JP2015179754A - ワーク保持装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ワークを吸着パッドから脱離する際、ワークと吸着パッド間の吸着力を弱め、確実にワークを脱離できるワーク保持装置を提供する。【解決手段】通気孔を有する剛性体と、該剛性体の下端面に接着され、通気孔に連通した開口部を有する、ワークを吸着し保持するための吸着パッドと、通気孔に連通し、通気孔からエアーを吸引又は吐出することで開口部からエアーを吸引又は吐出するエアー制御機構とを具備し、開口部にワークを接触させながら、エアー制御機構で開口部からエアーを吸引することで吸着パッドにワークを吸着して保持し、開口部からエアーを吐出することで吸着パッドからワークを脱着するワーク保持装置であって、吸着パッドからワークを脱着する際に、エアー制御機構により通気孔からエアーが供給されることで、吸着パッドのワークとの接触面の少なくとも一部がワーク側に膨らむ膨らみ部を有するものであることを特徴とするワーク保持装置。【選択図】 図１

Description

本発明は、シリコンウェーハ等のワークを搬送する際にワークを保持する装置に関する。
例えば、シリコンウェーハ等の薄板状ワークの加工プロセスにおけるウェーハの工程間搬送は、一般にウェーハを一枚ずつ収めるスロットを複数有したボックスやカセットが使用される。搬送されたボックスやカセットは、搬送先の工程において加工装置にセットされ、そこからウェーハが取り出され、加工装置にセットされる。そして、加工が施された後のウェーハは再びボックスやカセットに収納され、次工程に送られる。
この時、カセットやボックスからのウェーハの取り出し、加工装置へのセット、加工終了後のボックスやカセットへの収納といったウェーハの搬送は、ロボットやアクチュエータ等により、人の手を介さず、自動的に行われることが多く見られる。
このようなウェーハの搬送において、ロボットやアクチュエータ等に取り付けられたハンド（以下、ワーク保持装置とも称する）がウェーハを保持し、搬送先まで移動し、そこでウェーハをリリースする（特許文献１参照）。この際のウェーハの保持には吸引吸着、エッジグリップ、ベルヌーイチャックといった方式が採用されることが一般的である。
ここで、吸引吸着を利用したワーク保持装置について図１０の（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。
ワーク保持装置１０１には、エアー制御機構１０６、通気孔１０３が設けられ、ワークＷを吸着する際にはエアーを引き、ワークＷを切り離そうとする（脱着する）ときには、この吸引を止める、あるい切り離しをさらに促進するためにエアーを供給する。
この吸引吸着を利用するワーク保持装置１０１では、弾性を有する吸着パッド１０４がワーク保持部に貼り付けられることが一般的である。この吸着パッド１０４は開口部１０５にエアーを吸引してワークＷを吸着する。その際に、吸着パッド１０４によりワークＷと保持部との密着性を増すことで吸引効果を高めることができ、さらに保持装置の本体１０２とワークＷが直接接触することによるワークのキズの発生を防止することができる。
特開２００１−２９３８８号公報
ところで、ウェーハの加工工程では、水、スラリー、薬液等の液体が使用され、ウェーハの搬送は、ウェーハが濡れている状態で実施されることがしばしばある。
従来のワークの保持装置は、このようにウェーハが濡れている際に、搬送先でウェーハの脱着が上手くできないという問題が発生することがある。
ウェーハが濡れているということは、ウェーハが保持装置に吸着保持された時、吸着パッドとウェーハの間に、液体が介在するということである。ウェーハは主に真空によりワーク保持装置に吸着されるが、この介在している液体も吸着パッドとウェーハの間に吸着力を発生させる。従って、真空を切ることで真空による吸着力は無くなるが、液体による吸着力が残り、ウェーハがワーク保持装置から切り離されないという問題を引き起こす。
また、エアーを吸着パッドの開口部から吹き出して、部分的に液体を除去することは可能であるが、吸着面全体にエアーを行き渡らせることは困難であり、液体は残留し、液体による吸着力は残留してしまう。
このように、ウェーハの切り離しの信頼性が低くなると、ウェーハのハンドリング装置内で、意図した位置にウェーハを正確に置くことができない。更に、真空を切りウェーハを脱着したいタイミングでも、液体の吸着力によりウェーハが吸着パッドに貼り付いてしまうので、ウェーハが意図しない場所に持っていかれたり、その途中でウェーハが落下し、ウェーハや装置を破損させたりする。これにより、歩留まり低下や装置復旧作業の発生による機械生産性の低下を引き起こすという問題が発生する。
