JP2016128597A - マグネットシート、それを使用する成膜方法及びタッチパネル - Google Patents
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Abstract
【課題】成膜マスクの開口パターンの粗密による密着性のムラを改善する。【解決手段】複数の開口パターン6を備えた磁性金属材料から成る成膜マスク5に磁場を作用させて吸引し、前記成膜マスク5を被成膜基板に密着させて保持するマグネットシートであって、前記成膜マスク5の前記磁性金属材料が占める体積の大きい領域と小さい領域の面内分布に合わせて前記磁場の強度に面内分布を持たせたものである。【選択図】図2
Description
本発明は、磁性金属材料から成る成膜マスクを吸引して被成膜基板に密着させるためのマグネットシートに関し、特に成膜マスクの開口パターンの粗密による密着性のムラを改善し得るマグネットシート、それを使用する成膜方法及びタッチパネルに係るものである。
従来のマグネットシートは、被成膜基板に面している側にN極とS極とが交互に並ぶように複数の磁石を配置した構造を有し、パターン領域及びフレーム領域を有する磁性体マスクのフレーム領域に上記磁石のN極とS極との境界部を相対させたものとなっていた(例えば、特許文献1参照)。
しかし、このような従来のマグネットシートにおいては、微細な開口パターンを設けたパターン領域には、磁石のN極及びS極の何れか一方の磁極が相対して配されるので、パターン領域内の磁性体には略一様な磁場が作用することになる。
このような場合に、パターン領域に設けられた複数の開口パターンの配置に粗密が存在し、パターン領域内に磁性体が占める体積の大きい領域と小さい領域の面内分布があるときには、上記磁場の作用によりパターン領域に対応した上記磁性体マスクに発生する吸引力は、磁性体が占める体積の小さい領域程弱くなり、吸引力がパターン領域内で不均一になるという問題がある。したがって、パターン領域の磁性体マスクの被成膜基板に対する密着性にムラが発生し、密着性の悪い領域の成膜パターンの周縁部がぼやけてしまうという問題があった。
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、成膜マスクの開口パターンの粗密による密着性のムラを改善し得るマグネットシート、それを使用する成膜方法及びタッチパネルを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明によるマグネットシートは、複数の開口パターンを備えた磁性金属材料から成る成膜マスクに磁場を作用して吸引し、前記成膜マスクを被成膜基板に密着させて保持するマグネットシートであって、前記成膜マスクの前記磁性金属材料が占める体積の大きい領域と小さい領域の面内分布に合わせて前記磁場の強度に面内分布を持たせたものである。
また、本発明による成膜方法は、前記マグネットシートを使用して前記被成膜基板の成膜面に前記成膜マスクを吸引密着させた状態で成膜し、前記被成膜基板の成膜面に前記成膜マスクの複数の前記開口パターンに対応させて複数の薄膜パターンを形成するものである。
さらに、本発明によるタッチパネルは、前記マグネットシートを使用して透明基材の一面に前記成膜マスクを吸引密着させた状態で透明導電膜を成膜することにより、前記成膜マスクの複数の前記開口パターンに対応して形成された複数の透明電極を備えたものである。
本発明によれば、成膜マスクに開口パターンの粗密があっても、成膜マスクの全面に亘って、略均一な吸引力を生じさせることができ、成膜マスクを被成膜基板の成膜面に均一に密着させることができる。したがって、成膜される薄膜パターンの一部に、周縁部がぼやけたり隣接するパターンの縁部が繋がったりする等の問題の発生を抑制することができる。これにより、タッチパネルの製造歩留りを向上することができる。
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明によるマグネットシートの一実施形態を示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)の中心線断面図である。このマグネットシート1は、複数の開口パターンを備えた磁性金属材料から成る成膜マスクに磁場を作用させて吸引し、成膜マスクを被成膜基板に密着させて保持するもので、上記成膜マスクが全面に亘って被成膜基板に均一に密着するように、成膜マスクの上記磁性金属材料が占める体積の大きい領域と小さい領域の面内分布に合わせて上記磁場の強度に面内分布を持たせたものである。以下、本発明によるマグネットシート1について詳細に説明する。
本発明によるマグネットシート1は、図1に示すように、支持プレート2と、複数の第1の磁石3と、複数の第2の磁石4と、を備えて構成されている。
