JPH04350137A - 電気電子機器のＣｕ合金製コネクタ - Google Patents
電気電子機器のＣｕ合金製コネクタInfo
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- JPH04350137A JPH04350137A JP20323491A JP20323491A JPH04350137A JP H04350137 A JPH04350137 A JP H04350137A JP 20323491 A JP20323491 A JP 20323491A JP 20323491 A JP20323491 A JP 20323491A JP H04350137 A JPH04350137 A JP H04350137A
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Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 22
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、すぐれた導電性と耐
熱性を有し、さらに高強度を有するＣｕ合金製コネクタ
ー材に関するものである。
熱性を有し、さらに高強度を有するＣｕ合金製コネクタ
ー材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般に、各種電気電子機器の構造
部材としてのコネクターの製造に、重量％で（以下％は
重量％を示す）、 Ｓｎ：１．５〜９％、 Ｐ ：０．０３〜０．３５％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
するＣｕ合金（りん青銅）が用いられている。
部材としてのコネクターの製造に、重量％で（以下％は
重量％を示す）、 Ｓｎ：１．５〜９％、 Ｐ ：０．０３〜０．３５％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
するＣｕ合金（りん青銅）が用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来Ｃ
ｕ合金製コネクター材は、高強度をもつものの、導電性
および耐熱性が十分でないために、近年の小型化あるい
は複雑化した形状のコネクターに適用することができな
いのが現状である。
ｕ合金製コネクター材は、高強度をもつものの、導電性
および耐熱性が十分でないために、近年の小型化あるい
は複雑化した形状のコネクターに適用することができな
いのが現状である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
上述のような観点から、導電性および耐熱性にすぐれ、
かつ高強度を有するコネクター材を開発すべく、特に高
導電率を確保する目的でＣｕ合金製コネクター材に着目
し研究を行なった結果、 Ｍｇ：０．３〜２％、 Ｐ ：０．００１〜０．１％、 Ｔｉ：０．０３〜０．５％、 Ｎｉ：０．０５〜１％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
するＣｕ合金で構成されたコネクター材は、高強度と共
に、すぐれた導電性と耐熱性を有し、すぐれた性能を長
期に亘って発揮するという研究結果を得たのである。
上述のような観点から、導電性および耐熱性にすぐれ、
かつ高強度を有するコネクター材を開発すべく、特に高
導電率を確保する目的でＣｕ合金製コネクター材に着目
し研究を行なった結果、 Ｍｇ：０．３〜２％、 Ｐ ：０．００１〜０．１％、 Ｔｉ：０．０３〜０．５％、 Ｎｉ：０．０５〜１％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
するＣｕ合金で構成されたコネクター材は、高強度と共
に、すぐれた導電性と耐熱性を有し、すぐれた性能を長
期に亘って発揮するという研究結果を得たのである。
【０００５】この発明は、上記研究結果にもとづいてな
されたものであって、以下にコネクター材を構成するＣ
ｕ合金の成分組成範囲を上記の通りに限定した理由を説
明する。
されたものであって、以下にコネクター材を構成するＣ
ｕ合金の成分組成範囲を上記の通りに限定した理由を説
明する。
【０００６】（ａ）Ｍｇ
Ｍｇ成分には、Ｃｕ合金の素地中に固溶することによっ
て、導電性を損なうことなく、強度および耐熱性を向上
させる作用があるが、その含有量が０．３％未満では前
記作用に所望の効果が得られず、一方その含有量が２％
を越えると、導電性が損なわれるようになると共に、Ｃ
ｕ合金の鋳造性にも劣化現象が現われるようになること
から、その含有量を０．３〜２％と定めた。
て、導電性を損なうことなく、強度および耐熱性を向上
させる作用があるが、その含有量が０．３％未満では前
記作用に所望の効果が得られず、一方その含有量が２％
を越えると、導電性が損なわれるようになると共に、Ｃ
ｕ合金の鋳造性にも劣化現象が現われるようになること
から、その含有量を０．３〜２％と定めた。
【０００７】（ｂ）Ｐ
Ｐ成分には、Ｃｕ合金溶湯に対する脱酸作用があるほか
、Ｍｇ成分と共存した状態で、強度および耐熱性を向上
させ、さらにＴｉおよびＮｉと反応して化合物を形成し
、これら成分のＣｕ合金素地への固溶による導電性の低
下を抑制する作用があるが、その含有量が０．００１％
未満では前記作用に所望の効果が得られず、一方その含
有量が０．１％を越えると、Ｃｕ合金に脆化傾向が現わ
れるようになることから、その含有量を０．００１〜０
．１％と定めた。
、Ｍｇ成分と共存した状態で、強度および耐熱性を向上
させ、さらにＴｉおよびＮｉと反応して化合物を形成し
、これら成分のＣｕ合金素地への固溶による導電性の低
