JP2015092440A - カードエッジコネクタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のカードエッジコネクタは、一つの縁に沿って複数の導電パターン65が二列に形成された回路基板60を保持するアウターハウジング50と、アウターハウジング50と相互に嵌合され、回路基板60の導電パターン65の各々と電気的に接続される複数例に配列される端子金具40を保持するインナーハウジング10と、を備え、端子金具40は、回路基板60に対して同じ向きに傾斜して配列される。インナーハウジング10は、回路基板のおもて面61の側に配置される第1可動ハウジング11と、回路基板60のうら面の側に配置される第2可動ハウジング12と、からなり、第1可動ハウジング11と第2可動ハウジング12は、互いに揺動可能に連結される。
【選択図】図1
Description
そこで本発明は、極数を増やすことのできるカードエッジコネクタを提供することを目的とする。
この構成を備えるカードエッジコネクタは、第1ハウジングが、完了位置に向けて、第2ハウジングに挿入されることで、嵌合が完了する。一方で、端子金具は、嵌合の完了位置に到る手前の所定位置までは、回路基板から離れており、この所定位置から完了位置に到るまで、導電パターンと接触し続ける。したがって、本発明の好ましいカードエッジコネクタによれば、嵌合のほとんどの過程で、端子金具が回路基板に接触するのを避けることができるので、第1ハウジングを第2ハウジングに挿入するのに必要な力を抑えることができる。
本実施形態に係るカードエッジコネクタ1は、図1及び図2に示すように、インナーハウジング(第1ハウジング)10と、回路基板60を保持するアウターハウジング(第2ハウジング)50とを備えている。カードエッジコネクタ1は、回路基板60のおもて面61及びうら面63の各々に形成されている導電パターン65と、図示を省略する他の回路基板と、を電気的に接続する。このカードエッジコネクタ1は、回路基板60の嵌合方向xに二列に配列される導電パターン65と、インナーハウジング10に保持される嵌合方向に二列に配列される端子金具40と、を電気的に接続するところに特徴がある。以下、各構成要素を順に説明した後に、インナーハウジング10とアウターハウジング50の嵌合の手順について説明する。なお、インナーハウジング10とアウターハウジング50において、互いに嵌合される向きに従ってその前後を定義する。
インナーハウジング10は、図1(b)に示すように、第1可動ハウジング11と第2可動ハウジング12を備えており、それぞれ、端子金具40を保持している。第1可動ハウジング11と第2可動ハウジング12は、揺動軸13により所定の範囲で互いに揺動可能に連結されている。第1可動ハウジング11と第2可動ハウジング12は、インナーハウジング10とアウターハウジング50が嵌合されると、回路基板60をおもて面61の側とうら面63の側から挟み込む。第1可動ハウジング11と第2可動ハウジング12は、このように配置される位置が相違するが、同じ構成を備えており、同じ構成部分については、同じ符号を付けて、以下では第1可動ハウジング11について説明する。また、第1可動ハウジング11と第2可動ハウジング12は、ともに、絶縁性の樹脂を射出成形することで、一体的に形成される。
キャビティ15の内部には、収容される端子金具40が所定の位置に留まりキャビティ15から抜け出さないように保持するランスを設けることができる。
防水シール20は、インナーハウジング10の内部に後端面18の側から、及び、インナーハウジング10とアウターハウジング50の間から水が侵入するのを阻止するために設けられる。そのために、防水シール20は、後端面18に倣った形状を有しており、後端面18との間に隙間を設けることなく装着される。
防水シール20は、図1(b)に示すように、第1可動ハウジング11と第2可動ハウジング12の両者の後端面18を合せた面積よりも大きな表面積を有し、柔軟な素材、例えばゴムからなる部材である。
