JP2015144253A - 基板洗浄装置および基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ペンスポンジの全体を十分に洗浄することができ、かつ一旦除去されたパーティクルがペンスポンジに再付着することを防止することができる基板洗浄装置を提供する。【解決手段】基板洗浄装置は、基板Ｗを保持して回転させる基板保持部４１と、基板Ｗの表面に接触するスポンジ洗浄具４２と、基板保持部４１に保持された基板Ｗに隣接して配置された洗浄部材６０と、スポンジ洗浄具４２を洗浄部材６０に接触させる洗浄具移動機構５１とを備え、洗浄部材６０は、スポンジ洗浄具４２に接触する洗浄面６１を有し、洗浄面６１の中央部６１ａは、該中央部の外側の部分６１ｂよりも高い位置にある。【選択図】図２

Description

本発明は、ウェーハなどの基板を洗浄する基板洗浄装置に関し、特に研磨された基板の表面にスポンジ洗浄具を擦りつけて該基板を洗浄する基板洗浄装置に関するものである。本発明の基板洗浄装置は、直径３００ｍｍのウェーハのみならず、直径４５０ｍｍのウェーハの洗浄にも適用でき、さらにはフラットパネル製造工程やＣＭＯＳやＣＣＤなどのイメージセンサー製造工程、ＭＲＡＭの磁性膜製造工程などにも適用することが可能である。

近年の半導体デバイスの微細化に伴い、基板上に物性の異なる様々な材料膜を形成して、当該材料膜を加工することが行われている。特に、絶縁膜に形成した配線溝を金属で埋めるダマシン配線形成工程では、金属膜形成後に研磨装置によって余分な金属を研磨し、除去する。研磨後のウェーハ表面には、金属膜、バリア膜、絶縁膜などの様々な膜が存在する。ウェーハ表面上に露出したこれらの膜には、研磨にて使用されたスラリや研磨屑など残渣物が存在している。このような残渣物を除去するために、研磨されたウェーハは基板洗浄装置に搬送され、ウェーハ表面が洗浄される。

ウェーハ表面が充分に洗浄されないと、残渣物に起因して電流リークが発生したり、密着性不良が発生するなど、信頼性の点で問題が発生する。そのため、半導体デバイスの製造において、ウェーハの洗浄は、製品の歩留まりを向上させるために重要な工程となっている。

上述した基板洗浄装置として、ペン型基板洗浄装置が知られている。このペン型基板洗浄装置は、薬液または純水などの洗浄液をウェーハの表面に供給しながら、ペンスポンジをウェーハの表面に摺接させてウェーハを洗浄する。より具体的には、ペンスポンジをその軸心まわりに回転させながら、ペンスポンジをウェーハ表面上で移動させる。ウェーハの表面は、洗浄液の存在下でペンスポンジによって洗浄される。

特開平９−９２６３３号公報 特開平８−７１５１１号公報 特開平１０−１０９０７４号公報

ペンスポンジを用いてウェーハの洗浄を繰り返すと、研磨液の砥粒や研磨屑などのパーティクルがペンスポンジ内に蓄積される。そこで、図１６に示すように、ペンスポンジ２００を洗浄するために、ウェーハに隣接して洗浄部材２０１が設けられる。洗浄部材２０１は、平坦な洗浄面２０１ａを有しており、ペンスポンジ２００はその自身の軸心まわりに回転しながら、洗浄部材２０１の洗浄面２０１ａに押し付けられる。さらに洗浄部材２０１の洗浄面２０１ａには純水が供給され、この状態で、ペンスポンジ２００は洗浄部材２０１との摺接によって洗浄される。

