JP2015050691A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015050691A JP2015050691A JP2013182183A JP2013182183A JP2015050691A JP 2015050691 A JP2015050691 A JP 2015050691A JP 2013182183 A JP2013182183 A JP 2013182183A JP 2013182183 A JP2013182183 A JP 2013182183A JP 2015050691 A JP2015050691 A JP 2015050691A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- code signal
- value
- potential
- calibration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4093—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. data buffers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/02—Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters
- G11C29/022—Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters in I/O circuitry
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/02—Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters
- G11C29/025—Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters in signal lines
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/02—Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters
- G11C29/028—Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters with adaption or trimming of parameters
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1051—Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1051—Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
- G11C7/1057—Data output buffers, e.g. comprising level conversion circuits, circuits for adapting load
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2207/00—Indexing scheme relating to arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C2207/22—Control and timing of internal memory operations
- G11C2207/2254—Calibration
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
- Logic Circuits (AREA)
Abstract
【課題】高いインピーダンスの調整精度を確保しつつ、短時間でキャリブレーション動作を行う。【解決手段】データ出力端子DQに並列に接続されるn個(nは2以上の自然数)の第1トランジスタTNU0〜TNU6を備える出力バッファOBと、第1トランジスタTNU0〜TNU6を其々制御するnビットの第1コード信号CODEPUを出力するキャリブレーション回路34とを備える。キャリブレーション回路34は、kビット(kはn未満の自然数)の第2コード信号PreCODEPUを出力する第1カウンタ回路CNTUと、第2コード信号PreCODEPUをnビットの第1コード信号CODEPUに変換する第1コード変換回路CNVUとを含む。本発明によれば、高いインピーダンスの調整精度を確保しつつ、短時間でキャリブレーション動作を行うことが可能となる。【選択図】図8
Description
本発明は半導体装置に関し、特に、インピーダンス調整が可能な出力バッファを備えた半導体装置に関する。
DRAM(Dynamic Random Access Memory)などの半導体装置は、インピーダンス調整が可能な出力バッファを備えていることがある。出力バッファのインピーダンス調整は、キャリブレーション回路を用いたキャリブレーション動作によってコード信号を生成し、これを出力バッファに供給することによって行われる。出力バッファは並列に接続された複数のトランジスタからなり、各トランジスタのオン又はオフをコード信号の各ビットに基づいて制御すれば、コード信号の値に応じたインピーダンスを得ることができる(特許文献1,2参照)。
例えば、特許文献1に記載された半導体装置では、コード信号がN+1ビット構成であり、これによりN+1個のトランジスタからなる出力バッファのインピーダンスを調整することができる。したがって、出力バッファのインピーダンス調整精度を高めるためには、コード信号のビット数を増やすことにより調整ピッチを小さくすればよい。
しかしながら、コード信号のビット数を増やすと、選択可能なインピーダンスの数が増大するため、キャリブレーション動作に時間がかかってしまう。つまり、インピーダンスの調整精度とキャリブレーション動作に要する時間はトレードオフの関係にあり、高精度なインピーダンス調整と高速動作の要請の両方を満足することは困難であった。したがって、本発明は、高いインピーダンスの調整精度を確保しつつ、短時間でキャリブレーション動作を行うことが可能な半導体装置、並びに、これを備えるシステムを提供するものである。
本発明の一側面による半導体装置は、データ出力端子と、前記データ出力端子に並列に接続されるn個(nは2以上の自然数)の第1トランジスタを備える出力バッファと、前記n個の第1トランジスタを其々制御するnビットの第1コード信号を出力するキャリブレーション回路と、を備え、前記キャリブレーション回路は、kビット(kはn未満の自然数)の第2コード信号を出力する第1カウンタ回路と、前記kビットの第2コード信号を前記nビットの第1コード信号に変換する第1コード変換回路とを含むことを特徴とする。
本発明の他の側面による半導体装置は、電源配線と、データ出力端子と、キャリブレーション端子と、前記電源配線と前記データ出力端子との間に接続され、第1コード信号の値に応じてインピーダンスが変化する出力バッファと、前記キャリブレーション端子の電位に基づいて第2コード信号を生成するカウンタ回路と、前記第2コード信号を前記第1コード信号に変換するコード変換回路と、を備え、前記コード変換回路は、前記第2コード信号の値が第1の範囲にある場合には、前記第2コード信号の値が1ピッチ変化したことに応答して前記第1コード信号の値を第1のピッチだけ変化させ、前記第2コード信号の値が前記第1の範囲とは異なる第2の範囲にある場合には、前記第2コード信号の値が1ピッチ変化したことに応答して前記第1コード信号の値を前記第1のピッチよりも大きい第2のピッチだけ変化させることを特徴とする。
本発明によれば、高いインピーダンスの調整精度を確保しつつ、短時間でキャリブレーション動作を行うことが可能となる。
以下は発明者の検討により与えられる内容である。
図15は、出力バッファに含まれるプルアップユニットPUの回路図である。
図15に示すプルアップユニットPUは、n個の、例えば、Nチャンネル型MOSトランジスタN1〜Nnからなり、これらトランジスタN1〜Nnが電源配線VLとデータ出力端子DQとの間に並列に接続された構成を有している。電源配線VLは、電源電位VDDQを供給する配線であり、トランジスタN1〜Nnのドレインに共通に接続されている。データ出力端子DQは外部にリードデータを出力する端子であり、トランジスタN1〜Nnのソースに共通接続されている。また、データ出力端子DQは、外部に設けられた240Ωの抵抗RZQを介して接地電位VSSQに終端されている。
トランジスタN1〜Nnのチャネル幅(W)とチャネル長(L)の比(W/L比)、つまり電流供給能力は、2のべき乗の重み付けがされている。具体的には、トランジスタN1のW/L比を1WLnとした場合、トランジスタNi(i=1〜n)のW/L比2n−1×WLnに設計されている。これらトランジスタN1〜Nnのゲート電極には、コード信号CODEを構成するnビットのうち対応するビットがそれぞれ供給されており、これによりトランジスタN1〜Nnを個別にオン/オフ制御することができる。
そして、コード信号CODEを用いてトランジスタN1〜Nnを個別にオン/オフ制御することにより、プルアップユニットPUの活性化時におけるリードデータのレベルが出力レベルVOHとなるよう制御する。出力レベルVOHはハイレベル(論理値=1)を示す電位であり、接地電位VSSQ超、電源電位VDDQ未満である。
