JP2015023168A - プラズマ処理装置、及びステージ製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
なお、上述した本実施例に示したステージ6の構造は一例であり、他の異なる構造においてもウエハ4を載置する誘電体層34の表面に、化学気相成長法あるいは物理気相成長法でY2O3膜を成膜できることは明らかである。
図4の(a)は、Y2O3膜を成膜する前の誘電体層34の断面の拡大図である。誘電体層34の表面は、例えば表面粗さRaが0.1μm以下の面であり、Y2O3膜を成膜する前に形成する。表面粗さRaを0.1μm以下にする手段としては、砥石や砥粒やバフ等を用いた研磨方法や、薬液によって表面をエッチングするような研磨方法、高温アニールによって表面を滑らかにする方法、あるいはこれらの方法を組み合わせて行う方法がある。
図5の(a)は、Y2O3膜を成膜する前の誘電体層34の断面の拡大図である。誘電体層34の表面は、例えば表面粗さRaが0.1μm以下の面であり、Y2O3膜を成膜する前に形成する。表面粗さRaを0.1μm以下にする手段としては、砥石や砥粒やバフ等を用いた研磨方法や、薬液によって表面をエッチングするような研磨方法、高温アニールによって表面を滑らかにする方法、あるいはこれらの方法を組み合わせて行う方法がある。
本実施例では、開口部81のアスペクト比(h/d)によりY2O3膜で成膜した突起61の形状や突起61の径を調整するように述べたが、例えば、成膜時の圧力やガス流量、成膜温度、高周波電力等の成膜条件を変更しても突起形状や突起径を変更することができるのは明らかである。
図6の(a)−1、図6の(a)−2は、Y2O3膜を成膜する前の誘電体層34の断面の拡大図である。ブラスト法、砥石や砥粒やバフ等を用いた研磨方法、薬液によって表面をエッチングするような研磨方法、高温アニールによって表面を滑らかにする方法、あるいはこれらの方法を組み合わせて行う方法によって、誘電体層34の表面に、曲面72を有した突起70あるいは、突起70の上面外周部にラウンド形状74を有する突起が形成された状態である。突起70の表面および突起70の下面(凹部)75は、例えば表面粗さRaが0.1μm以下の面である。
4 ウエハ
6 ステージ
7 処理室
8 間隙
9 貫通穴
10 ガス流量制御部
11 圧力検出部
12 排気部
13 インピーダンスマッチング回路
14:高周波電源
15:プラズマ
16:圧力制御部
20:マグネトロン発振器
21:導波管
22、23 ソレノイドコイル
30 金属基材
32 絶縁体層
34 誘電体層
35 接着層
40、60、65 Y2O3膜
61 突起
64 ラウンド部
80 マスク
81 マスク開口部
83 マスク側壁
Claims (9)
- 処理室と、プラズマ生成のための高周波電力と、処理ガスを供給するための処理ガス供給部と、処理室を減圧するための排気部と、被処理体を戴置するためのステージと、被処理体に入射するイオンを加速させるためのバイアス電源を備え、化学気相成長法あるいは物理気相成長法で、前記ステージの表面にイットリア(Y2O3)膜を形成した、
ことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1に記載のプラズマ処理装置であって、
前記ステージ表面の前記Y2O3膜は、化学気相成長法あるいは物理気相成長法で形成したY2O3からなる多数の突起を有する、
ことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項2に記載のプラズマ処理装置であって、
前記突起は、前記ステージ表面の前記Y2O3膜上に、化学気相成長法あるいは物理気相成長法よって形成された、その表面に曲率を有する突起である、
ことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項2に記載のプラズマ処理装置であって、
前記突起は、前記ステージ表面の前記Y2O3膜上に、化学気相成長法あるいは物理気相成長法によって形成された、その上面外周部にラウンド形状を有する突起である、
ことを特徴とするプラズマ処理装置。 - プラズマ処理装置の被処理体を戴置するためのステージ製造方法であって、
化学気相成長法あるいは物理気相成長法で、前記ステージの表面に多数の突起を有する Y2O3膜を形成する、
ことを特徴とするステージ製造方法。 - 請求項5に記載のステージ製造方法であって、
前記ステージ表面に、化学気相成長法あるいは物理気相成長法で、Y2O3膜を形成する工程と、
前記Y2O3膜表面に、多数の開口部を有するマスクを設置する工程と、
前記マスクを設置した前記Y2O3膜表面に、化学気相成長法あるいは物理気相成長法で、Y2O3からなる突起を成膜する工程と、
前記マスクを除去する工程と、含む、
ことを特徴とするステージ製造方法。 - 請求項6に記載のステージ製造方法であって、
前記開口部の高さをh、径をdとした場合のアスペクト比(h/d)を調整することにより、前記化学気相成長法あるいは物理気相成長法のカバレッジ効果を出現させる、
ことを特徴とするステージ製造方法。 - 請求項7に記載のステージ製造方法であって、
前記アスペクト比(h/d)を1以上とする、
ことを特徴とするステージ製造方法。 - 請求項5に記載のステージ製造方法であって、
前記ステージ表面に、多数の開口部を有するマスクを設置する工程と、
前記マスクを設置した前記ステージ表面に、化学気相成長法あるいは物理気相成長法で、Y2O3からなる突起を成膜する工程と、
前記マスクを除去する工程と、
前記突起を成膜した前記ステージ表面に、化学気相成長法あるいは物理気相成長法で、 Y2O3膜を形成する工程とを、含む、
ことを特徴とするステージ製造方法。
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