JP2015021851A - プローブカード及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】開口部5aを備え、その周囲に配置された第1接続パッドP1と、開口部5aを介して第1接続パッドP1と対向する領域に配置された第2接続パッドP2とを含む配線基板5と、開口部5a内に形成された樹脂部40と、樹脂部40内に埋め込まれ、一端が、第1接続パッドP1に接続され、他端が、樹脂部40の下面から突出する第1接触端子T1となる第1ワイヤ16aと、一端が、第2接続パッドP2に接続され、他端が、樹脂部40の下面から突出する第2接触端子T2となる第2ワイヤ16bとを含み、第1、第2ワイヤ16a,16bは一本のライン上に延在し、第1、第2接触端子T1,T2がライン上に並んでおり、第1、第2接触端子T1,T2は、被検査対象の一つの電極パッドに対してペアで接触するように分離されて集約されている。
【選択図】図6
Description
図1〜図5は第1実施形態のプローブカードの製造方法を示す図、図6は第1実施形態のプローブカードを示す図である。本実施形態では、プローブカードの製造方法を説明しながらプローブカードの構造について説明する。
接触端子の数によって配線基板5の階段面の数が調整される。本実施形態では、2つの第1、第2階段面に接続パッドを配置しているが、接触端子の数に合わせて、階段数を増やすことで接続パッドの数を増加させることができる。
図10は第2実施形態のプローブカードの製造方法を示す図、図11は第2実施形態のプローブカードを示す図である。第2実施形態では、絶縁被覆付きの金ワイヤを使用する。
Claims (10)
- 開口部を備えた配線基板と、
前記配線基板に形成され、前記開口部の周囲の一領域に配置された第1接続パッドと、
前記配線基板に形成され、前記開口部を介して前記第1接続パッドと対向する領域に配置された第2接続パッドと、
前記配線基板の開口部内に形成された樹脂部と、
前記樹脂部内に埋め込まれ、一端が、前記第1接続パッドに接続され、他端が、前記樹脂部の下面から突出する第1接触端子となる第1ワイヤと、
前記樹脂部内に埋め込まれ、一端が、前記第2接続パッドに接続され、他端が、前記樹脂部の下面から突出する第2接触端子となる第2ワイヤとを有し、
前記第1ワイヤ及び第2ワイヤは一本のライン上に延在し、前記第1接触端子及び第2接触端子が前記ライン上に並んで配置されており、かつ、
前記第1接触端子及び第2接触端子は、被検査対象の一つの電極パッドに対してペアで接触するように分離されて集約されていることを特徴とするプローブカード。 - 前記第1接触端子及び第2接触端子の各直径は、前記樹脂部内の前記第1ワイヤ及び第2ワイヤの各直径と同じであり、かつ、前記第1接触端子及び第2接触端子の先端の接触面は、平坦面となっていることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード。
- 前記第1ワイヤ及び第2ワイヤからなる複数のペアのワイヤが、前記配線基板の開口部内に平行に並んで配置されており、
前記第1接触端子及び第2接触端子からなるペアの接触端子が、前記ワイヤの延在方向と直交する方向に一列に並んで配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のプローブカード。 - 前記第1ワイヤ及び第2ワイヤからなる複数のペアのワイヤが、前記配線基板の開口部内に平行になって並んで配置されており、
前記第1接触端子及び第2接触端子からなるペアの接触端子が、前記ワイヤの延在方向と直交する方向に千鳥配列されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のプローブカード。 - 前記第1、第2ワイヤは、絶縁被覆付ワイヤであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のプローブカード。
- 開口部を備え、かつ、前記開口部の周囲の一領域に配置された第1接続パッドと、前記開口部を介して前記第1接続パッドと対向する領域に配置された第2接続パッドとを含む配線基板を用意する工程と、
前記配線基板を金属基材の上に接着する工程と、
前記第1接続パッドと、前記金属基材の端子位置と、前記第2接続パッドとをワイヤで順に接続して、前記金属基材の端子位置に接合部を形成する工程と、
前記配線基板の開口部内に前記ワイヤを埋め込む樹脂部を形成する工程と、
前記金属基材を除去する工程と、
前記樹脂部の下面から研磨して前記ワイヤから前記接合部を除去することにより、前記第1接続パッドに接続される第1ワイヤと、前記第2接続パッドに接続される第2ワイヤとに分離する工程と、
前記樹脂部を下面から除去して、前記第1ワイヤ及び第2ワイヤの先端部を前記樹脂部の下面からそれぞれ突出させて第1接触端子及び第2接触端子を得る工程と
を有し、
前記第1ワイヤ及び第2ワイヤは一本のライン上に延在し、前記第1接触端子及び第2接触端子が前記ライン上に並んで配置され、かつ、
前記第1接触端子及び第2接触端子は、被検査対象の一つの電極パッドに対してペアで接触するように分離されて集約されることを特徴とするプローブカードの製造方法。 - 前記第1接触端子及び第2接触端子の各直径は、前記樹脂部内の前記第1ワイヤ及び第2ワイヤの各直径と同じであり、かつ、前記第1接触端子及び第2接触端子の先端の接触面は、平坦面となっていることを特徴とする請求項6に記載のプローブカードの製造方法。
- 前記第1ワイヤ及び第2ワイヤからなる複数のペアのワイヤが、前記配線基板の開口部内に平行に並んで配置され、
前記第1接触端子及び第2接触端子からなるペアの接触端子が、前記ワイヤの延在方向と直交する方向に一列に並んで配置されることを特徴とする請求項6又は7に記載のプローブカードの製造方法。 - 前記第1ワイヤ及び第2ワイヤからなる複数のペアのワイヤが、前記配線基板の開口部内に平行になって並んで配置され、
前記第1接触端子及び第2接触端子からなるペアの接触端子が、前記ワイヤの延在方向と直交する方向に千鳥配列されていることを特徴とする請求項6又は7に記載のプローブカードの製造方法。 - 前記ワイヤは、絶縁被覆付ワイヤであることを特徴とする請求項6乃至9のいずれか一項に記載のプローブカードの製造方法。
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