図16は、コード信号CODEの値とデータ出力端子DQに流れる電流Iとの関係を示すグラフであり、(a)はコード信号CODEが5ビットである場合(n=5)、(b)はコード信号CODEが7ビットである場合(n=7)を示している。
図16において横軸は電位、縦軸は電流であり、図面の見やすさを考慮して電流値が4倍に拡大されている。また、符号1で示す直線は抵抗RZQの電流電圧特性を示し、符号2で示す複数の曲線は出力バッファPUの電流電圧特性を示している。図16に示すように、抵抗RZQの電流電圧特性については一定であるが、プルアップユニットPUの電流電圧特性は、コード信号CODEの値によって変化する。図16(a)に示す例ではn=5であることから、プルアップユニットPUの電流電圧特性を32段階(=25)に制御することができ、図16(b)に示す例ではn=7であることから、プルアップユニットPUの電流電圧特性を128段階(=27)に制御することができる。
そして、符号1で示す直線と符号2で示す曲線の交点が出力レベルVOHの電位となる。したがって、コード信号CODEの値を切り替えれば、出力レベルVOHの電位を変化させることが可能となる。
図16から明らかなように、出力レベルVOHの電位をより高精度に制御するためには、コード信号CODEのビット数(n)を多くすればよい。例えば、n=5である場合(図16(a))と比べ、n=7である場合(図16(b))には、理想的には4倍の精度が得られる。一例として、コード信号CODEを1ピッチ変化させることによって、電流電圧特性を図16(a)に示す曲線2aから曲線2bに変化させた場合、出力レベルVOHは約78.6mV変化するのに対し、電流電圧特性を図16(b)に示す曲線2cから曲線2dに変化させた場合には、出力レベルVOHの変化は約20.2mVとなる。
その一方で、コード信号CODEのビット数(n)が多くなると、その分、選択可能なインピーダンスの数が増大するため、キャリブレーション動作に時間がかかる。例えば、n=5である場合(図16(a))と比べ、n=7である場合(図16(b))には、リニアスキャンを行う場合であれば4倍、バイナリスキャンを行う場合であれば約1.4倍のキャリブレーション時間が必要となる。このように、出力レベルVOHの精度とキャリブレーション時間はトレードオフの関係にある。
ここで本発明者は、対象素子の特性が非線形性を有するときなどに特に強調される、コード信号CODEの変化に伴う電位変化の不均一性に着目した。具体的には、コード信号CODEの値が小さくなるほど、つまり、プルアップユニットPUのインピーダンスが高くなり、流れる電流値Iが小さくなるほど、コード信号CODEが1ピッチ変化した場合における出力レベルVOHの変化が大きくなり、逆に、コード信号CODEの値が大きくなるほど、つまり、プルアップユニットPUのインピーダンスが低くなり、流れる電流値Iが大きくなるほど、コード信号CODEが1ピッチ変化した場合における出力レベルVOHの変化が小さくなる。
このように、プルアップユニットPUのインピーダンスが高い領域においては、コード信号CODEの変化に伴う出力レベルVOHの変化が大きい一方、プルアップユニットPUのインピーダンスが低い領域においては、コード信号CODEの変化に伴う出力レベルVOHの変化が小さい。したがって、プルアップユニットPUのインピーダンスが高い領域の精度に基づいてコード信号CODEのビット数nを決定すると、プルアップユニットPUのインピーダンスが低い領域における精度が過剰となり、キャリブレーション時間が長くなってしまう。逆に、プルアップユニットPUのインピーダンスが低い領域の精度に基づいてコード信号CODEのビット数nを選択すると、プルアップユニットPUのインピーダンスが高い領域における精度が不足する。
本発明は、このような検討に基づいて成されたものであり、以下、本発明のいくつかの実施形態について説明する。
図1は、本発明の好ましい実施形態による半導体装置10を備えたシステム6の構成を示すブロック図である。
図1に示すシステム6は、複数の半導体装置10及びこれを制御するコントローラ8を備えている。特に限定されるものではないが、半導体装置10はDRAMであり、コントローラ8から供給されるコマンドアドレス信号CAに基づいてリード動作及びライト動作を行う。リード動作時に半導体装置10のデータ入出力端子DQから出力されるリードデータは、データバスDBを介してコントローラ8に供給される。また、ライト動作時にコントローラ8から出力されるライトデータは、データバスDBを介して半導体装置10のデータ入出力端子DQに供給される。図1に示すように、データバスDBは複数の半導体装置10に対して共通に接続されている。
尚、本発明における半導体装置がデータの入力(ライト動作)の可能な半導体装置である必要はなく、ROM系の半導体メモリデバイスのように、データの出力(リード動作)のみが可能であっても構わない。この場合、データ入出力端子の代わりにデータ出力端子が用いられることになる。
半導体装置10には、キャリブレーション端子ZQが設けられている。キャリブレーション端子ZQは、メモリモジュール基板あるいはマザーボードに設けられたリファレンス抵抗RZQを介して電源電位VDDQに接続されている。リファレンス抵抗RZQは、後述するキャリブレーション動作において参照される抵抗である。尚、本明細書においては、リファレンス抵抗RZQの抵抗値についても「RZQ」と表記することがある。他の素子又は回路の抵抗値についても、リファレンス抵抗RZQの抵抗値と同じ抵抗値であれば、「RZQ」と表記する。
図2は、半導体装置10の全体構成を示すブロック図である。
本実施形態による半導体装置10は単一の半導体チップに集積されたDDR4(Double Data Rate 4)型のDRAMであり、外部基板9に実装されている。外部基板9は、メモリモジュール基板あるいはマザーボードであり、リファレンス抵抗RZQが設けられている。上述の通り、リファレンス抵抗RZQは半導体装置10のキャリブレーション端子ZQに接続されており、そのインピーダンスはキャリブレーション回路34の基準インピーダンスとして用いられる。
図2に示すように、半導体装置10はメモリセルアレイ11を有している。メモリセルアレイ11は、複数のワード線WLと複数のビット線BLを備え、これらの交点にメモリセルMCが配置された構成を有している。ワード線WLの選択はロウデコーダ12によって行われ、ビット線BLの選択はカラムデコーダ13によって行われる。
また、半導体装置10には外部端子としてコマンドアドレス端子21、クロック端子22、データ入出力端子DQ、電源端子23,24及びキャリブレーション端子ZQが設けられている。
コマンドアドレス端子21は、外部からコマンドアドレス信号CAが入力される端子である。コマンドアドレス信号CAは、アドレス信号ADD及びコマンド信号COMを含んでおり、アドレス信号ADDについては、コマンドアドレス入力回路31を介してアドレスラッチ回路32に供給される。アドレスラッチ回路32にラッチされたアドレス信号ADDは、ロウデコーダ12、カラムデコーダ13又はモードレジスタ14に供給される。モードレジスタ14は、半導体装置10の動作モードを示すパラメータが設定される回路である。
また、コマンド信号COMは、コマンドアドレス入力回路31を介してコマンドデコード回路33に供給される。コマンドデコード回路33は、コマンド信号COMをデコードすることによって各種内部コマンドを生成する回路である。内部コマンドとしては、アクティブ信号IACT、カラム信号ICOL、モードレジスタセット信号MRS、キャリブレーション信号CALなどがある。
アクティブ信号IACTは、コマンド信号COMがロウアクセス(アクティブコマンド)を示している場合に活性化される信号である。アクティブ信号IACTが活性化すると、アドレスラッチ回路32にラッチされたアドレス信号ADDがロウデコーダ12に供給される。これにより、当該アドレス信号ADDにより指定されるワード線WLが選択される。
カラム信号ICOLは、コマンド信号COMがカラムアクセス(リードコマンド又はライトコマンド)を示している場合に活性化される信号である。内部カラム信号ICOLが活性化すると、アドレスラッチ回路32にラッチされたアドレス信号ADDがカラムデコーダ13に供給される。これにより、当該アドレス信号ADDにより指定されるビット線BLが選択される。
したがって、アクティブコマンド及びリードコマンドを入力するとともに、これらに同期してロウアドレス及びカラムアドレスを入力すれば、これらロウアドレス及びカラムアドレスによって指定されるメモリセルMCからリードデータが読み出される。リードデータは、FIFO回路15及び入出力回路16を介して、複数のデータ入出力端子DQから外部に出力される。
一方、アクティブコマンド及びライトコマンドを入力するとともに、これらに同期してロウアドレス及びカラムアドレスを入力し、その後、複数のデータ入出力端子DQにライトデータを入力すれば、ライトデータは入出力回路16及びFIFO回路15を介してメモリセルアレイ11に供給され、ロウアドレス及びカラムアドレスによって指定されるメモリセルMCに書き込まれる。
モードレジスタセット信号MRSは、コマンド信号COMがモードレジスタセットコマンドを示している場合に活性化される信号である。したがって、モードレジスタセットコマンドを入力するとともに、これに同期してコマンドアドレス端子21からモード信号を入力すれば、モードレジスタ14の設定値を書き換えることができる。モードレジスタ14の設定値のうち、モード信号MODEは入出力回路16に供給される。
