JP2015033679A - プライミング処理方法、塗布処理装置、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】ノズルのプライミング処理において、清掃対象物の掻き取りムラを生じさせない。【解決手段】基板に塗布液Ｌを吐出する吐出口８０ｂが下面８０ａに形成された、基板の幅方向に延伸するノズル８０に対し、ノズル８０の下面８０ａ及び下面８０ａに隣接する隣接面８０ｃに当接するパッド１１０を用いて、ノズル８０の下面８０ａ及び隣接面８０ｃに付着する清掃対象物を除去するプライミング処理方法において、プライミング処理を開始する前に、パッド１１０の掻き取り部１２０を液体で濡らし、掻き取り部１２０が濡れた状態でプライミング処理を開始する。【選択図】図６

Description

本発明は、基板に塗布液を吐出するノズルのプライミング処理方法、塗布処理装置、塗布処理装置にプライミング処理方法を実行させるプログラム及びプログラムを格納したコンピュータ記憶媒体に関する。

近年、クリーンエネルギーの１つである太陽電池の需要が高まっており、それに伴い、太陽電池セルの需要も高まっている。太陽電池セルを製造する際には、効率良く太陽光を取り込み、発電効率を向上させる目的で、太陽電池セルを構成する基板の表面に反射防止膜が形成される。反射防止膜は、基板に塗布液を塗布することにより形成され、塗布液を塗布する方法としては、例えばスリットコーターと呼ばれる塗布処理装置を用いる方法がある。

スリットコーターは、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の製造プロセスで用いられる塗布処理装置であり（特許文献１）、スリットノズルを水平移動させながらノズル下面に形成されたスリット状の吐出口から基板に塗布液を吐出して塗布処理を行う。

スリットコーターを用いて複数枚の基板に対して連続的に塗布処理を行う場合には、各基板の塗布処理を行う毎に、スリットノズルのプライミング処理を行うことが一般的となっている。「プライミング処理」とは、基板に塗布液を塗布する際に基板に形成される塗布膜の膜厚が均一となるように、ノズル下面やノズル下面に隣接する隣接面（以下、「リップ面」という）に付着する清掃対象物を除去する処理のことをいう。清掃対象物とは、例えば、直前に行われた基板の塗布処理においてノズル下面やリップ面に残存した塗布液である。

具体的なプライミング処理方法としては、例えばノズルの長手方向端部（プライミング処理開始位置）において、シリコンゴム等から成るパッドをノズル下面及びリップ面（以下、「ノズル先端部」という場合もある）に当接させ、その状態でパッドをノズル長手方向に沿って移動させる方法がある。このプライミング処理方法によれば、パッドのノズル先端部との接触部分（以下、「掻き取り部」という）が、パッドの移動と共にノズル先端部の清掃対象物を掻き取っていき除去していく。これにより、基板の塗布処理を行うスリットノズル先端部のコンディションを整えている。

また、プライミング処理を開始する前においては、ノズル下面の吐出口から少量の塗布液が吐出される（プリディスペンス動作）。このとき吐出される塗布液は、吐出口から落下するほどの量は吐出されておらず、塗布液は吐出口から露出した状態で吐出口周辺に留まっている。ノズルのプライミング処理を行う場合には、吐出口から露出した塗布液も清掃対象物として掻き取り除去される。

なお、スリットノズル先端部のコンディションを整える工程としては、各基板の塗布処理前に毎回行われる上記のプライミング処理工程の他に、所定枚数（２枚以上）の基板の塗布処理を行う毎にノズル先端部を洗浄する洗浄工程もある。洗浄工程とは、ノズル先端部に付着した洗浄対象物（乾燥固化した塗布液等）を除去する工程であり、パッドに洗浄液（シンナー等）を噴霧し、パッドをノズル先端部に当接させてノズル長手方向に移動させる工程である。これにより、ノズル先端部の洗浄対象物を洗浄する。このような洗浄工程を所定枚数の基板の塗布処理を行う毎に行い、その洗浄工程の終了後、プリディスペンス工程を経て、プライミング処理工程が行われる。

スリットコーターを用いた基板の塗布処理方法においては、上記のようなプライミング処理工程や洗浄工程を行うことにより基板に形成される塗布膜の膜厚の均一化を図っている。

