JP2015073105A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2015073105A5
JP2015073105A5 JP2014222568A JP2014222568A JP2015073105A5 JP 2015073105 A5 JP2015073105 A5 JP 2015073105A5 JP 2014222568 A JP2014222568 A JP 2014222568A JP 2014222568 A JP2014222568 A JP 2014222568A JP 2015073105 A5 JP2015073105 A5 JP 2015073105A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electromagnetic wave
wave shielding
shielding film
conductive layer
particle diameter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014222568A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2015073105A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2014222568A priority Critical patent/JP2015073105A/ja
Priority claimed from JP2014222568A external-priority patent/JP2015073105A/ja
Publication of JP2015073105A publication Critical patent/JP2015073105A/ja
Publication of JP2015073105A5 publication Critical patent/JP2015073105A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2014222568A 2009-09-18 2014-10-31 電磁波シールド性フィルム、及び配線板 Pending JP2015073105A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014222568A JP2015073105A (ja) 2009-09-18 2014-10-31 電磁波シールド性フィルム、及び配線板

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009216317 2009-09-18
JP2009216317 2009-09-18
JP2014222568A JP2015073105A (ja) 2009-09-18 2014-10-31 電磁波シールド性フィルム、及び配線板

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010208686A Division JP2011086930A (ja) 2009-09-18 2010-09-17 電磁波シールド性フィルム、及び配線板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015073105A JP2015073105A (ja) 2015-04-16
JP2015073105A5 true JP2015073105A5 (zh) 2015-10-01

Family

ID=43867163

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010208686A Pending JP2011086930A (ja) 2009-09-18 2010-09-17 電磁波シールド性フィルム、及び配線板
JP2014222568A Pending JP2015073105A (ja) 2009-09-18 2014-10-31 電磁波シールド性フィルム、及び配線板

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010208686A Pending JP2011086930A (ja) 2009-09-18 2010-09-17 電磁波シールド性フィルム、及び配線板

Country Status (4)

Country Link
JP (2) JP2011086930A (zh)
KR (1) KR20110031100A (zh)
CN (1) CN102026530B (zh)
TW (1) TW201121405A (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5726048B2 (ja) * 2011-11-14 2015-05-27 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用電磁波シールド材
WO2013132831A1 (ja) 2012-03-06 2013-09-12 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性微粒子およびその製造方法、導電性樹脂組成物、導電性シート、並びに電磁波シールドシート
CN105744818A (zh) * 2016-02-03 2016-07-06 中电海康集团有限公司 一种柔性磁屏蔽和抗辐照薄膜
CN107787111A (zh) * 2016-08-25 2018-03-09 上海逻骅投资管理合伙企业（有限合伙） 印刷电路板基材及其制造方法
US11413685B2 (en) 2017-09-27 2022-08-16 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Silver powder mixture, method for producing same, and conductive paste
JP2021061365A (ja) * 2019-10-09 2021-04-15 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルム、回路基板、及び回路基板の製造方法
JPWO2022009960A1 (zh) 2020-07-08 2022-01-13