下を抑制する作用があるが、その含有量が０．００１％
未満では前記作用に所望の効果が得られず、一方その含
有量が０．１％を越えると、Ｃｕ合金に脆化傾向が現わ
れるようになることから、その含有量を０．００１〜０
．１％と定めた。
【０００８】（ｃ）ＴｉおよびＮｉ
これらの成分には、上記のように化合物を形成して強度
および耐熱性を向上させる作用があるが、その含有量が
、それぞれＴｉ：０．０３％未満およびＮｉ：０．０５
％未満では所望の高強度を確保することができず、一方
その含有量が、それぞれＴｉ：０．５％およびＮｉ：１
％を越えると、導電性が損なわれるようになって高導電
性を確保するのが困難になることから、その含有量をそ
れぞれＴｉ：０．０３〜０．５％、Ｎｉ：０．０５〜１
％と定めた。
および耐熱性を向上させる作用があるが、その含有量が
、それぞれＴｉ：０．０３％未満およびＮｉ：０．０５
％未満では所望の高強度を確保することができず、一方
その含有量が、それぞれＴｉ：０．５％およびＮｉ：１
％を越えると、導電性が損なわれるようになって高導電
性を確保するのが困難になることから、その含有量をそ
れぞれＴｉ：０．０３〜０．５％、Ｎｉ：０．０５〜１
％と定めた。
【０００９】
【実施例】つぎに、この発明のＣｕ合金製コネクター材
を実施例により具体的に説明する。通常の低周波溝型誘
導炉を用い、それぞれ表１に示される成分組成をもった
Ｃｕ合金溶湯を調製し、半連続鋳造法にて、厚さ：１５
０ｍｍ×幅：４００ｍｍ×長さ：１５００ｍｍの寸法を
もった鋳塊に鋳造した後、この鋳塊に、７１０〜７６０
℃の範囲内の所定の圧延開始温度にて熱間圧延を施して
厚さ：１１ｍｍの熱延板とし、ついで水冷後、前記熱延
板の上下両面を０．５ｍｍづつ面削して厚さ：１０ｍｍ
とした状態で、通常の条件にて冷間圧延と焼鈍とを交互
に繰り返し行ない、最終仕上圧延率：７５％にて厚さ：
０．２５ｍｍの冷延板とし、最終的に２５０〜４００℃
の範囲内の所定の温度に３０分間保持の歪取り焼鈍を施
すことによって本発明Ｃｕ合金製コネクター材１〜６を
それぞれ製造した。
を実施例により具体的に説明する。通常の低周波溝型誘
導炉を用い、それぞれ表１に示される成分組成をもった
Ｃｕ合金溶湯を調製し、半連続鋳造法にて、厚さ：１５
０ｍｍ×幅：４００ｍｍ×長さ：１５００ｍｍの寸法を
もった鋳塊に鋳造した後、この鋳塊に、７１０〜７６０
℃の範囲内の所定の圧延開始温度にて熱間圧延を施して
厚さ：１１ｍｍの熱延板とし、ついで水冷後、前記熱延
板の上下両面を０．５ｍｍづつ面削して厚さ：１０ｍｍ
とした状態で、通常の条件にて冷間圧延と焼鈍とを交互
に繰り返し行ない、最終仕上圧延率：７５％にて厚さ：
０．２５ｍｍの冷延板とし、最終的に２５０〜４００℃
の範囲内の所定の温度に３０分間保持の歪取り焼鈍を施
すことによって本発明Ｃｕ合金製コネクター材１〜６を
それぞれ製造した。
【００１０】
【表１】
【００１１】また、比較の目的で、従来Ｃｕ合金製コネ
クター材１，２として、同じく表１に示される組成をも
った市販のりん青銅製のものを用意した。
クター材１，２として、同じく表１に示される組成をも
った市販のりん青銅製のものを用意した。
【００１２】ついで、この結果得られた本発明Ｃｕ合金
製コネクター材１〜６、並びに従来Ｃｕ合金製コネクタ
ー材１，２について、強度を評価する目的で、引張強さ
およびばね限界値、並びに伸びを測定し、また導電性を
評価する目的で導電率（ＩＡＣＳ％）を測定し、さらに
耐熱性を評価する目的で軟化温度、および応力付加加熱
後の応力緩和率を測定した。
製コネクター材１〜６、並びに従来Ｃｕ合金製コネクタ
ー材１，２について、強度を評価する目的で、引張強さ
およびばね限界値、並びに伸びを測定し、また導電性を
評価する目的で導電率（ＩＡＣＳ％）を測定し、さらに
耐熱性を評価する目的で軟化温度、および応力付加加熱
後の応力緩和率を測定した。
【００１３】なお、ばね限界値は、ＪＩＳ・Ｈ３１３０
のモーメント式試験により測定し、さらに、軟化温度は
、上記の各種Ｃｕ合金製コネクター材をそれぞれ種々の
温度に３０分間加熱保持し、加熱後のビッカース硬さを
加熱温度ごとに測定し、この測定結果にもとづいて急激
な硬さ低下が見られる温度を判定し、この判定温度を軟
化温度と定めた。
のモーメント式試験により測定し、さらに、軟化温度は
、上記の各種Ｃｕ合金製コネクター材をそれぞれ種々の
温度に３０分間加熱保持し、加熱後のビッカース硬さを
加熱温度ごとに測定し、この測定結果にもとづいて急激
な硬さ低下が見られる温度を判定し、この判定温度を軟
化温度と定めた。
【００１４】また、応力緩和率は、幅：１２．７ｍｍ×
長さ：１２０ｍｍ（以下Ｌ０ とする）の寸法をもった
試験片を使用し、この試験片を長さ：１１０ｍｍ×深さ
：３ｍｍの水平縦長溝を有する治具に前記試験片の中央
部が上方に膨出するように彎曲セットし（この時の試験
片の両端部間の距離：１１０ｍｍをＬ１ とする）、こ
の状態で温度：１５０℃に１０００時間保持し、加熱後
、前記治具から取りはずした状態における前記試験片の
両端部間の距離（以下Ｌ２ とする）を測定し、計算式
：（Ｌ０ −Ｌ２ ）／（Ｌ０ −Ｌ１ ）×１００（
％）によって算出することにより求めた。これらの結果
を表１に示した。
長さ：１２０ｍｍ（以下Ｌ０ とする）の寸法をもった
試験片を使用し、この試験片を長さ：１１０ｍｍ×深さ
：３ｍｍの水平縦長溝を有する治具に前記試験片の中央
部が上方に膨出するように彎曲セットし（この時の試験
片の両端部間の距離：１１０ｍｍをＬ１ とする）、こ
の状態で温度：１５０℃に１０００時間保持し、加熱後
、前記治具から取りはずした状態における前記試験片の
両端部間の距離（以下Ｌ２ とする）を測定し、計算式
：（Ｌ０ −Ｌ２ ）／（Ｌ０ −Ｌ１ ）×１００（