本発明は前述のような問題に鑑みてなされたもので、吸着パッドで保持したワークを吸着パッドから脱着する際に、ワークと吸着パッド間の吸着力を弱め、確実にワークを脱着させることができるワーク保持装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明によれば、通気孔を有する剛性体と、該剛性体の下端面に接着され、前記通気孔に連通した開口部を有する、ワークを吸着し保持するための吸着パッドと、前記通気孔に連通し、前記通気孔からエアーを吸引又は吐出することで前記開口部からエアーを吸引又は吐出するエアー制御機構とを具備し、前記開口部に前記ワークを接触させながら、前記エアー制御機構でエアーを吸引して前記開口部からエアーを吸引することで前記吸着パッドに前記ワークを吸着して保持し、前記エアー制御機構からエアーを吐出して前記開口部からエアーを吐出することで前記吸着パッドから前記ワークを脱着するワーク保持装置であって、前記吸着パッドから前記ワークを脱着する際に、前記エアー制御機構により前記通気孔からエアーが供給されることで、前記吸着パッドの前記ワークとの接触面の少なくとも一部が前記ワーク側に膨らむ膨らみ部を有するものであることを特徴とするワーク保持装置を提供する。
このように、吸着パッドからワークを脱着（脱離）する際に、吸着パッドのワークとの接触面を膨らませることで、ワークと吸着パッド間に液体が介在し、液体による吸着力が発生してしまう場合であっても吸着力を大幅に低減でき、確実にワークを吸着パッドから脱着することができるものとなる。
前記膨らみ部は、前記剛性体の下端部に形成された凹部と、前記吸着パッドと、この両者により区画された空間部から成り、前記エアー制御機構により、前記空間部にエアーが供給されて加圧されることで前記吸着パッドが前記ワーク側に膨らむものとすることができる。
このような構造であれば、簡単な構成で吸着パッドを膨らますことができるため、より容易にワークを吸着パッドから脱着することができるものとなる。
このとき、前記膨らみ部は、前記空間部に、前記エアー制御機構から吐出されるエアーにより押圧されることによって前記吸着パッドを押圧し、前記吸着パッドを膨らませる押圧部材を有するものであることが好ましい。
このように空間部内に押圧部材を有するものであれば、押圧部材により確実に吸着パッドを膨らますことができるため、ワークを吸着パッドからより確実に脱着することができるものとなる。
またこのとき、前記膨らみ部は、前記吸着パッドの前記開口部以外の前記ワークとの接触面に位置するものとすることができる。
本発明では、膨らみ部を吸着パッドの開口部以外の位置に設けたものとすることができ、保持装置の構造がより単純化され、製造コストを抑えることができる。
本発明のワーク保持装置であれば、吸着パッドからワークを脱離する際に、吸着力を低減し、確実にワークを吸着パッドから脱着することができるものとなる。その結果、ワークの搬送において、ワークを確実に狙い位置に搬送でき、意図しないウェーハの落下によるウェーハや装置の破損などを防止できるため歩留まりの低下や生産性の低下を防止することができる。
（ａ）本発明のワーク保持装置の一例を示した側面断面図である。（ｂ）本発明のワーク保持装置の一例を示した上面図である。 本発明のワーク保持装置における、ワーク脱着時の態様の一例を示した概略図である。 （ａ）押圧部材を有する場合の、ワーク吸着時の本発明のワーク保持装置の一例を示した側面断面図である。（ｂ）押圧部材を有する場合の、ワーク脱着時の本発明のワーク保持装置の一例を示した側面断面図である。 （ａ）開口部と膨らみ部の位置が異なる場合の、ワーク吸着時の本発明のワーク保持装置の一例を示した側面断面図である。（ｂ）開口部と膨らみ部の位置が異なる場合の、ワーク脱着時の本発明のワーク保持装置の一例を示した側面断面図である。 実施例１において製造したワーク保持装置の（ａ）側面断面図（ｂ）上面図（ｃ）正面図である。 実施例１においてウェーハを本発明のワーク保持装置で保持した場合を示した上面図である。 実施例１において測定した吸着パッド膨らみ量とエアーの吹き出し圧力の関係を示すグラフである。 実施例１において実施した実験の概略を説明する図である。 物体間に介在する液体の吸着力Ｆを説明する図である。 （ａ）従来の一般的なワーク保持装置の一例を示した側面断面図である。（ｂ）従来の一般的なワーク保持装置の一例を示した上面図である。
以下、本発明について実施の形態を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
上記のように、保持するワークの表面が濡れている場合に、表面に存在する液体によりワークと吸着パッドの間に吸着力が発生してしまい、その結果ワークを吸着パッドから正確な位置で脱着できないという問題があった。