特許第４９８５００７号

従来のプライミング処理工程においては、プライミング処理を開始する段階でパッドが乾いた状態にあり、乾いた状態にあるパッドをノズル先端部に当接させてプライミング処理を行っていた。例えば、特許文献１には、洗浄工程において洗浄液でノズルを洗浄した後にノズルを乾かすことが記載されている。即ち、特許文献１によれば、洗浄工程の後に行われるプライミング処理工程では、ノズルやパッドが乾いた状態にある方が好ましいことが示唆されている。

しかしながら、乾いた状態にあるパッドを用いてプライミング処理を行う場合、金属製のノズルに乾いた状態にあるゴム製のパッドを当接させることになるため、パッドの掻き取り部とノズル先端部の接触部分の摩擦が大きくなってしまう。特に、パッド掻き取り部のうち、ノズルのリップ面に当接する部位とノズルリップ面との摩擦が大きい状態にある。この理由は、掻き取り部のノズル下面に当接する部位が、プライミング処理開始段階においてプリディスペンス動作によってノズル吐出口から露出した塗布液に接触する一方で、掻き取り部のリップ面に当接する部位は、プライミング処理開始段階においては当該塗布液に接触しないためである。

このため、プライミング処理開始当初においては、ノズルのリップ面上において掻き取り部が引き摺られるようにしてパッドが移動することとなる。即ち、プライミング処理開始当初においては、パッドの掻き取り部とノズル先端部との間で、所謂、びびり振動が生じる。

このような現象は、パッドが移動すると共に、プリディスペンス動作によってノズル吐出口から露出した塗布液が潤滑剤として作用し、パッドの掻き取り部全体に塗布液が行き渡ること、即ち、掻き取り部全体が濡れた状態となり摩擦が小さくなることにより消失する。

ただし、パッドの掻き取り部とノズル先端部との間で、所謂、びびり振動が生じている間は、ノズル先端部の清掃対象物を十分に除去することができず、清掃対象物の掻き取りムラが生じることとなる。その状態で基板の塗布処理を行うと、例えばリップ面に残存した塗布液がノズル下面まで流れ落ちていき、吐出口から吐出される塗布液と共に、基板に塗布されてしまう恐れがある。その場合、基板に形成される塗布膜の膜厚が不均一となり、品質が低下してしまう。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ノズルのプライミング処理において、清掃対象物の掻き取りムラを生じさせないことを目的とする。

前記の目的を達成するため、本発明は、基板に塗布液を吐出する吐出口が下面に形成された、前記基板の幅方向に延伸するノズルに対し、当該ノズルの下面及び前記下面に隣接する隣接面に当接するパッドを用いて、前記ノズルの下面及び前記隣接面に付着する清掃対象物を除去するプライミング処理方法であって、プライミング処理を開始する前に、前記パッドの掻き取り部を液体で濡らし、前記掻き取り部が濡れた状態でプライミング処理を開始することを特徴とする。
本発明によれば、パッドが濡れた状態でプライミング処理を開始することができるため、パッドの掻き取り部とノズル先端部との接触部の摩擦を小さくすることができる。

別な観点による本発明は、基板に塗布液を吐出する吐出口が下面に形成された、前記基板の幅方向に延伸するノズルと、前記ノズルの下面及び前記下面に隣接する隣接面に当接可能な形状を有するパッドと、前記パッドを前記ノズルの長手方向に沿って移動させるパッド移動機構と、前記ノズルと前記パッドを相対的に移動させる相対移動機構と、前記パッド移動機構及び前記相対移動機構を制御する制御部とを備えた、基板に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、前記制御部は、プライミング処理を開始する前に、前記パッドの掻き取り部を液体で濡らすプリウェット手段により前記掻き取り部を濡らし、前記掻き取り部が濡れた状態でプライミング処理を開始するように前記パッド移動機構を制御するように構成されていることを特徴としている。

また、別な観点による本発明は、前記プライミング処理方法を塗布処理装置によって実行させるように、当該塗布処理装置の制御部のコンピュータ上で動作するプログラムが提供される。さらに、別な観点による本発明は、前記プログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体が提供される。

本発明によれば、パッドが濡れた状態でプライミング処理を開始することができるため、パッドの掻き取り部とノズル先端部との接触部の摩擦を小さくすることができる。これにより、ノズル先端部の清掃対象物をムラなく掻き取ることができ、膜厚が均一な塗布膜を形成することができる。