しかしながら、ペンスポンジ２００は洗浄部材２０１の平坦な洗浄面２０１ａに押し付けられるため、ペンスポンジ２００の中心部が十分に洗浄されないことがある。さらに、ペンスポンジ２００から一旦除去され、洗浄部材２０１に移動したパーティクルが、再びペンスポンジ２００に付着することがあった。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、ペンスポンジの全体を十分に洗浄することができ、かつ一旦除去されたパーティクルがペンスポンジに再付着することを防止することができる基板洗浄装置を提供することを目的とする。また、本発明はそのような基板洗浄装置を備えた基板処理装置を提供することを目的とする。

上述した目的を達成するために、本発明の一態様は、基板を保持して回転させる基板保持部と、前記基板の表面に接触するスポンジ洗浄具と、前記基板保持部に保持された前記基板に隣接して配置された洗浄部材と、前記スポンジ洗浄具を前記洗浄部材に接触させる洗浄具移動機構とを備え、前記洗浄部材は、前記スポンジ洗浄具に接触する洗浄面を有し、前記洗浄面の中央部は、該中央部の外側の部分よりも高い位置にあることを特徴とする基板洗浄装置である。

本発明の好ましい態様は、前記中央部の外側の部分は、前記中央部から外側に広がりつつ下方に傾斜する傾斜部であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記洗浄面には、放射状に延びる複数の溝が形成されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記洗浄部材は、前記洗浄面の中央部に位置する中央噴射口と、該中央噴射口に連通する流体流路を有しており、前記流体流路に流体を供給する流体供給ラインが前記洗浄部材に接続されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記流体供給ラインは、前記流体流路に液体を供給する液体供給ラインであることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記流体供給ラインは、前記流体流路に二流体を供給する二流体供給ラインであることを特徴とする。

本発明の好ましい態様は、前記流体流路に気体を供給する気体供給ラインが前記洗浄部材にさらに接続されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記洗浄部材は、前記洗浄面の中央部の外側に配置された複数の外側噴射口をさらに有しており、前記複数の外側噴射口は前記流体流路に連通していることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記洗浄具移動機構は、前記スポンジ洗浄具がその中心軸線まわりに回転しているときに該スポンジ洗浄具を前記洗浄部材に接触させるように構成されていることを特徴とする。

本発明の他の態様は、基板を研磨する研磨ユニットと、前記研磨ユニットで研磨された基板を洗浄する上記基板洗浄装置とを備えたことを特徴とする基板処理装置である。

洗浄部材の中央部は、その他の部分よりも高い位置にある。したがって、スポンジ洗浄具の中央部は、その他の部分よりも洗浄部材に強く押し付けられ、スポンジ洗浄具の中央部内部に入り込んだ砥粒や研磨屑などのパーティクルを除去することができる。洗浄部材の中央部の外側の部分は中央部よりも低い位置にあるので、スポンジ洗浄具から一旦除去されたパーティクルは、純水とともに洗浄部材上を速やかに流下する。したがって、パーティクルがスポンジ洗浄具に再付着することが防止される。さらに、スポンジ洗浄具の洗浄性能が長期間維持されるので、スポンジ洗浄具の交換頻度が低くなる。結果として、コストを低減することができ、さらには、スポンジ洗浄具の交換のために基板洗浄装置の運転を停止させる時間を低減することができる。

本発明の実施形態に係る基板洗浄装置を備えた基板処理装置の全体構成を示す平面図である。 本発明の実施形態に係るペンスポンジタイプの基板洗浄装置を示す斜視図である。 図２に示す洗浄部材の斜視図である。 図４（ａ）は、洗浄部材およびペンスポンジを示す側面図であり、図４（ｂ）は、洗浄部材に押し付けられているペンスポンジを示す側面図である。 洗浄部材の他の例を示す側面図である。 洗浄部材のさらに他の例を示す側面図である。 洗浄部材のさらに他の例を示す側面図である。 洗浄部材のさらに他の例を示す斜視図である。 洗浄部材のさらに他の例を示す斜視図である。 図９に示す洗浄部材の側面図である。 ペンスポンジを回転させながら図９に示す洗浄部材の洗浄面に押し付けている状態を示す図である。 中央噴射口と、その周りに配置された複数の外側噴射口とを有する洗浄部材を示す斜視図である。 図１２に示す洗浄部材の側面図である。 流体供給ラインおよび気体供給ラインが洗浄部材の流体流路に接続された例を示す図である。 洗浄部材のさらに他の例を示す斜視図である。 ペンスポンジを洗浄するための従来の洗浄部材を示す模式図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態に係る基板洗浄装置を備えた基板処理装置の全体構成を示す平面図である。図１に示すように、基板処理装置は、略矩形状のハウジング１０と、多数のウェーハ等の基板を収容する基板カセットが載置されるロードポート１２を備えている。ロードポート１２は、ハウジング１０に隣接して配置されている。ロードポート１２には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を搭載することができる。ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部に基板カセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。

