JP2015083373A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015083373A5 JP2015083373A5 JP2014187212A JP2014187212A JP2015083373A5 JP 2015083373 A5 JP2015083373 A5 JP 2015083373A5 JP 2014187212 A JP2014187212 A JP 2014187212A JP 2014187212 A JP2014187212 A JP 2014187212A JP 2015083373 A5 JP2015083373 A5 JP 2015083373A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- adhesive layer
- supplied
- unit
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims 1
Claims (8)
- ロールシート状の第1の支持体を間欠的に巻き出すことができ、巻き出された前記第1の支持体に張力を加えることができる一対の張力付与装置の一方を有する第1の支持体供給ユニットと、
巻き出された前記第1の支持体が供給され、静止した前記第1の支持体上に第1の接着層を形成することができる第1の接着層形成ユニットと、
前記第1の接着層が形成された前記第1の支持体、及びシート状の部材が供給され、静止した前記第1の支持体上に、前記第1の接着層を用いて前記部材を貼り合わせ、前記第1の支持体、前記第1の接着層、及び前記部材がこの順で重なる第1の積層体を形成することができる第1の貼り合わせユニットと、
前記巻き出された第1の支持体の端部を保持することができ、前記一対の張力付与装置の他方を有する制御ユニットと、を有する、積層体の作製装置。 - 請求項1において、
前記第1の積層体が供給され、静止した前記第1の支持体を分断することができる分断ユニットを有する、積層体の作製装置。 - 請求項1において、
前記第1の積層体が供給され、前記第1の積層体を間欠的に巻き取ることができる巻き取りユニットを有する、積層体の作製装置。 - 請求項1乃至3のいずれか一項において、
前記第1の積層体が供給され、前記第1の接着層を硬化させることができる第1の接着層硬化ユニットを有する、積層体の作製装置。 - ロールシート状の第1の支持体を間欠的に巻き出すことができ、巻き出された前記第1の支持体に張力を加えることができる一対の張力付与装置の一方を有する第1の支持体供給ユニットと、
巻き出された前記第1の支持体が供給され、静止した前記第1の支持体上に第1の接着層を形成することができる第1の接着層形成ユニットと、
前記第1の接着層が形成された前記第1の支持体、及びシート状の部材が供給され、静止した前記第1の支持体上に、前記第1の接着層を用いて前記部材を貼り合わせ、前記第1の支持体、前記第1の接着層、及び前記部材がこの順で重なる第1の積層体を形成することができる第1の貼り合わせユニットと、
前記第1の積層体が供給され、静止した前記第1の接着層及び前記部材の端部近傍に、剥離の起点を形成することができる起点形成ユニットと、
前記剥離の起点が形成された前記第1の積層体が供給され、静止した前記第1の積層体を、表層及び残部に分離することができる分離ユニットと、
前記残部が供給され、静止した前記残部上に第2の接着層を形成することができる第2の接着層形成ユニットと、
前記第2の接着層が形成された前記残部、及びシート状の第2の支持体が供給され、静止した前記残部上に、前記第2の接着層を用いて前記第2の支持体を貼り合わせ、前記残部、前記第2の接着層、及び前記第2の支持体がこの順で重なる第2の積層体を形成することができる第2の貼り合わせユニットと、
前記巻き出された第1の支持体の端部を保持することができ、前記一対の張力付与装置の他方を有する制御ユニットと、を有する、積層体の作製装置。 - 請求項5において、
前記第2の積層体が供給され、静止した前記第1の支持体を分断することができる分断ユニットを有する、積層体の作製装置。 - 請求項5において、
前記第2の積層体が供給され、前記第2の積層体を間欠的に巻き取ることができる巻き取りユニットを有する、積層体の作製装置。 - 請求項5乃至7のいずれか一項において、
前記第2の積層体が供給され、前記第2の接着層を硬化させることができる第2の接着層硬化ユニットを有する、積層体の作製装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014187212A JP6460689B2 (ja) | 2013-09-18 | 2014-09-16 | 積層体の作製装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013193314 | 2013-09-18 | ||
JP2013193314 | 2013-09-18 | ||
JP2014187212A JP6460689B2 (ja) | 2013-09-18 | 2014-09-16 | 積層体の作製装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018240869A Division JP6732002B2 (ja) | 2013-09-18 | 2018-12-25 | 積層体の作製装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015083373A JP2015083373A (ja) | 2015-04-30 |
JP2015083373A5 true JP2015083373A5 (ja) | 2017-10-26 |
JP6460689B2 JP6460689B2 (ja) | 2019-01-30 |
Family
ID=52666884
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014187212A Active JP6460689B2 (ja) | 2013-09-18 | 2014-09-16 | 積層体の作製装置 |
JP2018240869A Active JP6732002B2 (ja) | 2013-09-18 | 2018-12-25 | 積層体の作製装置 |
JP2020117076A Withdrawn JP2020184090A (ja) | 2013-09-18 | 2020-07-07 | 表示装置 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018240869A Active JP6732002B2 (ja) | 2013-09-18 | 2018-12-25 | 積層体の作製装置 |
JP2020117076A Withdrawn JP2020184090A (ja) | 2013-09-18 | 2020-07-07 | 表示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9981457B2 (ja) |
JP (3) | JP6460689B2 (ja) |
KR (1) | KR102302067B1 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9229481B2 (en) | 2013-12-20 | 2016-01-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
KR102358935B1 (ko) * | 2014-02-12 | 2022-02-04 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 전자 기기 |