防水シール20は、第1可動ハウジング11と第2可動ハウジング12の複数のキャビティ15の各々に対応する位置に、表裏を貫通するシール孔21が形成されている。端子金具40はキャビティ15に挿入される際にシール孔21を通過し、端子金具40に接続される電線45がシール孔21を貫通する。シール孔21を貫通する電線45がシール孔21の周囲と密着されることで、引出開口152を通過した水がキャビティ15の内部に侵入するのを阻止する。
防水シール20は、シールブロック23が外周の全域に亘って形成されている。シールブロック23は、外周面から突き出す3本のシール条24を備えており、インナーハウジング10とアウターハウジング50の嵌合が完了すると、シール条24はアウターハウジング50に密着される。こうして、防水シール20は、インナーハウジング10とアウターハウジング50の間から水が侵入するのを阻止する。
カバー30は、防水シール20を後側から覆って装着されることで、インナーハウジング10と防水シール20をアウターハウジング50に固定する。
カバー30は、図1(b)に示すように、第1可動ハウジング11に対応する第1カバー31と第2可動ハウジング12に対応する第2カバー32とを備えており、両者はヒンジ33により互いに揺動可能に連結されている。カバー30は、防水シール20を介してインナーハウジング10に組み付けられると、インナーハウジング10の第1可動ハウジング11と第2可動ハウジング12の揺動運動に追従して、揺動運動する。なお、本実施形態において、第1可動ハウジング11と第2可動ハウジング12の挟持面16同士のなす角度が小さくなり平行に近くなることを閉じると、いい、両者がなす角度が大きくなることを開く、という。
カバー30は、嵌合スリーブ35が外周の全域に亘って形成されている。嵌合スリーブ35は、嵌合が完了すると、アウターハウジング50の嵌合スリーブ57に外側から嵌合し、インナーハウジング10とアウターハウジング50が抜け止めされる。嵌合スリーブ35と嵌合スリーブ57は、ロックの完全性を担保するために、図示を省略するロック突起を設けることができる。
端子金具40は、全体としてソケットタイプの形態をなしており、図1(b)に示すように、先端に接触子41を一体的に備えている。接触子41は、弾性変形が可能なように薄肉に形成され、その先端にはU字状の折り返し42が設けられている。端子金具40は、インナーハウジング10のキャビティ15の所定位置に保持されると、折り返し42の先端部分が接続開口151から外部に微少量だけ突出している。
端子金具40は、導電性及び弾性に優れた金属材料、例えば銅合金を用いて作製される。
アウターハウジング50は、図1(a)に示すように、回路基板60を保持しながら、インナーハウジング10と嵌合される。アウターハウジング50は、電子機器の筐体の一部が兼ねることもできる。
アウターハウジング50はインナーハウジング10を受容する受容キャビティ51を備えている。受容キャビティ51は、アウターハウジング50の前端に開口し、後端に向けて縦断面の開口面積が狭くなるようにテーパ状に形成されており、第1案内面53と第2案内面54に臨んでいる。
第1案内面53と第2案内面54の交差部分には、インナーハウジング10が受容キャビティ51の奥まで挿入されて嵌合が完了すると、第1可動ハウジング11の嵌合ブロック19と第2可動ハウジング12の嵌合ブロック19が一緒に嵌合される嵌合溝55が形成されている。
次に、インナーハウジング10とアウターハウジング50を相互に嵌合する過程を、図3〜図5をも参照して説明する。なお、インナーハウジング10には、端子金具40がキャビティ15の所定位置に保持され、かつ、防水シール20及びカバー30が組み付けられているものとする。
嵌合作業を行うに先立って、インナーハウジング10をアウターハウジング50の受容キャビティ51に位置決めをする。この位置決めは、アウターハウジング50に保持される回路基板60が、第1可動ハウジング11と第2可動ハウジング12の間に挿入できる位置にあることが前提である。その後、インナーハウジング10を受容キャビティ51の奥に向けて押し込む。この嵌合初期の時点では、図3に示すように、第1可動ハウジング11と第2可動ハウジング12は最も開いている。
次に、カードエッジコネクタ1による効果を説明する。