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06306201A (ja) * 1993-04-23 1994-11-01 Toyo Ink Mfg Co Ltd 電磁波遮蔽性樹脂組成物
JP2000216591A (ja) * 1999-01-25 2000-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd シ―ルド材
JP3510834B2 (ja) * 2000-01-28 2004-03-29 株式会社巴川製紙所 導電性接着剤組成物、導電性接着剤シート、電磁波シールド材料及びそれを使用したフレキシブルプリント基板
JP2002158487A (ja) * 2000-11-20 2002-05-31 Nok Corp グロメット
JP3874634B2 (ja) * 2001-08-10 2007-01-31 福田金属箔粉工業株式会社 導体ペースト用のフレーク状銀粉及びそれを用いた導体ペースト
JP2004022568A (ja) * 2002-06-12 2004-01-22 Nishizaki:Kk マイナスイオン効果を有する電磁波シールド部材
JP3894312B2 (ja) * 2002-10-31 2007-03-22 信越化学工業株式会社 導電性シリコーンゴム組成物及び導電性ゴム部材
JP2004231792A (ja) * 2003-01-30 2004-08-19 Nippon Perunotsukusu Kk 難燃性導電接着性組成物、フィルムおよびフラットケーブル
JP4363340B2 (ja) * 2004-03-12 2009-11-11 住友電気工業株式会社 導電性銀ペースト及びそれを用いた電磁波シールド部材
JP2005277262A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Toray Ind Inc 電磁波シールドフィルム
JP4673573B2 (ja) * 2004-04-21 2011-04-20 小松精練株式会社 電磁波シールド材の製造方法
JP4324029B2 (ja) * 2004-06-25 2009-09-02 住友電工プリントサーキット株式会社 金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム及びその製造方法
KR100624316B1 (ko) * 2004-12-30 2006-09-13 제일모직주식회사 도전성 페인트 조성물 및 이를 적용한 전자파 차폐용도전막
JP4114706B2 (ja) * 2005-02-18 2008-07-09 東洋インキ製造株式会社 電磁波シールド性接着フィルム及びその製造方法、並びに被着体の電磁波遮蔽方法
CN100363450C (zh) * 2005-11-04 2008-01-23 上海市合成树脂研究所 一种水基导电涂料
JP4635888B2 (ja) * 2006-02-01 2011-02-23 藤倉化成株式会社 導電性ペーストおよび導電性回路の製造方法
CN101108947A (zh) * 2006-07-21 2008-01-23 靳一名 一种镀银铜粉导电涂料及其制备方法
JP2008028258A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Nisshinbo Ind Inc 積層シートおよびその製造方法
JP2008177463A (ja) * 2007-01-22 2008-07-31 Kyocera Chemical Corp フレキシブル配線板用接着剤組成物、フレキシブル配線板用カバーレイ、および電磁波シールド層付フレキシブル配線板
JP2008171828A (ja) * 2008-03-26 2008-07-24 Toyobo Co Ltd 導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路
CN101279369B (zh) * 2008-05-15 2010-08-25 金川集团有限公司 高分散性片状银粉的制备方法
JP5847516B2 (ja) * 2010-10-01 2016-01-20 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 フレーク状銀粉及び導電性ペースト

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015073105A5 (zh)
JP2015109449A5 (zh)
HK1205407A1 (zh) 電磁波屏蔽薄膜、使用其的印刷電路板、及壓延銅箔
JP2011003544A5 (zh)
JP2012064571A5 (zh)
KR20180084351A (ko) 고분자 기반 광대역 전자파 차폐 필름
PH12015501564A1 (en) Antenna
JP2015053412A5 (zh)
PH12016500404A1 (en) Surface-treated metal material, metal foil with carrier, connector, terminal, laminate, shielding tape, shielding material, printed wiring board, processed metal member, electronic device, and method for manufacturing printed wiring board
JP2015135878A5 (zh)
JP2014501465A5 (zh)
JP2014074161A5 (zh)
JP2013105888A5 (zh)
EP3007182A4 (en) Method of forming conductive pattern through direct irradiation of electromagnetic waves and resin structure having conductive pattern
JP2015109264A5 (ja) 蓄電装置用電極、蓄電装置及び電子機器
JP2017503880A5 (zh)
JP2014123630A5 (zh)
IN2015DN02047A (zh)
JP2013118180A5 (zh)
WO2015004541A3 (en) Method of forming a laminate structure having a plated through-hole using a removable cover layer
JP2015138813A5 (zh)
EP3660027A4 (en) COMPOSITION OF THERMOSETTING RESIN, PRE-IMPREGNATED MADE FROM IT, LAMINATE COATED WITH METAL SHEET, AND PRINTED HIGH FREQUENCY CIRCUIT BOARD
JP2016041574A5 (zh)
JP2013151755A5 (zh)
UA116470C2 (uk) Матеріал для екранування