CN112359317A - 掩膜板及显示面板的制备方法 - Google Patents

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张凯
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Abstract

本申请实施例提供了一种掩膜板及显示面板的制备方法。该掩膜板，包括：基础部、第一部和至少一个开口区；第一部位于开口区周围；基础部包围第一部，基础部的厚度大于第一部的厚度；厚度为沿第一方向的尺寸，第一方向为垂直于显示面板的基板的方向；第一部的一侧设有第一磁性部，第一磁性部在设计磁场作用下带动第一部翘曲。本申请实施例能够减少或避免蒸镀阴影，缩减显示面板的边框尺寸，也可以避免由于蒸镀阴影而带来的封装失效的问题，提高显示面板的良率。

Description

掩膜板及显示面板的制备方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体而言，本申请涉及一种掩膜板及显示面板的制备方法。
背景技术
由于OLED(Organic Light Emission Display，有机发光二极管)的诸多优点，其逐步取代LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)成为趋势，OLED市场份额也在逐步扩大。随着人们对手机屏幕大小的需求日益增长，在已有的手机尺寸中，如何扩大屏幕的占比，如何将边框窄化成为了当前研究的主要方向。
在OLED显示面板制造中，真空蒸镀是关键步骤，这一过程中主要用到开口掩膜Open Mask和FMM(Fine-Metal-MASK，精细金属掩膜板)，采用现有掩膜板进行蒸镀会带来蒸镀阴影Shadow，考虑到蒸镀阴影的问题，会在边框参数设计的时候为膜层的距离留一些留白Margin，这样就会导致显示面板的边框缩减困难的问题。
因此，设计一种减少蒸镀阴影的掩膜板，用于窄边框显示面板的制备具有较大意义。
发明内容
本申请针对现有方式的缺点，提出一种掩膜板及显示面板的制备方法，用以解决现有技术存在用现有掩膜板进行蒸镀带来的蒸镀阴影，使得显示面板的边框缩减困难的技术问题。
第一方面，本申请实施例提供一种掩膜板，包括：基础部、第一部和至少一个开口区；
第一部位于开口区周围；
基础部包围第一部，基础部的厚度大于第一部的厚度；厚度为沿第一方向的尺寸，第一方向为垂直于显示面板的基板的方向；
第一部的一侧设有第一磁性部，第一磁性部在设计磁场作用下带动第一部翘曲。
在一个可能的实现方式中，第一磁性部为涂覆在第一部一侧的一层磁性层。
在一个可能的实现方式中，磁性层全部覆盖第一部的一侧表面。
在一个可能的实现方式中，磁性层覆盖第一部的表面的面积小于第一部的一侧表面的面积。
在一个可能的实现方式中，掩膜板还包括以下至少一项：
第一部和第一磁性部在第一方向的厚度之和与基础部在第一方向的厚度呈第一预设比例；
第一磁性部和第一部在第一方向的厚度呈第二预设比例；
基础部在第一方向的厚度为50微米～200微米；
第一部在第一方向的厚度为25微米～100微米；
第一磁性部在第一方向的厚度为10微米～20微米。
在一个可能的实现方式中，基础部的一侧面和第一部的一侧面齐平。
在一个可能的实现方式中，第一部和基础部为一体成型结构；
第一部和基础部均由磁性材质制备而成；
第一部和基础部的磁性均小于第一磁性部的磁性。
在一个可能的实现方式中，第一磁性部采用涂覆、离子溅射或电铸的方式沉积而成。
第二方面，本申请实施例还提供一种显示面板的制备方法，包括：
将第一方面的掩膜板置于显示面板的待蒸镀膜层或基板的一侧，且将掩膜板中的开口区与待蒸镀膜层或基板的待蒸镀区域对齐；
控制位于基板的另一侧的磁场源输出设计磁场，使得第一磁性部在设计磁场作用下带动掩膜板中的第一部朝向待蒸镀膜层或基板翘曲，第一部靠近或接触待蒸镀膜层或基板；
通过开口区对应蒸镀膜层材料，形成蒸镀膜层。
在一个可能的实现方式中，蒸镀膜层包括以下至少一项：空穴传输层、电子传输层、电子阻挡层、空穴阻挡层、阴极层、氟化锂层、耦合层。