上記支持プレート2は、一面2aに後述の複数の第1の磁石3及び複数の第2の磁石4を交互に並べて配置し、被成膜基板に対面する側とは反対側の各磁石の端面を接着固定して支持するもので、被成膜基板の面積と同等以上の面積を有する、例えばアルミニウム等の非磁性金属板で形成されている。この場合、後述のスパッタリング装置の基板ホルダーが磁性金属材料で形成されているときには、支持プレート2の他面2b側に漏洩する磁場により、マグネットシート1を基板ホルダーに磁気的に吸着させて固定することができる。
支持プレート2は、磁性金属板で形成されたものでもよい。この場合には、支持プレート2の他面2b側への磁場の漏洩が無いため、マグネットシート1は、基板ホルダーに磁気的に吸着させて固定することができない。この場合は、支持プレート2の隅部に貫通孔を設けて該貫通孔を通してねじ止め固定するとよい。
上記支持プレート2の一面2aには、複数の第1の磁石3が配置されている。この第1の磁石3は、被成膜基板に対面する側(以下、「上部側」という)と、その反対側の支持プレート2に接着される側(以下、「下部側」という)に磁極を有し、例えば上部側をN極とし、下部側をS極とした角柱状の永久磁石である。本実施形態においては、図1に示すように、第1の磁石3は、上記支持プレート2の一面2aに平行に長軸を有する角柱状に形成されたものである場合について説明するが、上記支持プレート2の一面2aの垂直方向に長軸を有したものであっても、立方体であってもよく、形状は限定されない。
上記支持プレート2の一面2aには、上記複数の第1の磁石3と交互に複数の第2の磁石4が配置されている。この第2の磁石4は、上部側と下部側とに磁極を有し、第1の磁石3と磁極を反転させて、例えば上部側をS極とし、下部側をN極とした角柱状の永久磁石であり、上記第1の磁石3と略同じ高さに形成されている。本実施形態においては、図1に示すように、第2の磁石4は、上記支持プレート2の一面2aに平行に長軸を有する角柱状に形成されたものである場合について説明するが、上記支持プレート2の一面2aの垂直方向に長軸を有したものであっても、立方体であってもよく、形状は限定されない。
この場合、磁場の強度の面内分布は、磁束密度の異なる複数の磁石を組み合わせて生じさせることができる。例えば、一方が他方に比べて磁束密度が大きくなるように形成され複数の第1及び第2の磁石3,4を、成膜マスクの磁性金属材料が占める体積の大きい領域と小さい領域の面内分布に合わせて配置するとよい。
詳細には、図2(a)に示すような成膜マスク5において、図2(b)に同図(a)の領域Aの拡大断面図で示すように複数の開口パターン6を仕切る磁性金属細線7の配置に密度の高い領域(磁性金属材料が占める体積の大きい領域)と密度の低い領域(磁性金属材料が占める体積の小さい領域)とが存在する場合、図2(c)に示すように磁性金属細線7の配置密度の低い領域程、磁場が強くなるように第1及び第2の磁石3,4を配置するとよい。
より詳細には、磁性金属細線7の配置密度の低い領域に対応して磁束密度の大きい磁石を配置し、磁性金属細線7の配置密度の高い領域に対応して磁束密度の小さい磁石を配置することにより、成膜マスク5に作用する磁場の強度に面内分布を生じさせることができる。
例えば、第1の磁石3の磁束密度B1の方が第2の磁石4の磁束密度B2よりも大きい(B1>B2)場合には、図3に示すように、磁性金属細線7の配置密度の低い領域に対応して第1の磁石3が配置され、磁性金属細線7の配置密度の高い領域に対応して第2の磁石4が配置される。なお、図3において、符号8は、被成膜基板を示している。
磁束密度の大小は、同じ形状の強磁性体の磁化の程度を変えて残留磁化に大小を持たせることにより発生させることができる。即ち、残留磁化の大きい磁石程、磁束密度が大きくなる。
又は、同じ程度に磁化された磁石の磁極の面積を変えて磁束密度に大小の違いを生じさせてもよい。この場合、磁極の面積の小さい磁石程、磁束密度が大きくなる。
図4は磁場の強度に面内分布を生じさせるための磁石の別の配置例を示す説明図であり、第1及び第2の磁石3,4の磁極の面積を変えて、磁場に面内分布を生じさせた例を示すものである。ここに示す成膜マスク5は、図4(a)に示すように、開口パターン6の開口率の高い領域C1がパターン領域9内の矢印で示す一方側に偏っており、開口率の高い領域C1の上記磁性金属細線7の配置密度が反対側の領域C2に比べて低くなっているものである。