キャリブレーション信号CALは、コマンド信号COMがキャリブレーションコマンドを示している場合に活性化される信号である。キャリブレーション信号CALが活性化すると、キャリブレーション回路34はキャリブレーション動作を実行し、コード信号CODEPU,CODEPDを生成する。キャリブレーション回路34の回路構成及びキャリブレーション動作については後述する。
ここで、半導体装置10に設けられた外部端子の説明に戻ると、クロック端子22には外部クロック信号CK,/CKが入力される。外部クロック信号CKと外部クロック信号/CKは互いに相補の信号であり、いずれもクロック入力回路35に供給される。クロック入力回路35は、外部クロック信号CK,/CKを受けて内部クロック信号ICLKを生成する回路である。内部クロック信号ICLKは、内部クロック発生回路36に供給され、これによってデータ入出力用の内部クロック信号LCLKが生成される。内部クロック信号LCLKはFIFO回路15及び入出力回路16に供給され、リードデータの出力タイミングや、ライトデータの入力タイミングを決めるタイミング信号として用いられる。また、内部クロック信号ICLKは、キャリブレーション回路34などの各種回路ブロックに供給され、これら回路ブロックの動作タイミングを規定する。
電源端子23は、電源電位VDD,VSSが供給される端子である。電源端子23に供給される電源電位VDD,VSSは内部電源発生回路37に供給される。内部電源発生回路37は、電源電位VDD,VSSに基づいて各種の内部電位VPP,VPERIや、リファレンス電位VREFDQ,VOHを発生させる。内部電位VPPは主にロウデコーダ12において使用される電位であり、内部電位VPERIは他の多くの回路ブロックにおいて使用される電位である。一方、リファレンス電位VREFDQ,VOHは、キャリブレーション回路34にて使用される基準電位である。
電源端子24は、電源電位VDDQ,VSSQが供給される端子である。電源端子24に供給される電源電位VDDQ,VSSQは入出力回路16に含まれるデータ入出力端子DQをドライブする出力バッファに供給される。電源電位VDDQ,VSSQは、電源端子23に供給される電源電位VDD,VSSとそれぞれ同電位であるが、入出力回路16によって生じる電源ノイズが他の回路ブロックに伝搬しないよう、入出力回路16について専用の電源電位VDDQ,VSSQを用いている。
キャリブレーション端子ZQは、キャリブレーション回路34に接続されている。キャリブレーション回路34は、キャリブレーション信号CALによって活性化されると、外部のリファレンス抵抗RZQのインピーダンス及びリファレンス電位VREFDQ,VOHを参照してキャリブレーション動作を行う。キャリブレーション動作によって得られたコード信号CODEPU,CODEPDは入出力回路16に供給され、これによって、入出力回路16に含まれる出力バッファOBのインピーダンスが指定される。
図3は、リード動作時における半導体装置10の動作を示す波形図である。
図3に示すように、コマンドアドレス端子21を介してリードコマンドREADを入力すると、所定のレイテンシが経過した後、データ入出力端子DQからリードデータがバースト出力される。尚、図3には複数のデータ入出力端子DQのうちいずれか一つのデータ入出力端子DQから出力されるリードデータを示している。
リードデータは2値信号であり、図3に示す例ではローレベル(L)とハイレベル(H)のリードデータが交互に出力されている。ここで、ローレベル(L)の具体的な電位はVSSQであり、ハイレベル(H)の具体的な電位はVOHである。VOHとは、VDDQ/3のレベルである。また、ローレベル(L)であるVSSQとハイレベル(H)であるVDDQ/3の中間電位であるVDDQ/6がしきい値であるリファレンス電位VREFDQとなる。
そして、実際にローレベル(L)のリードデータを出力するためには、データ入出力端子DQをVSSQレベルに駆動すればよい。一方、実際にハイレベル(H)のリードデータを出力するためには、図4(a)に示すように、リード動作を行う半導体装置10aのデータ入出力端子DQをVDDQレベルに駆動するとともに、終端動作を行うコントローラ8のデータ入出力端子DQをVSSQレベルに駆動すればよい。この時、リード動作を行う半導体装置10aにおける出力バッファOBのインピーダンスを2RZQとし、終端動作を行うコントローラ8における出力バッファOBのインピーダンスをRZQとすれば、リードデータのレベルはVDDQ/3となる。
同様に、半導体装置10aに対するライト動作の際には、図4(b)に示すように、終端動作を行う半導体装置10bにおける出力バッファOBのインピーダンスをRZQとしてVSSQレベルに駆動し、コントローラ8の出力バッファのインピーダンスを2RZQとしてVDDQレベルに駆動すればよい。ここで、半導体装置10bでなくライト動作を受ける10aそのものが終端動作を行っても構わない。
図5は、入出力回路16に含まれる出力バッファOBの構成を示すブロック図であり、1個のデータ入出力端子DQに割り当てられた部分を示している。
図5に示すように、出力バッファOBは、1個のデータ入出力端子DQ当たり、7つのプルアップユニットPU0〜PU6と、7つのプルダウンユニットPD0〜PD6を備えている。プルアップユニットPU0〜PU6及びプルダウンユニットPD0〜PD6の出力ノードは、抵抗Rを介して対応するデータ入出力端子DQに共通に接続されている。プルアップユニットPU0〜PU6は互いに同じ回路構成を有しており、特に区別する必要がない場合は単に「プルアップユニットPU」と総称する。同様に、プルダウンユニットPD0〜PD6は互いに同じ回路構成を有しており、特に区別する必要がない場合は単に「プルダウンユニットPD」と総称する。
プルアップユニットPUi(i=0〜6)とプルダウンユニットPDi(i=0〜6)は対を成す。そして、何対のユニットを使用するかは、モードレジスタ14から出力されるモード信号MODEによって指定される。また、プルアップユニットPU0〜PU6及びプルダウンユニットPD0〜PD6にはFIFO回路15から内部データDATAが供給されており、内部データDATAがハイレベルを示している場合には、プルアップユニットPU0〜PU6のうち、モード信号MODEによって指定される1又は2以上のプルアップユニットが活性化され、これによりデータ入出力端子DQがハイレベルに駆動される。一方、内部データDATAがローレベルを示している場合には、プルダウンユニットPD0〜PD6のうち、モード信号MODEによって指定される1又は2以上のプルダウンユニットが活性化され、これによりデータ入出力端子DQがローレベルに駆動される。
活性化されたプルアップユニットPU0〜PU6のそれぞれのインピーダンスは、コード信号CODEPUによって指定される。同様に、活性化されたプルダウンユニットPD0〜PD6のそれぞれのインピーダンスは、コード信号CODEPDによって指定される。
本実施形態においては、プルアップユニットPU0〜PU6のインピーダンス目標値は2RZQであり、プルダウンユニットPD0〜PD6のインピーダンス目標値はRZQである。したがって、モード信号MODEによってj対のユニットが使用される場合、ハイレベル出力時のインピーダンスは2RZQ/jとなり、ローレベル出力時のインピーダンスはRZQ/jとなる。
図6は、プルアップユニットPUの回路図である。
図6に示すように、プルアップユニットPUは、並列接続された7つのNチャンネル型MOSトランジスタTNU0〜TNU6と抵抗RW,RALによって構成されている。トランジスタTNU0〜TNU6のドレインは、電源電位VDDQを供給する電源配線VLに共通に接続され、トランジスタTNU0〜TNU6のソースは、抵抗RW,RALを介してデータ入出力端子DQに接続されている。抵抗RWはタングステン配線などからなる例えば120Ω程度の抵抗であり、抵抗RALはアルミニウム配線などからなる例えば1Ω以下の小さな抵抗である。
トランジスタTNU0〜TNU6のゲート電極には、コード信号DCODEPUを構成する各ビットDCODEPU0〜DCODEPU6がそれぞれ供給される。これにより、7つのトランジスタTNU0〜TNU6は、コード信号DCODEPUの値に基づいて個別にオン/オフ制御されることになる。図6に示すように、コード信号DCODEPUは、コード信号CODEPUの各ビットと内部データDATAをANDゲート回路によって論理合成した信号である。これにより、内部データDATAがローレベルを示している場合は、コード信号CODEPUの値にかかわらず、コード信号DCODEPUを構成するビットDCODEPU0〜DCODEPU6が全てローレベルとなるため、トランジスタTNU0〜TNU6は全てオフとなる。一方、内部データDATAがハイレベルを示している場合は、コード信号CODEPUの値がそのままコード制御信号DCODEPUの値となり、いくつかのトランジスタTNU0〜TNU6がオンとなる。
ここで、トランジスタTNU0〜TNU6のチャネル幅(W)とチャネル長(L)の比(W/L比)、つまり電流供給能力には、2のべき乗の重み付けがされている。具体的には、トランジスタTNU0のW/L比を1WLnuとした場合、トランジスタTNUk(k=0〜6)のW/L比は、2k×WLnuに設計されている。これにより、プルアップユニットPUのインピーダンスを最大で128段階に調整することが可能となる。但し、本実施形態においては、プルアップユニットPUのインピーダンスの調整可能数は32段階に間引きされる。
図7は、プルダウンユニットPDの回路図である。
図7に示すように、プルダウンユニットPDは、並列接続された7つのNチャンネル型MOSトランジスタTND0〜TND6と抵抗RW,RALによって構成されている。トランジスタTND0〜TND6のソースは、接地電位VSSQを供給する電源配線SLに共通に接続され、トランジスタTND0〜TND6のドレインは、抵抗RW,RALを介してデータ入出力端子DQに接続されている。