そこで、本発明者等はこのような問題を解決すべく、まずこの液体による吸着力がどのような特徴を有しているのかを以下のように考えた。
図９に示すように平行な２枚の平板１５１、１５２間に介在する液体１５３は、以下の式に記されるような吸着力Ｆを発生させることが知られている。
Ｆ＝（πｒ２×２γｃｏｓθ）／ｈ＝（２Ａγｃｏｓθ）／ｈ
（ここで、ｒ:介在する液体円柱の半径、Ａ：介在する液体の面積、γ：介在する液体の粘度、θ：平面と液体の接触角、ｈ：介在する液体円柱の高さ（液体の厚さ）である。）
この式によれば、液体による吸着力は、介在する液体の面積、液体の粘度、および平面上における液体の接触角の余弦に比例し、介在する液体の厚さに反比例する。
従って、液体による吸着力を低減しようとする場合、液体の面積Ａ、液体の粘度γ、および平面上における液体の接触角θの余弦を小さくし、介在する液体の厚さｈを大きくすれば良い。
ここで液体の粘度、及び使用している液体は、加工プロセス上の要求あるいは、加工の結果であるため、ウェーハ加工を補助する搬送の観点からこれらのパラメータを変更するのは避けるのが望ましい。従って、本発明者等は、介在する液体の面積と厚さに着目した。
面積を小さくする方法としては、ワーク保持装置の本体や吸着パッドの形状を見直し、ワークとの接触面積自体を小さくすることも考えられる。しかし、吸着パッドと接触していないワークの領域は、ワークの自重によりワークがたわんでしまう。また、この吸着パッドに保持されておらず、たわんでいる領域は、ワークが移動したときに振動が発生する場合もある。従って単純に接触面積を小さくすると、ワークのたわみや振動の振幅が大きくなり、ワークをカセットやボックスのスロットといった狭い場所にワークを収納したり、装置の特定の場所にセットしたりするのが困難になってくる。
シリコンウェーハにおいては、大直径化が進んでおり、安易に接触面積を小さくすると、さらに大直径化が進んだときに、このようなたわみや振動といった問題がさらに顕著に発生する危険性が高い。
介在する液体の厚さを厚くする方法としては、液体と吸着パッドにおける接触角を大きくすることが考えられる。上記のように液体そのものは、加工プロセス上の理由で選定されていることが多く、搬送の観点から変更をかけるのは望ましくない。
また、液体を変更せずに接触角を大きくするためには、吸着パッドの撥水性を高めることが考えられる。吸着パッドが新しい場合には、撥水性が高いため接触角を大きくできる。しかし、例えばシリコンウェーハの研磨プロセスなどでは、研磨後のウェーハ表面を保護するため、研磨終了時に濡れ剤を多く含んだスラリーを供給することが一般的である。このような濡れ剤は、撥水性の高い吸着パッドすら、使用時間に伴い濡れ性を高めてしまい、吸着パッドライフ全般にわたり、大きな接触角を維持するのは難しい。
そこで、本発明者等は、ワークを脱着する際に吸着パッドのワークとの接触面のすくなくとも一部をワーク側に膨らませれば、ワークと吸着パッドの間隔（介在する液体の厚さｈ）を強制的に大きくでき、液体の移動が生じ面積Ａを小さくできることに想到し、本発明を完成させた。
以下、本発明について図１−４を参照して説明する。
図１に示すように、本発明のワーク保持装置１は、装置本体である剛性体２、剛性体２の下端面に接着された弾性を有する吸着パッド４、エアーの吸引及び吐出が可能なエアー制御機構６等から構成される。
剛性体２は、内部に通気孔３が形成されており、この通気孔３はエアー制御機構６に連通している。
また、吸着パッド４には、その上面から下面を貫通する開口部５が設けられており、図１の場合、開口部５は空間部８を介して通気孔３に接続されている。このように、開口部５はエアー制御機構６からエアーを吸引及び吐出して、開口部５からエアーを吸引及び吐出することができるものとなっている。
このようなワーク保持装置１をロボットやアクチュエータ等（不図示）に取り付けてワークＷの搬送に使用する場合、ワークＷを保持する際に、エアー制御機構６でエアーを吸引しながら、吸着パッド４をワークＷに接触させることでワークＷを吸引吸着し保持する。
そして、ロボットやアクチュエータ等（不図示）により、ワークＷを保持した状態のワーク保持装置１を目的位置まで移動させる。
その後、ワーク保持装置１からワークＷを脱着（脱離）させて目的位置へのワークＷの搬送を完了する。
本発明は、上記のような搬送工程の中でワークＷを脱着する際に、エアー制御機構６により通気孔３からエアーが供給されることで、吸着パッド４のワークＷとの接触面の少なくとも一部がワークＷ側に膨らむ膨らみ部を有するものである。
例えば、図１の（ａ）、（ｂ）に示すワーク保持装置１の構成の場合、剛性体２の下端部に形成された凹部７と、吸着パッド４と、この両者により区画された空間部８が設けられたものとすることができる。
