KR102211964B1 - 박막 증착 장치 및 그것을 이용한 박막 증착 방법 - Google Patents

박막 증착 장치 및 그것을 이용한 박막 증착 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102211964B1
KR102211964B1 KR1020130099921A KR20130099921A KR102211964B1 KR 102211964 B1 KR102211964 B1 KR 102211964B1 KR 1020130099921 A KR1020130099921 A KR 1020130099921A KR 20130099921 A KR20130099921 A KR 20130099921A KR 102211964 B1 KR102211964 B1 KR 102211964B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thin film
substrate
insulating member
heat insulating
magnet plate
Prior art date
Application number
KR1020130099921A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150022289A (ko
Inventor
이재철
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020130099921A priority Critical patent/KR102211964B1/ko
Priority to US14/217,188 priority patent/US20150056370A1/en
Priority to TW103113323A priority patent/TWI619828B/zh
Priority to CN201410331197.7A priority patent/CN104419892A/zh
Publication of KR20150022289A publication Critical patent/KR20150022289A/ko
Priority to US16/389,824 priority patent/US20190242003A1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102211964B1 publication Critical patent/KR102211964B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/82—Cathodes
    • H10K50/828—Transparent cathodes, e.g. comprising thin metal layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers

Abstract

박막 증착 장치 및 그것을 이용한 박막 증착 방법이 개시된다. 개시된 박막 증착 장치는 기판의 제1면에 밀착되는 마스크와, 제1면과 반대면인 기판의 제2면 측에서 마스크를 제1면 측으로 끌어당기는 마그넷 플레이트와, 마그넷 플레이트와 기판의 제2면 사이에 개재된 단열부재를 포함한다. 이러한 구성에 의하면, 증착 공정 중 온도 구배에 의한 국부적 후막 불량 발생을 효과적으로 억제할 수 있다.