ハウジング１０の内部には、基板を研磨する複数（この実施形態では４つ）の研磨ユニット１４ａ〜１４ｄと、研磨された基板を洗浄する第１洗浄ユニット１６及び第２洗浄ユニット１８と、洗浄された基板を乾燥させる乾燥ユニット２０が収容されている。研磨ユニット１４ａ〜１４ｄは、基板処理装置の長手方向に沿って配列され、洗浄ユニット１６，１８及び乾燥ユニット２０も基板処理装置の長手方向に沿って配列されている。

ロードポート１２、研磨ユニット１４ａ、及び乾燥ユニット２０に囲まれた領域には、第１基板搬送ロボット２２が配置され、また研磨ユニット１４ａ〜１４ｄと平行に、基板搬送ユニット２４が配置されている。第１基板搬送ロボット２２は、研磨前の基板をロードポート１２から受け取って基板搬送ユニット２４に渡すとともに、乾燥された基板を乾燥ユニット２０から受け取ってロードポート１２に戻す。基板搬送ユニット２４は、第１基板搬送ロボット２２から受け取った基板を搬送して、各研磨ユニット１４ａ〜１４ｄとの間で基板の受け渡しを行う。各研磨ユニット１４ａ〜１４ｄは、研磨面に研磨液（スラリー）を供給しながら、ウェーハなどの基板を研磨面に摺接させることで、基板の表面を研磨する。

第１洗浄ユニット１６と第２洗浄ユニット１８の間に位置して、これらの洗浄ユニット１６，１８および基板搬送ユニット２４の間で基板を搬送する第２基板搬送ロボット２６が配置され、第２洗浄ユニット１８と乾燥ユニット２０との間に位置して、これらの各ユニット１８，２０の間で基板を搬送する第３基板搬送ロボット２８が配置されている。更に、ハウジング１０の内部に位置して、基板処理装置の各ユニットの動きを制御する動作制御部３０が配置されている。

第１洗浄ユニット１６として、薬液の存在下で、基板の表裏両面にロールスポンジを擦り付けて基板を洗浄する基板洗浄装置が使用されている。第２洗浄ユニット１８として、本発明の実施形態に係るペン型の基板洗浄装置が使用されている。また、乾燥ユニット２０として、基板を保持し、移動するノズルからＩＰＡ蒸気を噴出して基板を乾燥させ、更に高速で回転させることによって基板を乾燥させるスピン乾燥装置が使用されている。

基板は、研磨ユニット１４ａ〜１４ｄの少なくとも１つにより研磨される。研磨された基板は、第１洗浄ユニット１６と第２洗浄ユニット１８により洗浄され、さらに洗浄された基板は乾燥ユニット２０により乾燥される。