本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：
本申请实施例的基础部包围第一部，基础部的厚度大于第一部的厚度，使得掩膜板置于显示面板的基板的一侧时，第一部与显示面板的基板的一侧存在间隙，通过第一磁性部在设计磁场作用下带动第一部朝向基板翘曲，使得第一部靠近或接触基板，从而在使用本申请实施例的掩膜板进行待蒸镀区域的蒸镀时，减少或避免蒸镀阴影，从而在显示面板的边框参数设计的时候，不需要或缩减为膜层的距离留出预定的留白Margin，进而可以缩减显示面板的边框尺寸。
而且，使用本申请实施例的掩膜板进行待蒸镀区域的蒸镀时，减少或避免蒸镀阴影的同时，也可以避免由于蒸镀阴影而带来的封装失效的问题，提高显示面板的良率。
本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本申请实施例提供的一种显示面板的制备过程中使用本申请实施例的掩膜板进行蒸镀的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的一种掩膜板的俯视结构示意图；
图3为本申请实施例提供的一种掩膜板在开口区的剖视图。
图4为本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程图。
附图标记：
100-掩膜板、110-基础部、120-第一部、130-开口区、140-第一磁性部；
200-基板；
300-磁场源；
400-蒸镀设备。
具体实施方式
下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。
本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
本申请实施例提供一种掩膜板100，参见图1所示，该掩膜板100包括：基础部110、第一部120和至少一个开口区130。
第一部120位于开口区130周围。
基础部110包围第一部120，基础部110的厚度大于第一部120的厚度；厚度为沿第一方向的尺寸，第一方向为垂直于显示面板的基板200的方向。
第一部120的一侧设有第一磁性部140，第一磁性部140在设计磁场作用下带动第一部120翘曲。
本申请实施例的基础部110包围第一部120，基础部110的厚度大于第一部120的厚度，使得掩膜板100置于显示面板的基板200的一侧时，第一部120与显示面板的基板200的一侧存在间隙，通过第一磁性部140在设计磁场作用下带动第一部120朝向基板200方向翘曲，使得第一部120靠近或接触待蒸镀膜层或基板200，从而在使用本申请实施例进行待蒸镀区域的蒸镀时，减少或避免蒸镀阴影，在显示面板的边框参数设计的时候，不需要或缩减为膜层的距离留出预定的留白Margin，进而可以缩减显示面板的边框尺寸。
而且，本申请实施例的使用本申请实施例的掩膜板100进行待蒸镀区域的蒸镀时，减少或避免蒸镀阴影的同时，也可以避免由于蒸镀阴影而带来的封装失效的问题，提高显示面板的良率。
可选地，本申请实施例的掩膜板100置于显示面板的基板200的一侧时，第一部120与显示面板的基板200的一侧存在间隙，是为了防止掩膜板100与显示面板的边框处的大坝Dam在对位过程中发生摩擦而设计，同时也是避免第一部120与待蒸镀膜层或基板贴合，将灰尘、颗粒带到待蒸镀膜层或基板，并对待蒸镀膜层或基板200产生磨损。
在一些实施例中，第一磁性部140为涂覆在第一部120一侧的一层磁性层。在实际应用中，磁性层采用强磁材料，使得磁性层受到设计磁场的磁力的作用，带动第一部120翘曲。
可选地，第一部120或第一磁性部140与待蒸镀膜层或基板200接触贴合。
可选地，参见图1所示，将掩膜板100置于显示面板的基板200的一侧，且将掩膜板100中的开口区130与基板200的待蒸镀区域对齐。采用蒸镀设备400在待蒸镀区域真空蒸镀对应膜层材料，形成一层蒸镀膜层。
可选地，参见图1所示，基板200为玻璃基板，基板200远离掩膜板100的一侧设置磁场源300，磁场源300用于形成设计磁性。可选地，磁场源300包括至少一个磁铁。