Description

박막 증착 장치 및 그것을 이용한 박막 증착 방법{Thin film depositing apparatus and the thin film depositing method using the same}
본 발명은 증착원의 증기를 발생시켜서 대상체 표면에 박막을 형성하는 박막 증착 장치에 관한 것으로, 특히 마스크를 이용하여 증착 패턴을 형성하는 박막 증착 장치 및 그것을 이용한 박막 증착 방법에 관한 것이다.
일반적으로 유기 발광 표시 장치는 애노드 전극과 캐소드 전극 사이에 유기물로 이루어진 발광층이 개재된 구조의 디스플레이부를 구비하고 있다. 이 애노드 전극과 캐소드 전극에 각각 전압이 인가되면, 애노드 전극에서 주입된 정공(hole)과 캐소드 전극에서 주입된 전자가 발광층에서 재결합하여 여기자(exciton)를 생성하며, 이 여기자가 여기상태에서 기저상태로 변할 때 발광이 일어면서 화상이 구현된다.
그리고, 상기 디스플레이부의 발광층은 수분에 직접 접촉할 경우 발광 특성이 금방 열화되기 때문에 이를 방지하기 위해 봉지부재로 덮어주게 되는데, 최근에는 이러한 봉지부재로서 유기 발광 표시 장치의 플렉시블화에 유리한 박막봉지층이 연구되고 있다.
본 발명의 실시예는 증착 공정 중 국부적 후막 불량 발생을 효과적으로 억제할 수 있도록 개선된 박막 증착 장치 및 그것을 이용한 박막 증착 방법을 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 박막 증착 장치는, 기판의 제1면에 밀착되는 마스크와, 상기 제1면과 반대면인 상기 기판의 제2면 측에서 상기 마스크를 상기 제1면 측으로 끌어당기는 마그넷 플레이트와, 상기 마그넷 플레이트와 상기 기판의 제2면 사이에 개재된 단열부재를 포함한다.
상기 단열부재는 불소수지와 폴리에테르에테르케톤(polyetheretherketone) 중 어느 한 재질을 포함할 수 있다.
상기 단열부재가 상기 마그넷 플레이트의 상기 제2면과 대면하는 면 전체를 덮을 수도 있고, 일부를 덮을 수도 있다.
상기 단열부재는 격자 모양으로 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 박막 증착 방법은, 챔버 내에 기판과, 그 기판의 제1면에 밀착된 마스크 및, 상기 제1면과 반대면에 단열부재를 개재하여 배치된 마그넷 플레이트를 준비하는 단계; 및, 상기 챔버 내에 준비된 증착원을 가동하여 상기 마스크를 통해 상기 기판의 제1면에 박막을 형성하는 단계;를 포함한다.
상기 제1면에 형성되는 박막은 유기발광표시장치의 박막봉지용 유기막을 포함할 수 있다.
상기 단열부재는 불소수지와 폴리에테르에테르케톤(polyetheretherketone) 중 어느 한 재질을 포함할 수 있다.
상기 단열부재가 상기 마그넷 플레이트의 상기 제2면과 대면하는 면 전체를 덮을 수도 있고, 일부를 덮을 수도 있다.
상기 단열부재는 격자 모양으로 형성될 수 있다.
상기와 같은 본 발명에 따른 박막 증착 장치와 박막 증착 방법에 의하면 증착 공정 중 온도 구배에 의한 국부적 후막 불량 발생을 효과적으로 억제할 수 있게 되므로, 이를 채용하면 제품의 불량율을 낮추고 생산 효율을 크게 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 장치의 구조를 도시한 도면이다.
도 2a는 도 1에 도시된 박막 증착 장치의 요부를 확대한 도면이다.
도 2b는 도 2a에 도시된 박막 증착 장치와 비교예를 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 박막 증착 장치의 구조를 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
먼저, 박막 증착의 예로서 유기 발광 표시 장치의 박막봉지층을 형성하는 경우를 생각해본다. 박막봉지층을 형성할 때에는 기판 위에 마스크를 대고 박막을 증착하여 상기 디스플레이부를 덮는 박막봉지층을 형성하게 되는데, 이때 마스크와 기판을 서로 견고히 밀착시키기 위해 일반적으로 상기 기판의 마스크 밀착면과 반대면에 마그넷 플레이트를 설치한다. 즉, 마그넷 플레이트의 자력으로 마스크를 기판 쪽으로 끌어당김으로써 기판과 마스크가 서로 견고하게 밀착되도록 해주는 것이다.