図２は、第２洗浄ユニット１８に使用されている本発明の実施形態に係るペンスポンジタイプの基板洗浄装置を示す斜視図である。図２に示すように、このタイプの基板洗浄装置は、基板の一例であるウェーハＷを保持して回転させる基板保持部４１と、ウェーハＷの上面に接触するペンスポンジ（スポンジ洗浄具）４２と、ペンスポンジ４２を保持するアーム４４と、ウェーハＷの上面にリンス液（通常は純水）を供給するリンス液供給ノズル４６と、ウェーハＷの上面に薬液などの洗浄液を供給する洗浄液供給ノズル４７とを備えている。ペンスポンジ４２は、アーム４４内に配置された洗浄具回転機構（図示せず）に連結されており、ペンスポンジ４２は鉛直方向に延びるその中心軸線まわりに回転されるようになっている。

基板保持部４１は、ウェーハＷの周縁部を保持する複数の（図２では４つの）ローラー４５を備えている。これらのローラー４５は、それぞれ同じ方向に同じ速度で回転するように構成されている。ローラー４５がウェーハＷを水平に保持した状態で、ローラー４５が回転することにより、ウェーハＷはその中心軸線まわりに矢印で示す方向に回転される。

アーム４４はウェーハＷの上方に配置されている。アーム４４の一端にはペンスポンジ４２が連結され、アーム４４の他端には旋回軸５０が連結されている。ペンスポンジ４２は、アーム４４および旋回軸５０を介して洗浄具移動機構５１に連結されている。より具体的には、旋回軸５０には、アーム４４を旋回させる洗浄具移動機構５１が連結されている。洗浄具移動機構５１は、旋回軸５０を所定の角度だけ回転させることにより、アーム４４をウェーハＷと平行な平面内で旋回させるようになっている。アーム４４の旋回により、これに支持されたペンスポンジ４２がウェーハＷの半径方向に移動する。さらに、洗浄具移動機構５１は、旋回軸５０を上下動させることが可能に構成されており、これによりペンスポンジ４２を所定の圧力でウェーハＷの上面に押し付けることができる。ペンスポンジ４２の下面は、平坦なスクラブ面を構成しており、このスクラブ面がウェーハＷの上面に摺接する。

ウェーハＷは次のようにして洗浄される。まず、ウェーハＷをその中心軸線まわりに回転させる。次いで、洗浄液供給ノズル４７からウェーハＷの上面に洗浄液が供給される。この状態で、ペンスポンジ４２が回転しながらウェーハＷの上面に押し付けられ、さらにペンスポンジ４２がウェーハＷの半径方向に揺動する。洗浄液の存在下でペンスポンジ４２がウェーハＷの上面に摺接することにより、ウェーハＷがスクラブ洗浄される。スクラブ洗浄後、ウェーハＷから洗浄液を洗い流すために、リンス液供給ノズル４６から回転するウェーハＷの上面にリンス液が供給される。

ペンスポンジ４２は、多孔材であるスポンジから構成されている。このため、ウェーハＷの洗浄を繰り返すと、ペンスポンジ４２の内部に砥粒や研磨屑などのパーティクルが蓄積し、洗浄性能が低下することがある。そこで、ペンスポンジ４２からパーティクルを取り除くために、基板洗浄装置はペンスポンジ４２を洗浄するための洗浄部材６０をさらに備えている。

図２に示すように、洗浄部材６０は、基板保持部４１に保持されたウェーハＷに隣接して配置されている。ペンスポンジ４２が洗浄部材６０の上方位置に到達するまで、アーム４４は洗浄具移動機構５１によってウェーハＷの半径方向外側に移動される。さらに、ペンスポンジ４２は、その軸心まわりに回転しながら、洗浄具移動機構５１によって洗浄部材６０の上面（洗浄面）に押し付けられる。洗浄部材６０に隣接して純水供給ノズル７０が配置されており、洗浄部材６０に接触しているペンスポンジ４２に純水供給ノズル７０から純水が供給される。