在一些实施例中，参见图2所示，磁性层覆盖第一部120的表面的面积小于第一部120的一侧表面的面积。也就是，磁性层不完全覆盖第一部120。
可选地，参见图2所示，掩膜板100包括至少两个开口区130，第一磁性部140包括至少两个子磁性部，每个子磁性部对应设置在一个开口区130的周围，每个子磁性部对应带动每个开口区130周围的第一部120翘曲，消除间隙Gap，从而减少或避免每个开口区130对应的待蒸镀区域的蒸镀阴影，从而不用预留出蒸镀阴影的区域，更有利于窄边框显示面板的制作。
在一些实施例中，参见图3所示，基础部110的厚度为a+b+c，第一磁性部140的厚度为b，第一部120的厚度为c。
掩膜板100还包括以下至少一项：
第一部120和第一磁性部140在第一方向的厚度之和(即b+c)与基础部110在第一方向的厚度a呈第一预设比例。
第一磁性部140在第一方向的厚度b和第一部120在第一方向的厚度c呈第二预设比例。
基础部110在第一方向的厚度a+b+c为50微米～200微米。
第一部120在第一方向的厚度c为25微米～100微米。
第一磁性部140在第一方向的厚度b为10微米～20微米。
可选地，可选地，第一部120和第一磁性部140形成掩膜板100的半刻区，第一部120和第一磁性部140的形状和宽度可以根据产品形状及要求而定。
可选地，第一部120和第一磁性部140在第一方向的厚度之和(即半刻区的厚度b+c)为基础部110在第一方向的厚度a+b+c的一半。实际应用中，第一方向的厚度a的大小可以根据产品边缘结构高度而定。第一磁性部140的厚度为b和第一部120的厚度为c的比例可以根据磁性层与基础部110和第一部120的磁性大小而调节。
在一些实施例中，参见图3所示，磁性层全部覆盖第一部120的一侧表面。
在一些实施例中，参见图1和图3所示，基础部110的一侧面和第一部120的一侧面齐平。
在一些实施例中，第一部120和基础部110为一体成型结构。
第一部120和基础部110均由磁性材质制备而成。
第一部120和基础部110的磁性均小于第一磁性部140的磁性。
可选地，基础部110和第一部120采用因瓦合金Invar材质制成，因瓦合金Invar材质具有磁性，磁性层的磁性大于因瓦合金Invar材质的磁性。
在一些实施例中，第一磁性部140采用涂覆、离子溅射或电铸的方式沉积而成。
基于同一发明构思，本申请实施例还提供一种显示面板的制备方法，包括如下步骤：
S401、将本申请任一实施例的掩膜板100置于显示面板的待蒸镀膜层或基板200的一侧，且将掩膜板100中的开口区130与待蒸镀膜层或基板200的待蒸镀区域对齐。
S402、控制位于基板200的另一侧的磁场源300输出设计磁场，使得第一磁性部140在设计磁场作用下带动掩膜板100中的第一部120朝向待蒸镀膜层或基板200翘曲，使得第一部120靠近或接触待蒸镀膜层或基板200。
S403、通过开口区130对应蒸镀膜层材料，形成蒸镀膜层。
可选地，氟化锂LiF层、耦合层CPL为出光改善层，掩膜板100用于蒸镀RGB发光层材料，在基板200上形成像素图形。
本申请的发明人通过研究发现，待蒸镀区域根据显示面板的具体结构设计，若空穴传输层HTL、电子传输层ETL、电子阻挡层EBL和空穴阻挡层HBL处蒸镀阴影Shadow过大，就会导致阴极搭接面积的缩减，导致显示效果变差。阴极层的蒸镀阴影Shadow过大会导致耦合层CPL和氟化锂Li层F覆盖不完全，导致阴极容易被氧化。而且，氟化锂LiF层的蒸镀阴影Shadow过大，跑出大坝Dam则，也会导致封装层TFE失效。
基于上述分析，在一些实施例中，蒸镀膜层包括以下至少一项：空穴传输层HTL、电子传输层ETL、电子阻挡层EBL、空穴阻挡层HBL、阴极层、氟化锂LiF层、耦合层CPL。
上述蒸镀膜层采用本申请任一实施例的掩膜板100可以减少或避免蒸镀阴影，缩减显示面板的边框尺寸，也可以避免由于蒸镀阴影而带来的封装失效的问题，提高显示面板的良率。
应用本申请实施例，至少能够实现如下有益效果：