그런데, 이러한 마그넷 플레이트의 표면에는 대개 수 ㎛ 수준의 조도가 형성되어 있기 때문에, 마그넷 플레이트와 기판 간의 접촉면을 자세히 들여다보면 그 표면 조도의 돌출된 부분들만 기판과 직접 닿고 있는 부분적인 점접촉 상태가 이루어져 있다. 즉, 마그넷 플레이트의 표면에서 조도의 돌출된 부분은 기판에 접촉하고, 오목한 부분은 기판과 접촉하지 않고 있게 되는 것이다. 이렇게 되면, 박막을 증착할 때 상대적으로 점접촉이 되어 있는 부분에 증착이 더 두껍게 이루어지는 국부적 후막 불량이 발생하기 쉽다. 왜냐하면, 마그넷 플레이트는 통상 열전도율이 높은 금속재질이기 때문에, 증착 시 점접촉이 이루어진 부분의 기판 온도가 그렇지 않은 부위에 비해 상대적으로 낮아지게 된다. 그러면, 이렇게 온도가 낮아진 부위에 미응고 상태의 액상 증착물이 모이는 현상(일명 Thermo-capillary convection effect)이 발생하게 되며, 이에 따라 해당 부위의 박막이 더 두껍게 형성되는 것이다.
이렇게 되면 해당 부위에 육안으로도 식별이 가능한 원형 얼룩이 남아서 결국 불량 제품이 되므로, 이를 효율적으로 방지하기 위한 대책이 요구되고 있다.
본 발명은 이러한 요구를 해결할 수 있는 박막 증착 장치를 제공하는 것으로, 도 1을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 장치를 설명한다.
도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 박막 증착 장치는 증착 대상재인 기판(10)의 제1면에 밀착되는 마스크(20)와, 그 반대면인 제2면에 배치되는 마그넷 플레이트(30) 및, 이 마그넷 플레이트(30)와 기판(10)의 제2면 사이에 개재된 단열부재(40) 등을 구비하고 있다. 참조부호 50은 증착 가스를 분사하는 증착원을 나타내며, 참조부호 60은 챔버를 나타낸다.
따라서, 챔버(60) 내에서 증착원(50)이 증착가스를 분사하면 해당 증착가스가 마스크(20)에 형성된 개구(21)를 통과하여 기판(10)에 증착되면서 소정 패턴의 박막이 형성된다.
이때, 상기 마그넷 플레이트(30)는 그 안에 내장된 자석(31)들의 자력으로 마스크(20)가 기판(10)에 견고히 밀착되도록 끌어당겨준다. 따라서, 마스크(20)가 기판(10)의 제1면에 견고하게 밀착된 상태로 증착 공정이 진행될 수 있다.
그리고, 상기 단열부재(40)는 상기 마그넷 플레이트(30)와 기판(10)이 직접 닿지 않도록 그 사이에 개재되어 기판(10)에 온도 구배가 발생하는 것을 억제해준다. 이하, 도 2a 와 도 2b를 비교해서 설명하기로 한다.
도 2a는 도 1에 도시된 본 실시예의 구조로서 마그넷 플레이트(30)와 기판(10) 사이에 단열부재(40)가 개재된 구조이고, 도 2b는 비교예로서 단열부재(40)가 없는 구조를 도시한 것이다.
먼저, 도 2b의 구조처럼 단열부재(40)가 없는 상황이라면, 마그넷 플레이트(30)의 표면에 형성된 조도의 돌기(30a)가 기판(10)과 부분적인 점접촉 상태로 맞닿게 된다. 그러면, 마그넷 플레이트(30)가 통상 열전도율이 높은 금속재질이기 때문에, 이 점접촉 부위의 기판(10) 온도가 다른 부위에 비해 상대적으로 낮아지게 된다. 이에 따라 전술한 바와 같이 온도가 낮아진 부위에 미응고 상태의 액상 증착물이 모이는 현상(일명 Thermo-capillary convection effect)이 발생하게 되며, 결과적으로 해당 부위의 박막이 더 두껍게 형성되는 국부적 후막 불량이 발생한다.
그러나, 본 실시예의 도 2a와 같이 마그넷 플레이트(30)와 기판(10) 사이에 단열부재(40)가 개재되어 있으면, 열전도율이 높은 마그넷 플레이트(30)가 기판(10)에 직접 닿지 않게 되므로, 국부적인 온도 구배가 거의 생기지 않게 된다. 즉, 마그넷 플레이트(30) 표면의 돌기(30a)를 포함한 기판(10) 측 전체 면이 단열부재(40)에 의해 다 덮이게 되므로 기판(10)의 제2면에 직접 닿는 것은 단열부재(40)가 되며, 혹시 이 단열부재(40)의 표면에 미세 돌기가 있다고 해도 열전도율이 낮기 때문에 마그넷 플레이트(30)와 같은 온도 구배 형성을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
따라서, 온도 구배에 의해 국부적인 후막 불량이 발생하는 현상을 방지하여 전체적으로 균일한 박막을 형성할 수 있게 된다.
상기 단열부재(40)로는 테플론(Teflon)과 같은 불소수지나, 폴리에테르에테르케톤(polyetheretherketone) 등이 사용될 수 있다.
이와 같은 구성의 박막 증착 장치는 다음과 같이 운영될 수 있다.
유기발광표시장치의 박막봉지용 유기막을 증착하는 경우를 예로 들면, 유기막을 형성하기 위한 유기발광표시장치의 기판(10)을 준비해서, 그 제1면에 마스크(20)를, 제2면에는 단열부재(40)를 개재한 마그넷 플레이트(30)를 배치하여 챔버(60) 내에 장착한다.
그리고, 유기막의 증착가스를 분사하기 위한 증착원(50)을 준비하여 증착을 개시한다. 그러면, 유기막 증착가스가 상기 마스크(20)의 개구(21)를 통과하여 기판(10)에 증착되면서 박막봉지의 유기막을 형성하게 된다.