この空間部８を覆う吸着パッド４には、エアーの通路を確保するための開口部５が設けられている。そして、この開口部５は空間部８よりも小さいものとなっている。
この構成では、図２に示すように、エアー制御機構６からエアーを吐出すると、吸着パッド４の開口部５が、空間部８より小さいため、空間部８の気圧が高まり、吸着パッド４の開口部５の周辺が膨らむ。図２に示すように、ワークＷ表面が濡れている場合、この膨らみ部９によりワークＷと吸着パッド４の間隔は強制的に広げられ（図２の（１））、その結果、ワークＷと吸着パッド４の間に介在する液体は移動して液体の面積Ａは減少し（図２の（２））、且つ液体の厚さｈは増加する（図２の（３））。
このように本発明のワーク保持装置では、液体が表面に残留しているワークを脱着する場合であっても、液体による吸着力を大幅に減少させ、ワークの脱離を促進することができる。また、液体が表面に残留していない乾いたワークを脱着する場合にも、もちろん本発明は使用でき、膨らみ部によりワークを下方に押圧することで、従来よりも効果的にワークの脱着を促進することができる。
そして、ワークの搬送において、本発明のワーク保持装置をロボットやアクチュエータ等に取り付けて使用すれば、ワークを確実に狙い位置に搬送でき、意図しないウェーハの落下によるウェーハや装置の破損などを防止できるため、歩留まり低下や生産性の低下を防止することができる。
さらに、図３に示すように、膨らみ部９は、空間部８に、エアー制御機構６から吐出されるエアーにより押圧されることによって吸着パッド４を押圧し、吸着パッド４を膨らませる押圧部材１０を有するものであることが好ましい。
この押圧部材１０は、例えば剛性体２の凹部７の深さと同じ厚さとすることができ、その中心部にエアーを通すための、通気孔３より幅が小さい穴を有するものとすることができる。このような構造であれば、ワークの吸着時には、吸着パッド４の表面形状を変形させないが（図３の（ａ））、脱着時にはこの押圧部材１０がエアーにより押圧されることで吸着パッド４を押圧し、吸着パッド４を膨らませることが可能なものとできる（図３の（ｂ））。
このように、空間部に押圧部材を有する膨らみ部であれば、押圧部材により確実に吸着パッドを膨らますことができるため、ワークを吸着パッドからより確実に脱着することができるものとなる。
上記図１、図２、図３では、吸着パッド４の開口部５に膨らみ部９が設けられた例を示したが、開口部５以外の場所に膨らみ部９を別途設けても良い。即ち、膨らみ部は、吸着パッド４の開口部５以外のワークＷとの接触面に位置するものとできる。
例えば、図４の（ａ）に示すように、剛性体２内の通気孔３を開口部５と膨らみ部９のそれぞれに連通しているものとし、吸着パッド４の開口部５以外の位置に膨らみ部９を別途設ける。
このようなものであれば、図４の（ｂ）に示すように、ワークを脱離させる際に、エアー制御機構６から吐出されたエアーにより、開口部５とは別位置の吸着パッド４表面が外側に膨らむ。
また、この場合も図４に示すように、空間部８に押圧部材１０を有するものとすることができる。
また、ワークと吸着パッドの間に介在する液体による吸着力の低減量は、膨らみ部の膨らみ量が大きいほど大きくなる。膨らみ量の制御は、膨らみ部を膨らますときのエアー供給圧力、膨らみ部の面積、吸着パッドの材質や厚さを変えることで可能となる。使用環境に応じて、これらのパラメータの組み合わせを最適化すれば所望の膨らみ量を得ることができる。また、膨らみ部の形成位置は保持するワークの形状に合わせて適宜設定することで、ワークの脱着を最適化できる。
以下、本発明の実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例１）
まず、図５の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すような、膨らみ部９が、吸着パッド４の開口部５以外のワークＷとの接触面に位置する態様の本発明のワーク保持装置を製造した。
ワーク保持装置は以下のように製造した。
図５に示すように、ワーク保持装置１の本体となる剛性体２は、厚さ３ｍｍのＰＶＣ板２ａ（ポリ塩化ビニル板）と厚さ５ｍｍのステンレス板２ｂとの重ね合わせ構造を採用した。そして、ＰＶＣ板２ａのステンレス板２ｂとの重ね合せ面に幅６ｍｍ、深さ１．５ｍｍの溝を設けることによりエアーの通り路である通気孔３の一部を形成した。また、ウェーハ吸着のため、剛性体２には直径６ｍｍの穴を通気孔３の一部としてステンレス板２ｂ側に設けた。また、吸着パッドの膨らみ部９は、ステンレス板２ｂに直径１５ｍｍで穴をくり抜き、この穴と同じ深さで、直径が０．１ｍｍ小さい押圧部材１０をこの穴に装着した。なお、押圧部材１０は、吸着パッド４と同じ材質を用いた。
