JP6136656B2 - 半導体モジュール - Google Patents
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Description
最初に本発明の実施形態を列記して説明する。
この構成によれば、半導体チップの実装面積を削減することができるので半導体モジュールの小型化を実現することができる。ワイドバンドギャップ半導体を含む半導体素子は、たとえば同じ電流駆動能力を有するシリコン半導体素子に比べて、チップ面積を縮小することができる。したがって、半導体チップの実装面積を削減することができる。
[本発明の実施形態の詳細]
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一または対応する要素には同一の符号を付して、それらについての詳細な説明は繰り返さない。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る半導体モジュール101を概略的に示す平面図である。図2は、図1のII−II線に沿った、本発明の第1の実施の形態に係る半導体モジュール101の断面図である。図3は、図1のIII−III線に沿った、本発明の第1の実施の形態に係る半導体モジュール101の断面図である。図4は、本発明の第1の実施の形態に係る半導体モジュール101の内部を概略的に示した平面図である。図5は、本発明の第1の実施の形態に係る半導体モジュール101の分解斜視図である。なお、図4では、半導体モジュールの蓋体およびカバー部材が外された状態が示される。
本発明の第2の実施の形態に係る半導体モジュール102の上面図は、図1に示した半導体モジュール101の上面図と同じである。第2の実施の形態に係る半導体モジュール102は、外部導出端子21の配置の点において第1の実施の形態に係る半導体モジュール101と異なる。
図12は、本発明の第3の実施の形態に係る半導体モジュール103の上面図である。図13は、図12に示すXIII−XIII線に沿った半導体モジュール103の断面図である。図12および図13を参照して、枠体12には、出力端子16を配置するための段差は形成されない。すなわち蓋体31の上面30と、筐体10の第2の面12aと、筐体10の第3の面12bとは同一の平面に含まれる。
図14は、本発明の第4の実施の形態に係る半導体モジュール104の上面図である。図15は、図14に示すXV−XV線に沿った半導体モジュール104の断面図である。図14および図15を参照して、第4の実施の形態では、出力端子16の3つの辺が枠体12の面と対向する点において第1の実施の形態に係る半導体モジュール101と異なる。
図16は、本発明の第5の実施の形態に係る半導体モジュール105の上面図である。図17は、図16に示すXVII−XVII線に沿った半導体モジュール105の断面図である。図16および図17を参照して、半導体モジュール105は、ネジ26に代えて板バネ27を有する点で、第1の実施の形態に係る半導体モジュール101と異なる。
32 カバー部材、33 第1の側面、33a,34a,33b,34b スリット、34 第2の側面、41a〜41d ネジ穴、51,52 バスバー、101〜105,201 半導体モジュール、214 入力端子、D1,D2 ダイオード、M1,M2 MOSトランジスタ。
Claims (6)
- 少なくとも1つの半導体チップと、
前記少なくとも1つの半導体チップを搭載する基板と、
前記基板を収容する筐体と、
前記少なくとも1つの半導体チップに電気的に接続される第1の端子および第2の端子とを備え、
前記第1の端子は、
前記筐体の第1の面を通して前記筐体の内部から前記筐体の外部へと引き出される第1の引出部と、
前記筐体の前記外部において、前記第1の引出部と交差する方向に延在する第1の延在部とを含み、
前記第2の端子は、
前記筐体の前記第1の面を通して前記筐体の前記内部から前記筐体の前記外部へと引き出される第2の引出部と、
前記筐体の前記外部において、前記第2の引出部と交差する方向に延在する第2の延在部とを含み、
前記筐体の前記第1の面から見て、前記第1の延在部および前記第2の延在部のうちの一方の延在部の少なくとも一部が、前記第1の延在部および前記第2の延在部のうちの他方の延在部に重なり、
絶縁材によって形成されて、前記第1および第2の延在部の間に配置された支持部材と、
固定部材とをさらに備え、
前記固定部材は、互いに重ねられた第1の導電板と前記第1の延在部とを前記支持部材の表面に固定するとともに、互いに重ねられた第2の導電板と前記第2の延在部とを前記支持部材の表面に固定し、
前記筐体の前記第1の面に配置されて、前記第1および第2の引出部と、前記第1および第2の延在部とを覆うカバー部材をさらに備え、
前記カバー部材は、
前記第1の導電板を通すための第1のスリットと、前記第2の導電板を通すための第2のスリットとを有する第1の側面と、
前記第1の側面に対向し、前記第1のスリットに対向する位置に形成された第3のスリットと、前記第2のスリットに対向する位置に形成された第4のスリットとを有する第2の側面とを有し、
前記第1から第4のスリットは、前記筐体の前記第1の面に沿った長軸と、前記長軸に交差する短軸とを有する、半導体モジュール。 - 前記筐体の前記第1の面から見て、前記一方の延在部の全体が、前記他方の延在部に重なる、請求項1に記載の半導体モジュール。
- 前記筐体は、前記筐体の前記第1の面との間で段差を形成する第2の面を有し、
前記少なくとも1つの半導体チップは、電気的に直列に接続された、第1の半導体チップおよび第2の半導体チップを含み、
前記半導体モジュールは、
前記第2の面に配置されるとともに、前記筐体の前記内部において前記第1の半導体チップと前記第2の半導体チップとの接続点に接続される出力端子をさらに備える、請求項1または請求項2に記載の半導体モジュール。 - 前記筐体は、
前記筐体の前記第1の面との間で段差を形成する第3の面をさらに有し、
前記半導体モジュールは、
前記第3の面に配置されるとともに、前記筐体の前記内部において前記少なくとも1つの半導体チップの入力電極に電気的に接続される入力端子をさらに備える、請求項3に記載の半導体モジュール。 - 前記少なくとも1つの半導体チップは、ワイドバンドギャップ半導体を含む、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の半導体モジュール。
- 前記少なくとも1つの半導体チップは、パワー半導体チップである、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の半導体モジュール。
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