本発明の実施形態に係る塗布処理装置を示す概略平面図である。 本発明の実施形態に係る塗布処理装置を示す概略側面図である。 スリットノズルの形状を示す概略図である。 パッドの形状を示す三面図である。 洗浄液噴出器による洗浄液の噴出状態を示す概略図である。 プライミング処理工程におけるスリットノズルとパッドの動作を示す説明図である。 プライミング処理工程におけるスリットノズルとパッドの動作を示す説明図である。 本発明の別の実施形態に係るプライミング処理工程におけるスリットノズルとパッドの動作を示す説明図である。 本発明の別の実施形態に係るプライミング処理工程におけるスリットノズルとパッドの動作を示す説明図である。 本発明又は従来のプライミング処理を行った後に、基板に塗布処理を行った場合の反射防止膜の膜厚の標準偏差の違いを示す図である。

以下、本発明の実施形態をガラス基板Ｇの塗布処理を行う塗布処理装置１に基づいて説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

塗布処理装置１には、例えば図１及び図２に示すように搬送ラインＡに沿ったＸ方向に延伸するステージ７０が設けられている。ステージ７０は、搬入ステージ７０ａ、塗布ステージ７０ｂ及び搬出ステージ７０ｃを搬送ラインＡの上流側（Ｘ方向負方向側）から下流側（Ｘ方向正方向側）に向けて順に備えている。ステージ７０は、ガラス基板Ｇを搬送ラインＡに沿った水平方向に搬送可能に構成されている。

塗布処理装置１のステージ７０上には、ガラス基板Ｇに塗布液を吐出するスリットノズル８０が設けられている。スリットノズル８０は、図１及び図３に示すようにガラス基板Ｇの幅方向（Ｘ方向）に延伸する略直方体形状に形成されている。スリットノズル８０は、例えばガラス基板ＧのＸ方向の幅よりも長く形成されている。また、図３に示すように、スリットノズル８０を長手方向（Ｘ方向）に見た側面視において、スリットノズル８０の下部は鉛直方向下方に向けてテーパ状に縮小している。即ち、スリットノズル８０の下部はＶ字形状を有している。さらにスリットノズル８０の下面８０ａには、スリット状の吐出口８０ｂが形成されている。スリットノズル８０の上部には、塗布液供給源８１に通じる塗布液供給管８２が接続されている。なお、以下の説明においては、上述したＶ字形状を有するスリットノズル８０のテーパ状に形成された面をリップ面８０ｃという場合がある。

図１に示すようにスリットノズル８０の両側には、Ｙ方向に延伸する一対の第１のガイドレール８３が形成されている。スリットノズル８０は、塗布ステージ７０ｂのＸ方向の両側に亘って架け渡された門型のガントリアーム８４によって支持されている。また、ガントリアーム８４は、第１のガイドレール８３に取り付けられている。スリットノズル８０は、このガントリアーム８４の駆動機構（図示せず）により、第１のガイドレール８３に沿ってＹ方向に移動できる。さらにガントリアーム８４は、上記駆動機構によりノズル昇降機構として機能する。そしてスリットノズル８０は、このガントリアーム８４により、所定の高さに昇降できる。かかる構成により、スリットノズル８０は、ガラス基板Ｇに塗布液を吐出する塗布位置と、それよりＹ方向負方向側にある、後述する待機バス９２及びノズル洗浄装置１００との間を移動できる。

図１及び図２に示すようにスリットノズル８０の塗布位置のＹ方向負方向側には、スリットノズル８０の待機バス９２が設けられている。この待機バス９２には、例えばスリットノズル８０の乾燥を防止する機能が設けられている。具体的には、例えば待機バス９２には、内部に塗布液の溶剤（気体状）を貯留する溶剤供給源（図示せず）が連通している。そして、待機バス９２にスリットノズル８０を待機させる際、待機バス９２の内部は溶剤雰囲気に維持され、スリットノズル８０の吐出口８０ｂにおける塗布液の吐出状態を維持することができる。

待機バス９２のさらにＹ方向負方向側には、スリットノズル８０のプライミング処理や洗浄を行うノズル洗浄装置１００が設けられている。ノズル洗浄装置１００は、上面が開口した容器１０１を有している。容器１０１は、スリットノズル８０の長手方向（Ｘ方向）に延伸している。また、容器１０１の下面には、スリットノズル８０を洗浄する際に除去された塗布液や洗浄液等を排出するための排出口（図示せず）が形成されている。

