JP5527894B2 - スパッタ装置 - Google Patents
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Description
図1は、スパッタ装置の概略構成を示す図である。本実施形態のスパッタ装置10は、絶縁膜である金属酸化膜をスパッタ法により形成するものである。図1に示すように、スパッタ装置10は、基板搬送室20及び成膜手段設置室30からなる。基板搬送室20及び成膜手段設置室30とは、開口11により連通していて、同一雰囲気になるように構成されている。基板搬送室20に搬送された基板に対して、開口11を介して成膜手段設置室30に設置された成膜手段により成膜が行われる。
20 基板搬送室
21 基板搬入口
22 基板搬出口
23 バルブ
24 真空排気手段
30 成膜手段設置室
33 アノード電極
34 シールド
40、40A、40B スパッタカソード機構
41 回転軸
42 DC電源
50 ターゲット
51 バッキングチューブ
52 ターゲット層
60、60A〜60G 磁石装置
61 中央磁石
62 周囲磁石
63 ヨーク
64 平板磁石
65 磁石
70 スパッタガス導入手段
71 ガス封入部
72 バルブ
80 反応性ガス導入手段
81 反応性ガス封入部
82 反応性ガスバルブ
Claims (3)
- チャンバ内に離間して設置された第1、第2の円筒状スパッタターゲットと、
第1、第2の円筒状スパッタターゲットにそれぞれ電圧を印加する電圧印加手段と、
チャンバ内にスパッタガスを導入するガス導入系と、
前記第1の円筒状スパッタターゲットの内部に設けられ、前記第2の円筒状スパッタターゲットに対向する磁石を有する第1の磁石装置と、
前記第2の円筒状スパッタターゲットの内部に設けられ、前記第1の磁石装置の磁石に対向する磁石を有し、前記第1の磁石装置との間に磁場を形成する第2の磁石装置とを備え、
前記第1、及び第2の磁石装置は、それぞれ、前記第1、第2の円筒状スパッタターゲットの長手方向に沿って設けられた直線状の磁石片と、
この直線状の磁石片から離間させてその周縁部に亘って設けられた額縁状の磁石片と、
該直線状の磁石片と該額縁状の磁石片とを保持する磁石保持部材とを備え、
対向する磁石装置に向かっている前記直線状の磁石片の磁極と前記額縁状の磁石片の磁極とは同一方向を向いており、
前記直線状の磁石片が、前記額縁状の磁石片よりも、幅狭であることを特徴とするスパッタ装置。 - 前記チャンバ内に、アノード電極が設置されていることを特徴とする請求項1に記載のスパッタ装置。
- 基板表面に到達したスパッタ粒子と反応する反応性ガスを前記チャンバに導入する反応性ガス導入手段が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載のスパッタ装置。
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