％）によって算出することにより求めた。これらの結果
を表１に示した。
【００１５】
【発明の効果】表１に示される結果から、本発明Ｃｕ合
金製コネクター材１〜６は、いずれも従来Ｃｕ合金製コ
ネクター材１，２と同等の高強度を保持した状態で、こ
れより一段とすぐれた導電性と耐熱性をもつことが明ら
かである。
金製コネクター材１〜６は、いずれも従来Ｃｕ合金製コ
ネクター材１，２と同等の高強度を保持した状態で、こ
れより一段とすぐれた導電性と耐熱性をもつことが明ら
かである。
【００１６】上述のように、この発明のＣｕ合金製コネ
クター材は、すぐれた導電性と耐熱性を有し、さらに高
強度を有するので、これらの特性が要求される、特に小
型化あるいは複雑化した形状のものに適用した場合にす
ぐれた性能を十分に発揮し、また従来Ｃｕ合金製コネク
ター材のように高価なＳｎ成分を含有していないのでコ
ストの安いものであるなど工業上有用な特性を有するの
である。
クター材は、すぐれた導電性と耐熱性を有し、さらに高
強度を有するので、これらの特性が要求される、特に小
型化あるいは複雑化した形状のものに適用した場合にす
ぐれた性能を十分に発揮し、また従来Ｃｕ合金製コネク
ター材のように高価なＳｎ成分を含有していないのでコ
ストの安いものであるなど工業上有用な特性を有するの
である。
Claims (1)
- 【請求項１】 重量％で、 Ｍｇ：０．３〜２％、 Ｐ ：０．００１〜０．１％、 Ｔｉ：０．０３〜０．５％、 Ｎｉ：０．０５〜１％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
するＣｕ合金で構成したことを特徴とする導電性および
耐熱性のすぐれた高強度Ｃｕ合金製コネクター材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20323491A JPH04350137A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 電気電子機器のＣｕ合金製コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20323491A JPH04350137A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 電気電子機器のＣｕ合金製コネクタ |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3660786A Division JPS62196344A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | 高強度Ｃｕ合金製端子材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04350137A true JPH04350137A (ja) | 1992-12-04 |
Family
ID=16470670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20323491A Pending JPH04350137A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 電気電子機器のＣｕ合金製コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04350137A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013100571A (ja) * | 2011-11-07 | 2013-05-23 | Mitsubishi Materials Corp | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品 |
| JP2015045083A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-03-12 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子 |
-
1991
- 1991-07-19 JP JP20323491A patent/JPH04350137A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013100571A (ja) * | 2011-11-07 | 2013-05-23 | Mitsubishi Materials Corp | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品 |
| JP2015045083A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-03-12 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子 |
| US10294547B2 (en) | 2013-07-31 | 2019-05-21 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic and electrical equipment, plastically worked copper alloy material for electronic and electrical equipment, and component and terminal for electronic and electrical equipment |
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