JP6548871B2 (ja) | 2014-05-03 | 2019-07-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 積層体の基板剥離装置 |
JP6378530B2 (ja) | 2014-05-03 | 2018-08-22 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | フィルム吸着機構 |
KR102342231B1 (ko) | 2014-05-03 | 2021-12-21 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 필름상 부재 지지 장치 |
KR102368997B1 (ko) | 2014-06-27 | 2022-02-28 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치, 모듈, 전자 기기, 발광 장치의 제작 방법 |
CN108432345B (zh) * | 2015-12-28 | 2020-02-28 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 有机el显示装置的制造方法 |
US10259207B2 (en) | 2016-01-26 | 2019-04-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for forming separation starting point and separation method |
US10279576B2 (en) | 2016-04-26 | 2019-05-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Peeling method and manufacturing method of flexible device |
US10804407B2 (en) | 2016-05-12 | 2020-10-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser processing apparatus and stack processing apparatus |
IT201600087263A1 (it) * | 2016-08-25 | 2018-02-25 | Automatic Lamination Tech S R L | Apparecchiatura per la realizzazione di un pannello composito comprendente una pellicola biadesiva interposta tra due sottili lastre metalliche |
CN107120875B (zh) * | 2017-05-09 | 2022-05-20 | 澳柯玛股份有限公司 | 一种使内冷凝器贴合箱壳的装置及方法 |
CN110216975A (zh) * | 2019-07-09 | 2019-09-10 | 安吉八塔机器人有限公司 | 一种多功能复合机器人系统 |
CN110881252B (zh) * | 2019-11-26 | 2021-02-19 | 南通深南电路有限公司 | 印制电路板生产设备的控制方法及印制电路板生产设备 |
CN111683460A (zh) * | 2020-05-26 | 2020-09-18 | 江西源盛泰电子科技有限公司 | 一种fpc钢片生产设备 |
Family Cites Families (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6052822A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-26 | Tokyo Erekutoron Kk | レーザcvd装置 |
JPH0793485B2 (ja) * | 1988-05-16 | 1995-10-09 | カシオ計算機株式会社 | Icユニットの接続方法 |
JPH02308126A (ja) * | 1989-05-23 | 1990-12-21 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 液晶光学素子の製造方法及びその装置 |
JP2810532B2 (ja) | 1990-11-29 | 1998-10-15 | キヤノン株式会社 | 堆積膜形成方法及び堆積膜形成装置 |
JP2975151B2 (ja) | 1991-03-28 | 1999-11-10 | キヤノン株式会社 | 半導体素子の連続的製造装置 |
JP3118037B2 (ja) | 1991-10-28 | 2000-12-18 | キヤノン株式会社 | 堆積膜形成方法および堆積膜形成装置 |
US6183816B1 (en) | 1993-07-20 | 2001-02-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of fabricating the coating |
US5457299A (en) * | 1993-10-29 | 1995-10-10 | International Business Machines Corporation | Semiconductor chip packaging method which heat cures an encapsulant deposited on a chip using a laser beam to heat the back side of the chip |
JP3175894B2 (ja) | 1994-03-25 | 2001-06-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JPH08153759A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-11 | Nec Yamagata Ltd | シングルポイントボンダーおよび半導体装置の製造方法 |
JP3698749B2 (ja) | 1995-01-11 | 2005-09-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶セルの作製方法およびその作製装置、液晶セルの生産システム |
US5736431A (en) | 1995-02-28 | 1998-04-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for producing thin film solar battery |
US6273955B1 (en) | 1995-08-28 | 2001-08-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Film forming apparatus |
JPH10328612A (ja) * | 1997-05-29 | 1998-12-15 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 液晶光学素子の製造方法 |
JPH11204548A (ja) * | 1998-01-09 | 1999-07-30 | Hitachi Cable Ltd | 半導体チップの貼付方法および貼付装置 |