図１，図２に示すように、容器１０１の内部には、スリットノズル８０の下面８０ａやリップ面８０ｃに当接可能な形状を有するパッド１１０が設けられている。パッド１１０は、支持部材１６０上に固定されており、支持部材１６０の側方には、当該支持部材１６０を支持するキャリッジ１１１が設けられている。キャリッジ１１１の下方には、鉛直部材１１２を介してパッド移動機構１１３が設けられている。パッド移動機構１１３は、容器１０１の底面においてＸ方向に延伸する第２のガイドレール１１４に取り付けられている。またパッド移動機構１１３は、例えばモータなどの駆動機構（図示せず）を内蔵している。かかる構成により、パッド１１０は、第２のガイドレール１１４に沿って、即ち後述するようにスリットノズル８０の長手方向に沿って移動できる。

図４に示すように、パッド１１０は、直方体の上部にスリットノズル８０の下面８０ａ及びリップ面８０ｃに係合するような略Ｖ字状の凹部１２０を有する形状となっている。凹部１２０の斜面１２０ｂは、パッド正面視（Ｘ方向視）においてリップ面８０ｃの全面を覆う大きさを有しており、後述するスリットノズル８０のプライミング処理や洗浄を行う際には、凹部１２０の底面１２０ａがスリットノズル８０の下面８０ａに当接し、凹部１２０の斜面１２０ｂがリップ面８０ｃに当接する。以下、パッド１１０の凹部１２０を「掻き取り部」という。なお、パッド１１０の材質は、例えばシリコンゴムである。

また、図１に示すように、容器１０１の内部におけるＸ方向負方向側の端部には、洗浄液を噴出させる洗浄液噴出器１１５が設けられている。パッド１１０は、パッド移動機構１１３により洗浄液噴出器１１５の下方空間に移動することができる。図５に示すように、洗浄液噴出器１１５は、洗浄液噴出ノズル１１５ａの先端斜面部１１５ｂからパッド１１０の掻き取り部１２０に向けて洗浄液ＣＬを噴出する。なお、洗浄液とは、例えばシンナーである。

以上の塗布処理装置１には、図１に示すように制御部２００が設けられている。制御部２００は、例えばコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、ガラス基板Ｇの搬送機構やノズルの移動機構、パッド移動機構等の駆動系の動作及び塗布液の吐出や洗浄液の噴出等を制御して、塗布処理装置１におけるプライミング処理や塗布処理等を実現させるためのプログラムも格納されている。なお、前記プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどのコンピュータに読み取り可能な記憶媒体Ｈに記録されていたものであって、その記憶媒体Ｈから制御部２００にインストールされたものであってもよい。

次に、上記構成を有する塗布処理装置１を用いたスリットノズル８０のプライミング処理方法について説明する。図６，図７は、本実施形態のプライミング処理に係る正面視（Ｘ方向視）及び側面視（Ｙ方向視）におけるスリットノズル８０とパッド１１０の一連の動作を示す図である。プライミング処理は、あるガラス基板Ｇの塗布処理後、次のガラス基板Ｇの塗布処理前に行われる。

まず、プライミング処理を開始する前に、図６（ａ）に示すように、スリットノズル８０の吐出口８０ｂから少量の塗布液Ｌを吐出する（プリディスペンス動作）。このとき、吐出される塗布液Ｌの量は、自重により落下しない程度の量であり、塗布液Ｌは表面張力によってスリットノズル８０の吐出口８０ｂから露出した状態で吐出口８０ｂ周辺に留まっている。

次に、図６（ｂ）に示すように、パッド１１０をスリットノズル８０の長手方向に沿って所定の位置まで移動させる。「所定の位置」とは、後述するパッド１１０のバックスキャンが完了するまでに、吐出口８０ｂから露出した塗布液Ｌによりパッド１１０の掻き取り部１２０を十分濡らすことができる位置である。具体的な位置は、塗布液Ｌの粘度やパッド１１０の掻き取り部１２０の形状、バックスキャンスピード等の条件により適宜変更される。

パッド１１０を所定の位置まで移動させた後、図６（ｃ）に示すように、スリットノズル８０を下降させて、パッド１１０とスリットノズル８０を近接させる。この動作により、パッド１１０の掻き取り部１２０の底部（掻き取り部１２０の底面１２０ａ及び掻き取り部１２０の斜面１２０ｂの一部）が吐出口８０ｂから露出した塗布液Ｌに接触することとなる。なお、互いに近接した掻き取り部１２０とスリットノズル８０との隙間は、塗布液Ｌの粘度等により適宜変更される。

