JP2015045083A5 - - Google Patents
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Description
この課題を解決するために、本発明の電子・電気機器用銅合金は、Ｍｇを１．３ｍａｓｓ％以上２．８ｍａｓｓ％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされ、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃの含有量が１ｍａｓｓｐｐｍ以下とされていることを特徴としている。
上述の構成とされた電子・電気機器用銅合金においては、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、Ｍｇ酸化物やＭｇ硫化物等からなる介在物を低減でき、加工時における欠陥の発生を抑制できる。また、Ｏ及びＳと反応することでＭｇが消費されることを防止でき、機械的特性の劣化を抑制することができる。
また、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、鋳塊内にブローホール欠陥が発生することを抑制することができ、加工時における欠陥の発生を抑制することができる。
さらに、Ｃの含有量が１ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、冷間加工性を確保することができ、加工時における欠陥の発生を抑制することができる。
また、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、鋳塊内にブローホール欠陥が発生することを抑制することができ、加工時における欠陥の発生を抑制することができる。
さらに、Ｃの含有量が１ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、冷間加工性を確保することができ、加工時における欠陥の発生を抑制することができる。
また、本発明の電子・電気機器用銅合金においては、Ｓｎ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｐのうち１種または２種以上を合計で０．０１ｍａｓｓ％以上３．０ｍａｓｓ％以下の範囲内で含んでいてもよい。
これらの元素は、Ｃｕ−Ｍｇ合金の強度等の特性を向上させる作用効果を有することから、要求特性に応じて適宜添加することが好ましい。ここで、上述の元素の添加量の合計が０．０１ｍａｓｓ％未満では、上述した強度向上の作用効果を十分に得ることができない。一方、上述の元素の添加量の合計が３．０ｍａｓｓ％を超えると導電率が大きく低下することになる。そこで、本発明では、上述の元素の添加量の合計を０．０１ｍａｓｓ％以上３．０ｍａｓｓ％以下の範囲内に設定している。
これらの元素は、Ｃｕ−Ｍｇ合金の強度等の特性を向上させる作用効果を有することから、要求特性に応じて適宜添加することが好ましい。ここで、上述の元素の添加量の合計が０．０１ｍａｓｓ％未満では、上述した強度向上の作用効果を十分に得ることができない。一方、上述の元素の添加量の合計が３．０ｍａｓｓ％を超えると導電率が大きく低下することになる。そこで、本発明では、上述の元素の添加量の合計を０．０１ｍａｓｓ％以上３．０ｍａｓｓ％以下の範囲内に設定している。
Claims (2)
- Ｍｇを１．３ｍａｓｓ％以上２．８ｍａｓｓ％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされ、
Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃの含有量が１ｍａｓｓｐｐｍ以下とされていることを特徴とする電子・電気機器用銅合金。 - Ｓｎ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｐのうち１種または２種以上を合計で０．０１ｍａｓｓ％以上３．０ｍａｓｓ％以下の範囲内で含んでいることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子・電気機器用銅合金。
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