JP2015059262A - 成膜マスク及びタッチパネル基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板上に成膜される薄膜パターンに対応して開口パターン4を形成した樹脂マスク5と、前記開口パターン4を内包する大きさの貫通孔13を形成し、前記樹脂マスク5に対して予め定められた所定の隙間9を設けて前記樹脂マスク5の一面側に設置される磁性金属部材のメタルマスク11と、を備えて構成されたものである。
【選択図】図1
Description
先ず、第1のマスク2の第1のフレーム7と第2のマスク3の第2のフレーム12とをねじ17で固定して組み立てて成膜マスク1が準備される。
2…第1のマスク
3…第2のマスク
4…開口パターン
5…樹脂マスク
7…第1のフレーム
9…隙間
11…メタルマスク
12…第2のフレーム
13…貫通孔
22…基板
28…磁石
30…透明導電膜
31…電極
32…タッチパネル基板
Claims (6)
- 基板上に成膜される薄膜パターンに対応して開口パターンを形成した樹脂マスクと、
前記開口パターンを内包する大きさの貫通孔を形成し、前記樹脂マスクに対して予め定められた所定の隙間を設けて前記樹脂マスクの一面側に設置される磁性金属部材のメタルマスクと、
を備えて構成された成膜マスク。 - 前記樹脂マスクと前記メタルマスクとの間の前記隙間は、前記基板の裏面に設置される磁石の磁力が前記メタルマスクに作用すると前記メタルマスクを吸引して前記樹脂マスクに密着させ、前記磁石の磁力の作用が取り去られると前記メタルマスクをその弾性復元力により前記樹脂マスクから離隔させ得る大きさに設定されていることを特徴とする請求項1記載の成膜マスク。
- 前記メタルマスクの前記貫通孔は、少なくとも前記樹脂マスク側の開口面積が貫通孔内部の開口面積よりも広いことを特徴とする請求項1又は2記載の成膜マスク。
- 前記樹脂マスクは、その周縁部が第1のフレームに固定され、前記メタルマスクは、その周縁部が第2のフレームに固定されており、
前記樹脂マスクと前記メタルマスクとの間に前記所定の隙間が生じるように、前記第1のフレームと前記第2のフレームとを着脱自在に固定したことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の成膜マスク。 - 前記薄膜パターンは、スパッタリング成膜される透明導電膜であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の成膜マスク。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の成膜マスクを使用してスパッタリング成膜し、透明なガラス基板上に透明導電膜の電極を形成したタッチパネル基板。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017163443A1 (ja) * | 2016-03-23 | 2017-09-28 | 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 | 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法および有機半導体素子の製造方法 |
JP2018024932A (ja) * | 2016-08-05 | 2018-02-15 | 新日鉄住金化学株式会社 | 蒸着マスク及びその製造方法並びに蒸着マスク用積層体及びその製造方法 |
WO2019186902A1 (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-03 | シャープ株式会社 | 蒸着マスク、および、蒸着マスクの製造方法 |
WO2021205802A1 (ja) * | 2020-04-08 | 2021-10-14 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 蒸着マスク用フレーム、フレーム付き蒸着マスク、及び蒸着方法 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105714247A (zh) * | 2016-04-01 | 2016-06-29 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种oled蒸镀用掩模板组件 |
CN107686962A (zh) * | 2016-08-05 | 2018-02-13 | 新日铁住金化学株式会社 | 蒸镀掩模及其制造方法以及蒸镀掩模用层叠体及其制造方法 |
CN113463029A (zh) * | 2016-09-30 | 2021-10-01 | 大日本印刷株式会社 | 框架一体式的蒸镀掩模及其制备体和制造方法、蒸镀图案形成方法 |
JP6904718B2 (ja) * | 2017-02-10 | 2021-07-21 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法および蒸着マスクの製造装置 |
JP6749275B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2020-09-02 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | アウターマスク、プラズマ処理装置、およびフォトマスクの製造方法 |
US10670959B2 (en) | 2017-05-10 | 2020-06-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Pellicle and method of using the same |
CN107385391A (zh) | 2017-07-14 | 2017-11-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板、oled显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN109321877A (zh) * | 2017-08-01 | 2019-02-12 | 上海自旭光电科技有限公司 | 成膜掩模及其制造方法 |
CN108508694B (zh) * | 2018-03-30 | 2021-10-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜装置和曝光设备 |
JP6658790B2 (ja) * | 2018-04-19 | 2020-03-04 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク、フレーム付き蒸着マスク、蒸着マスク準備体、蒸着マスクの製造方法、有機半導体素子の製造方法、有機elディスプレイの製造方法、及びパターンの形成方法 |
CN109445632A (zh) * | 2018-10-24 | 2019-03-08 | 信利光电股份有限公司 | 一种金属网格触摸屏制造方法 |
KR20220021994A (ko) | 2020-08-14 | 2022-02-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크, 마스크의 제조방법, 및 표시 패널의 제조방법 |
CN112359317A (zh) * | 2020-10-27 | 2021-02-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板及显示面板的制备方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11214154A (ja) * | 1997-10-15 | 1999-08-06 | Toray Ind Inc | 有機電界発光装置の製造方法 |
JP2004346356A (ja) * | 2003-05-21 | 2004-12-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マスクユニットおよびそれを用いた成膜装置 |