この剛性体２の下端面に吸着パッド４として、厚さ０．５ｍｍのバッキングパッド（ニッタハース製 Ｒ６０１）を両面テープで貼り付けた。吸着パッド４には、十分な吸着力を確保するため、面積１６０ｍｍ２の開口部５を形成した。そして、ＰＶＣ板２ａ側から通気孔３にエアー制御機構６の配管を接続した。以上のようにしてワーク保持装置１を製造した。
次に、このワーク保持装置１で直径３００ｍｍのウェーハＷを保持した。この際、ウェーハＷを保持する際にワーク保持装置１とウェーハＷとが接触する面積は、４０５０ｍｍ２とし、図６に示すように、膨らみ部９はウェーハＷの外周と重なるように配置した。
ウェーハの吸着時の吸着圧力は、０．１ＭＰａとした。これは、ワーク保持装置１を使用した施設の真空圧力が０．１ＭＰａであり、この圧力で安定してウェーハを吸着できるパッドくり抜きサイズが１６０ｍｍ２であったためである。
ウェーハ脱着時のエアーの吹き出し圧力は０．１ＭＰａに設定した。このとき、エアー吹き出し圧力を変化させたときの、吸着パッドの膨らみ部の膨らみ量を測定した。その結果を図７に示す。
このとき、膨らみ量は、エアーの吹き出し圧力が低いときはばらつきが大きいが、０．１ＭＰａを超えるころから、圧力の増加に伴い安定して膨らみ量は増加した。従ってここでは、エアーの吹き出し圧力は、十分な吸着力低減能力を得られ、且つ吸着パッドの膨らみ量がより安定し始める０．１ＭＰａとした。吸着力の低減にはエアーの吹き出し圧力を上げ、パッド変形量を大きくした方が有利であるが、０．１ＭＰａ程度のエアーの吹き出し圧力であれば、圧力が大きくなり過ぎてパッド自体が伸びてしまう危険性が無く、また、膨らみ部周辺から吸着パッドが剥がれる危険性も無い。また、ここでは、エアーの吹き出し圧力は０．１ＭＰａとしたが、もちろん０．１ＭＰａ以下としても吸着力を低減させられる。
このように製造したワーク保持装置を、研磨機に付属する自動ハンドリング装置に採用したところ、吸着パッドとウェーハに介在する液体による吸着力が原因となるウェーハ移載や収納に関するエラ−の発生が１か月間でゼロとなった。
また、濡れたウェーハを吸引吸着した吸着パッドがウェーハを切り離す際、吸着パッドとウェーハに介在する液体による吸着力を、吸着パッドの一部が変形することで低減できることを確認するため、以下の実験を行った。
図８に示すように、直径３００ｍｍのウェーハＷをテーブル２００の上に接着固定した。次に、テーブル２００の上に固定されたウェーハＷの表面を十分に水で濡らした。次に、本発明のワーク保持装置１をウェーハＷ表面に押さえつけ、ウェーハ上を濡らした水によりワーク保持装置１をウェーハに吸着させた。この時、真空は用いていないので、吸着する力は吸着パッド４とウェーハＷ間に介在する水のみによるものであった。次に、吸着したワーク保持装置１にバネばかり３００を装着し、ワーク保持装置１に吹き出し圧力０．０５ＭＰａでエアーを供給しながら水平方向に引っ張った。そして、ウェーハＷに吸着したワーク保持装置１がウェーハ上を動き出すときのバネばかりの読み値から、介在する液体の吸着力を測定した。この実験を繰り返し行い、バネばかりの読み値の平均値を算出したところ、その値は平均５．６ｇであった。この値は、後述する比較例よりも著しく小さい値であり、本発明であればワーク保持装置がウェーハを脱着する際における、ウェーハが吸着パッドに吸着する力を大幅に低減できることを確認できた。
（比較例１）
図１０に示すような、従来のワーク保持装置を使用したこと、即ち、本発明の膨らみ部を持たないワーク保持装置を使用したこと以外、実施例１と同様な条件で実験及び直径３００ｍｍのウェーハの保持を行った。
また、実施例１と同様に、従来のワーク保持装置を、研磨機に付属する自動ハンドリング装置に採用したところ、吸着パッドとウェーハに介在する液体による吸着力が原因となるウェーハ移載や収納に関するエラ−が１か月間に１３件発生する結果となった。
図８に示した実施例１における実験と同様に、従来のワーク保持装置において、水に濡れたウェーハを吸引吸着した吸着パッドがウェーハを切り離す際、吸着パッドとウェーハに介在する液体による吸着力を測定した。
その結果、バネばかりの読み値の平均値を算出したところ、その値は平均６１ｇとなり、実施例１の十倍以上の吸着力となっていることが分かった。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
１…ワーク保持装置、 ２…剛性体、 ３…通気孔、
４…吸着パッド、 ５…開口部、 ６…エアー制御機構、
７…凹部、 ８…空間部、 ９…膨らみ部、
１０…押圧部材、 Ｗ…ワーク。

Claims (4)

