JP2015002216A - 基板、およびこれを用いた電子装置 - Google Patents
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Abstract
Description
寸法C2は、ガラスクロス1cのうち上端と裏面側内層配線521、522との間の寸法である。ガラスクロス1cの上端とは、ガラスクロス1cの複数の腹のうち裏面側内層配線521、522側の腹の面方向中央部のことである。そして、ガラスクロス1cにおいて腹35の面方向中央部35aの厚み寸法を寸法B2としている。
上記実施形態では、プリプレグ層からなるコア層20を用いた例について説明したが、これに代えて、絶縁層としては、セラミック等からコア層20を用いてもよい。
3 フィラ
10 多層基板
20 コア層
21、22 樹脂層
30、40 ビルドアップ層(絶縁層)
31、41 樹脂層(第1樹脂層)
32、42 樹脂層(第2樹脂層)
61〜63、71、72 表層配線(第1導体)
511、512、521、522 内層配線(第2導体)
121〜123 電子部品
150 モールド樹脂部材
Claims (8)
- 絶縁層(30、40)と、前記絶縁層の厚み方向の一方側に配置されている第1導体(61〜63、71、72)と、前記絶縁層の前記厚み方向の他方側に配置されている第2導体(511、512、521、522)とを備えており、
前記絶縁層は、ガラスクロス(1b、1c)と、前記ガラスクロスの前記第1導体側と前記ガラスクロスの前記第2導体側とをそれぞれ電気絶縁性の樹脂材料で封止する樹脂層(31、41、32、42)とを有して構成されており、
前記ガラスクロスの線膨張係数は、前記第1導体の線膨張係数よりも低く、かつ前記樹脂層のうち前記第1導体側の線膨張係数よりも低くなっており、
前記絶縁層の前記厚み方向において、前記第1導体と前記ガラスクロスとの間の寸法をA、前記ガラスクロスのうち前記第1導体側および前記第2導体側の間の寸法をB、前記絶縁層のうち前記第2導体側の面(30b、40b)と前記ガラスクロスとの間の寸法をCとしたとき、A、B、Cが、C>A>Bの大小関係を満足していることを特徴とする基板。 - 前記ガラスクロスは、第1方向に延びるガラス繊維からそれぞれ構成される複数本の第1のヤーン(33)と、前記第1方向に直交する第2方向に延びるガラス繊維からそれぞれ構成される複数本の第2のヤーン(34)を備え、前記複数本の第1のヤーンのうちいずれか1つの第1のヤーンと前記複数本の第2のヤーンのうちいずれか1つの第2のヤーンとが重なる腹(35)を複数、構成するように織られたものであり、
前記Bは、前記複数の腹(35)のうちいずれか1つの腹における前記厚み方向の寸法であることを特徴とする請求項1に記載の基板。 - 前記樹脂層の線膨張係数は、前記第1導体の線膨張係数よりも低くなっていることを特徴とする請求項1または2に記載の基板。
- 前記絶縁層に対して前記第1導体の反対側に配置されて電気絶縁材料からなるコア層(20)を備え、
前記第2導体は、前記コア層の一面上に配置されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の基板。 - 前記コア層は、ガラスクロス(1a)と、このガラスクロスの両面側をそれぞれ電気絶縁性の樹脂材料で封止する樹脂層(21、22)とから構成されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の基板。
- 前記絶縁層を構成する前記ガラスクロスの厚み寸法は、前記コア層を構成する前記ガラスクロスの厚み寸法よりも小さくなっていることを特徴とする請求項4に記載の基板。
- 前記絶縁層の前記樹脂層を構成する前記樹脂材料には、第1フィラが混ざっており、
前記コア層の前記樹脂層を構成する前記樹脂材料には、第2フィラが混ざっており、
前記絶縁層の質量のうち前記第1フィラの質量が占める比率は、前記コア層の質量うち前記第2フィラの質量が占める比率に比べて大きくなっていることを特徴とする請求項6に記載の基板。 - 請求項1ないし7のいずれか1つに記載の基板(10)と、
前記第1導体に対して前記絶縁層の反対側に配置されて前記第1導体に接合されている電子部品(121〜123)と、
前記絶縁層のうち前記第1導体側と前記電子部品とを樹脂材料によって封止するモールド樹脂部材(150)とを備えることを特徴とする電子装置。
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