続いて、図６（ｄ）に示すように、パッド１１０の掻き取り部１２０の底部と吐出口８０ｂから露出した塗布液Ｌとを接触させた状態でプライミング処理開始位置（スリットノズル８０の長手方向端部）までパッド１１０を移動させる。本明細書では、このときの動作を「バックスキャン」という。バックスキャン中においては、吐出口８０ｂから露出している塗布液Ｌは、掻き取り部１２０とノズル先端部の隙間Ｃに次々に流入することになるが、塗布液Ｌの粘度が大きいために、パッド１１０の進行方向前面側から隙間Ｃに流入する塗布液Ｌの量は、パッド１１０の進行方向後面側から排出される塗布液Ｌの量よりも多くなる。その結果、図６（ｄ）の正面視に示す通り掻き取り部１２０の底部に接触していた塗布液Ｌが掻き取り部１２０の斜面１２０ｂを上って行くようにして流れる。

そして、図６（ｅ）に示すように、パッド１１０をプライミング処理開始位置まで移動させた段階では、掻き取り部１２０の底面１２０ａ及び掻き取り部１２０の斜面１２０ｂ全体が塗布液Ｌに接触した状態となっている。即ち、プライミング処理を開始する段階においては、パッド１１０の掻き取り部全体が濡れた状態となっている。

その後、図７（ａ）に示すように、スリットノズル８０を下降させて、パッド１１０の掻き取り部１２０をスリットノズル８０の先端部（ノズル下面８０ａ及びリップ面８０ｃ）に当接させる。その状態で、図７（ｂ）に示すように、パッド１１０をスリットノズル８０の長手方向に移動させてプライミング処理を行う。

このとき、パッド１１０は、プライミング処理開始前のバックスキャンにより、掻き取り部全体が濡れた状態にあるため、プライミング処理開始当初から掻き取り部１２０とノズル先端部との接触部分の摩擦が小さい状態にある。即ち、掻き取り部１２０とリップ面８０ｃとの間に、所謂、びびり振動を生じさせずにプライミング処理を行うことができる。これにより、プライミング処理開始当初からノズル先端部の清掃対象物（残存する塗布液等）を十分に掻き取り除去することができる。なお、パッド１１０に掻き取られた清掃対象物は、容器１０１の内部に落下する。

本実施形態に係るプライミング処理は、以上のようにして行われる。なお、プライミング処理の終了後には、基板の塗布処理が行われる。具体的には、図２に示すように、プライミング処理を終えたスリットノズル８０を待機バス９２まで移動させ、ガラス基板Ｇを図１に示す塗布ステージ７０ｂに搬送するまでの間、スリットノズル８０を待機させる。その後、塗布ステージ７０ｂにガラス基板Ｇを搬送し、スリットノズル８０を待機バス９２から所定の塗布位置まで移動させる。そして、基板に対して塗布液を吐出して基板の塗布処理を行う。

また、所定枚数（２枚以上）のガラス基板Ｇの塗布処理後には、スリットノズル８０の洗浄を行うようにしても良い。スリットノズル８０を洗浄するにあたっては、まず、パッド１１０を洗浄液噴出器１１５の下方に移動させ、図５に示すようにパッド１１０の掻き取り部１２０に向けて洗浄液ＣＬを噴出する。その後、パッド１１０をスリットノズル８０の長手方向端部に移動させる。続いて、スリットノズル８０を下降させて、パッド１１０の掻き取り部１２０をノズル先端部に当接させる。その状態でパッド１１０をノズル長手方向に沿って移動させる。これにより、ノズル先端部の洗浄対象物（乾燥固化した塗布液等）が洗浄除去される。そして、スリットノズル８０の洗浄後、プリディスペンス動作及び上記プライミング処理を行い、基板の塗布処理を再開する。

以上の通り、本実施形態によれば、パッド１１０が濡れた状態でプライミング処理を開始することができるため、パッド１１０の掻き取り部１２０とノズル先端部との接触部分の摩擦を小さくすることができる。これにより、プライミング処理開始当初からノズル先端部の清掃対象物を十分に掻き取ることができ、掻き取りムラを抑えることができる。その結果、ガラス基板Ｇに膜厚が均一な塗布膜を形成することができる。

