JP2015065464A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体装置10の半導体層12には、ダイオード領域20とIGBT領域40の双方に亘って連続して伸びているとともに、半導体層12の表面から観測して第1深さと第2深さの間の範囲に設けられている第1ライフタイム制御領域32が形成されている。第1深さは、トレンチゲート52の底面の深さと一致している。第2深さは、半導体層12の厚みを1.0としたときに0.4である。
【選択図】図1
Description
(特徴1)ライフタイム制御領域は、荷電粒子の照射によって形成されており、半導体層の所定深さの面内に形成されている。
(特徴2)半導体層には、半導体層の表面から観測して第1深さと第2深さの間の範囲に設けられている第1ライフタイム制御領域が形成されている。第1深さは、トレンチゲートの底面の深さと一致している。第2深さは、半導体層の厚みを1.0としたときに0.4であるのが望ましい。
(特徴3)第1ライフタイム制御領域は、水平方向において結晶欠陥密度が異なっていてもよい。一例では、水平方向で観測したときに、ダイオード領域の結晶欠陥密度が、IGBT領域の結晶欠陥密度よりも高いのが望ましい。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
20:ダイオード領域
22:カソード領域
24:中間領域
26:アノード領域
32:第1ライフタイム制御領域
34:第2ライフタイム制御領域
40:IGBT領域
42:コレクタ領域
44:ドリフト領域
46:ボディ領域
52:トレンチゲート
Claims (2)
- ダイオード領域とIGBT領域が形成されている半導体層を備える半導体装置であって、
前記ダイオード領域は、前記半導体層の表層部に形成されている第1導電型のアノード領域と、前記半導体層の裏層部に形成されている第2導電型のカソード領域と、アノード領域とカソード領域の間に設けられているとともに前記カソード領域よりも不純物濃度が薄い第2導電型の中間領域と、を有しており、
前記IGBT領域は、前記半導体層の表層部に形成されている第1導電型のボディ領域と、前記半導体層の裏層部に形成されている第1導電型のコレクタ領域と、ボディ領域とコレクタ領域の間に設けられている第2導電型のドリフト領域と、ボディ領域を貫通して設けられている複数のトレンチゲートと、を有しており、
前記半導体層には、前記ダイオード領域と前記IGBT領域の双方に亘って連続して伸びているとともに、前記半導体層の表面から観測して第1深さと第2深さの間の範囲に設けられている第1ライフタイム制御領域が形成されており、
前記第1深さは、前記トレンチゲートの底面の深さと一致しており、
前記第2深さは、前記半導体層の厚みを1.0としたときに0.4である半導体装置。 - 前記半導体層には、少なくとも前記IGBT領域に設けられている第2ライフタイム制御領域が形成されており、
前記第2ライフタイム制御領域は、前記コレクタ領域と前記ドリフト領域の界面近傍のうちの前記ドリフト領域側に形成されている請求項1に記載の半導体装置。
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