トランジスタTND0〜TND6のゲート電極には、コード信号DCODEPDを構成する各ビットDCODEPD0〜DCODEPD6がそれぞれ供給される。これにより、7つのトランジスタTND0〜TND6は、コード信号DCODEPDの値に基づいて個別にオン/オフ制御されることになる。図7に示すように、コード信号DCODEPDは、コード信号CODEPDの各ビットと内部データDATAの反転信号をANDゲート回路によって論理合成した信号である。これにより、内部データDATAがハイレベルを示している場合は、コード信号CODEPDの値にかかわらず、コード信号DCODEPDを構成するビットDCODEPD0〜DCODEPD6が全てローレベルとなるため、トランジスタTND0〜TND6は全てオフとなる。一方、内部データDATAがローレベルを示している場合は、コード信号CODEPDの値がそのままコード信号DCODEPDの値となり、いくつかのトランジスタTND0〜TND6がオンとなる。
ここで、トランジスタTND0〜TND6のチャネル幅(W)とチャネル長(L)の比(W/L比)、つまり電流供給能力には、2のべき乗の重み付けがされている。具体的には、トランジスタTND0のW/L比を1WLndとした場合、トランジスタTNDk(k=0〜6)のW/L比は、2k×WLndに設計されている。これにより、プルダウンユニットPDのインピーダンスについても128段階に調整することが可能となる。但し、本実施形態においては、プルダウンユニットPDのインピーダンスの調整可能数は32段階に間引きされる。
このように、プルアップユニットPU及びプルダウンユニットPDのインピーダンスは、コード信号CODEPU,CODEPDによってそれぞれ調整することができる。コード信号CODEPU,CODEPDは、図1に示したキャリブレーション回路34によるキャリブレーション動作によって生成される。
図8は、第1の実施形態によるキャリブレーション回路34のブロック図である。
図8に示すように、第1の実施形態によるキャリブレーション回路34は、プルアップユニットPUのレプリカであるプルアップユニットPURと、プルダウンユニットPDのレプリカであるプルダウンユニットPDR0〜PDR5を備えている。プルアップユニットPURはプルアップユニットPUと同じ回路構成を有しており、そのインピーダンスは、コード信号CODEPUによって制御される。同様に、プルダウンユニットPDR0〜PDR5はいずれもプルダウンユニットPDと同じ回路構成を有しており、そのインピーダンスは、コード信号CODEPDによって制御される。
図8に示すように、プルダウンユニットPDR1〜PUR5の出力ノードは、抵抗Rを介してキャリブレーション端子ZQに共通接続されるとともに、比較回路COMPDに接続される。比較回路COMPDは、キャリブレーション信号CALの活性化に応答して、キャリブレーション端子ZQの電位とリファレンス電位VREFDQとを比較し、その結果に基づいてアップダウン信号UDDを生成する。アップダウン信号UDDはカウンタ回路CNTDに供給され、これに基づいてカウンタ回路CNTDのカウント値であるコード信号PreCODEPDがカウントアップ又はカウントダウンされる。カウンタ回路CNTDのカウントアップ又はカウントダウンは、更新信号UPDATEDに同期して行われる。更新信号UPDATEDは、キャリブレーション信号CALが活性化していることを条件として、内部クロック信号ICLKに同期してタイミング発生回路TMDにより生成される。
カウンタ回路CNTDのカウント値であるコード信号PreCODEPDは、5ビットのバイナリ信号である。したがって、コード信号PreCODEPDが示す値は32段階である。そして、5ビットのコード信号PreCODEPDは、コード変換回路CNVDによって7ビットのコード信号CODEPDに変換され、プルダウンユニットPD,PDR0〜PDR5に供給される。
さらに、プルアップユニットPUR及びプルダウンユニットPDR0の出力ノードは、抵抗Rを介して接続点Aに接続される。接続点Aは、比較回路COMPUに接続されており、比較回路COMPUは、キャリブレーション信号CALの活性化に応答して、プルアップユニットPUR及びプルダウンユニットPDR0の出力電位とリファレンス電位VOHとを比較し、その結果に基づいてアップダウン信号UDUを生成する。アップダウン信号UDUはカウンタ回路CNTUに供給され、これに基づいてカウンタ回路CNTUのカウント値であるコード信号PreCODEPUがカウントアップ又はカウントダウンされる。カウンタ回路CNTUのカウントアップ又はカウントダウンは、更新信号UPDATEUに同期して行われる。更新信号UPDATEUは、キャリブレーション信号CAL及び終了信号ENDPDが活性化していることを条件として、内部クロック信号ICLKに同期してタイミング発生回路TMUにより生成される。
カウンタ回路CNTUのカウント値であるコード信号PreCODEPUは、5ビットのバイナリ信号である。したがって、コード信号PreCODEPUが示す値は32段階である。そして、5ビットのコード信号PreCODEPUは、コード変換回路CNVUによって7ビットのコード信号CODEPUに変換され、プルアップユニットPU,PURに供給される。
第1の実施形態によるキャリブレーション回路34を用いたキャリブレーション動作は、次の手順により行われる。
まず、キャリブレーション信号CALが活性化すると、比較回路COMPDが活性化され、キャリブレーション端子ZQの電位とリファレンス電位VREFDQの比較が行われる。その結果、キャリブレーション端子ZQの電位がリファレンス電位VREFDQよりも低い場合には、アップダウン信号UDDを用いてカウンタ回路CNTDをカウントダウンし、コード信号CODEPDの値を小さくする。これにより、プルダウンユニットPDR1〜PDR5のインピーダンスが高くなることから、キャリブレーション端子ZQの電位が上昇する。逆に、キャリブレーション端子ZQの電位がリファレンス電位VREFDQよりも高い場合には、アップダウン信号UDDを用いてカウンタ回路CNTDをカウントアップし、コード信号CODEPDの値を大きくする。これにより、プルダウンユニットPDR1〜PDR5のインピーダンスが低くなることから、キャリブレーション端子ZQの電位が低下する。
このような動作を更新信号UPDATEDが活性化するたびに実行すれば、キャリブレーション端子ZQの電位はリファレンス電位VREFDQとほぼ一致した状態となる。ここで、リファレンス電位VREFDQのレベルはVDDQ/6であり、且つ、キャリブレーション端子ZQには5つのプルダウンユニットPDR1〜PDR5が並列に接続されていることから、キャリブレーション端子ZQの電位がリファレンス電位VREFDQとほぼ一致した状態になると、プルダウンユニットPDR1〜PDR5はいずれもリファレンス抵抗RZQと同じ抵抗値(RZQ)に調整されたことになる。尚、プルダウンユニットPDR0のインピーダンスについてもRZQに調整される。
プルダウンユニットPDR1〜PDR5のキャリブレーション動作が完了すると、カウンタ回路CNTDから終了信号ENDPDが出力され、続いてプルアップユニットPURのキャリブレーション動作が開始される。
終了信号ENDPDが活性化すると、比較回路COMPUが活性化され、接続点Aの電位とリファレンス電位VOHの比較が行われる。その結果、接続点Aの電位がリファレンス電位VOHよりも高い場合には、アップダウン信号UDUを用いてカウンタ回路CNTUをカウントダウンし、コード信号CODEPDの値を小さくする。これにより、プルアップユニットPURのインピーダンスが高くなることから、接続点Aの電位が低下する。逆に、接続点Aの電位がリファレンス電位VOHよりも低い場合には、アップダウン信号UDUを用いてカウンタ回路CNTUをカウントアップし、コード信号CODEPUの値を大きくする。これにより、プルアップユニットPURのインピーダンスが低くなることから、接続点Aの電位が上昇する。
このような動作を更新信号UPDATEUが活性化するたびに実行すれば、接続点Aの電位はリファレンス電位VOHとほぼ一致した状態となる。ここで、リファレンス電位VOHのレベルはVDDQ/3であり、且つ、プルダウンユニットPDR0のインピーダンスは既にRZQに調整されていることから、接続点Aの電位がリファレンス電位VOHとほぼ一致した状態になると、プルアップユニットPURはリファレンス抵抗RZQの2倍の抵抗値(2RZQ)に調整されたことになる。
以上の手順により一連のキャリブレーション動作が完了する。そして、キャリブレーション動作によって生成されたコード信号CODEPU,CODEPDは、出力バッファOBを構成するプルアップユニットPU0〜PU6及びプルダウンユニットPD0〜PD6にそれぞれ供給される。これにより、プルアップユニットPU0〜PU6のインピーダンスは2RZQに調整され、プルダウンユニットPD0〜PD6のインピーダンスはRZQに調整されることになる。
次に、コード変換回路CNVD,CNVUについて説明する。
図9は、図16を用いて説明したような傾向を持つ場合に有効となるよう調整された、5ビットのコード信号PreCODEと7ビットのコード信号CODEとの関係を示す表である。また、図10は、両者の関係を示すグラフである。ここで、コード信号PreCODEとはコード信号PreCODEPU,PreCODEPDの総称であり、コード信号CODEとはコード信号CODEPU,PreCODEPDの総称である。