図３は、図２に示す洗浄部材６０の斜視図である。図４（ａ）は、洗浄部材６０およびペンスポンジ４２を示す側面図であり、図４（ｂ）は、洗浄部材６０に押し付けられているペンスポンジ４２を示す側面図である。洗浄部材６０は、円錐台形の形状を有している。この洗浄部材６０の上面は、ペンスポンジ４２の下面（スクラブ面）に接触する洗浄面６１を構成する。洗浄部材６０の洗浄面６１は、円形の中央部６１ａと、この中央部６１ａから外側に広がりつつ下方に傾斜する傾斜部６１ｂとを有している。この傾斜部６１ｂは、環状の形状を有している。

洗浄部材６０の中央部６１ａは、上方に突出しており、中央部６１ａの周囲の他の部分（すなわち傾斜部６１ｂ）よりも高い位置にある。したがって、ペンスポンジ４２が下降すると、ペンスポンジ４２の下面の中央部が洗浄面６１の突出した中央部６１ａに接触する。ペンスポンジ４２がさらに下降すると、ペンスポンジ４２の下面の外周部は、洗浄面６１の傾斜部６１ｂに接触する。このようにして、ペンスポンジ４２の下面全体が洗浄部材６０の洗浄面６１に接触する。洗浄部材６０は、石英、樹脂、ポリプロピレン、ポリブチレンテレフタレートなどから構成される。

図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、ペンスポンジ４２は、その中心軸線を中心に回転しながら、ペンスポンジ４２の中心軸線が洗浄部材６０の中心軸線に一致した状態で、洗浄部材６０に押し付けられる。ペンスポンジ４２が洗浄部材６０に押し付けられている間、ペンスポンジ４２には純水供給ノズル７０から純水が供給される。このように、ペンスポンジ４２は、洗浄部材６０の洗浄面６１に摺接しながら、純水によって洗浄される。他の実施形態として、ペンスポンジ４２が回転していない状態で、該ペンスポンジ４２が洗浄部材６０の上面（即ち洗浄面）に押し付けられてもよい。

洗浄部材６０は、円錐台形状を有しているので、洗浄部材６０の中央部６１ａは、その周囲の他の部分（すなわち傾斜部６１ｂ）よりも高い位置にある。したがって、ペンスポンジ４２の中央部は、その他の部分よりも洗浄部材６０に強く押し付けられ、ペンスポンジ４２の中央部内部に入り込んだ砥粒や研磨屑などのパーティクルを除去することができる。ペンスポンジ４２から一旦除去されたパーティクルは、純水とともに洗浄部材６０の傾斜部６１ｂ上を速やかに流下する。したがって、パーティクルがペンスポンジ４２に再付着することが防止される。さらに、ペンスポンジ４２の洗浄性能が長期間維持されるので、ペンスポンジ４２の交換頻度が低くなる。結果として、コストを低減することができ、さらには、ペンスポンジ４２の交換のために基板洗浄装置の運転を停止させる時間を低減することができる。

図５は洗浄部材６０の他の例を示す側面図である。特に説明しない構成は図３に示す構成と同じである。図５に示す洗浄部材６０は、図３に示す洗浄部材６０と同じ円錐台形状を有しているが、その傾斜部６１ｂが内側に湾曲している点で異なっている。図６は洗浄部材６０のさらに他の例を示す側面図である。図６に示す洗浄部材６０は、ドーム形状を有している。図７は洗浄部材６０のさらに他の例を示す側面図である。図７に示す洗浄部材６０は、半球形状を有している。図５乃至図７に示すいずれの洗浄部材６０も、図３に示す洗浄部材６０と同じように、洗浄面６１の中央部６１ａが他の部分（すなわち傾斜部６１ｂ）よりも高い形状を有している。

図８は洗浄部材６０のさらに他の例を示す斜視図である。特に説明しない構成は図３に示す構成と同じである。この例の洗浄部材６０は、その洗浄面６１に形成された放射状に延びる複数の溝６５を有している。これらの溝６５は、洗浄面６１の中央部６１ａの周りに配列されている。より具体的には、溝６５は、洗浄面６１の中央部６１ａの周りを囲む傾斜部６１ｂ上に形成されている。純水供給ノズル７０からペンスポンジ４２に供給された純水は、パーティクルとともに放射状に延びる溝６５内を流下し、パーティクルを速やかに洗浄部材６０から排除することができる。したがって、パーティクルがペンスポンジ４２に再付着することがより効果的に防止される。