  1. 通気孔を有する剛性体と、該剛性体の下端面に接着され、前記通気孔に連通した開口部を有する、ワークを吸着し保持するための吸着パッドと、前記通気孔に連通し、前記通気孔からエアーを吸引又は吐出することで前記開口部からエアーを吸引又は吐出するエアー制御機構とを具備し、前記開口部に前記ワークを接触させながら、前記エアー制御機構でエアーを吸引して前記開口部からエアーを吸引することで前記吸着パッドに前記ワークを吸着して保持し、前記エアー制御機構からエアーを吐出して前記開口部からエアーを吐出することで前記吸着パッドから前記ワークを脱着するワーク保持装置であって、
    前記吸着パッドから前記ワークを脱着する際に、前記エアー制御機構により前記通気孔からエアーが供給されることで、前記吸着パッドの前記ワークとの接触面の少なくとも一部が前記ワーク側に膨らむ膨らみ部を有するものであることを特徴とするワーク保持装置。
  2. 前記膨らみ部は、前記剛性体の下端部に形成された凹部と、前記吸着パッドと、この両者により区画された空間部から成り、前記エアー制御機構により、前記空間部にエアーが供給されて加圧されることで前記吸着パッドが前記ワーク側に膨らむものであることを特徴とする請求項１に記載のワーク保持装置。
  3. 前記膨らみ部は、前記空間部に、前記エアー制御機構から吐出されるエアーにより押圧されることによって前記吸着パッドを押圧し、前記吸着パッドを膨らませる押圧部材を有するものであることを特徴とする請求項２に記載のワーク保持装置。
  4. 前記膨らみ部は、前記吸着パッドの前記開口部以外の前記ワークとの接触面に位置するものであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のワーク保持装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018137300A (ja) * 2017-02-21 2018-08-30 株式会社ディスコ 剥離装置
JP2021077685A (ja) * 2019-11-06 2021-05-20 三益半導体工業株式会社 搬送ヘッドおよび搬送装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014212176A1 (de) * 2014-06-25 2015-12-31 Siemens Aktiengesellschaft Pulverbettbasiertes additives Fertigungsverfahren und Anlage zur Durchführung dieses Verfahrens
US10724572B2 (en) * 2017-08-23 2020-07-28 Todd H. Becker Electronically-releasable suction cup assembly secured to an appliance
CN107871703A (zh) * 2017-10-27 2018-04-03 德淮半导体有限公司 晶圆加工装置及其加工方法
CN109037109A (zh) * 2018-08-03 2018-12-18 德淮半导体有限公司 一种半导体设备及清洗晶圆的方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4669915A (en) * 1985-11-19 1987-06-02 Shell Offshore Inc. Manipulator apparatus with flexible membrane for gripping submerged objects
JP2005123485A (ja) * 2003-10-17 2005-05-12 Ebara Corp 研磨装置
JP2012204709A (ja) * 2011-03-28 2012-10-22 Okamoto Machine Tool Works Ltd 半導体基板保持用のパッドおよびそれを用いて半導体基板を搬送する方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3602543A (en) * 1968-12-18 1971-08-31 Munck Int As Arrangement in suction cup for vacuum lifting
FR2431635A1 (fr) * 1978-07-20 1980-02-15 Sgn Soc Gen Tech Nouvelle Dispositif de prehension par ventouse
US4221356A (en) * 1978-11-09 1980-09-09 Fortune William S Vacuum operated holding fixture