図9及び図10に示すように、5ビットのコード信号PreCODEは32通りの値をとることができ、それぞれの値に7ビットのコード信号CODEの値が割り当てられている。ここで、コード信号PreCODEの値が小さい領域においては、コード信号PreCODEが1ピッチ(最小値)だけ変化した場合におけるコード信号CODEの値の変化は小さい一方、コード信号PreCODEの値が大きくなるほど、コード信号PreCODEが1ピッチ(最小値)だけ変化した場合におけるコード信号CODEの値の変化が大きくなる。
具体的には、コード信号PreCODEの値が0〜15の範囲においては、1ピッチ変化した場合におけるコード信号CODEの値の変化は「1」であるが、コード信号PreCODEの値が16〜19、20〜25、26〜27、28〜31の範囲においては、1ピッチ変化した場合におけるコード信号CODEの値の変化はそれぞれ「2」、「4」、「8」、「16」となる。尚、変換後におけるコード信号CODEの最小値及び最大値はそれぞれ0及び127であり、実際の最小値及び最大値と一致している。
このような変換を行うための具体的な回路としては、図11に示す論理回路を用いることができる。図11に示すビットINT<0>〜INT<4>は、5ビットのコード信号PreCODEを構成する各ビットであり、図11に示すビットOUTT<0>〜OUTT<6>は、7ビットのコード信号CODEを構成する各ビットである。
このようなコード変換を行うことにより、選択可能なインピーダンスの数を32通りに抑えつつ、コード信号CODEの値が小さい領域(インピーダンスが高く、電流値が小さい領域)における分解能が高められている。つまり、図16を用いて説明したように、インピーダンスが高く電流値が小さい領域においては、インピーダンスの分解能が不足する傾向があるが、本実施形態においては、当該領域における分解能が高められることになる。しかも、選択可能なインピーダンスの数については抑制されていることから、キャリブレーション動作に要する時間が増大することもない。
図12は、変換後のコード信号CODEの値とデータ入出力端子DQに流れる電流Iとの関係を示すグラフである。
図12において横軸は電位、縦軸は電流であり、図面の見やすさを考慮して電流値が4倍に拡大されている。また、符号41は抵抗RZQの電流電圧特性を示し、符号42はプルアップユニットPUの電流電圧特性を示している。図12に示すように、本実施形態においては、コード変換回路CNVD,CNVUによってコード信号PreCODEがコード信号CODEに変換された結果、インピーダンスの間隔が均等化されている。具体的には、コード信号CODEの値が小さい領域(インピーダンスが高く、電流値が小さい領域)においては、図16(b)に示した7ビットのコード信号CODEを用いた場合と同等の分解能を得ることができる一方、コード信号CODEの値が大きい領域(インピーダンスが低く、電流値が大きい領域)においては、分解能が過剰とならないよう間引きされ、ピッチが拡大されている。
以上により、キャリブレーション動作に要する時間の増大を防止しつつ、高いインピーダンス分解能を得ることが可能となる。しかも、本実施形態によるキャリブレーション回路34は、プルダウンユニットPDR0〜PDR5を用いたキャリブレーション動作において、しきい値であるリファレンス電位VREFDQを基準として用いていることから、リードデータのクロスポイントをしきい値であるVDDQ/6に正確に調整することが可能となる。
次に、第2の実施形態について説明する。
図13は、第2の実施形態によるキャリブレーション回路34のブロック図である。図13において、図8に示した要素と同じ要素には同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
図13に示す第2の実施形態によるキャリブレーション回路34は、プルアップユニットPUのレプリカであるプルアップユニットPUR0,PUR1と、プルダウンユニットPDのレプリカであるプルダウンユニットPDRを備えている。プルアップユニットPUDR0の出力ノードは、抵抗Rを介してキャリブレーション端子ZQに接続されるとともに、比較回路COMPUに接続される。一方、プルアップユニットPUR1及びプルダウンユニットPDRの出力ノードは、抵抗Rを介して接続点Bに接続される。接続点Bは、比較回路COMPDに接続されている。
本実施形態においては、キャリブレーション端子ZQに接続されたリファレンス抵抗RZQが接地電位VSSQに接続されている。また、比較回路COMPU,COMPDにはいずれもリファレンス電位VOHが供給されている。さらに、終了信号ENDPUはカウンタ回路CNTUによって生成され、タイミング発生回路TMD及び比較回路COMPDに供給される。その他の点については、基本的に図8に示した第1の実施形態によるキャリブレーション回路34と同じである。
第2の実施形態によるキャリブレーション回路34を用いたキャリブレーション動作は、次の手順により行われる。
まず、キャリブレーション信号CALが活性化すると、比較回路COMPUが活性化され、キャリブレーション端子ZQの電位とリファレンス電位VOHの比較が行われる。そして、タイミング発生回路TMU及びカウンタ回路CNTUの動作によってコード信号CODEPUが変化し、最終的にキャリブレーション端子ZQの電位がリファレンス電位VOHとほぼ一致した状態となる。ここで、リファレンス電位VOHのレベルはVDDQ/3であることから、キャリブレーション端子ZQの電位がリファレンス電位VOHとほぼ一致した状態になると、プルアップユニットPUR0はリファレンス抵抗RZQの2倍の抵抗値(2RZQ)に調整されたことになる。尚、プルアップユニットPUR1のインピーダンスについても2RZQに調整される。
プルアップユニットPUR0のキャリブレーション動作が完了すると、カウンタ回路CNTUから終了信号ENDPUが出力され、続いてプルダウンユニットPDRのキャリブレーション動作が開始される。
終了信号ENDPUが活性化すると、比較回路COMPDが活性化され、接続点Bの電位とリファレンス電位VOHの比較が行われる。そして、タイミング発生回路TMD及びカウンタ回路CNTDの動作によってコード信号CODEPDが変化し、最終的に接続点Bの電位がリファレンス電位VOHとほぼ一致した状態となる。ここで、リファレンス電位VOHのレベルはVDDQ/3であり、且つ、プルアップユニットPUR1のインピーダンスは既に2RZQに調整されていることから、接続点Bの電位がリファレンス電位VOHとほぼ一致した状態になると、プルダウンユニットPDRはリファレンス抵抗RZQと同じ抵抗値(RZQ)に調整されたことになる。
以上の手順により一連のキャリブレーション動作が完了する。そして、キャリブレーション動作によって生成されたコード信号CODEPU,CODEPDは、出力バッファOBを構成するプルアップユニットPU0〜PU6及びプルダウンユニットPD0〜PD6にそれぞれ供給される。これにより、プルアップユニットPU0〜PU6のインピーダンスは2RZQに調整され、プルダウンユニットPD0〜PD6のインピーダンスはRZQに調整されることになる。
そして、本実施形態においても、コード変換回路CNVD,CNVUによるコード信号の変換を行っていることから、第1の実施形態と同様、キャリブレーション動作に要する時間の増大を防止しつつ、高いインピーダンス分解能を得ることが可能となる。
しかも、本実施形態によるキャリブレーション回路34は、図8に示した第1の実施形態によるキャリブレーション回路34に比べ、レプリカユニットの数を大幅に削減することができるため、チップ上における占有面積を削減することが可能となる。また、リファレンス電位VOHを用いてプルダウンユニットPDRのインピーダンスを調整していることから、リファレンス電位VOHの値が実際にどのような値であってもキャリブレーション動作を行うことが可能となるとともに、リファレンス電位VREFDQが電源電位VDDQの整数分の1で表すことのできない値であっても、1台のプルダウンユニットPDRによってキャリブレーション動作を行うことが可能となる。
次に、第3の実施形態について説明する。
図14は、第3の実施形態によるキャリブレーション回路34のブロック図である。
図14に示す第3の実施形態によるキャリブレーション回路34は、リファレンス電位VREFDQ,VOHを受けるスイッチ回路SWを備えている。スイッチ回路SWには終了信号ENDPDが供給されており、これに基づいてリファレンス電位VREFDQ,VOHのいずれか一方が比較回路COMPUに供給される。また、比較回路COMPDにはリファレンス電位VREFDQが供給されている。その他の点は、図13に示した第2の実施形態によるキャリブレーション回路34と同一であることから、同一の要素には同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
第3の実施形態によるキャリブレーション回路34を用いたキャリブレーション動作は、次の手順により行われる。
まず、キャリブレーション信号CALが活性化すると、スイッチ回路SWはリファレンス電位VREFDQを選択するとともに、比較回路COMPUが活性化され、キャリブレーション端子ZQの電位とリファレンス電位VREFDQの比較が行われる。そして、タイミング発生回路TMU及びカウンタ回路CNTUの動作によってコード信号CODEPUが変化し、最終的にキャリブレーション端子ZQの電位がリファレンス電位VREFDQとほぼ一致した状態となる。ここで、リファレンス電位VREFDQのレベルはVDDQ/6であることから、キャリブレーション端子ZQの電位がリファレンス電位VREFDQとほぼ一致した状態になると、プルアップユニットPUR0はリファレンス抵抗RZQの5倍の抵抗値(5RZQ)に調整されたことになる。尚、プルアップユニットPUR1のインピーダンスについても5RZQに調整される。