JP4293385B2 (ja) | 1998-01-27 | 2009-07-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 光電変換装置の作製方法 |
US20030009876A1 (en) * | 2000-01-14 | 2003-01-16 | Akira Yamauchi | Method and device for chip mounting |
JP2001316818A (ja) | 2000-02-29 | 2001-11-16 | Canon Inc | 膜形成方法及び形成装置、並びにシリコン系膜、起電力素子及びそれを用いた太陽電池、センサー及び撮像素子 |
JP4316767B2 (ja) | 2000-03-22 | 2009-08-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 基板処理装置 |
JP2001274179A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-10-05 | Hitachi Ltd | チップマウンタおよび半導体装置の製造方法 |
US6680724B2 (en) * | 2001-05-31 | 2004-01-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Flexible electronic viewing device |
US8415208B2 (en) | 2001-07-16 | 2013-04-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device |
JP4027740B2 (ja) | 2001-07-16 | 2007-12-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US7351300B2 (en) * | 2001-08-22 | 2008-04-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Peeling method and method of manufacturing semiconductor device |
US6885146B2 (en) | 2002-03-14 | 2005-04-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device comprising substrates, contrast medium and barrier layers between contrast medium and each of substrates |
EP1376658B1 (en) * | 2002-06-25 | 2011-07-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for manufacturing semiconductor device |
JP4549866B2 (ja) | 2003-02-05 | 2010-09-22 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置の製造方法 |
US7554121B2 (en) | 2003-12-26 | 2009-06-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Organic semiconductor device |
JP4505721B2 (ja) * | 2004-02-02 | 2010-07-21 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置およびこれを備えた電子機器 |
KR101226260B1 (ko) | 2004-06-02 | 2013-01-28 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체장치 제조방법 |
US7591863B2 (en) | 2004-07-16 | 2009-09-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laminating system, IC sheet, roll of IC sheet, and method for manufacturing IC chip |
US9053401B2 (en) | 2004-07-30 | 2015-06-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laminating system, IC sheet, scroll of IC sheet, and method for manufacturing IC chip |
US8040469B2 (en) | 2004-09-10 | 2011-10-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, method for manufacturing the same and apparatus for manufacturing the same |
JP2006323032A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Sony Corp | フラットパネルディスプレイディバイスの欠陥画素リペア装置及びその欠陥画素リペア方法 |
JP4916680B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2012-04-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法、剥離方法 |
US7666766B2 (en) | 2005-09-27 | 2010-02-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Film formation apparatus, method for forming film, and method for manufacturing photoelectric conversion device |
US20070183184A1 (en) | 2006-02-03 | 2007-08-09 | Semiconductor Energy Laboratory Ltd. | Apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
JP2008015041A (ja) * | 2006-07-03 | 2008-01-24 | Dainippon Printing Co Ltd | アライメント貼合装置及びアライメント貼合方法 |
US8137417B2 (en) | 2006-09-29 | 2012-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Peeling apparatus and manufacturing apparatus of semiconductor device |
TWI379409B (en) | 2006-09-29 | 2012-12-11 | Semiconductor Energy Lab | Method for manufacturing semiconductor device |
KR100781708B1 (ko) * | 2006-10-12 | 2007-12-03 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 표시부 및 그를 갖는 휴대 단말기 |