この場合、図4(b)に示すように、開口率の高い領域C1に対応させて磁極面積の小さい第1及び第2の磁石3,4を配置し、反対側の開口率の低い領域C2に対応させて磁極面積の大きい第1及び第2の磁石3,4を配置する。これにより、図4(c)に示すように、開口率の高い領域C1側の磁場強度が強く、開口率の低い領域C2側の磁場強度が弱くなるように磁場強度に面内分布を生じさせることができる。なお、図4(b)に示すように、領域C1と領域C2との間の領域に対応させて、領域C1,C2に対応した磁石の磁極面積の中間の磁極面積を有する磁石を配置してもよい。これにより、磁場強度の変化を緩やかにすることができる。
次に、このように構成されたマグネットシート1を使用して行う成膜方法について説明する。なお、ここでは、本発明によるタッチパネルの透明電極の形成工程について説明する。
ここで説明するタッチパネル10は、図5(a)に示すように、矢印で示す方向に細長い形状の透明電極11を有し、その電極面積が矢印で示す一方側に偏った領域C1′において広く(図5(b)参照)、反対側の領域C2′において狭い(図5(c)参照)ものである。したがって、ここで使用する成膜マスク5及びマグネットシート1は、図4(a),(b)に示すものである。
ここで説明するタッチパネル10は、図5(a)に示すように、矢印で示す方向に細長い形状の透明電極11を有し、その電極面積が矢印で示す一方側に偏った領域C1′において広く(図5(b)参照)、反対側の領域C2′において狭い(図5(c)参照)ものである。したがって、ここで使用する成膜マスク5及びマグネットシート1は、図4(a),(b)に示すものである。
先ず、図3に示すように、タッチパネル10の被成膜基板8となる透明ガラス又は透明フィルムの裏面に本発明によるマグネットシート1を配置し、上記被成膜基板8の表面(成膜面8a)に成膜マスク5を被成膜基板8に対して位置決めして配置する。この場合、図4(b)に示すように、成膜マスク5の開口パターン6の開口率の高い領域C1にマグネットシート1の磁束密度の大きい側を対応させ、反対側の開口率の低い領域C2にマグネットシート1の磁束密度の小さい側を対応させてマグネットシート1が配置される。
これにより、成膜マスク5の開口パターン6の開口率の高い領域C1には、強い磁場が作用して領域C1における配置密度の低い磁性金属細線7にも大きな吸引力が生じる。一方、成膜マスク5の開口パターン6の開口率の低い領域C2には、領域C1よりも弱い磁場が作用することになる。しかし、開口パターン6の開口率の低い領域C2における磁性金属細線7の配置密度が高いため、成膜マスク5の領域C2に作用する吸引力は、上記領域C1に作用する吸引力と略同じ強さとなる。したがって、成膜マスク5には、全面に亘って略均一な吸引力が作用し、成膜マスク5を被成膜基板の成膜面8aに均一に密着させることができる。
マグネットシート1と成膜マスク5とに挟持された被成膜基板8は、例えばスパッタリング装置の真空室内の基板ホルダーに、成膜マスク5がITO(インジウム・酸化スズ)ターゲット側となるようにして設置して固定される。
以下、公知の手順に従ってスパッタリングが実行され、被成膜基板にITOの透明導電膜が成膜される。詳細には、真空室が閉じられ、真空室内が所定の真空度となるまで排気される。次いで、真空室内にアルゴン(Ar)等の希ガスが所定量だけ導入された後、ターゲットホルダーと基板ホルダーとの間に例えば高周波の高電圧が付与される。これにより、アルゴン(Ar)ガスがプラズマ化してスパッタリングが開始される。
アルゴン(Ar)ガスがプラズマ化して生じたアルゴンイオンは、ターゲット側に引き寄せられ、ターゲット表面に衝突する。これにより、ターゲット表面からITOのスパッタ粒子がはじかれて飛出し、被成膜基板8に向かって飛翔する。
ITOのスパッタ粒子は、成膜マスク5の開口パターン6を通過して被成膜基板8の成膜面8aに付着する。これにより、被成膜基板8の成膜面8aには、上記開口パターン6に対応してITOの透明導電膜が成膜される。
この場合、前述したように、成膜マスク5には全面に亘って略均一な吸引力が作用しているので、成膜マスク5は被成膜基板8の成膜面8aに均一に密着されている。したがって、成膜マスク5の開口率の高い領域C1の磁性金属細線7も被成膜基板8の成膜面8aに密着して、磁性金属細線7と成膜面8aとの間に隙間が生じるのが抑制される。これにより、従来技術におけるような、上記領域C1の磁性金属細線7に対する吸引力が弱いために磁性金属細線7と成膜面8aとの間に生じた隙間にスパッタ粒子が回り込んで付着し、領域C1に対応してタッチパネル10の領域C1′に形成される透明電極11のパターンの縁部がぼやけるという問題を、本発明によるマグネットシート1は解消することができる。
スパッタ開始から予め定められた一定時間が経過するとスパッタリングが終了される。これにより、成膜マスク5の複数の開口パターン6に対応して、図5に示すようなタッチパネル10の透明電極11が形成される。なお、図5において符号12は、隣接する透明電極11を電気的に絶縁分離する分離ラインである。