JP2005268113A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 透明導電性薄膜製造用酸化物焼結体ターゲット、透明導電性薄膜、透明導電性基板、表示デバイスおよび有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2010180438A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Mitsubishi Electric Corp | マスクユニットおよびマスクユニットを有する蒸着装置 |
JP2010242141A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Bonmaaku:Kk | 蒸着マスク及びその製造方法 |
JP2013142196A (ja) * | 2012-01-12 | 2013-07-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 蒸着マスク |
JP2013163864A (ja) * | 2012-01-12 | 2013-08-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 蒸着マスク、蒸着マスク装置の製造方法、及び有機半導体素子の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4375232B2 (ja) * | 2005-01-06 | 2009-12-02 | セイコーエプソン株式会社 | マスク成膜方法 |
JP2006199998A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Seiko Epson Corp | 成膜装置、成膜方法 |
JP5958824B2 (ja) * | 2012-11-15 | 2016-08-02 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 蒸着マスクの製造方法 |
JP6142194B2 (ja) * | 2012-11-15 | 2017-06-07 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 蒸着マスクの製造方法及び蒸着マスク |
KR102128752B1 (ko) * | 2013-03-26 | 2020-07-02 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 증착 마스크, 증착 마스크 준비체, 증착 마스크의 제조 방법 및 유기 반도체 소자의 제조 방법 |
KR20150143433A (ko) * | 2013-04-12 | 2015-12-23 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 증착 마스크, 증착 마스크 준비체, 증착 마스크의 제조 방법 및 유기 반도체 소자의 제조 방법 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11214154A (ja) * | 1997-10-15 | 1999-08-06 | Toray Ind Inc | 有機電界発光装置の製造方法 |
JP2004346356A (ja) * | 2003-05-21 | 2004-12-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マスクユニットおよびそれを用いた成膜装置 |
JP2005268113A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 透明導電性薄膜製造用酸化物焼結体ターゲット、透明導電性薄膜、透明導電性基板、表示デバイスおよび有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2010180438A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Mitsubishi Electric Corp | マスクユニットおよびマスクユニットを有する蒸着装置 |
JP2010242141A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Bonmaaku:Kk | 蒸着マスク及びその製造方法 |
JP2013142196A (ja) * | 2012-01-12 | 2013-07-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 蒸着マスク |
JP2013163864A (ja) * | 2012-01-12 | 2013-08-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 蒸着マスク、蒸着マスク装置の製造方法、及び有機半導体素子の製造方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017163443A1 (ja) * | 2016-03-23 | 2017-09-28 | 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 | 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法および有機半導体素子の製造方法 |
JP2018188740A (ja) * | 2016-03-23 | 2018-11-29 | 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 | 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法および有機半導体素子の製造方法 |
JPWO2017163443A1 (ja) * | 2016-03-23 | 2019-01-10 | 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 | 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法および有機半導体素子の製造方法 |
US10934614B2 (en) | 2016-03-23 | 2021-03-02 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Vapor deposition mask, vapor deposition mask production method, and organic semiconductor element production method |
US11313027B2 (en) | 2016-03-23 | 2022-04-26 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Vapor deposition mask, vapor deposition mask production method, and organic semiconductor element production method |
JP2018024932A (ja) * | 2016-08-05 | 2018-02-15 | 新日鉄住金化学株式会社 | 蒸着マスク及びその製造方法並びに蒸着マスク用積層体及びその製造方法 |
WO2019186902A1 (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-03 | シャープ株式会社 | 蒸着マスク、および、蒸着マスクの製造方法 |
WO2021205802A1 (ja) * | 2020-04-08 | 2021-10-14 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 蒸着マスク用フレーム、フレーム付き蒸着マスク、及び蒸着方法 |
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---|---|
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