JP2015115363A5 - - Google Patents

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本発明の一観点によれば、第１端子を備える第１電子部品と、前記第１端子に対向する第２端子を備える第２電子部品と、前記第１端子と前記第２端子を接合し、前記第１端子と前記第２端子の対向方向に延在された柱状の第１化合物を含有する接合部とを含む電子装置が提供される。
更に、本発明の一観点によれば、第１端子を備える第１電子部品と、前記第１端子に対向する第２端子を備える第２電子部品と、前記第１端子と前記第２端子を接合する接合部とを有し、前記接合部は、前記第１端子と前記第２端子の対向方向に延在し、第１金属元素と、前記第１金属元素とは異なる第２金属元素とを含む金属間化合物と、前記金属間化合物の周囲に存在し、少なくとも前記第１金属元素と前記第２金属元素を含む部分とを有している電子装置が提供される。

Claims (13)

  1. 第１端子を備える第１電子部品と、
    前記第１端子に対向する第２端子を備える第２電子部品と、
    前記第１端子と前記第２端子を接合し、前記第１端子と前記第２端子の対向方向に延在された柱状の第１化合物を含有する接合部と
    を含むことを特徴とする電子装置。
  2. 前記接合部は、前記第１化合物を覆う部分を有し、
    前記部分は、第１元素と、前記第１元素とは異なる第２元素とを含み、
    前記第１化合物は、前記第１元素と前記第２元素とを含む金属間化合物であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  3. 前記接合部は、前記第１化合物と、前記第１端子と前記第２端子の対向方向に延在された柱状の第２化合物とを含有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  4. 前記第１電子部品に設けられ、第１熱容量を有する第１部材を更に含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子装置。
  5. 第１端子を備える第１電子部品を準備する工程と、
    第２端子を備える第２電子部品を準備する工程と、
    前記第１端子と前記第２端子を対向させ、接合材を用いて前記第１端子と前記第２端子を接合する工程と
    を含み、
    前記接合材を用いて前記第１端子と前記第２端子を接合する工程は、
    前記接合材を加熱し溶融する工程と、
    前記第１電子部品を前記第２電子部品よりも高温にした状態で、前記接合材を冷却し凝固する工程と
    を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。
  6. 前記第１電子部品を準備する工程後に、前記第１電子部品に、第１熱容量を有する第１部材を設ける工程を更に含み、
    前記接合材を用いて前記第１端子と前記第２端子を接合する工程は、前記第１部材が設けられた前記第１電子部品の前記第１端子と、前記第２電子部品の前記第２端子とを接合する工程を含むことを特徴とする請求項５に記載の電子装置の製造方法。
  7. 前記接合材を用いて前記第１端子と前記第２端子を接合する工程後に、前記第１部材を除去する工程を更に含むことを特徴とする請求項６に記載の電子装置の製造方法。
  8. 前記接合材を冷却し凝固する工程は、前記第１電子部品が前記第２電子部品よりも高温になるように、前記第１電子部品と前記第２電子部品のうち、前記第２電子部品を選択的に冷却する工程を含むことを特徴とする請求項５に記載の電子装置の製造方法。
  9. 第１端子を備える第１電子部品と、第２端子を備える第２電子部品とが、前記第１端子と前記第２端子が接合材を介して対向されて配置される配置部と、
    前記配置部の後段に設けられ、前記第１端子と前記第２端子の間の前記接合材が加熱により溶融され、溶融された前記接合材によって前記第１端子と前記第２端子が接続される加熱部と、
    前記加熱部の後段に設けられ、前記第１端子と前記第２端子の間の溶融された前記接合材が冷却により凝固される冷却部と
    を含み、
    前記冷却部は、
    前記冷却部内の雰囲気温度を調整する第１温度調節装置と、
    前記第１電子部品と前記第２電子部品のうち一方の温度を選択的に調節可能な第２温度調節装置と
    を備えることを特徴とする電子装置の製造装置。
  10. 第１端子を備える第１電子部品と、
    前記第１端子に対向する第２端子を備える第２電子部品と、
    前記第１端子と前記第２端子を接合する接合部と
    を有し、
    前記接合部は、
    前記第１端子と前記第２端子の対向方向に延在し、第１金属元素と、前記第１金属元素とは異なる第２金属元素とを含む金属間化合物と、
    前記金属間化合物の周囲に存在し、少なくとも前記第１金属元素と前記第２金属元素を含む部分と
    を有していることを特徴とする電子装置。
  11. 前記第１金属元素は、Ｓｎであることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
  12. 前記第２金属元素は、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｐｄのいずれかであることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の電子装置。
  13. 前記金属間化合物は、柱状であることを特徴とする請求項１０乃至１２のいずれかに記載の電子装置。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6061276B2 (ja) 2014-08-29 2017-01-18 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｂｕｓｉｎｅｓｓ Ｍａｃｈｉｎｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 金属層間のはんだ接合の形成方法
CN105575924B (zh) * 2014-10-15 2018-07-03 台达电子工业股份有限公司 功率模块
JP6806520B2 (ja) * 2016-10-17 2021-01-06 ラピスセミコンダクタ株式会社 半導体装置および配線基板の設計方法
WO2022140958A1 (en) * 2020-12-28 2022-07-07 Innoscience (Suzhou) Technology Co., Ltd. Semiconductor package and method for manufacturing
WO2023123106A1 (zh) * 2021-12-29 2023-07-06 华为技术有限公司 芯片封装结构及其制备方法、电子设备