図９は洗浄部材６０のさらに他の例を示す斜視図であり、図１０は図９に示す洗浄部材６０の側面図である。特に説明しない構成は図３に示す構成と同じである。洗浄部材６０は、その洗浄面６１の中央部６１ａに位置する中央噴射口７１と、この中央噴射口７１に連通する流体流路７３を有している。さらに、流体流路７３に流体を供給する流体供給ライン８１が洗浄部材６０に接続されている。流体流路７３の一端は中央噴射口７１に連通し、流体流路７３の他端は流体供給ライン８１に連通している。中央噴射口７１は流体流路７３と一体に構成されてもよい。流体は、液体（例えば、高圧の液体）または二流体（すなわち、気体と液体の混合）であってもよい。したがって、流体として液体が使用される場合には、流体供給ライン８１は液体供給ラインとして機能し、流体として二流体が使用される場合には、流体供給ライン８１は二流体供給ラインとして機能する。

図１１は、ペンスポンジ４２を回転させながら図９に示す洗浄部材６０の洗浄面６１に押し付けている状態を示す図である。図１１に示すように、ペンスポンジ４２の洗浄中は、純水供給ノズル７０から純水がペンスポンジ４２の側面に供給されつつ、洗浄部材６０の中央噴射口７１から流体（すなわち、液体または二流体）がペンスポンジ４２の下面（スクラブ面）の中央部に供給される。したがって、ペンスポンジ４２の中央部をより効果的に洗浄することができる。

図１２および図１３に示すように、洗浄部材６０は、洗浄面６１の中央部６１ａの外側に配置された複数の外側噴射口７７をさらに有してもよい。これらの外側噴射口７７は分岐流路７４を通じて流体流路７３に連通している。外側噴射口７７は中央噴射口７１の周囲に配置されており、傾斜部６１ｂ内に位置している。流体（すなわち、液体または二流体）は、中央噴射口７１からペンスポンジ４２の下面（スクラブ面）の中央部に供給されると同時に、外側噴射口７７からペンスポンジ４２の下面の外周部にも供給される。したがって、ペンスポンジ４２の下面全体をより効果的に洗浄することができる。

図１４に示すように、洗浄部材６０の流体流路７３には、上述の流体供給ライン８１に加えて、気体供給ライン８５が接続されていてもよい。流体供給ライン８１および気体供給ライン８５は三方弁８７を介して流体流路７３に接続されている。したがって、三方弁８７を操作することにより、流体供給ライン８１または気体供給ライン８５のいずれか一方が流体流路７３に連通する。三方弁８７は手動または図示しないアクチュエータにより操作される。

気体供給ライン８５は、流体流路７３に気体（例えば、窒素ガスなどの不活性ガスまたは清浄な空気）を供給し、気体は、中央噴射口７１（および外側噴射口７７）からペンスポンジ４２に噴射される。液体または二流体をペンスポンジ４２に供給した後に、気体をペンスポンジ４２に供給することが好ましい。例えば、ペンスポンジ４２を回転させ、かつ洗浄部材６０に押し付けながら、液体または二流体をペンスポンジ４２に供給し、その後、ペンスポンジ４２を洗浄部材６０から離間させながら、気体をペンスポンジ４２の下面に噴射する。気体の噴流は、ペンスポンジ４２からパーティクルを含む液体を除去することができる。