また、本実施形態では、パッド１１０を濡らす液体としてスリットノズル８０から吐出される塗布液を用いるため、基板に形成される塗布膜に塗布液成分以外の成分が混入するおそれがなく、塗布膜の品質を向上させることができる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば、上記実施形態では、パッド１１０のバックスキャンを行う際に、スリットノズル８０のプリディスペンス動作を行った後にパッド１１０とスリットノズル８０を近接させることとしたが、プリディスペンス動作を行う前にパッド１１０とスリットノズル８０を近接させても良い。その場合、パッド１１０とスリットノズル８０を近接させる際には、パッド１１０の掻き取り部１２０が、これからノズル吐出口８０ｂから少量吐出される塗布液Ｌ（露出する塗布液）に接触可能となる位置まで近接させれば良い。

また、上記実施形態では、スリットノズル８０を下降させて、パッド１１０とスリットノズル８０を近接させることとしたが、パッド１１０とスリットノズル８０の近接方法はこれに限定されるものではない。例えば、パッド１１０を昇降させるパッド昇降機構（図示せず）を設けて、パッド１１０を上昇させることにより、パッド１１０とスリットノズル８０を近接させても良い。また、スリットノズル８０の下降及びパッド１１０の上昇を同時に行って近接させても良い。即ち、塗布処理装置１に、パッド１１０とスリットノズル８０を鉛直方向に相対的に移動させる相対移動機構が設けられていれば、上記実施形態で説明したプライミング処理と同様のプライミング処理を行うことできる。

また、上記実施形態では、反射防止膜用の塗布液の塗布処理を例に採って説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばＳＯＧ（Ｓｐｉｎ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）膜、ＳＯＤ（Ｓｐｉｎ Ｏｎ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）膜などを形成する塗布液の塗布処理やレジスト液の塗布処理等にも適用できる。また、本発明は、ＬＣＤ基板以外の基板例えばフォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。

また、上記実施形態では、塗布液を吐出するノズルとしてスリット状の吐出口８０ｂを有するスリットノズル８０を用いることとしたが、ノズルの種類はこれに限定されることはなく、例えば、ホール状の吐出口がノズル下面においてノズル長手方向に沿って点在したノズルを用いても良い。

また、上記実施形態では、パッド１１０の掻き取り部１２０がノズル先端部に対して面接触するような形状を有していたが、掻き取り部１２０の形状はこれに限定されるものではない。例えば、掻き取り部１２０がノズル先端部に対して線接触するような形状を有していても良い。また、プライミング処理時において、線接触する掻き取り部１２０がパッド１１０の進行方向に沿って前傾する姿勢となるように掻き取り部１２０の形状やパッド１１０の取り付け方法を定めても良い。即ち、掻き取り部１２０の形状や、掻き取り部１２０とノズル先端部とのプライミング処理時における接触の仕方は、塗布液の粘度やパッド１１０の移動速度等に応じて適宜変更されるものである。

また、上記実施形態では、パッド１１０のバックスキャンを行い、パッド１１０が濡れた状態でプライミング処理を開始することとしたが、バックスキャンを行わなくてもプライミング処理を開始する段階でパッド１１０が濡れた状態にあれば、上記実施形態で説明した作用効果を享受できる。

例えば、別の実施形態として、洗浄液噴出器１１５を用いてパッド１１０を濡らすこととしても良い。具体的なプライミング処理方法としては、まず、図８（ａ）に示すように、プライミング処理を開始する前に予め洗浄液噴出器１１５にパッド１１０を移動させておく。ここで、図５に示すように、パッド１１０の掻き取り部１２０に向けて洗浄液ＣＬを噴出し、掻き取り部１２０を濡らす。その後、図８（ｂ）に示すように、パッド１１０をプライミング処理開始位置まで移動させる。続いて、図８（ｃ）に示すように、スリットノズル８０を下降させて、パッド１１０をノズル先端部に当接させる。そして、図８（ｄ）に示すように、パッド１１０をノズル長手方向に沿って移動させてプライミング処理を行う。このような実施形態であっても、プライミング処理を開始する段階でパッド１１０を濡れた状態にできるため、掻き取りムラのないプライミング処理を実現することができる。また、洗浄液噴出器１１５によりパッド１１０の掻き取り部１２０を濡らした後に、上記実施形態で説明したバックスキャンを行えば、より確実にパッド１１０の掻き取り部１２０を濡れた状態にすることができる。