이때, 상기 마그넷 플레이트(30)는 내장된 자석(31)들의 자력으로 마스크(20)를 기판(10)의 제1면에 견고히 밀착시켜 주는데, 상기 단열부재(40)가 마그넷 플레이트(30)와 기판(10) 간의 직접 접촉에 의해 기판(10)에 국부적인 온도 구배가 형성되는 현상을 억제해준다.
따라서, 국부적인 후막 불량이 사라지게 되어, 유기발광표시장치의 박막봉지 경우에도 균일하고 깨끗한 유기막이 형성될 수 있다.
이와 같은 구성의 박막 증착 장치를 이용하면, 국부적인 후막 불량을 방지할 수 있게 되며, 따라서 이를 채용할 경우 제품의 불량율을 낮추고 생산효율을 향상시킬 수 있다.
참고로, 상기 유기발광표시장치의 박막봉지는 기판 상의 디스플레이부를 덮어서 외부의 산소나 수분으로부터 보호해주는 것으로, 무기막과 유기막이 한 층 이상씩 교대로 적층된 다층 구조일 수도 있다.
예를 들어, 상기 무기막은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 박막봉지 중 외부로 노출된 최상층은 디스플레이부에 대한 투습을 방지하기 위하여 무기막으로 형성될 수 있다. 그리고, 상기 박막봉지는 적어도 2개의 무기막 사이에 적어도 하나의 유기막이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 또한, 상기 박막봉지는 적어도 2개의 유기막 사이에 적어도 하나의 무기막이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 상기 박막봉지는 상기 디스플레이부의 상부로부터 순차적으로 제1 무기막, 제1 유기막, 제2 무기막을 포함할 수 있다. 또한, 상기 박막봉지는 상기 디스플레이부의 상부로부터 순차적으로 제1 무기막, 제1 유기막, 제2 무기막, 제2 유기막, 제3 무기막을 포함할 수 있다. 또한, 상기 박막봉지는 상기 디스플레이부의 상부로부터 순차적으로 제1 무기막, 제1 유기막, 제2 무기막, 제2 유기막, 제3 무기막, 제3 유기막, 제4 무기막을 포함할 수 있으며, 상기 디스플레이부와 상기 제1 무기막 사이에 LiF를 포함하는 할로겐화 금속층이 추가로 포함될 수도 있다. 상기 할로겐화 금속층은 상기 제1 무기막을 스퍼터링 방식 또는 플라즈마 증착 방식으로 형성할 때 상기 디스플레이부가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 상기 제1 유기막은 상기 제2 무기막 보다 면적이 좁은 것을 특징으로 하며, 상기 제2 유기막도 상기 제3 무기막 보다 면적이 좁을 수 있다. 또한, 상기 제1 유기막은 상기 제2 무기막에 의해 완전히 뒤덮이고, 상기 제2 유기막은 상기 제3 무기막에 의해 완전히 뒤덮일 수 있다.
상기 유기막은 고분자로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 더욱 바람직하게는, 상기 유기막은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있으며, 구체적으로는 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함할 수 있다. 상기 모노머 조성물에 모노아크릴레이트계 모노머가 더 포함될 수 있다. 또한, 상기 모노머 조성물에 TPO와 같은 공지의 광개시제가 더욱 포함될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 전술한 실시예에서는 단열부재(40)가 기판(10)과 대면하는 마그넷 플레이트(30)의 전체 면을 덮어주는 구조를 예시하였는데, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같은 격자 모양의 단열부재(41)로 마그넷 플레이트(30)의 일부 면만 덮어주는 구조로 구성할 수도 있다.
이 경우에도 단열부재(41)의 두께에 의해 마그넷 플레이트(30)와 기판(10) 간의 직접 접촉은 이루어지지 않게 되므로 국부적인 후막 불량을 방지할 수 있다. 따라서, 이 변형예처럼 보다 다양한 형상으로 단열부재(41)을 변형시킬 수도 있다.
결론적으로, 이상에서 설명한 바와 같은 박막 증착 장치와 박막 증착 방법을 이용하면, 증착 공정 중 온도 구배에 의한 국부적 후막 불량 발생을 효과적으로 억제할 수 있게 되므로, 이를 채용하면 제품의 불량율을 낮추고 생산 효율을 크게 향상시킬 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10:기판 20:마스크
30:마그넷 플레이트 31:자석
40,41:단열부재 50:증착원
60:챔버