なお、スパッタリング装置は、被成膜基板8とITOターゲットとを静止させた状態で成膜するものであっても、被成膜基板8とITOターゲットとを相対的に移動しながら成膜するものであってもよい。また、透明導電膜は、ITO薄膜に限られず、酸化亜鉛や、酸化スズ等の薄膜であってもよい。
さらに、上記実施形態においては、タッチパネル10の透明導電膜の成膜方法について説明したが、本発明はこれに限られず、配線パターンの形成や、他の薄膜パターンの形成にも適用することができる。
また、上記実施形態においては、スパッタリングによる成膜について説明したが、本発明はスパッタリングに限られず、蒸着やCVD法(化学気相成長法)等、公知の他の成膜技術を適用してもよい。
1…マグネットシート
3…第1の磁石
4…第2の磁石
5…成膜マスク
6…開口パターン
7…磁性金属細線
8…被成膜基板
11…透明電極(薄膜パターン)
3…第1の磁石
4…第2の磁石
5…成膜マスク
6…開口パターン
7…磁性金属細線
8…被成膜基板
11…透明電極(薄膜パターン)
Claims (8)
- 複数の開口パターンを備えた磁性金属材料から成る成膜マスクに磁場を作用させて吸引し、前記成膜マスクを被成膜基板に密着させて保持するマグネットシートであって、
前記成膜マスクの前記磁性金属材料が占める体積の大きい領域と小さい領域の面内分布に合わせて前記磁場の強度に面内分布を持たせたことを特徴とするマグネットシート。 - 前記成膜マスクは、複数の前記開口パターンを仕切る磁性金属細線の配置に密度の高い領域と密度の低い領域とを有しており、前記磁性金属細線の配置密度の低い領域程、前記磁場が強くなるようにしたことを特徴とする請求項1記載のマグネットシート。
- 前記磁場の強度の面内分布は、磁束密度の異なる複数の磁石を組み合わせて生じさせたことを特徴とする請求項2記載のマグネットシート。
- 前記磁性金属細線の配置密度の低い領域に対応して磁束密度の大きい前記磁石を配置し、前記磁性金属細線の配置密度の高い領域に対応して磁束密度の小さい前記磁石を配置したことを特徴とする請求項3記載のマグネットシート。
- 前記磁束密度の異なる磁石は、残留磁化の大きさが相違することを特徴とする請求項3又は4記載のマグネットシート。
- 前記磁束密度の異なる磁石は、磁極の面積が相違することを特徴とする請求項3又は4記載のマグネットシート。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載のマグネットシートを使用して前記被成膜基板の成膜面に前記成膜マスクを吸引密着させた状態で成膜し、前記被成膜基板の成膜面に前記成膜マスクの複数の前記開口パターンに対応させて複数の薄膜パターンを形成することを特徴とする成膜方法。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載のマグネットシートを使用して透明基材の一面に前記成膜マスクを吸引密着させた状態で透明導電膜を成膜することにより、前記成膜マスクの複数の前記開口パターンに対応して形成された複数の透明電極を備えたことを特徴とするタッチパネル。
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JP2015003393A JP2016128597A (ja) | 2015-01-09 | 2015-01-09 | マグネットシート、それを使用する成膜方法及びタッチパネル |
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Publications (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020094244A (ja) * | 2018-12-13 | 2020-06-18 | キヤノントッキ株式会社 | 成膜装置、有機elパネルの製造システム、及び成膜方法 |
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2015
- 2015-01-09 JP JP2015003393A patent/JP2016128597A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2020094244A (ja) * | 2018-12-13 | 2020-06-18 | キヤノントッキ株式会社 | 成膜装置、有機elパネルの製造システム、及び成膜方法 |
JP7202168B2 (ja) | 2018-12-13 | 2023-01-11 | キヤノントッキ株式会社 | 成膜装置、有機elパネルの製造システム、及び成膜方法 |
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