また、別の実施形態として、パッド１１０を濡らすための液体噴出器１１６を新たに設けて、パッド１１０を濡らすこととしても良い。具体的なプライミング処理方法としては、まず、図９（ａ）に示すように、プライミング処理を開始する前に予め液体噴出器１１６にパッド１１０を移動させておく。ここで、パッド１１０の掻き取り部１２０に向けて液体を噴出し、掻き取り部１２０を濡らす。その後、図９（ｂ）に示すように、パッド１１０をプライミング処理開始位置まで移動させる。続いて、図９（ｃ）に示すように、スリットノズル８０を下降させて、パッド１１０をノズル先端部に当接させる。そして、図９（ｄ）に示すように、パッド１１０をノズル長手方向に沿って移動させてプライミング処理を行う。このような実施形態であっても、プライミング処理を開始する段階でパッド１１０を濡れた状態にできるため、掻き取りムラのないプライミング処理を実現することができる。また、液体噴出器１１６によりパッドの掻き取り部１２０を濡らした後に、上記実施形態で説明したバックスキャンを行えば、より確実にパッド１１０の掻き取り部１２０を濡れた状態にすることができる。

また、例えば、プライミング処理を開始する前にパッド１１０を所定の位置に移動させて、作業員の手によりパッド１１０の掻き取り部１２０に液体をかけても良い。即ち、パッド１１０の掻き取り部１２０を液体で濡らすプリウェット手段を用いたプライミング処理方法は、全て本発明の技術的範囲に属するものである。

また、液体噴出器１１６や作業員の手によって掻き取り部１２０に液体を供給する場合、液体の種類は特に限定されるものではないが、塗布液Ｌの溶剤を用いれば、基板Ｇに形成される塗布膜に塗布液成分以外の成分が混入するおそれがなくなり、塗布膜の品質を向上させることができる。なお、バックスキャンを行ってパッド１１０の掻き取り部１２０を濡らす場合には、基板Ｇに実際に塗布する塗布液Ｌを用いるため、液体噴出器等によって掻き取り部１２０に塗布液の溶剤を供給する場合よりも更に品質を向上させることができる。

本発明に係るプライミング処理（パッドが濡れた状態）と、従来のプライミング処理（パッドが乾いた状態）を行った後に基板の塗布処理を行い、基板に形成された反射防止膜（塗布膜）の膜厚を測定した。膜厚の測定は、プライミング処理開始位置（ノズルの長手方向端部）から５ｍｍ及び１５ｍｍの位置で行い、各測定位置における膜厚の標準偏差を算出した。その結果を図１０に示す。

図１０に示す通り、従来のパッドが乾いた状態でプライミング処理を行った場合における反射防止膜の膜厚の標準偏差は、プライミング処理開始位置から５ｍｍの位置で３４．７ｎｍ、１５ｍｍの位置で３．９ｎｍとなっており、反射防止膜の膜厚が不均一となっている。これは、プライミング処理開始当初においてノズルのリップ面に残存する塗布液等を十分に掻き取ることができずに、その残存する塗布液が吐出口から吐出される塗布液と共に基板に塗布されたものと考えられる。

一方で、本発明に従ってパッドが濡れた状態でプライミング処理行った場合における反射防止膜の膜厚の標準偏差は、プライミング処理開始位置から５ｍｍの位置で３．９ｎｍ、１５ｍｍの位置で４．７ｎｍとなっており、従来に対して膜厚が均一になっていることが示されている。即ち、本実施例によれば、パッドを濡らした状態でプライミング処理を行うことにより、清掃対象物の掻き取りムラを抑制し、基板に形成される反射防止膜の膜厚を均一にできることが分かった。

本発明は、スリットコーターのプライミング処理に有用である。

１ 塗布処理装置
７０ ステージ
８０ スリットノズル
８０ａ 下面
８０ｂ 吐出口
８０ｃ リップ面
８４ ガントリアーム
１００ ノズル洗浄装置
１１０ パッド
１１１ キャリッジ
１１２ 鉛直部材
１１３ パッド移動機構
１１４ 第２のガイドレール
１１５ 洗浄液噴出器
１１５ａ 洗浄液噴出ノズル
１１５ｂ 先端斜面部
１１６ 液体噴出器
１２０ パッド掻き取り部（凹部）
１２０ａ 掻き取り部底面
１２０ｂ 掻き取り部斜面
１６０ 支持部材
２００ 制御部
Ｃ 掻き取り部とノズル先端部の隙間
Ｇ ガラス基板
Ｌ 塗布液
ＣＬ 洗浄液