Claims (11)

  1. 기판의 제1면에 밀착되는 마스크;
    상기 제1면과 반대면인 상기 기판의 제2면 측에서 상기 마스크를 상기 제1면 측으로 끌어당기는 마그넷 플레이트; 및
    상기 마그넷 플레이트와 상기 기판의 제2면 사이에 개재된 단열부재;를 포함하되,
    상기 단열부재는 불소수지와 폴리에테르에테르케톤(polyetheretherketone) 중 어느 한 재질을 포함하며,
    상기 단열부재는 상기 기판의 제2면에 마주보는 상기 마그넷 플레이트의 면 일부를 덮으며,
    상기 기판의 제2면과 마그넷 플레이트 사이에는 상기 단열부재에 의하여 간격이 있는 박막 증착 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 단열부재는 격자 모양으로 형성된 박막 증착 장치.
  6. 챔버 내에 기판과, 그 기판의 제1면에 밀착된 마스크 및, 상기 제1면과 반대면에 단열부재를 개재하여 배치된 마그넷 플레이트를 준비하는 단계; 및,
    상기 챔버 내에 준비된 증착원을 가동하여 상기 마스크를 통해 상기 기판의 제1면에 박막을 형성하는 단계;를 포함하되,
    상기 단열부재는 불소수지와 폴리에테르에테르케톤(polyetheretherketone) 중 어느 한 재질을 포함하며,
    상기 단열부재는 상기 기판의 제2면에 마주보는 상기 마그넷 플레이트의 면 일부를 덮으며,
    상기 기판의 제2면과 마그넷 플레이트 사이에는 상기 단열부재에 의하여 간격이 있는 박막 증착 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1면에 형성되는 박막은 유기발광표시장치의 박막봉지용 유기막을 포함하는 박막 증착 방법.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제 6 항에 있어서,
    상기 단열부재는 격자 모양으로 형성된 박막 증착 방법.
KR1020130099921A 2013-08-22 2013-08-22 박막 증착 장치 및 그것을 이용한 박막 증착 방법 KR102211964B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130099921A KR102211964B1 (ko) 2013-08-22 2013-08-22 박막 증착 장치 및 그것을 이용한 박막 증착 방법
US14/217,188 US20150056370A1 (en) 2013-08-22 2014-03-17 Thin film deposition apparatus and thin film deposition method using the same
TW103113323A TWI619828B (zh) 2013-08-22 2014-04-11 薄膜沉積設備與使用其沉積薄膜之方法
CN201410331197.7A CN104419892A (zh) 2013-08-22 2014-07-11 薄膜沉积装置和使用该薄膜沉积装置的薄膜沉积方法
US16/389,824 US20190242003A1 (en) 2013-08-22 2019-04-19 Thin film deposition apparatus and thin film deposition method using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130099921A KR102211964B1 (ko) 2013-08-22 2013-08-22 박막 증착 장치 및 그것을 이용한 박막 증착 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150022289A KR20150022289A (ko) 2015-03-04
KR102211964B1 true KR102211964B1 (ko) 2021-02-05

Family

ID=52480614

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130099921A KR102211964B1 (ko) 2013-08-22 2013-08-22 박막 증착 장치 및 그것을 이용한 박막 증착 방법

Country Status (4)

Country Link
US (2) US20150056370A1 (ko)
KR (1) KR102211964B1 (ko)
CN (1) CN104419892A (ko)
TW (1) TWI619828B (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9496524B2 (en) * 2012-07-10 2016-11-15 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same, and organic light-emitting display apparatus manufactured using the method
CN106337164A (zh) * 2015-07-08 2017-01-18 上海和辉光电有限公司 一种蒸镀装置
CN105633288B (zh) * 2016-03-29 2019-01-29 威格气体纯化科技（苏州）股份有限公司 有机光伏器件薄膜封装设备及封装方法
CN107012433B (zh) * 2017-05-11 2019-02-22 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀装置及其蒸镀方法、显示器件制造设备
KR20220126847A (ko) * 2021-03-09 2022-09-19 삼성디스플레이 주식회사 마그넷 조립체 및 이를 포함하는 증착 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005187874A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Seiko Epson Corp 蒸着装置、蒸着方法、有機ｅｌ装置、および電子機器

