被研磨物保持材及び被研磨物保持具
KR102587715B1 (ko) 연마 패드 및 그 제조 방법
JP6914144B2 (ja) 研磨パッド
WO2019188476A1 (ja) 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法
JP2020157415A (ja) 研磨パッド
JP7405500B2 (ja) 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法
TWI833924B (zh) 研磨墊、研磨光學材料或半導體材料之表面之方法、及減少研磨光學材料或半導體材料之表面時之刮痕之方法
JP7072429B2 (ja) 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法
JP2017064891A (ja) 研磨パッド
TW201636406A (zh) 研磨墊
TW202402458A (zh) 研磨墊、研磨墊之製造方法及研磨光學材料或半導體材料之表面之方法
JP2022109235A (ja) 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法
JP2023049623A (ja) 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法
JP2019177455A (ja) 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法
JP2016196066A (ja) 研磨パッド
JP2016196067A (ja) 研磨パッド

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170201

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20171213

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180208

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180228

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180314

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6315246

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250