プルアップユニットPUR0のキャリブレーション動作が完了すると、カウンタ回路CNTUから終了信号ENDPUが出力され、続いてプルダウンユニットPDRのキャリブレーション動作が開始される。
終了信号ENDPUが活性化すると、比較回路COMPDが活性化され、接続点Bの電位とリファレンス電位VREFDQの比較が行われる。そして、タイミング発生回路TMD及びカウンタ回路CNTDの動作によってコード信号CODEPDが変化し、最終的に接続点Bの電位がリファレンス電位VREFDQとほぼ一致した状態となる。ここで、リファレンス電位VREFDQのレベルはVDDQ/6であり、且つ、プルアップユニットPUR1のインピーダンスは既に5RZQに調整されていることから、接続点Bの電位がリファレンス電位VREFDQとほぼ一致した状態になると、プルダウンユニットPDRはリファレンス抵抗RZQと同じ抵抗値(RZQ)に調整されたことになる。
プルダウンユニットPDRのキャリブレーション動作が完了すると、カウンタ回路CNTUから終了信号ENDPDが出力され、続いてプルアップユニットPUR0の再キャリブレーション動作が開始される。
終了信号ENDPDが活性化すると、スイッチ回路SWがリファレンス電位VOHを選択するとともに、比較回路COMPUが再度活性化され、キャリブレーション端子ZQの電位とリファレンス電位VOHの比較が行われる。そして、タイミング発生回路TMU及びカウンタ回路CNTUの動作によってコード信号CODEPUが変化し、最終的にキャリブレーション端子ZQの電位がリファレンス電位VOHとほぼ一致した状態となる。ここで、リファレンス電位VOHのレベルはVDDQ/3であることから、キャリブレーション端子ZQの電位がリファレンス電位VOHとほぼ一致した状態になると、プルアップユニットPUR0はリファレンス抵抗RZQの2倍の抵抗値(2RZQ)に調整されたことになる。
以上の手順により一連のキャリブレーション動作が完了する。そして、キャリブレーション動作によって生成されたコード信号CODEPU,CODEPDは、出力バッファOBを構成するプルアップユニットPU0〜PU6及びプルダウンユニットPD0〜PD6にそれぞれ供給される。これにより、プルアップユニットPU0〜PU6のインピーダンスは2RZQに調整され、プルダウンユニットPD0〜PD6のインピーダンスはRZQに調整されることになる。
そして、本実施形態においても、コード変換回路CNVD,CNVUによるコード信号の変換を行っていることから、第1の実施形態と同様、キャリブレーション動作に要する時間の増大を防止しつつ、高いインピーダンス分解能を得ることが可能となる。
しかも、本実施形態によるキャリブレーション回路34は、第2の実施形態によるキャリブレーション回路34の効果に加え、リファレンス電位VREFDQを用いてプルダウンユニットPDRのキャリブレーションを行っていることから、第1の実施形態と同様、リードデータのクロスポイントをしきい値であるVDDQ/6に正確に調整することが可能となる。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
例えば、上記実施形態では、5ビットのコード信号PreCODEを7ビットのコード信号CODEに変換しているが、コード変換の前後におけるコード信号のビット数がこれに限定されるものではない。
また、図6に示したプルアップユニットPUはNチャンネル型MOSトランジスタTNU0〜TNU6によって構成されているが、プルアップユニットPUをPチャンネル型MOSトランジスタによって構成しても構わない。
図17は、変形例によるプルアップユニットPUの回路図である。
図17に示すプルアップユニットPUは、並列接続された7つのPチャンネル型MOSトランジスタTP0〜TP6と抵抗RW,RALによって構成されている。トランジスタTP0〜TP6のソースは、電源電位VDDQを供給する電源配線VLに共通に接続され、トランジスタTP0〜TP6のドレインは、抵抗RW,RALを介してデータ入出力端子DQに接続されている。
トランジスタTP0〜TP6のゲート電極には、コード信号DCODEPUを構成する各ビットDCODEPU0〜DCODEPU6がそれぞれ供給される。これにより、7つのトランジスタTP0〜TP6は、コード信号DCODEPUの値に基づいて個別にオン/オフ制御されることになる。図17に示すように、コード信号DCODEPUは、コード信号CODEPUの各ビットと内部データDATAをNANDゲート回路によって論理合成した信号である。これにより、内部データDATAがローレベルを示している場合は、コード信号CODEPUの値にかかわらず、コード信号DCODEPUを構成するビットDCODEPU0〜DCODEPU6が全てハイレベルとなるため、トランジスタTP0〜TP6は全てオフとなる。一方、内部データDATAがハイレベルを示している場合は、コード信号CODEPUの値がそのままコード制御信号DCODEPUの値となり、いくつかのトランジスタTP0〜TP6がオンとなる。
ここで、トランジスタTP0〜TP6のチャネル幅(W)とチャネル長(L)の比(W/L比)、つまり電流供給能力には、2のべき乗の重み付けがされている。具体的には、トランジスタTP0のW/L比を1WLpとした場合、トランジスタTPk(k=0〜6)のW/L比は、2k×WLpに設計されている。これにより、プルアップユニットPUのインピーダンスを最大で128段階に調整することが可能となる。但し、上述した実施形態においては、プルアップユニットPUのインピーダンスの調整可能数は32段階に間引きされる。
1,2,2a〜2,41,42 電流電圧特性
6 システム
8 コントローラ
9 外部基板
10,10a,10b 半導体装置
11 メモリセルアレイ
12 ロウデコーダ
13 カラムデコーダ
14 モードレジスタ
15 FIFO回路
16 入出力回路
21 コマンドアドレス端子
22 クロック端子
23,24 電源端子
31 コマンドアドレス入力回路
32 アドレスラッチ回路
33 コマンドデコード回路
34 キャリブレーション回路
35 クロック入力回路
36 内部クロック発生回路
37 内部電源発生回路
A,B 接続点
BL ビット線
CNTD,CNTU カウンタ回路
CNVD,CNVU コード変換回路
CODE,CODEPU,CODEPD,PreCODE,PreCODEPU,PreCODEPD コード信号
COMPU,COMPD 比較回路
DB データバス
DQ データ入出力端子
MC メモリセル
OB 出力バッファ
PD,PD0〜PD6,PDR,PDR0〜PDR5 プルダウンユニット
PU,PU0〜PU6,PUR,PUR0,PUR1 プルアップユニット
RAL,RW 抵抗
RZQ リファレンス抵抗
SL,VL 電源配線
SW スイッチ回路
TMD,TMU タイミング発生回路
TND0〜TND6,TNU0〜TNU6,TP0〜TP6 トランジスタ
WL ワード線
ZQ キャリブレーション端子
6 システム
8 コントローラ
9 外部基板
10,10a,10b 半導体装置
11 メモリセルアレイ
12 ロウデコーダ
13 カラムデコーダ
14 モードレジスタ
15 FIFO回路
16 入出力回路
21 コマンドアドレス端子
22 クロック端子
23,24 電源端子
31 コマンドアドレス入力回路
32 アドレスラッチ回路
33 コマンドデコード回路
34 キャリブレーション回路
35 クロック入力回路
36 内部クロック発生回路
37 内部電源発生回路
A,B 接続点
BL ビット線
CNTD,CNTU カウンタ回路
CNVD,CNVU コード変換回路
CODE,CODEPU,CODEPD,PreCODE,PreCODEPU,PreCODEPD コード信号
COMPU,COMPD 比較回路
DB データバス
DQ データ入出力端子
MC メモリセル
OB 出力バッファ
PD,PD0〜PD6,PDR,PDR0〜PDR5 プルダウンユニット
PU,PU0〜PU6,PUR,PUR0,PUR1 プルアップユニット
RAL,RW 抵抗
RZQ リファレンス抵抗
SL,VL 電源配線
SW スイッチ回路
TMD,TMU タイミング発生回路
TND0〜TND6,TNU0〜TNU6,TP0〜TP6 トランジスタ
WL ワード線
ZQ キャリブレーション端子
Claims (20)
- データ出力端子と、
前記データ出力端子に並列に接続されるn個(nは2以上の自然数)の第1トランジスタを備える出力バッファと、
前記n個の第1トランジスタを其々制御するnビットの第1コード信号を出力するキャリブレーション回路と、を備え、
前記キャリブレーション回路は、kビット(kはn未満の自然数)の第2コード信号を出力する第1カウンタ回路と、前記kビットの第2コード信号を前記nビットの第1コード信号に変換する第1コード変換回路とを含むことを特徴とする半導体装置。 - 第1電源電位を供給する第1電源配線をさらに備え、
前記n個の第1トランジスタは、前記第1電源配線と前記データ出力端子との間に並列に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記出力バッファは、前記データ出力端子に並列に接続されるm個(nは2以上の自然数)の第2トランジスタをさらに含み、
前記キャリブレーション回路は、pビット(pはm未満の自然数)の第4コード信号を出力する第2カウンタ回路と、前記pビットの第4コード信号をmビットの第3コード信号に変換する第2コード変換回路とをさらに含み、