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1199455A1 (ru) * 1984-03-05 1985-12-23 Пермское производственное объединение "Моторостроитель" им.Я.М.Свердлова Устройство дл магнитной обработки режущего инструмента
EP0390692A3 (en) * 1989-03-29 1991-10-02 Terumo Kabushiki Kaisha Method of forming thin film, apparatus for forming thin film and sensor
RU2063473C1 (ru) * 1994-06-06 1996-07-10 Акционерное общество открытого типа "Рефлектор" Устройство для формирования топологического рисунка в тонкой пленке
JPH0995762A (ja) * 1995-10-03 1997-04-08 Sumitomo Chem Co Ltd スパッタ用治具
US6136458A (en) * 1997-09-13 2000-10-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Ferrite magnetic film structure having magnetic anisotropy
US6949389B2 (en) * 2002-05-02 2005-09-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Encapsulation for organic light emitting diodes devices
JP2008187006A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Tomoegawa Paper Co Ltd 静電チャック装置
KR20090127288A (ko) * 2007-11-30 2009-12-10 캐논 아네르바 가부시키가이샤 기판처리장치 및 기판처리방법
KR102081282B1 (ko) * 2013-05-27 2020-02-26 삼성디스플레이 주식회사 증착용 기판이동부, 이를 포함하는 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR102162797B1 (ko) * 2013-12-23 2020-10-08 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005187874A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Seiko Epson Corp 蒸着装置、蒸着方法、有機ｅｌ装置、および電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
TW201508082A (zh) 2015-03-01
TWI619828B (zh) 2018-04-01
CN104419892A (zh) 2015-03-18
US20190242003A1 (en) 2019-08-08
US20150056370A1 (en) 2015-02-26
KR20150022289A (ko) 2015-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20190242003A1 (en) Thin film deposition apparatus and thin film deposition method using the same
Wu et al. Efficient multi-barrier thin film encapsulation of OLED using alternating Al 2 O 3 and polymer layers
US9614185B2 (en) Display panel, manufacturing method thereof, and display device
US10930886B2 (en) Method for manufacturing OLED display screen and OLED display screen
US7646037B2 (en) Organic light emitting apparatus and method of producing the same
RU2503156C2 (ru) Органическое электролюминесцентное устройство отображения и способ его изготовления
US10333105B2 (en) Organic light emitting display packaging structure and manufacturing method thereof
KR20130014104A (ko) 유기 발광 표시장치 및 그 제조방법
KR20130065730A (ko) 증착 방법 및 증착 장치
US20140049923A1 (en) Thin film disposition
KR20160023577A (ko) 유기 el 소자 봉지막의 형성 방법
KR20060084743A (ko) 박막형 봉지구조를 갖는 유기전기발광장치의 제조방법
JP2013073880A (ja) 発光素子の製造方法
JP2005222778A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法
JP5557653B2 (ja) 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法
KR20140087470A (ko) 발광소자의 보호막 증착방법
CN107634154B (zh) 一种oled薄膜封装方法、结构及oled结构
US20090051280A1 (en) Light-emitting device, method for manufacturing light-emitting device, and substrate processing apparatus
KR20140087435A (ko) 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
JP2006002243A (ja) マスク、マスクの製造方法、成膜方法、電子デバイス、及び電子機器
JP4337567B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP6785171B2 (ja) 成膜方法および電子装置の製造方法並びにプラズマ原子層成長装置
JP4543691B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法
JP2008223067A (ja) 成膜用マスク部材、成膜用マスク部材の製造方法、マスク成膜方法、および成膜装置
US8318265B2 (en) Plasma mediated processing of non-conductive substrates

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)