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5883150U (ja) * 1981-11-30 1983-06-06 株式会社日立製作所 半導体集積回路装置
TW258829B (ja) * 1994-01-28 1995-10-01 Ibm
JPH10270498A (ja) * 1997-03-27 1998-10-09 Toshiba Corp 電子装置の製造方法
JPH11307565A (ja) 1998-04-24 1999-11-05 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の電極およびその製造方法ならびに半導体装置
JP2001351946A (ja) * 2000-06-05 2001-12-21 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JP2001358458A (ja) 2000-06-12 2001-12-26 Hitachi Ltd Ｐｂフリーはんだ接続を有する電子機器
JP2002076606A (ja) 2000-06-12 2002-03-15 Hitachi Ltd 電子機器および半導体装置
JP2002151551A (ja) * 2000-11-10 2002-05-24 Hitachi Ltd フリップチップ実装構造、その実装構造を有する半導体装置及び実装方法
JP4656275B2 (ja) * 2001-01-15 2011-03-23 日本電気株式会社 半導体装置の製造方法
JP4152596B2 (ja) 2001-02-09 2008-09-17 新日鉄マテリアルズ株式会社 ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材
US6805974B2 (en) 2002-02-15 2004-10-19 International Business Machines Corporation Lead-free tin-silver-copper alloy solder composition
US7015590B2 (en) * 2003-01-10 2006-03-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Reinforced solder bump structure and method for forming a reinforced solder bump
JP4791685B2 (ja) 2003-05-22 2011-10-12 シャープ株式会社 導電性ボール、電極構造、電子部品の電極の形成方法、電子部品ならびに電子機器
JP2007242783A (ja) 2006-03-07 2007-09-20 Fujikura Ltd 半導体装置及び電子装置
CN102738107B (zh) * 2006-05-29 2014-08-27 瑞萨电子株式会社 电子部件、半导体封装件和电子器件
JP4946262B2 (ja) * 2006-08-18 2012-06-06 富士通セミコンダクター株式会社 半導体素子の実装方法及び半導体装置の製造方法
KR100876646B1 (ko) * 2007-04-27 2009-01-09 한국과학기술원 취성파괴 방지를 위한 무전해 ＮｉＸＰ로 표면처리된전자부품의 접합 방법
JP2009054790A (ja) * 2007-08-27 2009-03-12 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置
TWI359714B (en) * 2008-11-25 2012-03-11 Univ Yuan Ze Method for inhibiting the formation of palladium-n
US8308052B2 (en) * 2010-11-24 2012-11-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Thermal gradient reflow for forming columnar grain structures for solder bumps
US9704793B2 (en) * 2011-01-04 2017-07-11 Napra Co., Ltd. Substrate for electronic device and electronic device
JP5899768B2 (ja) * 2011-09-30 2016-04-06 富士通株式会社 半導体パッケージ、配線基板ユニット、及び電子機器
JP2013080844A (ja) * 2011-10-04 2013-05-02 Fujitsu Ltd 基板モジュールの製造方法、基板モジュール及び基板モジュール組立体
JP6165411B2 (ja) * 2011-12-26 2017-07-19 富士通株式会社 電子部品及び電子機器
JP6061369B2 (ja) * 2012-01-30 2017-01-18 凸版印刷株式会社 配線基板およびその製造方法、ならびにはんだ付き配線基板の製造方法
CN102936669B (zh) * 2012-11-28 2014-09-10 一远电子科技有限公司 一种低熔点无铅焊料合金

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