(1)本申请实施例的掩膜板100置于显示面板的基板200的一侧时，第一部120与显示面板的基板200的一侧存在间隙，能够防止掩膜板100与显示面板的边框处的大坝Dam在对位过程中发生摩擦，同时避免第一部120与待蒸镀膜层或基板贴合，将灰尘、颗粒带到待蒸镀膜层或基板，并对待蒸镀膜层或基板200产生磨损。同时，在通过本申请实施例的掩膜板100进行蒸镀时，控制第一磁性部140在设计磁场作用下带动掩膜板100中的第一部120朝向待蒸镀膜层或基板200翘曲，使得第一部120靠近或接触待蒸镀膜层或基板200，又能实现减少或避免蒸镀阴影。
(2)本申请实施例的掩膜板100进行待蒸镀区域的蒸镀时，能减少或避免蒸镀阴影，从而在显示面板的边框参数设计的时候，不需要或缩减为膜层的距离留出预定的留白Margin，进而可以缩减显示面板的边框尺寸。
(3)使用本申请实施例的掩膜板100进行待蒸镀区域的蒸镀时，减少或避免蒸镀阴影的同时，也可以避免由于蒸镀阴影而带来的封装失效的问题，提高显示面板的良率。
本技术领域技术人员可以理解，本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本申请中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种掩膜板，其特征在于，包括：基础部、第一部和至少一个开口区；
所述第一部位于所述开口区周围；
所述基础部包围所述第一部，所述基础部的厚度大于所述第一部的厚度；所述厚度为沿第一方向的尺寸，所述第一方向为垂直于显示面板的基板的方向；
所述第一部的一侧设有第一磁性部，所述第一磁性部在设计磁场作用下带动所述第一部翘曲。
2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述第一磁性部为涂覆在所述第一部一侧的一层磁性层。
3.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述磁性层全部覆盖所述第一部的一侧表面。
4.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述磁性层覆盖所述第一部的表面的面积小于所述第一部的一侧表面的面积。
5.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜板还包括以下至少一项：
所述第一部和所述第一磁性部在第一方向的厚度之和与所述基础部在第一方向的厚度呈第一预设比例；
所述第一磁性部和所述第一部在第一方向的厚度呈第二预设比例；
所述基础部在第一方向的厚度为50微米～200微米；
所述第一部在第一方向的厚度为25微米～100微米；
所述第一磁性部在第一方向的厚度为10微米～20微米。
6.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述基础部的一侧面和所述第一部的一侧面齐平。
7.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述第一部和基础部为一体成型结构；
所述第一部和基础部均由磁性材质制备而成；
所述第一部和基础部的磁性均小于所述第一磁性部的磁性。
8.根据权利要求1所述的掩膜板，所述第一磁性部采用涂覆、离子溅射或电铸的方式沉积而成。
9.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
将如权利要求1-8中任一项所述掩膜板置于显示面板的待蒸镀膜层或基板的一侧，且将所述掩膜板中的开口区与所述待蒸镀膜层或所述基板的待蒸镀区域对齐；
控制位于所述基板的另一侧的磁场源输出设计磁场，使得所述第一磁性部在所述设计磁场作用下带动所述掩膜板中的第一部朝向所述待蒸镀膜层或所述基板翘曲，所述第一部靠近或接触所述待蒸镀膜层或所述基板；
通过所述开口区对应蒸镀膜层材料，形成蒸镀膜层。
10.根据权利要求9所述的显示面板的制备方法，其特征在于，
所述蒸镀膜层包括以下至少一项：空穴传输层、电子传输层、电子阻挡层、空穴阻挡层、阴极层、氟化锂层、耦合层。
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