JP2015012266A - 半導体モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
最初に本発明の実施形態を列記して説明する。
(3)好ましくは、前記筐体は、前記筐体の前記第1の面との間で段差を形成する第2の面を有する。前記少なくとも1つの半導体チップは、電気的に直列に接続された、第1の半導体チップおよび第2の半導体チップを含む。前記半導体モジュールは、前記第2の面に配置されるとともに、前記筐体の内部において前記第1の半導体チップと前記第2の半導体チップとの接続点に接続される出力端子をさらに備える。
この構成によれば、半導体チップの実装面積を削減することができるので半導体モジュールの小型化を実現することができる。ワイドバンドギャップ半導体を含む半導体素子は、たとえば同じ電流駆動能力を有するシリコン半導体素子に比べて、チップ面積を縮小することができる。したがって、半導体チップの実装面積を削減することができる。
[本発明の実施形態の詳細]
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一または対応する要素には同一の符号を付して、それらについての詳細な説明は繰り返さない。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る半導体モジュール101を概略的に示す平面図である。図2は、本発明の第1の実施の形態に係る半導体モジュール101の側面図である。図3は、図1のIII−III線に沿った、本発明の第1の実施の形態に係る半導体モジュール101の断面図である。図4は、本発明の第1の実施の形態に係る半導体モジュール101の内部を概略的に示した平面図である。図5は、本発明の第1の実施の形態に係る半導体モジュール101の分解斜視図である。なお、図4では、半導体モジュールの蓋体およびカバー部材が外された状態が示される。
図8は、本発明の第2の実施の形態に係る半導体モジュール102を概略的に示す平面図である。図9は、本発明の第2の実施の形態に係る半導体モジュール102の側面図である。図10は、図8のX−X線に沿った、本発明の第2の実施の形態に係る半導体モジュール102の断面図である。図11は、本発明の第2の実施の形態に係る半導体モジュール102の分解斜視図である。
図12は、本発明の第3の実施の形態に係る半導体モジュール103の上面図である。図13は、図12に示すXIII−XIII線に沿った半導体モジュール103の断面図である。図12および図13を参照して、枠体12には、出力端子16を配置するための段差は形成されない。すなわち蓋体31の上面30と、筐体10の第2の面12aと、筐体10の第3の面12bとは同一の平面に含まれる。
図14は、本発明の第4の実施の形態に係る半導体モジュール104の上面図である。図15は、図14に示すXV−XV線に沿った半導体モジュール104の断面図である。図14および図15を参照して、第4の実施の形態では、出力端子16の3つの辺が枠体12の面と対向する点において第1の実施の形態に係る半導体モジュール101と異なる。
図16は、本発明の第5の実施の形態に係る半導体モジュール105の上面図である。図17は、図16に示すXVII−XVII線に沿った半導体モジュール105の断面図である。図16および図17を参照して、半導体モジュール105は、ネジ26に代えて板バネ29を有する点で、第1の実施の形態に係る半導体モジュール101と異なる。
Claims (8)
- 少なくとも1つの半導体チップと、
前記少なくとも1つの半導体チップを搭載する基板と、
前記基板を収容する筐体と、
各々が、前記少なくとも1つの半導体チップに電気的に接続され、前記筐体の第1の面から突出する第1および第2の端子とを備え、
前記筐体の外部において、前記第1の端子の主表面の少なくとも一部は、前記第2の端子の主表面と対向する、半導体モジュール。 - 前記筐体の外部において、前記第1の端子と前記第2の端子とのうちの一方の主表面の全体が、前記第1の端子と前記第2の端子とのうちの他方の主表面に対向する、請求項1に記載の半導体モジュール。
- 前記筐体は、前記筐体の前記第1の面との間で段差を形成する第2の面を有し、
前記少なくとも1つの半導体チップは、電気的に直列に接続された、第1の半導体チップおよび第2の半導体チップを含み、
前記半導体モジュールは、
前記第2の面に配置されるとともに、前記筐体の内部において前記第1の半導体チップと前記第2の半導体チップとの接続点に接続される出力端子をさらに備える、請求項1または2に記載の半導体モジュール。 - 前記筐体は、
前記筐体の前記第1の面との間で段差を形成する第3の面をさらに有し、
前記半導体モジュールは、
前記第3の面に配置されるとともに、前記筐体の前記内部において前記少なくとも1つの半導体チップの入力電極に電気的に接続される入力端子をさらに備える、請求項3に記載の半導体モジュール。 - 前記半導体モジュールは、
絶縁材によって形成されて、前記第1および第2の端子の間に配置された支持部材と、
固定部材とを備え、
前記固定部材は、互いに重ねられた第1の外部電極と前記第1の端子とを前記支持部材の表面に固定するとともに、互いに重ねられた第2の外部電極と前記第2の端子とを前記支持部材の表面に固定する、請求項1から4のいずれか1項に記載の半導体モジュール。 - 前記半導体モジュールは、
前記筐体の前記第1の面に配置されて、前記第1および第2の端子を覆うカバー部材をさらに備え、
前記第1の外部電極は、第1の導電板であり、
前記第2の外部電極は、第2の導電板であり、
前記カバー部材は、
前記第1の導電板を通すための第1のスリットと、前記第2の導電板を通すための第2のスリットとを有する第1の側面と、
前記第1の側面に対向し、前記第1のスリットに対向した位置に形成された第3のスリットと、前記第2のスリットに対向した位置に形成された第4のスリットとを有する第2の側面とを有し、
前記第1から第4のスリットは、前記筐体の前記第1の面に沿った短軸と、前記短軸に交差する長軸とを有する、請求項5に記載の半導体モジュール。 - 前記半導体チップは、ワイドバンドギャップ半導体を含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載の半導体モジュール。
- 前記少なくとも1つの半導体チップは、パワー半導体チップである、請求項1〜7のいずれか1項に記載の半導体モジュール。
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JPH0621323A (ja) * | 1992-06-30 | 1994-01-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体パワーモジュール |
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