前記m個の第2トランジスタは、前記mビットの第3コード信号によってそれぞれ制御されることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。 - 前記第1電源電位とは異なる第2電源電位を供給する第2電源配線をさらに備え、
前記m個の第2トランジスタは、前記第2電源配線と前記データ出力端子との間に並列に接続されていることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。 - 前記n個の第1トランジスタは第1導電型を有し、前記m個の第2トランジスタは前記第1導電型とは異なる第2導電型を有していることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
- 前記n個の第1トランジスタの電流駆動能力は、2のべき乗の重み付けがされていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記第1コード変換回路は、前記kビットの第2コード信号の値が第1の範囲にある場合には、前記kビットの第2コード信号の値が最小値だけ変化したことに応答して前記nビットの第1コード信号の値を第1の値だけ変化させ、前記kビットの第2コード信号の値が前記第1の範囲とは異なる第2の範囲にある場合には、前記kビットの第2コード信号の値が最小値だけ変化したことに応答して前記nビットの第1コード信号の値を前記第1の値よりも大きい第2の値だけ変化させることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記第1コード変換回路は、前記kビットの第2コード信号の値が前記第1及び第2の範囲とは異なる第3の範囲にある場合には、前記kビットの第2コード信号の値が最小値だけ変化したことに応答して前記nビットの第1コード信号の値を前記第2の値よりも大きい第3の値だけ変化させることを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。
- 前記出力バッファのインピーダンスは、前記nビットの第1コード信号の値が大きいほど低下することを特徴とする請求項7又は8に記載の半導体装置。
- キャリブレーション端子をさらに備え、
前記キャリブレーション回路は、前記n個の第1トランジスタのレプリカであり前記nビットの第1コード信号によってそれぞれ制御されるn個の第3トランジスタからなる第1レプリカ回路と、前記第1カウンタ回路を制御する第1比較回路をさらに含み、
前記複数の第1レプリカ回路は前記キャリブレーション端子に接続され、
前記第1比較回路は、前記キャリブレーション端子の電位と第1リファレンス電位とを比較し、その結果に基づいて前記第1カウンタ回路を制御することを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載の半導体装置。 - キャリブレーション端子をさらに備え、
前記キャリブレーション回路は、前記n個の第1トランジスタのレプリカであり前記nビットの第1コード信号によってそれぞれ制御されるn個の第3トランジスタからなる複数の第1レプリカ回路と、前記第1カウンタ回路を制御する第1比較回路をさらに含み、
前記複数の第1レプリカ回路は前記キャリブレーション端子に並列に接続され、
前記第1比較回路は、前記キャリブレーション端子の電位と第1リファレンス電位とを比較し、その結果に基づいて前記第1カウンタ回路を制御することを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。 - 前記キャリブレーション回路は、前記n個の第1トランジスタのレプリカであり前記nビットの第1コード信号によってそれぞれ制御されるn個の第4トランジスタからなる第2レプリカ回路と、前記m個の第2トランジスタのレプリカであり前記mビットの第3コード信号によってそれぞれ制御されるm個の第5トランジスタからなる第3レプリカ回路と、前記第2カウンタ回路を制御する第2比較回路をさらに含み、
前記第2レプリカ回路と前記第3レプリカ回路はいずれも接続ノードに接続され、
前記第2比較回路は、前記接続ノードの電位と第2リファレンス電位とを比較し、その結果に基づいて前記第2カウンタ回路を制御することを特徴とする請求項11に記載の半導体装置。 - 前記第1電源電位と前記第1リファレンス電位との電位差は、前記第1電源電位と前記第2リファレンス電位との電位差の半分であることを特徴とする請求項12に記載の半導体装置。
- キャリブレーション端子をさらに備え、
前記キャリブレーション回路は、前記n個の第1トランジスタのレプリカであり前記nビットの第1コード信号によってそれぞれ制御されるn個の第3トランジスタからなる第1及び第2レプリカ回路と、前記m個の第2トランジスタのレプリカであり前記mビットの第3コード信号によってそれぞれ制御されるm個の第4トランジスタからなる第3レプリカ回路と、前記第1カウンタ回路を制御する第1比較回路と、前記第2カウンタ回路を制御する第2比較回路とをさらに含み、
前記複数の第1レプリカ回路は前記キャリブレーション端子に接続され、
前記第2レプリカ回路と前記第3レプリカ回路はいずれも接続ノードに接続され、
前記第1比較回路は、前記キャリブレーション端子の電位と第1リファレンス電位とを比較し、その結果に基づいて前記第1カウンタ回路を制御し、
前記第2比較回路は、前記接続ノードの電位と第2リファレンス電位とを比較し、その結果に基づいて前記第2カウンタ回路を制御することを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。 - 前記第1リファレンス電位と前記第2リファレンス電位は同電位であることを特徴とする請求項14に記載の半導体装置。
- 前記第1リファレンス電位のレベルを切り替える切替回路をさらに備えることを特徴とする請求項14に記載の半導体装置。
- 前記切替回路は、前記第1リファレンス電位のレベルを前記第2リファレンス電位と同電位及び前記第2リファレンス電位と異なる電位のいずれか一方に切り替えることを特徴とする請求項16に記載の半導体装置。
- 前記第1及び第2リファレンス電位は、前記第1電源電位と前記第2電源電位の中間電位とは異なる同電位であることを特徴とする請求項14乃至17のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 電源配線と、
データ出力端子と、
キャリブレーション端子と、
前記電源配線と前記データ出力端子との間に接続され、第1コード信号の値に応じてインピーダンスが変化する出力バッファと、
前記キャリブレーション端子の電位に基づいて第2コード信号を生成するカウンタ回路と、
前記第2コード信号を前記第1コード信号に変換するコード変換回路と、を備え、
前記コード変換回路は、前記第2コード信号の値が第1の範囲にある場合には、前記第2コード信号の値が1ピッチ変化したことに応答して前記第1コード信号の値を第1のピッチだけ変化させ、前記第2コード信号の値が前記第1の範囲とは異なる第2の範囲にある場合には、前記第2コード信号の値が1ピッチ変化したことに応答して前記第1コード信号の値を前記第1のピッチよりも大きい第2のピッチだけ変化させることを特徴とする半導体装置。 - 前記出力バッファのインピーダンスは、前記第1コード信号の値が大きいほど低下することを特徴とする請求項19に記載の半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013182183A JP2015050691A (ja) | 2013-09-03 | 2013-09-03 | 半導体装置 |
US14/476,186 US9324410B2 (en) | 2013-09-03 | 2014-09-03 | Semiconductor memory device having an output buffer controller |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013182183A JP2015050691A (ja) | 2013-09-03 | 2013-09-03 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015050691A true JP2015050691A (ja) | 2015-03-16 |
Family
ID=52583077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013182183A Pending JP2015050691A (ja) | 2013-09-03 | 2013-09-03 | 半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9324410B2 (ja) |
JP (1) | JP2015050691A (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015154316A (ja) * | 2014-02-17 | 2015-08-24 | マイクロン テクノロジー, インク. | 半導体装置 |
KR20170064777A (ko) | 2015-12-02 | 2017-06-12 | 삼성전자주식회사 | Zq 핀 없이 캘리브레이션 동작을 수행하는 메모리 장치 |
US9794087B2 (en) * | 2016-03-03 | 2017-10-17 | Integrated Device Technology, Inc. | Asymmetric on-state resistance driver optimized for multi-drop DDR4 |