図１５は、洗浄部材６０のさらに他の例を示す斜視図である。特に説明しない構成は図３に示す構成と同じである。この例の洗浄部材６０は、屋根形状の洗浄面６１を有しており、上から見たときに矩形状の形状を有している。より具体的には、洗浄部材６０の洗浄面６１は、その中央を水平に延びる細長い中央部６１ａと、この中央部６１ａの両側から外側に広がりつつ下方に傾斜する２つの矩形状の傾斜部６１ｂとを含んでいる。この例の洗浄部材６０においても、洗浄面６１の中央部６１ａは、その外側の傾斜部６１ｂよりも高い位置にある。

今まで述べた実施形態では、ペンスポンジ４２はその中心軸線まわりに回転しながら洗浄部材６０の上面（即ち洗浄面）に押し付けられるが、他の実施形態として、ペンスポンジ４２が回転していない状態で、該ペンスポンジ４２が洗浄部材６０の上面（即ち洗浄面）に押し付けられてもよい。

上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。

１０ ハウジング
１２ ロードポート
１４ａ〜１４ｄ 研磨ユニット
１６ 第１洗浄ユニット
１８ 第２洗浄ユニット
２０ 乾燥ユニット
２２ 第１基板搬送ロボット
２４ 基板搬送ユニット
２６ 第２基板搬送ロボット
２８ 第３基板搬送ロボット
３０ 動作制御部
４１ 基板保持部
４２ ペンスポンジ
４４ アーム
４５ ローラー
４６ リンス液供給ノズル
４７ 洗浄液供給ノズル
５０ 旋回軸
５１ 洗浄具移動機構
６０ 洗浄部材
６１ 洗浄面
６１ａ 中央部
６１ｂ 傾斜部
６５ 溝
７０ 純水供給ノズル
７１ 中央噴射口
７３ 流体流路
７４ 分岐流路
７７ 外側噴射口
８１ 流体供給ライン
８５ 気体供給ライン
８７ 三方弁

Claims (10)

1. 基板を保持して回転させる基板保持部と、
   前記基板の表面に接触するスポンジ洗浄具と、
   前記基板保持部に保持された前記基板に隣接して配置された洗浄部材と、
   前記スポンジ洗浄具を前記洗浄部材に接触させる洗浄具移動機構とを備え、
   前記洗浄部材は、前記スポンジ洗浄具に接触する洗浄面を有し、前記洗浄面の中央部は、該中央部の外側の部分よりも高い位置にあることを特徴とする基板洗浄装置。
2. 前記中央部の外側の部分は、前記中央部から外側に広がりつつ下方に傾斜する傾斜部であることを特徴とする請求項１に記載の基板洗浄装置。
3. 前記洗浄面には、放射状に延びる複数の溝が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板洗浄装置。
4. 前記洗浄部材は、前記洗浄面の中央部に位置する中央噴射口と、該中央噴射口に連通する流体流路を有しており、
   前記流体流路に流体を供給する流体供給ラインが前記洗浄部材に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の基板洗浄装置。
5. 前記流体供給ラインは、前記流体流路に液体を供給する液体供給ラインであることを特徴とする請求項４に記載の基板洗浄装置。
6. 前記流体供給ラインは、前記流体流路に二流体を供給する二流体供給ラインであることを特徴とする請求項４に記載の基板洗浄装置。
7. 前記流体流路に気体を供給する気体供給ラインが前記洗浄部材にさらに接続されていることを特徴とする請求項４に記載の基板洗浄装置。
8. 前記洗浄部材は、前記洗浄面の中央部の外側に配置された複数の外側噴射口をさらに有しており、
   前記複数の外側噴射口は前記流体流路に連通していることを特徴とする請求項４に記載の基板洗浄装置。
9. 前記洗浄具移動機構は、前記スポンジ洗浄具がその中心軸線まわりに回転しているときに該スポンジ洗浄具を前記洗浄部材に接触させるように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板洗浄装置。
10. 基板を研磨する研磨ユニットと、
    前記研磨ユニットで研磨された基板を洗浄する請求項１乃至９のいずれか一項に記載の基板洗浄装置とを備えたことを特徴とする基板処理装置。

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