カードエッジコネクタ1は、回路基板60の一方の面について、複数の端子金具40を二列に配列するので、一方の面に端子金具を一列だけ配列する従来のカードエッジコネクタに比べて、多極化を実現できる。このように端子金具40を二列に配列できるのは、端子金具40を回路基板60に対して傾斜させているからである。回路基板60に対して端子金具40を傾斜させて接触させる手法を用いれば、端子金具40を三列以上に配列することもできる。
したがって、インナーハウジング10は、嵌合の過程のほとんどの領域において、端子金具40が回路基板60に接触することによる反力を受けないので、カードエッジコネクタ1は、多極化が可能でありながら、インナーハウジング10を受容キャビティ51に挿入するのに必要な力を低減できる。なお、端子金具40が導電パターン65に接触し始める所定位置は、インナーハウジング10を挿入する力の低減効果、前述したワイピング効果などを考慮して任意に設定することができる。
また、カードエッジコネクタ1は、端子金具40が回路基板60の先端に突き当たって損傷するのを避けることができるとともに、端子金具40が回路基板60のおもて面61およびうら面63を摺動して導電パターン65が剥離するのを防ぐことができる。
以上の効果は、インナーハウジング10が第1可動ハウジング11と第2可動ハウジング12が開閉可能に構成されており、かつ、嵌合が進むのにつれて両ハウジングが閉じる、という要件を備えることにより実現される。
例えば、本実施形態のカードエッジコネクタは、回路基板のおもて面及びうら面の両方に端子金具が接触する例を説明したが、本発明は、いずれか一方の面だけに複数列に配列された端子金具を接触するカードエッジコネクタに適用することもできる。
また、防水シール20及びカバー30は、本発明の任意の要素であり、適用対象によっては用いられないこともある。
また、本発明に適用される端子金具の接触子は、U字状の折り返しを備えることが好ましいが、適度な弾性を備えている限り、その形態は問われない。
10 インナーハウジング
11 第1可動ハウジング
12 第2可動ハウジング
13 揺動軸
15f,15r(15) キャビティ
16 挟持面
17 案内面
18 後端面
19 嵌合ブロック
20 防水シール
30 カバー
40 端子金具
41 接触子
42 折り返し
50 アウターハウジング
51 受容キャビティ
53 第1案内面
54 第2案内面
55 嵌合溝
60 回路基板
61 おもて面
63 うら面
65 導電パターン
Claims (5)
- 一つの縁に沿って複数の導電パターンが複数列に形成された回路基板を保持する第2ハウジングと、
前記第2ハウジングと相互に嵌合され、前記回路基板の前記導電パターンの各々と電気的に接続される複数例に配列される端子金具を保持する第1ハウジングと、を備え、
前記端子金具は、前記回路基板に対して同じ向きに傾斜して配列される、
ことを特徴とするカードエッジコネクタ。 - 前記第1ハウジングは、
前記回路基板の一方の面側に配置される第1可動ハウジングと、
前記回路基板の他方の面側に配置される第2可動ハウジングと、を備え、
前記第1可動ハウジングと前記第2可動ハウジングは、互いに揺動可能に連結され、
前記第2ハウジングは、
前記第1可動ハウジングと前記第2可動ハウジングを受容し、嵌合の完了位置に向けて、前記第1可動ハウジングと前記第2可動ハウジングを閉じる案内面を有する受容キャビティを備える、
請求項1に記載のカードエッジコネクタ。 - 前記端子金具は、
前記完了位置に到る手前の所定位置までは、前記回路基板から離れており、
前記所定位置から前記完了位置に到るまで、前記導電パターンと接触し続ける、
請求項2に記載のカードエッジコネクタ。 - 前記端子金具に接続される電線が引き出される後方側に設けられ、
前記第1ハウジングの後端、及び、前記第1ハウジングと前記第2ハウジングの間を封止する防水シールを備える、
請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載のカードエッジコネクタ。 - 前記端子金具は、
前記導電パターンと接触する先端に、U字状に折り返される接触子が設けられる、
請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載のカードエッジコネクタ。
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