JPS5864038A (ja) * 1981-10-13 1983-04-16 Nec Corp ボンデイングプレ−ト
US4620738A (en) * 1985-08-19 1986-11-04 Varian Associates, Inc. Vacuum pick for semiconductor wafers
US5423716A (en) * 1994-01-05 1995-06-13 Strasbaugh; Alan Wafer-handling apparatus having a resilient membrane which holds wafer when a vacuum is applied
US5685513A (en) * 1995-05-17 1997-11-11 Nihon Biso Co., Ltd. Vacuum-suction attachment pad
JP3027551B2 (ja) * 1997-07-03 2000-04-04 キヤノン株式会社 基板保持装置ならびに該基板保持装置を用いた研磨方法および研磨装置
JP3398094B2 (ja) 1999-07-16 2003-04-21 株式会社リブドゥコーポレーション 使い捨てパンツ
JP4372423B2 (ja) * 2001-05-29 2009-11-25 株式会社荏原製作所 研磨装置および研磨方法
TWI368757B (en) * 2003-04-30 2012-07-21 Olympus Corp Device for floating a substrate
NL1024965C2 (nl) * 2003-12-08 2005-06-09 Goudsmit Magnetic Systems B V Grijpmiddelen en hefinrichting voor het vastpakken en optillen van een voorwerp, in het bijzonder een plaat.
DE102006031434B4 (de) * 2006-07-07 2019-11-14 Erich Thallner Handhabungsvorrichtung sowie Handhabungsverfahren für Wafer
JP5379589B2 (ja) 2009-07-24 2013-12-25 東京エレクトロン株式会社 真空吸着パッド、搬送アーム及び基板搬送装置
US9650726B2 (en) * 2010-02-26 2017-05-16 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for deposition processes
US9108319B2 (en) * 2011-02-01 2015-08-18 Delaware Capital Formation, Inc. Electric suction cup
JP5692106B2 (ja) * 2012-02-01 2015-04-01 東京エレクトロン株式会社 周縁露光装置、周縁露光方法及び記憶媒体
CN202643070U (zh) 2012-05-25 2013-01-02 绍兴县力锐家具制造有限公司 一种真空吸盘装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4669915A (en) * 1985-11-19 1987-06-02 Shell Offshore Inc. Manipulator apparatus with flexible membrane for gripping submerged objects
JP2005123485A (ja) * 2003-10-17 2005-05-12 Ebara Corp 研磨装置
JP2012204709A (ja) * 2011-03-28 2012-10-22 Okamoto Machine Tool Works Ltd 半導体基板保持用のパッドおよびそれを用いて半導体基板を搬送する方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018137300A (ja) * 2017-02-21 2018-08-30 株式会社ディスコ 剥離装置
JP2021077685A (ja) * 2019-11-06 2021-05-20 三益半導体工業株式会社 搬送ヘッドおよび搬送装置
JP7352168B2 (ja) 2019-11-06 2023-09-28 三益半導体工業株式会社 搬送ヘッドおよび搬送装置

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