KR102529968B1 (ko) | 2016-05-11 | 2023-05-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치의 임피던스 조정 회로, 반도체 메모리 장치 및 반도체 메모리 장치의 동작 방법 |
KR102628533B1 (ko) * | 2016-08-16 | 2024-01-25 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체장치 및 반도체시스템 |
JP2018163719A (ja) | 2017-03-24 | 2018-10-18 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体デバイス |
US10439612B1 (en) * | 2018-08-17 | 2019-10-08 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for impedance calibration of a semiconductor device |
US10585835B1 (en) | 2018-11-20 | 2020-03-10 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatuses for independent tuning of on-die termination impedances and output driver impedances, and related semiconductor devices and systems |
US10529390B1 (en) | 2018-11-30 | 2020-01-07 | Micron Technology, Inc. | Reduction of ZQ calibration time |
CN111415689B (zh) | 2019-01-07 | 2024-10-15 | 长鑫存储技术有限公司 | 输出电路和芯片 |
US11416250B2 (en) * | 2019-05-17 | 2022-08-16 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus in memory for input and output parameters optimization in a memory system during operation |
US11238909B2 (en) | 2019-08-14 | 2022-02-01 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for setting operational parameters of a memory included in a memory module based on location information |
KR20210077976A (ko) * | 2019-12-18 | 2021-06-28 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 임피던스 조정회로 및 이를 포함하는 반도체 장치 |
US11264064B2 (en) * | 2019-12-26 | 2022-03-01 | SK Hynix Inc. | Data driving circuit |
US11621038B2 (en) * | 2021-07-21 | 2023-04-04 | Micron Technology, Inc. | Driver for non-binary signaling |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4920512B2 (ja) * | 2007-07-04 | 2012-04-18 | エルピーダメモリ株式会社 | キャリブレーション回路及びこれを備える半導体装置、並びに、データ処理システム |
JP2010171793A (ja) * | 2009-01-23 | 2010-08-05 | Elpida Memory Inc | 半導体装置 |
KR101045086B1 (ko) * | 2009-06-08 | 2011-06-29 | 주식회사 하이닉스반도체 | 터미네이션 회로 및 이를 포함하는 임피던스 매칭 장치 |
KR101138834B1 (ko) * | 2010-05-25 | 2012-05-10 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 임피던스 코드 생성회로 및 이를 포함하는 반도체 장치, 터미네이션 임피던스 값 설정방법 |
JP2013085078A (ja) * | 2011-10-07 | 2013-05-09 | Elpida Memory Inc | 半導体装置及びこれを備える半導体モジュール |
JP2015023308A (ja) * | 2013-07-16 | 2015-02-02 | マイクロン テクノロジー, インク. | 半導体装置、及び出力回路のインピーダンス調整方法 |
-
2013
- 2013-09-03 JP JP2013182183A patent/JP2015050691A/ja active Pending
-
2014
- 2014-09-03 US US14/476,186 patent/US9324410B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9324410B2 (en) | 2016-04-26 |
US20150063041A1 (en) | 2015-03-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9324410B2 (en) | Semiconductor memory device having an output buffer controller | |
US10200044B2 (en) | Semiconductor device having impedance calibration function to data output buffer and semiconductor module having the same | |
US11087802B2 (en) | Semiconductor memory device including output buffer | |
US9368189B2 (en) | Semiconductor device including output circuit constituted of plural unit buffer circuits in which impedance thereof are adjustable | |
US7869973B2 (en) | Calibration circuit | |
US9614497B2 (en) | Semiconductor device and method for adjusting impedance of output circuit | |
US20110193590A1 (en) | Semiconductor device and circuit board having the semiconductor device mounted thereon | |
JP2012049838A (ja) | 半導体装置およびその特性調整方法 | |
US9018973B2 (en) | Semiconductor device | |
US20100177588A1 (en) | Calibration circuit and calibration method | |
JP2015076655A (ja) | 半導体装置 | |
JP2004007617A (ja) | 半導体装置 | |
JP5584401B2 (ja) | 半導体装置及びこれを備えるデータ処理システム | |
US9160339B2 (en) | Semiconductor device having calibration circuit that adjusts impedance of output buffer | |
US9030233B2 (en) | Semiconductor device having serializer converting parallel data into serial data to output serial data from output buffer circuit | |
JP5595240B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR20130072085A (ko) | 반도체 집적회로의 기준전압 발생회로 | |
JP2016005075A (ja) | 半導体装置 | |
JP2014127894A (ja) | 半導体装置 | |
TW201503588A (zh) | 半導體裝置 | |
US20130082758A1 (en) | Semiconductor device having output buffer circuit in which impedance thereof can be controlled | |
JP2015159435A (ja) | 半導体装置 | |
JP2015220491A (ja) | 半導体装置及びこれを備える半導体システム |