JP5108293B2 (ja) * | 2006-12-20 | 2012-12-26 | 富士フイルム株式会社 | 携帯機器及び撮像装置 |
US7897482B2 (en) * | 2007-05-31 | 2011-03-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US8387674B2 (en) * | 2007-11-30 | 2013-03-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Comany, Ltd. | Chip on wafer bonder |
EP2273475A1 (en) * | 2008-04-17 | 2011-01-12 | Asahi Glass Company, Limited | Glass laminate, display panel with support, method for producing glass laminate and method for manufacturing display panel with support |
JP5151653B2 (ja) * | 2008-04-23 | 2013-02-27 | 大日本印刷株式会社 | 貼合装置及び貼合方法 |
JP2010267420A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-25 | Panasonic Corp | 有機el素子検査リペア方法および装置 |
WO2011024690A1 (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-03 | 旭硝子株式会社 | フレキシブル基材-支持体の積層構造体、支持体付き電子デバイス用パネル、および電子デバイス用パネルの製造方法 |
KR101176474B1 (ko) * | 2011-05-12 | 2012-08-24 | 주식회사 코윈디에스티 | 픽셀재생장치 및 이를 이용한 픽셀재생방법 |
US9487880B2 (en) | 2011-11-25 | 2016-11-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Flexible substrate processing apparatus |
DE102012101210A1 (de) * | 2012-02-15 | 2013-08-22 | Maxim Stührenberg | Anzeigevorrichtung mit einem Gehäuse und mit einer flexiblen elektronisch ansteuerbaren Anzeigeeinrichtung |
-
2014
- 2014-09-12 US US14/484,802 patent/US9981457B2/en active Active
- 2014-09-16 KR KR1020140123007A patent/KR102302067B1/ko active IP Right Grant
- 2014-09-16 JP JP2014187212A patent/JP6460689B2/ja active Active
-
2018
- 2018-12-25 JP JP2018240869A patent/JP6732002B2/ja active Active
-
2020
- 2020-07-07 JP JP2020117076A patent/JP2020184090A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2015083373A5 (ja) | ||
EP3252121A4 (en) | Adhesive resin layer, adhesive resin film, laminate, and laminate manufacturing method | |
EP3549189A4 (en) | MULTILAYER ELECTRODE AND FILM ENERGY ACCUMULATION DEVICE | |
JP2015173244A5 (ja) | ||
EP3342838A4 (en) | STRATIFICATION ADHESIVE, MULTILAYER FILM, AND SECONDARY BATTERY USING THE SAME | |
WO2013010649A3 (de) | Beschichtetes papier oder karton | |
EP3250654A4 (en) | Glue-bonded multi-ply absorbent sheet and polyvinyl alcohol ply bonding adhesive | |
JP2016510273A5 (ja) | ||
EP3508528C0 (en) | LAMINATE HAVING A BASE MATERIAL AND AN ADHESIVE LAYER | |
JP2012208534A5 (ja) | 両面積層フィルム、両面偏光性積層フィルム、両面貼合フィルムおよび片面貼合フィルム | |
MX2017013326A (es) | Tratamiento de plasma para un elemento de union adhesivo multicapa. | |
EP3263668A4 (en) | Pressure-sensitive adhesive film, transparent sheet material with pressure-sensitive adhesive layer, and display device | |
MY181207A (en) | Dicing sheet | |
WO2015164856A3 (en) | Construction materials including a non-woven layer of pressure-sensitive adhesive | |
MX2019014947A (es) | Pelicula multicapa, laminado, bolsa de aire, y procedimiento de fabricacion de laminado. | |
BR112019023938A2 (pt) | sistema de laminação | |
EP3546540A4 (en) | ADHESIVE LAMINATE FILM AND ELECTRONIC DEVICE PRODUCTION PROCESS | |
BR112014018435A2 (pt) | Material compósito para laminação automática | |
EP3530458A4 (en) | THERMOPLASTIC RESIN FILM LAMINATE AND RESIN SHEET FOR CARD | |
JP2015530942A5 (ja) | ||
EP3632679A4 (en) | POLYIMIDE COMPOSITE FILM ROLL BODY AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF | |
CN104139588B (zh) | 离型膜 | |
EP3307532A4 (en) | COMPOSITE FILM WITH A BACK-LAYER AND FILM ROLL THEREOF | |
MX2017003634A (es) | Envoltura de lamina con propiedades adhesivas. | |
JP2018053022A5 (ja) |