Claims (12)

1. 基板に塗布液を吐出する吐出口が下面に形成された、前記基板の幅方向に延伸するノズルに対し、当該ノズルの下面及び前記下面に隣接する隣接面に当接するパッドを用いて、前記ノズルの下面及び前記隣接面に付着する清掃対象物を除去するプライミング処理方法であって、
   プライミング処理を開始する前に、前記パッドの掻き取り部を液体で濡らし、前記掻き取り部が濡れた状態でプライミング処理を開始する、プライミング処理方法。
2. 前記掻き取り部を液体で濡らすにあたっては、プライミング処理を開始する前に、前記パッドを前記ノズルの長手方向に沿って所定の位置まで移動させ、
   その後、前記掻き取り部の底部が、前記吐出口から露出する塗布液に接触可能な位置まで前記ノズルと前記パッドとを相対的に近接させ、
   その後、前記掻き取り部の底部と前記露出する塗布液とを接触させた状態で、前記パッドを前記ノズルの長手方向に沿ってプライミング処理開始位置まで移動させる、請求項１に記載のプライミング処理方法。
3. 前記掻き取り部を液体で濡らすにあたっては、プライミング処理を開始する前に、前記パッドを洗浄液が噴出する洗浄液噴出位置まで移動させ、当該噴出された洗浄液で前記掻き取り部を濡らす、請求項１又は２に記載のプライミング処理方法。
4. 前記掻き取り部を液体で濡らすにあたっては、プライミング処理を開始する前に、前記パッドを液体が噴出する液体噴出器の液体噴出位置まで移動させ、当該噴出された液体で前記掻き取り部を濡らす、請求項１又は２に記載のプライミング処理方法。
5. 前記液体は、基板に塗布する塗布液又は当該塗布液の溶剤である、請求項１又は４に記載のプライミング処理方法。
6. 基板に塗布液を吐出する吐出口が下面に形成された、前記基板の幅方向に延伸するノズルと、前記ノズルの下面及び前記下面に隣接する隣接面に当接可能な形状を有するパッドと、前記パッドを前記ノズルの長手方向に沿って移動させるパッド移動機構と、前記ノズルと前記パッドを相対的に移動させる相対移動機構と、前記パッド移動機構及び前記相対移動機構を制御する制御部とを備えた、基板に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、
   前記制御部は、プライミング処理を開始する前に、前記パッドの掻き取り部を液体で濡らすプリウェット手段により前記掻き取り部を濡らし、前記掻き取り部が濡れた状態でプライミング処理を開始するように前記パッド移動機構を制御するように構成されている、塗布処理装置。
7. 前記プリウェット手段は、前記ノズルであり、
   前記制御部は、
   プライミング処理を開始する前に、前記パッドを前記ノズルの長手方向に沿って所定の位置まで移動させ、
   その後、前記掻き取り部の底部が、前記吐出口から露出する塗布液に接触可能な位置まで前記ノズルと前記パッドとを相対的に近接させ、
   その後、前記掻き取り部の底部と前記露出する塗布液とを接触させた状態で、前記パッドを前記ノズルの長手方向に沿ってプライミング処理開始位置まで移動させるように前記パッド移動機構及び前記相対移動機構を制御するように構成されている、請求項６に記載の塗布処理装置。
8. 前記プリウェット手段は、洗浄液を噴出させる洗浄液噴出器であり、
   前記制御部は、プライミング処理を開始する前に、前記パッドを洗浄液が噴出する洗浄液噴出位置まで移動させ、当該噴出された洗浄液で前記掻き取り部を濡らすように前記パッド移動機構及び前記洗浄液噴出器を制御するように構成されている、請求項６又は７に記載の塗布処理装置。
9. 前記プリウェット手段は、液体を噴出させる液体噴出器であり、
   前記制御部は、プライミング処理を開始する前に、前記パッドを液体が噴出する液体噴出位置まで移動させ、当該噴出された液体で前記掻き取り部を濡らすように前記パッド移動機構及び前記液体噴出器を制御するように構成されている、請求項６又は７に記載の塗布処理装置。
10. 前記液体は、基板に塗布する塗布液又は当該塗布液の溶剤である、請求項６又は９に記載の塗布処理装置。
11. 請求項１〜５のいずれか一項に記載のプライミング処理方法を塗布処理装置によって実行させるように、当該塗布処理装置の制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
12. 請求項１１に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。

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